助焊剂对焊接影响及常见的不良状况原因分析

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。

C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。

助焊剂短路报告概述助焊剂是电子产品制造中常用的一种材料，它具有提高焊接质量和效率的作用。

然而，助焊剂在使用过程中可能会出现短路的问题，本报告详细分析了助焊剂短路的原因、影响以及预防措施。

助焊剂短路的原因助焊剂短路是指在焊接过程中，助焊剂未能完全被清洗或去除，残留在焊接区域，导致电路短路的现象。

以下列举了助焊剂短路的几个主要原因：1.清洗不彻底：助焊剂在焊接后需要进行清洗，如果清洗不彻底，残留的助焊剂会造成短路。

常见的情况是清洗过程中使用的清洗剂不够强力，无法完全去除助焊剂。

2.施焊不当：在焊接过程中，如果施焊过多、过于浓厚，助焊剂的残余量就会较大，增加了发生短路的风险。

3.助焊剂品质问题：助焊剂的品质不合格也会导致短路的发生。

助焊剂中可能存在着导电物质，或者助焊剂化学成分不稳定，容易在焊接后产生导电的残留物。

助焊剂短路的影响助焊剂短路会对电子产品的性能和可靠性产生一系列负面影响，包括但不限于以下几个方面：1.降低产品质量：助焊剂短路会导致产品线路短路，从而影响产品的正常功能和性能。

如果产品中存在多个短路点，可能导致整个产品失效。

2.热失控：短路点具有较低的电阻，当电流通过短路点时，会产生大量的热量。

如果短路点处于高温环境或电流较大的情况下，可能产生热失控，引发火灾等严重后果。

3.损坏其他元器件：助焊剂短路点的高温和电流可能会对其他电子元器件造成损坏，导致整个电路板的失效。

4.修复困难：一旦发生助焊剂短路，修复的成本和难度都会相对较大。

清洗助焊剂需要对焊接区域进行精细的操作，如果清洗不彻底，可能会造成二次短路。

助焊剂短路的预防措施为了避免助焊剂短路的问题，可以采用以下预防措施：1.检查助焊剂的品质：在使用助焊剂前，首先要检查其质量是否合格。

购买助焊剂时，最好选择有证书的正规生产厂家的产品，以减少助焊剂短路的风险。

2.进行适当的清洗：在焊接后，必须对焊接区域进行适当的清洗，以确保助焊剂残留量达到要求。

助焊剂腐蚀失效案例分析中国赛宝实验室可靠性研究分析中心邱宝军邹雅冰1 前 言随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。

由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制，特别是无铅焊料本身的润湿性较锡铅焊料差，无铅焊接工艺的难度大大得提高，由此导致大量的焊接工艺缺陷。

为了客服无铅工艺焊接能力较差的问题，人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料，其中新型无铅助焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。

但是，助焊剂要起到助焊作用，必然要添加很多化学材料以除去焊料和焊接材料的氧化物，同时降低焊料的表面张力。

在利用无铅助焊剂的强去除氧化物，提高焊接质量的同时，必须注意其带来的副作用，如对铜的腐蚀、焊接残留物的腐蚀迁移等。

本文以案例的形式，介绍了无铅助焊剂使用不但导致PCB腐蚀的案例，给广大的读者以参考。

2 案例背景某电视整机制造单位反映其PCBA过完一次回流后，人工在PCB焊接面刷了一层助焊剂，而且这批板子中有些板子还放置了2-3天的时间，然后进行波峰焊接的，焊接后发现大量的铜出现腐蚀现象，严重腐蚀处焊盘铜全部腐蚀，腐蚀比例搞到80%以上。

3 分析过程显然，从失效样品描述的信息看，样品失效比例很高，且失效位置均位于PCB刷助焊剂一面，由此导致PCB腐蚀的原因可能与预涂助焊剂有关，为了进一步确认失效的原因，必须对失效样品的失效位置，失效特征等进行详细分析。

3.1 外观检查对失效品进行外观检查，仅发现在裸露的孔环、表贴焊盘及板面上的导线均有缺失现象，铜层缺失位置还残留有锡珠，基板未见明显变色，无爆板分层，代表照详见图1。

裸铜缺失裸铜缺失图1 PCB焊盘腐蚀外观形貌3.2 金相切片分析对出现裸铜脱落的表贴和插装元器件焊点作金相切片分析，发现裸铜脱落位置的基材上零星还残留一些铜在基材中，在铜层尚还有保留的位置也可明显观察到铜层明显逐渐变薄的痕迹，详见图2；对外观表现为无裸铜脱落位置的元器件焊点作金相切片分析，发现良好焊锡下的铜焊盘局部铜层也有缺失，就是尚存的铜层厚度也在6-8μm，个别地方不足4μm，而绿油下的铜层厚度在30μm左右，详见图3。

助焊剂析出结晶物的原因一、引言助焊剂是电子制造中必不可少的材料之一，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。

然而，在使用助焊剂的过程中，我们经常会发现助焊剂析出结晶物的现象。

那么，这种现象是什么原因引起的呢？二、什么是助焊剂析出结晶物？助焊剂析出结晶物指的是在使用助焊剂时，助焊剂中的某些成分会在表面或者内部形成结晶状物质。

这些结晶物质会影响到电子元器件的性能和寿命。

三、为什么会发生助焊剂析出结晶物？1. 助焊剂成分不合适当助焊剂成分不合适时，就容易导致助焊剂析出结晶物。

例如，在使用过程中添加了过多的活性氯化合物或者其他材料时，就会导致析出现象。

2. 清洗不彻底如果在制造电子产品时清洗不彻底，残留的溶液或者水分就很容易与助焊剂反应，形成结晶物质。

3. 焊接温度不合适如果焊接温度过高或者过低，就会导致助焊剂中的某些成分析出。

例如，在高温下，助焊剂中的某些成分会发生化学反应，形成氯化物、硫酸盐等物质，从而导致析出现象。

4. 储存条件不当如果助焊剂储存条件不当，例如受潮、暴露在阳光下或者长时间存放在高温环境中，就会导致助焊剂中的某些成分析出。

四、如何防止助焊剂析出结晶物？1. 选择合适的助焊剂在使用助焊剂时，应该选择符合要求的产品。

需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来选择相应的助焊剂。

2. 清洗彻底在制造电子产品时需要对材料进行清洗，并保证清洗彻底。

特别是对于一些难以清洗干净的材料，需要采取更加严格的措施来确保清洗效果。

3. 控制焊接温度需要根据电子产品的制造工艺和使用环境来控制焊接温度。

如果焊接温度过高或者过低，都会导致助焊剂析出结晶物。

4. 储存条件助焊剂在储存时需要注意保持干燥、防潮、防晒等条件。

需要在适宜的温度和湿度下存放。

五、结论助焊剂析出结晶物是电子制造中常见的问题之一，它会影响到电子产品的性能和寿命。

要防止助焊剂析出结晶物，需要选择合适的助焊剂、清洗彻底、控制焊接温度和储存条件。

助焊剂相关知识一、助焊剂的作用：关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

1、关于“辅助热传导”作用的理解“在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。

所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。

基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。

所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。

焊接不良的原因分析吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。

所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。

焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。

比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。

检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6.焊锡时间或温度不够。

一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃7.不适合之零件端子材料。

检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

8.预热温度不够。

可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。

可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。

此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

冷焊或点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。

解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。

焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。

波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。

从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。

•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。

目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。

所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。

二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。

助焊剂残留，不影响上锡，可直接使用助焊剂是一种在电子焊接过程中起到帮助焊接的作用的物质。

在焊接过程中，助焊剂可以帮助金属在高温下更好地流动，提高焊接质量，并且可以保护焊接点不被氧化。

然而，在焊接完成后，助焊剂通常会残留在焊接点上。

助焊剂残留可以分为两种情况：有机助焊剂残留和无机助焊剂残留。

有机助焊剂残留主要是由有机酸、有机钾等组成，这些物质在焊接完成后会残留在焊接点上。

无机助焊剂残留主要是由无机物质组成，如无机酸盐等。

在实际应用中，助焊剂残留对焊接质量有一定的影响。

首先，助焊剂残留会导致焊接点表面变得不干净，降低焊接点的粘合力，从而影响焊接的可靠性。

其次，助焊剂残留可以在高温下发生热分解产生有害气体，对环境和人体健康产生潜在风险。

因此，在一些应用场景下，对助焊剂残留有一定的限制。

然而，并不是所有情况下助焊剂残留都会对焊接产生负面影响。

事实上，在一些特定的情况下，助焊剂残留是可以被接受的，并且可以直接使用。

首先，有机助焊剂残留在焊接点上的影响相对较小，一般不会对焊接质量产生太大的影响。

其次，如果焊接点没有特别高的可靠性要求，对焊接质量的影响也可以忽略。

此外，在一些特殊的焊接工艺中，助焊剂残留甚至可以起到一定的保护、绝缘的作用。

对于助焊剂残留的处理，一般有几种方法可以选择。

首先，可以通过使用清洁剂进行清洗的方法来去除助焊剂残留。

清洗剂一般是由一些去污剂、表面活性剂等组成，可以有效去除助焊剂残留，使焊接点的表面干净。

其次，也可以用热风吹、蒸汽等方法对焊接点进行加热处理，使助焊剂残留挥发掉。

此外，还可以使用一些特殊的方法，如超声波清洗、化学清洗等。

总结起来，助焊剂残留是电子焊接过程中常见的一种现象，虽然在一些情况下会对焊接产生一定的影响，但是在其他情况下可以直接使用。

对于助焊剂残留的处理，可以选择适合的方法，如清洗、加热等。

对于助焊剂残留的处理，还需要根据具体的情况进行评估和选择。

助焊剂的作用
助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，它具有以下几个作用。

1. 清洁金属表面：助焊剂能够去除金属表面的油脂、氧化层和其他杂质，使焊接接头更加清洁，从而提高焊接的质量和可靠性。

2. 促进热传导：助焊剂具有良好的热传导性能，能够加快焊接过程中的热量传递，促进焊料和基材的熔化和润湿，提高焊接效率。

3. 抑制氧化反应：焊接过程中金属容易与空气中的氧气反应产生氧化物，助焊剂中的成分能够与氧气反应生成稳定的化合物，从而抑制氧化反应的发生，保护焊接接头免受氧化的影响。

4. 调节焊料流动性：助焊剂能够改善焊料的流动性，使其更容易在焊接接头上均匀分布，从而得到更好的焊接质量和外观。

5. 减少焊接缺陷：助焊剂能够减少焊接过程中的气孔、裂纹等缺陷的发生，提高焊接接头的强度和可靠性。

总之，助焊剂在焊接过程中起到了清洁金属表面、促进热传导、抑制氧化反应、调节焊料流动性和减少焊接缺陷等多种作用，可以有效提高焊接的质量和可靠性。

助焊剂熔化温度摘要：1.助焊剂的定义和作用2.助焊剂的熔化温度范围3.影响助焊剂熔化温度的因素4.助焊剂熔化温度的测量方法5.助焊剂熔化温度对焊接质量的影响正文：焊接是金属加工中常用的一种连接方法，它能将两个或多个金属零件通过高温熔化并连接在一起。

在焊接过程中，助焊剂是一种必不可少的材料，它能帮助焊接表面更好地熔化和连接。

助焊剂通常是一种特殊的膏状物质，具有一定的熔化温度。

本文将为您介绍助焊剂熔化温度的相关知识。

一、助焊剂的定义和作用助焊剂，又称焊接辅助剂，是一种在焊接过程中使用的辅助材料。

其主要作用是在焊接过程中保护焊接区域，防止氧化和污染，提高焊接接头的质量。

助焊剂通常由多种有机和无机物质组成，如松香、氟化物、氯化物等。

二、助焊剂的熔化温度范围助焊剂的熔化温度受到其成分和性质的影响，一般在70℃至200℃之间。

不同的助焊剂熔化温度会有所差异，因此在选择和使用助焊剂时需要根据实际焊接要求进行选择。

三、影响助焊剂熔化温度的因素1.助焊剂的成分：不同成分的助焊剂其熔化温度会有所差异，例如含有氟化物和氯化物的助焊剂熔化温度较低，而含有松香等有机物的助焊剂熔化温度较高。

2.助焊剂的物理形态：助焊剂的物理形态也会影响其熔化温度，例如膏状助焊剂的熔化温度一般较低，而液态助焊剂的熔化温度较高。

3.焊接工艺：不同的焊接工艺对助焊剂的熔化温度要求也不同，如TIG 焊和MIG 焊对助焊剂熔化温度的要求就有所区别。

四、助焊剂熔化温度的测量方法测量助焊剂熔化温度通常采用热分析法，如热失重分析和差示扫描量热法。

这些方法可以准确地测量助焊剂的熔化温度，为焊接工艺提供参考。

五、助焊剂熔化温度对焊接质量的影响助焊剂熔化温度对焊接质量有很大影响，如果熔化温度过高或过低，都会导致焊接质量下降。

一般来说，助焊剂熔化温度应略高于焊接温度，以保证在焊接过程中助焊剂能充分熔化并起到保护作用。

同时，熔化温度过高可能导致助焊剂在焊接过程中过早挥发，影响焊接接头的质量。

一、标准焊点的要求: 1可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观-股岸料量均不趕岀3 0^3!界曲遅媳的捍点巻閒疑洁用如秦月理甥的埠点表面光清昭如弯月电子元件标准焊点（1）不良术语短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。

起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。

少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。

假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在焊接不良现象分析R好的期豪这里也構竜月閒奩月閒夫*C 1 5* 和旺龙祕厦理啰的輝点衰窗比洁带剜曜月建想的理点老閒光洁形效葺月线路铜箔上。

脱焊：元件脚脱离焊点。

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。

角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。

拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。

元件脚长：元件脚露出板底的长度超过 1.5-2.0mm 。

盲点：元件脚未插出板面。

（2）不良现象形成原因，显现和改善措施1、加热时间问题（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。

（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。

A、焊点外观变差。

如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。

当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。

B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。

松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。

如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。

C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。

因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。

（3）不良焊点成因及隐患1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。

隐患：造成电气上的接触不良。

原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。

2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。

隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。

焊锡不良的原因及对策
焊锡不良是指在焊接过程中，焊锡未能完全覆盖被焊接的金属表面，或者焊锡与被焊接的金属表面粘合不良，导致焊点强度不足、易脱落、易出现短路等问题。

以下是焊锡不良的原因及对策：
1. 焊锡材料质量不良：焊锡材料中含有杂质或氧化物等不良物质，会影响其润湿性和流动性，导致焊锡不良。

对策是选择质量好的焊锡材料，并对其进行充分的清洗和干燥处理。

2. 焊接温度不当：焊接温度过高或过低都会导致焊锡不良。

过高的温度会使焊锡材料过度蒸发，导致焊接点强度下降；过低的温度则会使焊锡材料无法充分润湿被焊接的金属表面，导致焊锡不良。

对策是根据具体情况选择合适的焊接温度。

3. 焊接时间过短或过长：焊接时间过短会导致焊锡材料无法充分渗透到被焊接的金属表面，导致焊锡不良；焊接时间过长则会使焊锡材料过度熔化，导致焊点强度下降。

对策是根据具体情况选择合适的焊接时间。

4. 助焊剂不足或使用不当：助焊剂能够提高焊锡材料的润湿性和流动性，从而减少焊锡不良的发生。

如果助焊剂不足或使用不当，就会
导致焊锡不良。

对策是选择质量好的助焊剂，并按照说明书使用。

5. 焊接工艺不当：如果焊接工艺不当，例如焊接顺序不合理、焊接顺序不连贯等，也会导致焊锡不良。

对策是根据具体情况选择合适的焊接工艺。

总之，焊锡不良的原因可能有很多，需要根据实际情况进行综合分析和判断，采取相应的对策来解决问题。

这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害不能正常工作。

3、原因分析1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害机械强度不足，可能虚焊。

3、原因分析1）焊料质量不好。

2）焊接温度不够。

3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。

三、焊料过多1、外观特点焊料面呈凸形。

2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析焊锡撤离过迟。

四、焊料过少1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害机械强度不足。

3、原因分析1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

2）助焊剂不足。

3）焊接时间太短。

五、松香焊1、外观特点焊缝中夹有松香渣。

2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。

3、原因分析1）焊机过多或已失效。

2）焊接时间不足，加热不足。

3）表面氧化膜未去除。

六、过热1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

2、危害焊盘容易剥落，强度降低。

3、原因分析烙铁功率过大，加热时间过长。

七、冷焊1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

2、危害强度低，导电性能不好。

3、原因分析焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良1、外观特点焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

2、危害强度低，不通或时通时断。

3、原因分析1）焊件清理不干净。

2）助焊剂不足或质量差。

3）焊件未充分加热。

九、不对称1、外观特点焊锡未流满焊盘。

2、危害强度不足。

3、原因分析1）焊料流动性不好。

2）助焊剂不足或质量差。

3）加热不足。

十、松动1、外观特点导线或元器件引线可移动。

2、危害导通不良或不导通。

3、原因分析1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。