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判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收元件类检验项目C>=W*50%,F>=G+H*25%偏出（A）是25％W或0.5mm。
偏出（A）大于25％W或0.5mm1.高引脚外形器件（引脚位于元件体中上部，1.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于A<=W*25%1.引脚吃锡宽度>=電極的寬。
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
SMT焊接质量检验-标准最新版本摘要表面安装技术（SMT）作为一种电子装配技术已经得到了广泛应用。
SMT 工艺对产品的质量具有重要影响。
因此，针对 SMT 工艺需要进行一系列的质量检验措施，以确保其质量可控。
本文将对 SMT 焊接质量检验相关的标准进行介绍。
标准介绍IPC-A-610IPC-A-610 是电子行业制定的一个全面的接受性标准，用来评估 SMT 零部件和整体装配品的工艺装配质量。
IPC-A-610 属于可选标准，不是强制性的，但是得到了广泛使用。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 是电子行业对焊接工艺标准的制定，主要是为了提供可行的方法，并说明基本的要求，以实现各种电子板的最佳工艺。
它也是可选标准，但是使用率很高。
IPC-7711/7721IPC-7711/7721 是 IPC 制定的电子行业标准，用于补救浆料，半成品和完成组件的修复。
这些标准是一些特定的建议和方法，用于维修工程师可以准确地和有效地进行维修，而不会对电路板或元件造成进一步的损害。
其他标准除了上述三种标准外，还有一些其他的标准可以用于 SMT 焊接质量检验。
比如 ISO9001 标准、IEC61000 标准等等。
标准内容简介IPC-A-610IPC-A-610 主要涉及到以下内容：•产品外观：产品的各个外观细节；•零部件：对各个组件的安装方式、位置等进行检验；•焊接：焊点外观、焊接位置、焊接接口等；•焊锡：焊锡的外观、间距等；•焊接电子元件：电子元件安装的方式、位置、状态等；•印刷文本：检查电路板上的印刷文字是否正确；•产品的各种性能和功能检查。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 主要包括以下内容：•焊接材料规范：包括有关易碎焊料的要求；•外观检验：采用放大镜进行检查；•电路板检验：检查电路板上的插座、接触点等；•元件质量检验：包括元件大小、发热量等；•电气检验：包括通过测试电路板上的电气线路。
SMT印刷检验标准SMT印刷检验标准Prepared on 22 November 2020锡膏印刷检验规范1、⽬的建⽴SMT 印刷检验标准，为⽣产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适⽤范围本标准通⽤于本公司⽣产任何产品印刷外观检验(在⽆特殊规定的情况外)。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订, 其有效性应超越通⽤型的外观标准。
3、定义标准【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争⼒，判定为拒收状况。
西安重装渭南光电科技有限公司名称锡膏印刷检验标准⽂件编号发⾏版次PZ-001 A01编制：审核：批准：⽣效⽇期页码1/10西安重装渭南光电科技有限公司编制：编制:李盆⽟审核:standards东莞光虹电⼦有限公司⽂件编号GH/DZ-W-005⽣效⽇期2015/4/15版本/版次页码判定说明1.锡膏印刷⽆偏移2.锡膏量?厚度符合要求3.锡膏成型佳.⽆崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上1.钢⽹的开孔有缩孔，但锡膏仍有85%覆盖焊盘.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内1.锡膏量不⾜.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspection standards东莞光虹电⼦有限公司⽂件编号版本/版次图⽰说明GH/DZ-W-005⽣效⽇期页码备注标准允收拒收2015/4/15判定说明图⽰说明备注元件1.锡膏⽆偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满⾜测试要求1.锡膏量均匀且成形佳2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.E⼙刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspection standards编制：李盆⽟审核:标准允许拒收东莞光虹电⼦有限公司⽂件编号 GH/DZ-W-005版本/版次A/0⽣效⽇期2015/4/15页码3/3项⽬判定说明图⽰说明备注标准受重装渭南光电科技有限公司批准：名称锡膏印刷检验标准⽂件编号 PZ-001 ⽣效⽇期发⾏版次A01页码6/10项⽬判定说明图⽰说明备注⼆极管、电容等（1206以上尺⼨物料）1?锡膏印刷成形佳 2. 锡膏印刷⽆偏移3.锡膏厚度测试符合要求4. 如些开孔可以使热⽓排除，以免造成⽓流使⽆件偏移1. 锡膏量⾜2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上3. 锡膏成形佳%以上锡膏未完全覆盖焊盘 2.锡膏偏移超过20%焊盘允收拒收标准受重装渭南光电科技有限公司编制:审核:批准:名称锡膏印刷检验标准⽂件编号 PZ-001 ⽣效⽇期发⾏版次A01页码7/10项⽬判定说明图⽰说明备注4.焊盘间为1. 锡膏偏移量超过15%焊盘2. 元件放置后会造成短路允收拒收1. 各锡膏⼏乎完全覆盖各焊盘2. 锡膏量均匀，厚度在测试范围内1. 锡膏成形佳2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘3. 锡膏厚度测试合乎要求受重装渭南光电科技有限公司编制:审核:锡膏印刷检验标准⽂件编号 PZ-001 ⽣效⽇期发⾏版次A01页码8/10项⽬判定说明图⽰说明备注5.焊盘间距为 1. 锡膏⽆偏移2. 锡膏100%覆盖于焊盘上3. 各焊盘锡膏成良好，⽆崩塌现象4. 各点锡膏均匀，测试厚度符合要求1. 锡膏虽成形不佳,但仍⾜将元件脚包满锡2. 各点锡膏偏移未超过15% 焊盘1 ?锡膏L ?⼙刷不良2.锡膏未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上标准 Z.1■. 或?■1 1■° ? 1 1 1 ?■1 ■1 I I允收拒收1. 锡膏量均匀且成形佳2. 锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷⽆偏移1. 锡膏虽成形不佳,但仍⾜将2. 各点锡膏偏移未超过15% 焊盘1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘2. 锡膏⼏乎覆盖两条焊盘3. 锡膏卬刷形成桥连编制: 西安重装渭南光电科技有限公司审核:批准：名称锡膏印刷检验标准⽂件编号PZ-001 ⽣效⽇期6.焊盘间距为允收拒收标准7.焊盘间距为1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳，⽆崩塌现象3.锡膏厚度符合要求1.锡膏成形佳2.锡膏厚度测试在规格内3.各点锡膏偏移量⼩于10%焊盘1.锡膏超过10%未覆盖焊盘2.锡膏⼏乎覆盖两条焊盘炉后易造成短路西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：名称锡膏印刷检验标准⽂件编号发⾏版次PZ-001A01⽣效⽇期页码项⽬判定说明图⽰说明标准允收拒收10/10备注标准1?各焊盘锡膏印刷均100% 覆盖焊盘上2. 锡膏成形佳，⽆崩塌现象3. 锡膏厚度符合要求1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2. 各点锡膏⽆偏移3. 炉后⽆少锡假焊现象1. 锡膏成型不良，且断裂2. 锡膏塌陷3. 两锡膏相撞，形成桥连拒收。
关于获得优质SMT焊膏印刷质量探讨
巨龙通信设备有限责任公司陈燕琼
前言
表面贴装技术自本世纪六十年代问世以来，经过三十年的不断发断，贴装设备向速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的工艺流程是：焊膏印刷到贴装器件到回流焊接到测试。
在表面贴装工艺控制过程中，优秀的焊膏印刷质量，就要对焊膏选择、模板制作和印刷过程中工艺参数及工艺管理等进行严格控制。
一、焊膏的选择
焊膏（Solder Paste）是一种回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。
焊膏选择的基本原则是：
①合金粉末的颗粒大小及形状；
②金属粉末的含量；
③焊剂类型；
④焊膏的稳定性。
1.焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸以外的颗粒以不多于10％为宜。
在有0.5mm脚间距的器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是-300目+500目的焊膏。
2.焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着焊膏的可印性。
球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，并且一致性好，为使焊膏具备优良的印刷性能创造了条件。
借助焊膏黏度测试仪可以从显示器上检测到焊粉末的形状。
3.焊膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。
随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。
但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。
焊膏厚度一定时，金属含量对回流焊厚度的影响
回流焊后要求器件管脚焊接牢固，焊量饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3—2/3高度的焊料怎么爬长。
从上表可以看出随着金属含量的减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果越好。
4.焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。
一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。
这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。
它还可以作为回流焊之前的临时性粘合剂，使表面贴装器件在放置和传送过程中，始终固定在相应位置而不发生偏移，有些品牌的贴片机特别是高速贴片机，由于贴装速度快，贴片头和印刷板均要高速移动，此时这种特性尤为重要。
5.焊膏在印刷后到回流焊前，要经过传输、贴片等工艺，焊膏在空气中有一段停留时间。
另外，工作环境温度有时也有波动，而且在新品项目试生产过程中，由于贴片机供料器可器件封装形式等问题，有些器件要求手工进行贴放，因此焊膏在空气中停留的时间相对更长一些，这就要求焊膏的稳定性要好，焊剂的损失要慢，工作寿命要长。
6.焊膏是触变性流体，当有恒定剪切应力或拉伸应力作用时，焊膏黏度随时间的延长而减小，这就意味着其结构逐渐瓦解，焊膏黏度随作用于其上的剪切应力的增加而降低，同时其黏度对温度也很敏感，随温度的升高黏度降低。
漏印模板所用焊膏黏度为300-700Pa.s.
增加剪切应力和升高温度对具有相同多属含量和焊剂载体的焊膏黏度的影响
焊膏制作厂商，会在按固定配方配置焊膏之后，对焊膏黏度进行测量。
根据焊膏的敏感特性，在使用焊膏前除对其进行测试，一方面抽测焊膏品质稳定性，同时可以保证生产中使用的焊膏度与出厂配置焊膏黏度基本一致，发挥最好的使用效应。
此时要注意的是：测试设备及黏度单位是否与焊膏制作厂商使用的一致，如不一致要进行换算后方可得出正确的结论。
二、模板制作
焊膏印刷是表面贴装工艺中第一个关键工艺，特别是对于细间距的组装件，由于器件引线尺寸和引线线间隔很小，焊膏印刷需要精细的工艺控制，而印刷焊膏用的漏印模板是关键的工艺设备之一。
1.制作厂商选择
选择模板制作厂商很重要。
选定前，要对厂商的设备先进性、交货周期、价格及售后服务进行综合评定，同时应注意到模板制作的几个关键：
①框架材料:为了满足强度要求又便于印刷操作，多采用中空铝合金型材，制作厂商应具有与用户丝印机相适应的型材材料。
②漏印模板材料及加工方法：对于有细脚间距组件的焊膏印刷来说，模板宜选用不锈钢箔板激光切割的加工工艺制作厂商应具备先进的激光切割设备，满足0.5mm脚间距器件的漏印要求及用户要求的印刷漏印最大范围。
③模板框架与模板的绷紧技术也是一个重要环节，绷网要平、要紧，保证焊膏印制板厚度的均匀一致性。
黏结胶的黏性要求不受模板清洗剂的影响，不得出现多次印刷后脱网现象。
④模板MARK点要求制作精细，根据丝印机的要求可以加工成蚀透或半馈透，半蚀透的MARK点上涂黑胶，涂胶要求平整、圆滑。
2.模板厚度的选择
模板厚度要根据印制板上最小脚间距器件的情况而定，通常的经验数为：
3.模板开口尺寸的选择：
为了控制焊接过程中出现焊球或桥接等质量问题，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小，特别是对于0.5mm以下细间距器件来说，开口宽度应比相应焊盘宽度缩减15％-20％，由此引起的焊料量缺少可以通过适当加长焊盘长度方向设计尺寸来弥补。
当设计已经定型或由于电路要求器件改型(如器件电极高度增加)而无法改变焊盘尺寸时，如发现回流焊后焊料量不足，爬升不够，可以在制作模板时将开口尺寸在焊盘长度方向上适当加大，但这样做由于焊膏超出焊盘印到了负责制板阻焊层上，会导致在器件端头周围出现焊球，应慎重使用。
三、工艺控制
根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
1.严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
2.生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。
3.当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。
4.生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
5.当班工作完成后按工艺要求清洗模板。
6.在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
结束语
经实践，通过生产过程中对焊膏印刷的全程控制，可以确保产品获得良好的焊接质量，并有利于质量问题的跟踪和分析。
