PCB印制电路板-PCB全制程培训教材 精品

SMD N/AA/I卧式插件后，其零件脚为向内弯 如图：151.50.3m m+R/I立式插件后，其零件脚为向外弯，如图示：立式R/I 三只脚之零件，其零件脚之弯向，如图示：植件类别焊锡SMD 1.零件两端焊垫大小，形状要相同，以避免波峰焊时产生墓碑效应焊墊S M D焊墊零件兩端焊墊大小，形狀要相同2.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象两零件使用同一焊垫，会产生零件偏移现象（三） SMT Fiducial Mark1. Mark 尺寸ac2. Layout 限制范围3. 加工方式裸銅或鍍錫處理(SOLDER MASK OPEN) 防焊擋點4. Mark 位置采交叉对称设计a = 1.0c = 1.5精度要求 + 10％W1, W2 = 5.0 mmR = 5 mm斜线区域为不可Layout 范围（四）SMT LAYOUT注意事项1.SMD排列方向a)相同的零件，排列方向尽量一致b)CHIP, SOT, SOIC零件排列方向尽量和过锡炉方向垂直，以避免阴影效应c)零件本体高度相差太大的零件，不可紧靠排列，以避免阴影效应d)在同一条金道上，必须留一个测试点，直径30 mils。

C H I PS O I CS O T過錫方向2.任何零件最好均能做到平行排列，且和WA VE SOLDER方向垂直。

3.在必须做直角（垂直）排列时需要保留足够之吃锡空间，此空间之距离应为0.635 mm。

4.SMT与A/I 组件共同排列时一般均需保持A/I弯脚距离0.75 mm (MIS) 以防和弯脚接近而造成短路。

5. 使用SMT组件时，请优先使用0805 SIZE，除在空间因素下，才使用0603SIZE，电容则一律使用0805 SIZE6. SMT LAYOUT 造成焊锡死角(空焊)7.PAD 之间距2 PAD之间距离(TD - Track Dimension) 须大于1 D 之距离FUSE孔开立之标准1.FUSE座宽度规格为6 mm2.其孔径为1.5F1F2F P=F L+1~1.5m m F L6A/250VF P6m m CONNECTOR BASE 之孔径（七）ICT测试点LAYOUT注意事项A）于PCB的每条TRACE，都要有一个为测试用之测试点（TEST PAD），原则如下：1.一般测试点大小均为35 mils (0.89 mm), 组件分布较密时，测试点最小可到30 mils (0.76 mm) (图A点)2.测试点与组件PAD的距离最小为1.0 mm (图B点)3.测试点与测试点间的间距最小为2.0 mm (图C点)4.测试点必须均匀分布于PCB板上，避免测试点造成板面受力不均。

PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。

本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。

通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。

课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。

2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。

3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。

4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。

祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。

请按时完成并提交。

2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。

请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。

pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。

PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。

1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。

在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。

1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。

第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。

2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。

第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。

第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。

在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。

pcb行业mi培训资料PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

MI（Manufacturing Instruction）指的是制造指令，在PCB行业中，MI培训资料是帮助员工了解和掌握制造流程、操作规范以及品质要求的重要工具。

本文将介绍PCB行业MI培训资料的内容和重要性。

一、理论知识篇PCB行业MI培训资料的第一部分是理论知识篇，主要包含以下内容：1. PCB的基本概念和结构：介绍PCB的定义、种类、制作工艺等基础知识，帮助员工对PCB有一个整体的认识。

2. PCB制造流程：详细介绍从原材料采购到成品出货的制造流程，包括图纸设计、蚀刻、沉金、钻孔、压力焊接等环节，使员工了解每个步骤的重要性和操作要点。

3. PCB工艺参数：解释各种材料的物理特性、精度要求、加工工艺等，帮助员工了解不同工艺参数对产品质量的影响。

4. PCB的检测和质量控制：介绍常用的检测方法和设备，如视觉检测、X射线检测，以及各种质量控制标准，如IPC标准等，让员工明确产品质量的要求和控制措施。

二、实操技能篇PCB行业MI培训资料的第二部分是实操技能篇，主要包含以下内容：1. 设备操作指南：详细介绍每种设备的操作方法、常见故障处理和维护注意事项，帮助员工熟练掌握设备的使用技巧。

2. 工序操作规范：对每个工序进行详细的操作规范说明，包括操作步骤、注意事项和常见问题解决方案，使员工能够按照规范进行操作。

3. 技术难题解决方案：列举一些常见的技术难题和解决方案，如焊盘虚焊、电气短路等，帮助员工迅速解决问题，提高产品质量和生产效率。

4. 环境安全与职业健康：介绍工作场所的环境安全要求和职业健康保护措施，如通风设施、劳动保护用具等，提醒员工关注自身安全和健康。

三、质量管理篇PCB行业MI培训资料的第三部分是质量管理篇，主要包含以下内容：1. 品质控制手册：制定一份品质控制手册，包括品质目标、控制流程、异常处理流程等。

（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。