大族扩散炉PM操作说明

目录扩散炉软件使用说明 (1)1 启动 (1)1.1 启动 (1)2 .进程管理 (1)2.1 温度实时显示 (3)2.2 运行信息 (3)2.3 报警显示功能 (4)2.4 阀门及流量控制功能 (4)2.5 推拉舟(机械手)及炉门状态显示 (6)2.6 调试窗口 (6)2.7 工艺控制 (7)3 .工艺管理 (9)3.1 窗口介绍 (9)3.2 工具栏介绍 (10)3.4 工艺（RECIPE）编写步骤 (11)4．工艺表 (20)4.1控制温度表 .................................................................................错误！未定义书签。

4.2 Profiles修正表 (20)4.3 工艺信息表 (21)5. 实时曲线 (22)5.1 曲线查看 (22)5.2 工具栏 (23)6．历史记录 (24)6.1 查询历史数据 (24)6.2 数据操作 (25)7．事件日志 (25)7.1 基本操作 (25)8.用户管理 (26)8.1添加和删除用户 (26)8.2修改用户权限 (27)9 串口配置 (28)9.1 串口 (28)10 扩散炉参数配置 (29)10.1 舟位调整 (29)10.2 流量计 (30)10.3 报警参数设定 (31)10.4 炉管名称修改 (32)10.5 风压补偿控制 (32)11 窗口排列 (33)12 软件注册 (35)扩散炉软件使用说明1 启动1.1 启动将计算机电源打开，启动计算机。

点击桌面“计算机工艺自动化管理系统”快捷图标，出现登陆画面(如图1.1)。

输入正确的用户名和密码，点击“确定”按钮即可登录到系统。

（提示：第一次登陆默认的管理员用户名为“admin”,密码为空。

登陆系统后管理员可以更改密码，添加其它用户。

）下次登陆时，用户名栏中会自动填入本次登陆的用户名。

图1.1 登录2 .进程管理软件登录后，自动打开进程管理窗口。

扩散炉1. 引言扩散炉是半导体工业中常用的一种设备，用于在半导体材料上进行掺杂和扩散等工艺步骤，以改变半导体材料中的杂质浓度分布和电性能。

目前，扩散炉已成为半导体制造过程中不可或缺的重要工具之一。

本文将介绍扩散炉的原理、工作流程、应用领域以及常见的扩散炉类型。

2. 原理扩散炉利用高温下杂质的扩散现象，将掺杂材料转移到半导体材料中，从而改变半导体材料的导电性能。

其中，杂质通过炉膛中的气氛传输到半导体材料的表面，然后通过热扩散进入半导体材料内部。

半导体材料被放置在炉膛中，通过加热使其达到适当温度，此时杂质会从高浓度区向低浓度区扩散。

3. 工作流程一般情况下，扩散炉的工作流程包括以下几个步骤：3.1. 加热在工作开始之前，首先需要将炉膛加热到设定的温度。

一般扩散炉采用电阻加热或辐射加热的方式。

炉膛内的半导体材料会随着加热温度的提高逐渐达到设定的工作温度。

3.2. 清洗清洗是非常重要的一步，它可以去除炉膛和载物台表面的杂质和污染物，以确保后续工艺步骤的顺利进行。

3.3. 载入样品当炉膛温度达到设定值后，将需要处理的半导体样品（通常是硅片）放置在炉膛内的载物台上。

加载样品时需要注意避免与其他样品或器件发生接触或损坏。

3.4. 控制气氛控制炉膛内的气氛非常重要。

不同的掺杂要求不同的气氛，这一步骤确保炉膛内的气氛符合工艺要求。

常用的气体有氮气、氢气、氩气等。

3.5. 控制温度和时间根据具体的工艺要求，控制炉膛温度和工作时间，使扩散过程发生在特定的条件下。

温度和时间是扩散过程中影响掺杂效果的重要因素之一。

3.6. 冷却扩散过程完成后，需要将炉膛冷却到室温。

冷却过程需要逐渐降温，以避免由于急剧温差引起的热应力对材料的损伤。

4. 应用领域扩散炉在半导体工业中应用广泛，主要用于以下几个方面：4.1. 掺杂扩散炉可以用于对半导体材料进行掺杂，改变其电学特性。

掺杂可以增加或减少半导体的导电性能，由此改变器件的性能。

4.2. 薄膜生长扩散炉可用于半导体材料的薄膜生长。

高温扩散炉使用说明书北京中联科利技术股份有限公司目录1．概述 (2)1．1产品特点 (2)1．2主要用途及适用范围 (2)1．3品种、规格 (2)1．4型号的组成及其代表意义 (2)2．结构特征与工作原理 (3)2．1总体结构 (3)2．2分部件结构 (3)2．3系统控制原理 (7)2．4系统各主要单元功能结构及工作原理 (7)3．主要性能指标 (10)4．安装、调试 (11)4．1安装条件 (11)4．2安装程序及注意事项 (11)4．3调试程序及注意事项 (12)4．4 SiC桨及石英炉门的装调 (13)4．5调试恒温区的方法及验收判据 (14)4．6工艺试运行 (15)5．使用、操作 (15)5．1温控仪的使用 (15)5．2恒温槽的操作使用 (16)5．3计算机的操作使用 (16)5．4操作过程中应注意事项 (16)6．常见故障分析与排除 (17)7．安全 (19)1．概述1.1产品特点本设备加热部分选用进口炉丝以及耐高温保温材料，炉体使用寿命长，保温性能好。

送片系统采用丝杠、导轨及SiC桨悬臂式推拉舟机构，可确保进出舟运行平稳，同时能有效地防止因磨擦而产生的粉尘污染。

温控部分采用了内外联合的控温方式，炉体内置5段控温热电偶，实时实地检测和控制炉内温度，从根本上保证了恒温区的精度和稳定性，彻底改变了常规扩散炉（炉外单控模式）必须靠不断拉恒温区，校准炉外温控仪与炉内实际温度的偏差来保证恒温区的控温方式。

气路部分的关键件均采用进口件，并具有完善的安全保护措施，可靠性好。

整机由计算机控制，各部分软、硬件联锁；操作部分采用先进的触摸屏技术，工艺参数的设置及运行均可在触摸屏上直接进行；自动化程度高、操作简便、可靠性好。

1.2主要用途及适用范围本设备主要用于6英寸、8英寸太阳能晶体硅电池片的扩散、氧化工艺；也可用于半导体器件制造中的扩散、氧化、退火及合金工艺，同时还适用于对其他材料的特殊温度处理。

1.3使用环境要求1.3.1 环境温度5～40℃。

1、目的确保作业人员正确进行扩散操作，确保扩散工序产品的质量以及数据记录的准确性。

2、适用范围适用于扩散流程工序的48所扩散炉，温度25±2℃，湿度50%±10%。

3、职责由工艺部门负责制定，生产部门配合实施。

4、作业程序4.1 每天来后检查源瓶的液位、温度、是否正常以及尾气软管是否有液滴凝结并及时处理。

4.2 插片前每批抽测3片测试电阻率，操作方法见四探针操作指导书。

4.3 插片。

操作见插片操作指导书。

4.4 用舟叉将插好片子的石英舟直接放到碳化硅桨上，放置平稳。

4.5 运行工艺，操作见48所扩散工艺指导书。

（设定为小氮流量500-3000sccm ；氧气流量100-5000sccm；大氮流量1000-50000sccm；温度范围600-1050℃）进行扩散，注意炉门挡板是否到位。

4.6 扩散完成后退舟，停留5分钟，用舟叉将石英舟直接移到卸片洁净操作台面上抽风冷却。

4.7 每舟用真空吸笔等距取7片扩散后的硅片进行测试方块电阻。

操作方法见四探针操作指导书。

4.8 每个硅片盒200片，扩散面交替叠放在硅片盒中，硅片不允许放置在除洁净台的其他位置。

注意轻拿轻放，避免摩擦,严禁不戴手套或带脏手套接触硅片正反面。

4.9 将承载盒放入刻蚀用传递窗内，严禁同时打开传递窗。

同时注意在制品数量，扩散工序在制品数量上限为3000片。

4.10 装片和卸片工作台面及周围地面清洁，洁净台及扩散炉工作台每天用无尘布蘸酒精擦洗两遍。

4.11每个月拉一次恒温以保证温度的稳定性。

5、检验要求及判定5.1.方块电阻中心方块电阻：单晶125：（40～50Ω）中心方块电阻：单晶156：（40～55Ω）中心方块电阻：多晶156：（40～55Ω）同一炉扩散方块电阻不均匀度≤10%同一硅片扩散方块电阻不均匀度≤7%5.2.检验方法：四探针测试仪测试硅片方块电阻，要求用五点法测试，即测试中心及周围四点方块电阻。

方块电阻不合格则进行返工，返工处理见返工规范。

1.工艺控制软件的使用1.1软件的启动按下“上电”按钮，启动工控计算机，双击“扩散监控系统”图标后启动工艺控制软件，启动软件后，程序进入登录界面，选择用户名，输入密码，即可登陆。

如果修改密码，则先输入原密码，再在相应的恶框内输入新密码，按确认后就可完成修改。

正确输入密码登录后，进入手动操作界面。

1.2温度设置界面上有三个模拟温度控制器图形，分别对应扩散炉的三端温度控制器。

温度控制器图形中第一行三个绿色的示值为左、中、右三个温区的控温热电偶测量值。

三个热电偶之间的区域正是该设备的恒温区。

第二行的三个红色示数为温度控制器的温度设定值（SV值）。

三个点的SV值可以单独设置，主要供调试和维护所用，在自动运行界面中，没有开放。

温度设定值在本窗口可以修改。

修改方法：点击温度控制器上的SET按钮，ＳＶ值的颜色改变，通过＂＋１＂等按钮进行修改数值，然后再次点击SET按钮，该端点的ＳＶ值将得到修改。

1.3手动界面的温度曲线和流量曲线显示在手动操作界面中有一个记录并描叙温度的曲线图。

横坐标为时间轴，起始长度为１小时，记录到一小时时，时间区域长度自动翻倍，依次类推，一直记录，在两种情况下将自动停止：1）点击“退出系统”按键，退出工作程序；2）进入程序工艺运行（此时将启动运行状态下的温度曲线记录）。

温度曲线是控制热电偶ＰＶ的温度记录，左端温度记录曲线显示为白色线条，中点温度记录为红线条，右端温度记录为绿线条。

见面右上角显示有系统时间，每月要注意将其与标准时间核对。

本界面还有流量曲线显示，操作同温度曲线显示，通过手动操作间界面上的“温度曲线／流量曲线”进行温度曲线显示和流量曲线显示的装换。

1.4阀动作设置在手动操作界面的中上部有系统的气路总图和气路简图的显示，两者可以通过“气路总图／气路简图）按钮进行切换。

在窗口的右下侧，有一个“设置区域”，在该区域可对电磁阀状态和气体流量进行设置。

设置键为右侧中部的“＋１”等按键。

在设置O2阀、N2阀、小N2阀气体阀门及流量时，相应的气体阀门将会打开，反映在屏幕上是气体简图中的阀门将会改变颜色（绿色为开，红色为关）。

M5111-4W/UM系列高温扩散/氧化系统安全使用说明书中国电子科技集团公司第四十八研究所2007年2月目 录1．使用环境要求 (1)2．工作条件要求 (1)3．设备调试时注意事项 (1)4．设备使用注意事项 (2)5．运行H/O合成工艺注意事项 (4)6．真空系统注意事项 (5)7．化学品的安全使用 (6)8．气体的安全使用 (7)9． 保养与维修 (8)10、碳化硅制品使用说明 (8)11、石英器件使用说明 (11)1、使用环境要求1.1 环境温度5～40℃。

1.2 相对湿度＜75％。

1.3 海拔不超过2500m。

1.4 电网电压波动不超过额定值±10%。

1.5 环境洁净度不劣于：1000级。

1.6 有良好的抽风排毒系统，每管抽风量3000～5000L/min。

1.7 无高频及较强的磁场干扰。

2、工作条件要求2.1 供电：3Ф＋中线+地线，50HZ；设备功率：序号 反应管形式 炉膛内径 单台管数 单台总功率1 开管 Ф300mm 3管/台 105KVA2 开管 Ф300mm4管/台 140KVA3 闭管 Ф330mm3管/台 128KVA4 闭管 Ф330mm4管/台 170KVA5 闭管 Ф350mm4管/台 195KVA2.2 供水：3／4＂管供自来水，水压0.1～0.3MPa，冷却用；去离子水，清洗及工艺用。

2.3 供气：N2、O2 、H2、压缩空气，进气压力0.4～0.6Mpa，工艺气体纯度99.99﹪。

2.4 气源柜、废气室、净化台顶部均应接入排毒、排气管道。

2.5 设备应接入专用接地线，接地电阻≤3 Ω。

3、调试时注意事项3.1 逐柜、逐层上电，检查各部件上电情况，注意检查机壳是否带电。

3.2控制柜及气源柜上电，检查计算机、温控仪、温度保护仪、各控制开关、指示灯、电磁阀、质量流量控制器、流量计电源等是否正常。

在计算机手动操作屏上逐一试验，看对各器件的控制是否正确无误。

（完整word版）PM操作手册集团股份有限公司SAP—PM操作手册目录一、功能位置 (3)1.创建功能位置：IL01 (3)2.修改功能位置：IL02 (5)3.显示功能位置：（IL03） (7)4.按功能位置结构展开（IH01） (8)二、固定资产类设备新增 (9)1.固定资产类新增提报 (9)2.供应部建立采购订单ME21N (9)3.收货MIGO (9)4.设备到货，完善设备主数据 (9)三、项目设备 (13)1.项目利用旧设备 (14)2.项目采购新设备 (14)四、设备BOM的新增、修改 (14)1.新增单个设备BOM (14)2.修改设备BOM (21)3.显示设备BOM (21)4.批量导入设备BOM (21)五、故障知识库的新增、修改 (21)1.故障现象的新增、修改 (21)2.故障原因新增、修改 (24)六、状态监测点的新增、修改 (24)1.创建状态监测点 (24)2.修改状态监测点信息 (26)3.单个查询状态监测点的信息 (26)4.批量显示计量点 (26)5.录入状态监测点数据记录 (27)6.显示计量凭证（状态监测记录） (29)七、密封点 (30)1.根据功能位置创建密封点 (30)2.修改密封点信息 (32)3.查询计量点（密封点）信息 (33)4.密封点泄漏率统计报表查询 (33)八、换油点 (33)1.创建换油点 (33)2.修改换油点信息 (35)3.查询计量点（换油点）信息 (35)4. 维护换油信息 (35)5.换油执行 (36)6.换油历史记录 (36)九、测厚点 (37)1.创建测厚点 (37)2.修改测厚点信息 (38)3.查询计量点（测厚点）信息 (39)4.测厚监控平台 (39)5.测厚执行 (40)6.测厚历史记录 (40)十、设备维修流程 (40)1.职能部门创建维修通知单 (41)2.建立维修订单 (45)3.领料 (54)4.维修执行——内部维修（车间内部维修） (54)5.维修执行——外部维修（车间外） (55)6.维修工单报工 (55)7.维修订单关闭 (56)8.维修工单状态对照表 (58)十一、设备保养 (58)1.设备保养计划导入 (58)2.查看维护保养计划 (59)3.设备保养执行 (60)4.打印保养工单 (62)5.保养工单报工、结算、关闭 (63) 十二、特种设备定检 (63)十三、设备调拨 (64)1.调拨申请 (64)2.财务处理 (64)3.职能部门处理 (64)十四、设备报废 (68)1.车间OA申请 (68)2.职能部门对设备调拨 (69)3.财务资产号报废 (69)十五、设备状态变更 (69)1.车间OA申请 (69)2.职能部门对设备调拨 (69)十六、文档管理 (70)1.创建设备文档 (70)2.修改、更新、查看文档 (74)十七、设备大修 (76)1.大修计划的制定及导入 (76)2.大修执行 (77)十八、报表相关说明 (77)1.设备台账报表 (77)2.设备故障分析报表 (80)3.设备故障率统计报表 (81)4.密封点泄漏率统计报表 (81)5.维修成本报表 (82)6.设备管理指标统计报表 (83)7.设备管理指标统计报表 (83)一、功能位置责任部门：设备科责任人：固定资产管理员1.创建功能位置：IL01在事物代码输入框处输入事务代码（IL01）回车进入界面；1.1单击结构标识后面的选择框，在弹出的选择界面上选择圣泉PM结构标识（XXXX—XXXX —XX—XX）；功能位置分四层，按照XXXX—XXXX—XX—XX的格式去创建，第一层代表工厂（SAP的概念），第二层是车间名称代码（一般是车间名称首字母，附录里有对照表），第三层代表工段，第四层代表楼层。

DS-300A扩散炉控制软件操作一、系统设置1. < 系统设置> 画面2. 各部分功能2.01 温控方式设置2.01.01 根据温控表类型，若是山武的温控表，则选择“SDC串级控制”；若是RKC HA900的温控表，则选择“HA900串级控制”。

安装机器时设定2.01.02 若勾选【启用工艺运行升降温斜率跟踪】，则在勾选此项之后的时间内，可生成温度随时间向设定温度变化的曲线2.01.03 因扩散炉正常使用时所使用的温度在800~1050 o C，则在“最大温度设置”中设置1100。

安装机器时设定2.02 流量设置12.02.01 【大氮流量计初始化】将大氮流量计信号初始化。

在和流量计连接均正常的时候，点击此按钮，则无论是哪个流量计，均将此流量计的通讯地址初始化为大氮流量计。

流量计通讯紊乱时使用2.02.02 【小氮流量计初始化】参照上述【大氮流量计初始化】。

流量计通讯紊乱时使用2.02.03 【小氧流量计初始化】参照上述【大氮流量计初始化】。

流量计通讯紊乱时使用2.02.04 注意事项2.02.04.01 在N（N<=3）个流量计的电源线和通讯线均未断开的情况下，错误点击某个流量计（M流量计）初始化按钮，则将此N个流量计均初始化为M流量计2.02.04.02 点击工控机上的流量计初始化按钮时只能有其对应的流量计的通讯线接上。

当流量计通讯紊乱时，需要将流量计初始化时，先将所有的流量计断电，并将通讯线断开，然后将所有流量计上电，待流量计预热完成（依次亮灯：红-黄-红-黄），然后将某个流量计的通讯线接上，点击工控机上对应的流量计初始化，接着拆掉此流量计的通讯线，接另外一个流量计的通讯线，并点击其对应的流量计初始化按钮，依次类推。

当各个流量计分别初始化通讯正常后再将所有流量计的通讯线接上。

2.03 舟位置设置2.03.01 【舟平移起点】设置推舟的平移原点位置。

当推舟处于平移原点位置时，炉口传感器不能检测到有舟（即PLC的X31始终显示有信号输入）。

扩散炉软件使用说明书1. 监控软件概述本软件以一台工业控制计算机为核心，采用全数控系统对三个高温扩散氧化炉管进行控制。

控制软件具有友好的人机界面，操作使用极为方便，能手动控制气体流流、温度、进舟速度等，也可以通过编辑好的配方进行工艺自动运行相关设置。

软件运行在全中文环境，全中文提示与显示，方便操作员察看或设置各种参数。

1.1主要功能1.手动设置气体流量、温度、进出舟状态速度、净化风机。

2.可以通过配方管理编辑工艺。

3.可按编译好的配方自动运行工艺，同进可以暂停、跳步、强制结束运行。

4.具有实时温度和流量曲线绘制功能，方便查看2. 运行环境2.1 硬件要求本软件为专用软件，必须配置以下硬件才能安全、可靠运行：1.研华IPC－610P机箱2.研华PCA－6114P4底板3.研华PCA－6003V主板4.Intel P4 2.4GA CPU5.三星 80G 硬盘6.Kingston 1G SDR 内存条7.15寸工业液晶显示器（带触摸屏功能）8.研华PCL－812PG * 39.研华PCL－726 * 210.研华PCL-1612 * 111.山武SDC45温控表2.2 软件要求1.操作系统：windows 2000中文版（SP4）2.数据库：Access 20003.研华设备驱动程序：Advantech DAQ tools package 12.0.0；Advantech ActiveDAQ Pro_v2.2.0;Advantech PCL812板卡驱动程序；Advantech PCL726板卡驱动程序。

配置如下：运行Advantech Device Manager添加PCL812和PCL726板卡：3. 操作说明3.1 用户权限用户分三个操作权限，工程师，工艺员，操作员，三个级别权限说明如下：工程师：可以执行所有操作。

工艺员：除不能管理用户和进行系统配置外，其它同管理员相同。

操作员：可以自动运行工艺，查看事件记录报警记录。

扩散工序作业指导书1 目的为了保证扩散工序的质量，指导操作人员规范操作，特制定本指导书。

2 适用范围本指导书适用于扩散工序操作人员。

3 职责3.1 扩散工序操作人员按本指导书正确操作。

3.2 确保本工序加工质量，对完成半成品进行自检确认，才能流到下道工序。

4内容生产前准备4.1.1着装要求用具和材料用具要求：石英舟（见下图）正确穿戴好洁净服、帽子、鞋子、汗布手套、乳胶手套和口罩石英舟四探针用料：三氯氧磷（纯度％）、氧气（纯度％）、氮气（纯度％）、CDA（干燥无油）。

4.1.3硅片检查确认硅片数量，并检查是否有缺角，表面是否有色斑、是否吹干，如有异常通知上道工序。

开机准备(1)确认扩散设备已开机升温，无报警信息，炉温已达到工艺设定温度。

(2)确认恒温槽温度在20℃±1℃，检查恒温槽中源的液位。

(3)确认工艺气体O2的压强～，确认工艺气体N2的压强～，确认压缩空气压强～。

(4)确认石英管、石英舟已清洁待用，并且设备已完成饱和工艺。

开机程序(1)检查主电源电压是否正确，确认没有问题后打开主电源。

(2)开启冷却风扇开关。

(3)依次打开各炉管电源开关。

(4)开启磷源温度控制器电源开关。

操作要求及步骤(1)打开进料传递窗（图），检查实物与流程卡是否一致（图）。

图图(2)将装有硅片的承载盒从传递窗取出放在货架上，关闭传递窗。

(3)两人搬一石英舟到“Slider”上。

注意放舟方向。

尽量使舟在“Slider”在中间位置；(4)将承载盒从货架转移到上料装置上，启动上料装置进行装片；(5)电脑操作界面，在TSC2软件，从下拉菜单或者屏幕上“Overview”处选择对应的炉管，选择“Operations”进入操作屏幕，下拉菜单中选中需要运行的程序，按“Start”从“Step 0”开始选中的程序；按钮“Continue”用来开始已经停止或操作员指定的程序，按“Yes”确定；按钮“Pause”用来停止选中的程序的当前步；按钮“Abort”用来中断选中的程序，按“Yes”来确定提示“Sure to abort?”以中断；(6)触摸屏上面，从屏幕出现：MAIN MENU，按4进入“Tube control”，按6进入“Select a process Recipe”，选择需要的程序以进入其序号，按“Yes”确定；返回到“Tube control”，再按2进入“Start/Stop Process Recipe”，按“Start”开始选中的程序，按“Stop”来停止选中的程序；返回到“Tube control”，按3进入“Abort Process Recipe”，按“Yes”来确定提示“ABORT(Yes/No)”，按“Yes”来确定提示“Are you sure you want to abort(Yes/No)”；再按“Yes”可激活中断命令；(7)启动工艺程序，碳化硅桨会按照设定的速度进入扩散炉管，然后退出，炉门自动关闭，扩散工艺程序自动运行，待程序结束，炉门自动开启，碳化硅桨会自动将硅片从炉管取出，自动加载系统会将石英舟放到操作台上；(8)扩散过程中，出现温度异常，气流不稳定情况，请报告当班工艺工程师和设备工程师进行处理；(9)扩散结束后，从冷却后“Slider”舟上从右往左取5片放在卸片盒中。

扩散工序操作规程090330版序言为更好地加强扩散设备生产与维修，保障设备开机效率以及设备完好状态，结合扩散使用说明书及车间使用经验，特制订编制本手册，以达到操作标准化为目的，同时为设备队伍的培训提供教材参考。

凡操作人员必须经过培训，且熟练掌握设备操作规程，方可对设备进行操作!目录1、目的2、适用范围3、设备及工具4、材料与工艺气体5、主要技术性能6、结构特征7、使用前的准备8、工序操作流程9、更换POCL3安全操作规程10、设备维护11、POCL3性质和应急处理12、安全注意事项13、附图一、目的：在清洗后的p型硅片基体(硼掺杂)表面扩散磷原子，形成结深为0.3－0.5μm的p－n结。

工艺原理：三氯氧磷(POCL3)在高温下（860℃）与氧气（O2）反应生成五氧化二磷（P2O5），所产生的五氧化二磷（P2O5）进一步与硅(Si)反应生成二氧化硅（SiO2）和磷原子(P)。

磷原子(P)在高温下逐步向硅片内部扩散，在硅片表层形成一定的浓度梯度，，最终形成一定结深的P-N结。

其反应方程为：4POCL3 +3O2 =2 P2O5 +6 CL22P2O5+5Si= 5SiO2+4P二、适用范围：电池三车间扩散工序三、设备及工具：TEPMPRESS扩散炉和CENTROTHERM扩散炉、四探针测试仪、石英舟、防热手套、橡胶手套、口罩、隔热头罩、取舟把手、小踏台、装卸台、垫板。

四、材料与工艺气体：制绒后合格的多晶硅片，三氯氧磷，氮气，氧气，压缩空气，冷却水，排风系统。

五、主要技术性能：1、使用环境条件a) 环境温度：0 ℃～40 ℃b) 相对湿度：＜55%、无凝露c）周围环境：在万级以上洁净室内2、工作条件三相五线制电源，有冷却水、氮气、氧气、压缩空气源及带负压的排风系统。

a）CENTROTHERM：冷却水：入口15-25度，最少65升/分钟，4-6bar，进出压差4bar压缩空气：干燥，无油，5-7bar氧气：1.2-2.5bar氮气：2-3 bar电源：3/N~380/220V 50HZ 160KW排风量：2000m3/hb）TEMPRESS：冷却水15l/min，4kg/cm2压缩空气干燥，无油，1l/min，7kg/cm2氮气100l/min，40psi氧气5l/min，40psi排气9m3/min环境千级净化电源：3/N~380/220V 50HZ 160KW六、结构特征：扩散系统A气源柜：工艺气体控制系统。

高温扩散炉使用说明书北京中联科利技术股份有限公司目录1．概述 (2)1．1产品特点 (2)1．2主要用途及适用范围 (2)1．3品种、规格 (2)1．4型号的组成及其代表意义 (2)2．结构特征与工作原理 (3)2．1总体结构 (3)2．2分部件结构 (3)2．3系统控制原理 (7)2．4系统各主要单元功能结构及工作原理 (7)3．主要性能指标 (10)4．安装、调试 (11)4．1安装条件 (11)4．2安装程序及注意事项 (11)4．3调试程序及注意事项 (12)4．4 SiC桨及石英炉门的装调 (13)4．5调试恒温区的方法及验收判据 (14)4．6工艺试运行 (15)5．使用、操作 (15)5．1温控仪的使用 (15)5．2恒温槽的操作使用 (16)5．3计算机的操作使用 (16)5．4操作过程中应注意事项 (16)6．常见故障分析与排除 (17)7．安全 (19)1．概述1.1产品特点本设备加热部分选用进口炉丝以及耐高温保温材料，炉体使用寿命长，保温性能好。

送片系统采用丝杠、导轨及SiC桨悬臂式推拉舟机构，可确保进出舟运行平稳，同时能有效地防止因磨擦而产生的粉尘污染。

温控部分采用了内外联合的控温方式，炉体内置5段控温热电偶，实时实地检测和控制炉内温度，从根本上保证了恒温区的精度和稳定性，彻底改变了常规扩散炉（炉外单控模式）必须靠不断拉恒温区，校准炉外温控仪与炉内实际温度的偏差来保证恒温区的控温方式。

气路部分的关键件均采用进口件，并具有完善的安全保护措施，可靠性好。

整机由计算机控制，各部分软、硬件联锁；操作部分采用先进的触摸屏技术，工艺参数的设置及运行均可在触摸屏上直接进行；自动化程度高、操作简便、可靠性好。

1.2主要用途及适用范围本设备主要用于6英寸、8英寸太阳能晶体硅电池片的扩散、氧化工艺；也可用于半导体器件制造中的扩散、氧化、退火及合金工艺，同时还适用于对其他材料的特殊温度处理。

1.3使用环境要求1.3.1 环境温度5～40℃。

内容
1．装片将来片装至石英舟上。

装片过程中,石英舟的斜度向左,将每两片正片插入同一插槽中方向从右向左。

并保证扩散面向外, 插片过程中严禁用手(包括戴手套)直接接触硅片绒面。

2. 上舟将以装好产品的石英舟放置于Slider上，如图所示：
3. 运行工艺
3.1点击Jobs,进入Jobs界面，确认tube状态并进入SETUP菜单
3.2选择BOAT LOT，可选择没有对号的Boat
3.3进入下个菜单如下．并进行如下选择,之后点击Next
3.4输入BOAT ID(石英舟架的编号)，并选择wafer尺寸
3.5勾选run（运行）的炉管
3.6选择进货时炉管状态
3.7选择recipe ,根据工艺要求选择相应的recipe，然后点击Finish
3.8确认界面．确认之前设置无误，点击OK。

3.9点击Jobs返回Jobs菜单,点击RUN就可开始自动进炉扩散
3.10当RECIPE（程序）结束后会跳出如下对话框，点OK 机台自动运行UNLOAD(硅片出炉，冷却后下片)程序。

4.常见报警及处理方法：
5.设备故障汇报机制
接到设备故障报告后，现在技术员立即到现场处理维修，半小时内无法解决，当班技术员即时通知到机台责任工程师，工程师两小时内无法解决问题，则立即通知相应的设备主管，四小时无法解决问题，通知设备经理。