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SMD N/AA/I卧式插件后，其零件脚为向内弯 如图：151.50.3m m+R/I立式插件后，其零件脚为向外弯，如图示：立式R/I 三只脚之零件，其零件脚之弯向，如图示：植件类别焊锡SMD 1.零件两端焊垫大小，形状要相同，以避免波峰焊时产生墓碑效应焊墊S M D焊墊零件兩端焊墊大小，形狀要相同2.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象两零件使用同一焊垫，会产生零件偏移现象（三） SMT Fiducial Mark1. Mark 尺寸ac2. Layout 限制范围3. 加工方式裸銅或鍍錫處理(SOLDER MASK OPEN) 防焊擋點4. Mark 位置采交叉对称设计a = 1.0c = 1.5精度要求 + 10％W1, W2 = 5.0 mmR = 5 mm斜线区域为不可Layout 范围（四）SMT LAYOUT注意事项1.SMD排列方向a)相同的零件，排列方向尽量一致b)CHIP, SOT, SOIC零件排列方向尽量和过锡炉方向垂直，以避免阴影效应c)零件本体高度相差太大的零件，不可紧靠排列，以避免阴影效应d)在同一条金道上，必须留一个测试点，直径30 mils。
C H I PS O I CS O T過錫方向2.任何零件最好均能做到平行排列，且和WA VE SOLDER方向垂直。
3.在必须做直角（垂直）排列时需要保留足够之吃锡空间，此空间之距离应为0.635 mm。
4.SMT与A/I 组件共同排列时一般均需保持A/I弯脚距离0.75 mm (MIS) 以防和弯脚接近而造成短路。
5. 使用SMT组件时，请优先使用0805 SIZE，除在空间因素下，才使用0603SIZE，电容则一律使用0805 SIZE6. SMT LAYOUT 造成焊锡死角(空焊)7.PAD 之间距2 PAD之间距离(TD - Track Dimension) 须大于1 D 之距离FUSE孔开立之标准1.FUSE座宽度规格为6 mm2.其孔径为1.5F1F2F P=F L+1~1.5m m F L6A/250VF P6m m CONNECTOR BASE 之孔径（七）ICT测试点LAYOUT注意事项A）于PCB的每条TRACE，都要有一个为测试用之测试点（TEST PAD），原则如下：1.一般测试点大小均为35 mils (0.89 mm), 组件分布较密时，测试点最小可到30 mils (0.76 mm) (图A点)2.测试点与组件PAD的距离最小为1.0 mm (图B点)3.测试点与测试点间的间距最小为2.0 mm (图C点)4.测试点必须均匀分布于PCB板上，避免测试点造成板面受力不均。
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本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
