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第六章印制电路板的制作6.1 规划印制电路板6.1.1 PCB编辑器的基本操作1、PCB编辑器窗口组成：与原理图编辑器窗口相似2、PCB编辑器的基本操作：1）画面的移动2）显示整个电路板（View\Fit Board）3）显示整个图形文件（View\Fit Document）6.1.2规划印制电路板的方法一、手动规划印制电路板1）绘制电路板物理边界：在机械层上完成2）绘制电路板电气边界：在禁止布线层上完成3）装载PCB元件库4）放置元件5）放置导线原理图C11fUiUOPCB 制板二、使用向导生成印制电路板（注意：该电路板向导不支持单面板） File\New 选 wizards （向导）\printed circuit定义电路板选择预定义模板定义电路板基本信息矩形（需确定宽和高参数） 圆形（需确定半径参数） 自定义形 自定义电路板 电气边界所在层物理边界和尺寸标注所在层电路板边界线宽度尺寸标注线宽度定义电路板工作层定义过孔类型穿透式过孔 盲过孔两个信号层，过孔电镀 两个信号层，过孔不电镀选择元件形式表面粘贴式 针脚式 导线的最小宽度 最小过孔的直径最小过孔的内径相邻走线的最小间距6.2装入网络表直接装入网络表Design\Load Netlist 选接Browse 双击.Net6.3元件布局6.3.1元件的自动布局Tools\Auto place6.3.2手动调整元件布局：选取元件、移动元件、旋转元件、排列元件、复制粘贴元件等。
PCB设计一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。
二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。
三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。
四、 布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。
4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。
多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
五、 焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。
2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。
3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。
六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
