化学镀--铜片镀镍

铜镀镍材质报告1. 引言铜镀镍是一种常见的合金材料，在电子、电气、机械等行业广泛应用。

本报告将对铜镀镍材质进行详细介绍，包括材料性质、制备方法、应用领域等方面的内容。

2. 材料性质2.1 物理性质铜镀镍材质的物理性质如下：•密度：铜镀镍的密度约为8.9 g/cm³，相对较高，有一定的质感。

•热膨胀系数：铜镀镍的热膨胀系数较小，具有较好的热稳定性。

•热导率：铜镀镍具有良好的热导率，可有效传导热量。

2.2 化学性质铜镀镍材质的化学性质如下：•耐腐蚀性：铜镀镍具有较好的耐腐蚀性，能够抵御大部分非氧化性酸和碱的侵蚀。

•稳定性：铜镀镍在常温下具有良好的化学稳定性，不易氧化或与其他物质发生反应。

3. 制备方法铜镀镍材质的制备方法主要包括电镀法和化学镀法两种。

3.1 电镀法电镀法是将铜和镍等金属阳离子通过电化学反应的方式镀到基材表面，形成铜镀镍层。

电镀法的具体步骤如下：1.准备电解液：将含有铜和镍阳离子的电解液制备好。

2.准备基材：将待镀件进行清洗和处理，确保表面光洁无杂质。

3.进行电镀：将基材悬浮在电解液中，施加电流，使铜和镍离子在基材表面还原生成金属镀层。

3.2 化学镀法化学镀法是利用化学反应在基材表面形成铜镀镍层。

化学镀法的具体步骤如下：1.准备镀液：将含有铜和镍盐以及相应的还原剂的溶液制备好。

2.准备基材：将待镀件进行清洗和处理，确保表面光洁无杂质。

3.进行化学镀：将基材浸入镀液中，待反应完成后取出，形成铜镀镍层。

4. 应用领域铜镀镍材质在以下领域有广泛应用：4.1 电子行业铜镀镍材质在电子行业中被广泛用于制作电路板连接器、插座、导线等电子器件。

其良好的导电性能和稳定的化学性质使其成为电子器件的理想材料。

4.2 机械制造铜镀镍材质在机械制造中常用于表面镀层处理，提高零件的耐磨、耐腐蚀性能，保护零件表面，延长零件使用寿命。

4.3 装饰品铜镀镍材质的金属质感以及良好的化学稳定性使其成为制作装饰品的理想材料，如首饰、表面镀层等。

化学镀技术概述硬盘、CPU和内存被称为计算机的“三大件”。

随着计算机技术的发展，计算机硬盘逐步向小型、薄型、大容量和高速度方向发展。

在计算机硬盘中用于存储数据的是盘片，它由铝镁合金制成，然后在表面进行化学镀Ni-P或Ni-P-Cu，作为后续真空溅射磁记录薄膜的底层。

该镀层要求非磁性、低应力、表面光洁和均匀。

图5-17所示为计算机硬盘及化学镀镍后的CPU。

1.化学镀的原理和特点（1）化学镀的原理化学镀也称为无电解镀或自催化镀，在表面处理中占有重要的地位。

化学镀是指在没有外加电流通过的情况下，利用镀液中还原剂提供的电子，使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在工件表面，形成镀层的表面处理技术。

酸性化学镀镍溶液中，还原沉积时的反应式为式中，H2PO2是还原剂。

图5-17 计算机硬盘及化学镀镍后的CPU化学镀镍溶液的组成及其相应的工作条件必须使反应只在具有催化作用的工件表面上进行，镀液本身不发生氧化还原反应，以免溶液自然分解、失效。

如果被镀金属本身是催化剂，则化学镀的过程就具有催化作用。

镍、铜、钴、铑、钯等金属都具有催化作用。

（2）化学镀的特点化学镀与电镀相比，具有如下特点：1）镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散能力非常好，无明显的边缘效应，几乎是工件形状的复制。

所以化学镀特别适用于形状复杂的工件，尤其是有深孔、不通孔、腔体等的工件的电镀。

化学镀层非常光洁平整，镀后基本不需要镀后加工。

2）可以在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀可以作为非导体电镀前的导电底层镀层。

3）镀层致密，孔隙低，基体与镀层结合良好。

4）工艺设备简单，不需要外加电源。

5）化学镀也有其局限性，例如镀层金属种类没有电镀多，镀层厚度一般没有电镀高，化学镀的镀液成本一般比电镀液成本高。

2.化学镀镍化学镀镍是化学镀中应用最为广泛的一种方法。

化学镀镍多采用次磷酸盐、硼氢化物、氨基硼烷、肼及其衍生物等作为还原剂，其中次磷酸盐由于价格便宜，被广泛应用。

化学镀工艺化学镀，又称为无电解镀。

因为在工件施镀的过程中，虽说有电子转移，但无须外接电源，工件表面镀层完全是靠化学氧化还原反应实现的。

化学镀是指在无外加电流的状态下，利用一种合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。

或者说，化学镀是将零件浸入到溶液中在催化剂的作用下在表面发生的金属的沉积，是一个在界面上发生的催化沉积的过程。

因此和电镀不同，化学镀过程不需要整流电源和阳极。

金属沉积仅在零件表面上进行，电子是通过溶解于溶液中的化学还原剂提供的。

完成化学镀的过程有三种方式：(1)置换沉积利用被镀金属的电位比沉积金属负，将沉积金属离子从溶液中置换在工件表面上。

其化学反应可表述为Me1+Me2n+→Me2+Me1m+溶液中金属离子被还原沉积的同时，伴随着基体金属的溶解，当基体金属表面被沉积金属完全覆盖时，反应即自动停止。

所以，采用这种方法得到的镀层非常薄。

(2)接触沉积利用电位比被镀金属高的第三金属与被镀金属接触，让被镀金属表面富积电子，从而将沉积金属还原在被镀金属表面。

其化学反应实际上与置换沉积相同，只是Me，不是基体金属，而是第三金属。

其缺点是第三金属离子会在溶液中积累。

(3)还原沉积利用还原剂被氧化时释放出的自由电子，把沉积金属还原在镀件表面；其反应过程可表述为：Me n++Re→Me+OX式中Me——沉积金属；Re——表示还原剂；0X——表示氧化剂。

一般意义上的化学镀是指这种还原沉积化学镀。

它只在具有催化作用的表面上发生。

如果沉积金属(如镍：铜等)本身就是反应的催化剂，该化学镀过程就称为自催化化学镀，它可以得到所需的镀层厚度。

如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，一旦催化表面被沉积金属覆盖，沉积反应就会自动终止，所以只能获得有限厚度的镀层．化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行，由于没有电流分布的问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀、孔隙率低、对深孔或形状复杂的零件具有很好覆盖能力的镀层。

化学镀镍介绍化学镀镍的定义与分类化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。

化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金，按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类，磷含量低于3%的称为低磷，磷含量在3-10%的为中磷，高于10%的为高磷，其中中磷的跨度比较大，一般我们常见的中磷镀层为6-9%的磷含量。

当然，本站主要介绍的是化学镀镍磷合金，有时为了方便我们简称化学镀了，而且EN也是化学镀镍简称。

但化学镀不仅此一种镀种，比较成熟的还有化学镀铜，化学镀金，化学镀锡，还有一种复合镀层。

其它镀种的市场占有量不足总量的1%，本站不做重点介绍。

化学镀镍的特点与发展简史化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。

1844年，Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。

经过了很多年1911年Bretau等研究者发表了有关次磷酸盐对镍盐的还原反应的研究的报告。

但那时的化学镀镍溶液极不稳定，自分解严重，只能得到黑色粉末状镍沉积物或镍镜附着物镀层，没有实际价值。

化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的 A.Brenner和G.Riddell的发现，他们发现了克服沉积出粉末状镍的配方，于1946年和1947年两年中发表了很有价值的研究报告。

化学镀镍工艺的庆用比实验室研究成果晚了近十年。

第二次世界大战以后，美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣，他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍，而普通的电镀方法无法实现，五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术公布了许多专利。

1955年造成了他们的第一条试验生产线，并制成了商业性有用的化学镀镍溶液，这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。

目前在国外，特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术在各个工业部门得到了广泛的应用。

化学镀镍原理
化学镀镍是一种将镍金属沉积在物体表面的方法。

它基于电化学反应原理，利用电解质溶液中镍离子的还原反应来实现。

一般来说，进行化学镀镍的物体作为阴极，放置在电解质溶液中。

而阳极则是由导电材料制成的，它会溶解并提供镍离子。

在电解质溶液中，添加了一些酸、盐等物质，这些物质有助于增强导电性和提供离子，从而促进反应的进行。

当通过外部电源施加电流时，就会在物体表面发生还原反应，使镍离子被还原成金属镍，并沉积在物体表面。

这个还原反应的具体过程涉及到多个离子和电子之间的转移。

首先，电子由外部电源供应到物体的表面，与镍离子发生还原反应。

这个还原反应可以用以下化学方程式表示：
Ni2+ + 2e- → Ni
这个反应使镍离子还原为金属镍，同时释放出两个电子。

这些电子通过物体的导电路径返回到电源，完成电流的闭合回路。

随着电子的供应，镍离子在物体表面逐渐还原成金属镍，并在其上形成一层镍金属薄层。

这层薄层在表面均匀分布，形成了光滑、致密的镍镀层。

化学镀镍的过程可以通过控制电解液的成分、温度、电流密度等参数来调节。

不同的工艺条件可以影响到沉积速率、镀层的
结构和性能。

因此，对于化学镀镍来说，科学合理地选择和控制工艺条件是十分重要的。

总的来说，化学镀镍是通过利用电解液中的镍离子还原成金属镍的反应来实现的。

控制好反应条件和工艺参数，可以获得具有良好结构和性能的镍镀层。

这种化学镀镍方法被广泛应用于工业生产中，用于提供金属镍的保护、装饰或改善材料性能等方面。

铜基体化学镍-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在概述部分，可以对铜基体化学镍进行简要的介绍和说明。

铜基体化学镍指的是在铜基体上进行化学镀镍的一种工艺或方法。

通过这种工艺，可以在铜基体上形成一层化学合金镍层，从而改善铜基体的性能和特性。

铜基体化学镍在工业生产中具有广泛的应用。

首先，铜与镍具有良好的相容性和亲和性，能够形成稳定的化学合金。

其次，铜基体化学镍层具有较高的硬度、抗磨损性和耐腐蚀性，可有效延长铜基体的使用寿命，并提高其表面的抗氧化性。

此外，铜基体化学镍还具有良好的导电性和导热性，可应用于电子元器件领域。

此外，铜基体化学镍还有一定的磁性，可应用于电磁领域。

本文将重点介绍铜基体化学镍的工艺原理、操作流程、工艺参数以及镀层性能等方面的内容。

通过深入了解铜基体化学镍的相关知识和实际应用，可以更好地理解其在工业生产中的重要性和优势，并为相关行业的技术提升和产品改进提供参考和指导。

接下来，本文将分为不同的章节来详细探讨铜基体化学镍的相关内容。

首先，将介绍铜基体化学镍的工艺原理和机制，包括镀液、电镀机理和影响因素等方面。

其次，将详细描述铜基体化学镍的操作流程和工艺参数的选择与调整。

最后，将对铜基体化学镍的镀层性能进行综合评价，并展望其在未来的应用前景。

通过本文的撰写，旨在为读者提供关于铜基体化学镍的全面了解和深入探讨，并为相关行业的技术应用和研发提供参考和指导。

在工业生产中，铜基体化学镍的应用具有重要的意义和广阔的发展空间，相信本文的内容能够对相关领域的专业人士和研究人员有所帮助。

1.2 文章结构文章结构部分的内容应包括对整篇文章的组织和安排的介绍。

作为读者，了解文章的结构可以帮助我们更好地理解和阅读文章。

文章结构部分的内容可以按照以下方式进行编写：文章结构（Article Structure）：这篇文章将按照以下结构进行组织和安排：1.引言：引言部分将首先概述铜基体化学镍的研究背景和重要性，然后介绍本文的结构和目的。

镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。

我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。

化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。

化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。

电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。

只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。

镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。

电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。

镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。

（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。

在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。

（3）焦磷酸盐镀铜工艺。

（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。

2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

铜件电镀化学镍工艺流程英文回答：Electroplating is a common process used to coat metal objects with a thin layer of another metal. In the case of copper parts, the process of electroplating with nickel is widely used. This process not only enhances the appearance of the copper parts but also provides them with improved corrosion resistance and durability.The chemical nickel plating process for copper parts typically involves several steps. First, the copper parts are thoroughly cleaned to remove any dirt, grease, or oxide layers that may be present on the surface. This is usually done by immersing the parts in a degreasing solution or using a combination of mechanical and chemical cleaning methods.Once the copper parts are clean, they are then treated with an acid bath to activate the surface and prepare itfor the nickel plating. This acid bath, often containing sulfuric acid, removes any remaining oxide layers and promotes adhesion between the copper and nickel layers.After the activation step, the copper parts are ready for the actual nickel plating. They are immersed in anickel plating bath, which contains a solution of nickel salts and other additives. An electric current is applied to the bath, causing the nickel ions to be attracted to the copper parts and deposit onto their surface. The thickness of the nickel layer can be controlled by adjusting the plating time and current density.During the plating process, it is important to maintain the bath parameters within certain ranges to ensure a high-quality nickel coating. This includes monitoring the pH, temperature, and concentration of the plating bath, as well as periodically adding fresh solution and removing impurities.Once the desired thickness of the nickel layer is achieved, the copper parts are removed from the platingbath and rinsed to remove any excess solution. They are then dried and inspected for any defects or imperfections. If necessary, additional finishing processes such as polishing or buffing may be performed to improve the appearance of the nickel-plated copper parts.Overall, the electroplating process for copper parts with nickel involves cleaning, activation, plating, and finishing steps. It requires careful control of various parameters to ensure a successful and high-quality coating. The resulting nickel-plated copper parts can be used in various applications, such as decorative items, electronic components, or industrial machinery.中文回答：电镀是一种常见的工艺，用于给金属物体表面镀上一层薄薄的另一种金属。