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pcb感光油墨原理感光油墨是一种特殊的油墨，它在印刷过程中能够通过光线的作用产生化学反应，从而实现印刷图案的传递。
它在现代电子产品的制造、电路板印刷等方面扮演着重要的角色。
下面，我们来详细了解一下它的原理。
感光油墨的原理可以分为两个主要步骤：曝光和固化。
第一步是曝光过程。
当感光油墨涂覆在目标物体表面时，其中包含着一种特殊的化合物叫做光敏剂。
光敏剂是感光油墨的关键成分之一，它对特定波长的光线非常敏感。
当特定波长的光照射到感光油墨表面时，光敏剂会发生化学反应，产生两种不同的分子。
其中一种分子是活性分子，它具有高度的反应性，可以引发后续的固化过程。
第二步是固化过程。
在曝光之后，感光油墨中的活性分子会与墨液中的其他成分发生反应。
这些活性分子会与墨液中的聚合物分子发生交联反应，形成三维网状结构。
这个过程叫做聚合反应，它实际上就是把液态的感光油墨变成了固体的油墨。
这种固化反应可以通过紫外线、电子束等方式进行。
感光油墨原理的使用给印刷行业带来了巨大的方便和效率提升。
相对于传统的印刷方法，感光油墨具有以下优势：首先，感光油墨的固化时间短。
在传统印刷方法中，需要通过干燥等方式来加快油墨的固化速度，而感光油墨只需要曝光和固化两个步骤即可完成，节省了大量的时间。
其次，感光油墨的精确性更高。
感光油墨在光线的作用下能够形成非常细小、精确的图案，可以适应更复杂的印刷需求，比如印刷电路板时需要非常细小的线路。
此外，感光油墨的环保性能也更好。
传统的印刷方法中可能会产生大量的挥发性有机物，而感光油墨只需要光的作用就可以完成固化，减少了有害气体的释放。
总的来说，感光油墨原理的应用给印刷行业带来了许多创新和改进。
它不仅能够提高印刷的精度和效率，还减少了对环境的污染，为现代电子产品的制造提供了可靠的技术支持。
相信随着科技的不断进步，感光油墨的应用领域还会继续扩大，为我们的生活带来更多的便利。
油墨油墨油墨是用于包装材料印刷的重要材料，它通过印刷将图案、文字表现在承印物上油墨中包括主要成分和辅助成分，它们均匀地混合并经反复轧制而成一种粘性胶状流体。
由颜料、连结料和助剂和溶剂等组成。
用于书刊、包装装潢、建筑装饰等各种印刷。
随着社会需求增大，油墨品种和产量也相应扩展和增长。
目录主要成分1、色料2、连接料辅助成分简介①填充剂②稀释剂③防结皮剂④防反印剂⑤增滑剂⑥其他助剂特性简介1.油墨的粘度2.油墨的粘着性3.油墨的触变性4.油墨的干燥影响因素理化性质分类简介①凸版油墨②平版油墨③凹版油墨④网孔版油墨分类介绍简介(1)水性油墨(2)紫外光固化油墨(3)水性UV油墨注意事项结皮危害中国行业发展简介环保要求油墨的发展史一、色彩变化的规律:二、配色方法:三、调配油墨的要求:展开主要成分1、色料2、连接料辅助成分简介①填充剂②稀释剂③防结皮剂④防反印剂⑤增滑剂⑥其他助剂特性简介1.油墨的粘度2.油墨的粘着性3.油墨的触变性4.油墨的干燥影响因素理化性质分类简介①凸版油墨②平版油墨③凹版油墨④网孔版油墨分类介绍简介(1)水性油墨(2)紫外光固化油墨(3)水性UV油墨注意事项结皮危害中国行业发展简介环保要求油墨的发展史一、色彩变化的规律:二、配色方法:三、调配油墨的要求:展开编辑本段主要成分1、色料包括颜料和染料，颜料分有机颜料和无机颜料，前者色调鲜艳，着色力强，放干时间短，所以在油墨中应用较广，如偶氮系、酞青系颜料；后者耐光性、耐热性、耐溶剂性、隐蔽力均较好，如钛白、镉红、铬绿、群青等。
颜料以微粒态着色，并不溶解，是油墨中最常用的色料。
而染料在使用时配制成溶液，呈分子态着色，效果不如颜料。
色料能给油墨以不同的颜色和色浓度，并使油墨具有一定的粘稠度和干燥性。
2、连接料也是油墨的主要成分之一，起分散色料和辅助料的媒介作用，是由少量天然树脂、合成树脂、纤维素、橡胶衍生物等溶于干性油或溶剂中制得。
有一定的流动性，使油墨在印刷后形成均匀的薄层，干燥后形成有一定强度的膜层，并对颜料起保护作用，使其难以脱落。
感光油墨喷涂---曝光---显影---固化---蚀刻喷的感光油墨，在曝光时候，用非林片把不用蚀刻的地方遮蔽起来在曝光过程中，需要蚀刻的部分就被曝光了，然后经显影液清洗后露出基材经过固化后，不用蚀刻部分的油墨会牢牢贴在材料上，保护不被蚀刻最后脱油墨我一直都是这样认为的，但今天看那些工艺介绍，好象和我想的刚好相反，是说非林片把需要蚀刻的地方保护起来，不需要蚀刻的地方上的感光油墨在经过曝光后可以抗腐蚀。
而需要蚀刻的地方上的油墨在经过显影液清洗后会脱落。
是这样的吗？说的都对~~PCB有2种曝光1.内层蚀刻:2.外层蚀刻:这2个用的底片一个为正片一个为负片，正好相反。
内层蚀刻是正片，外层用的，喷射显影，喷压2-3公斤/平方厘米，20-30℃，显影30-秒。
↓干燥---显影好的感光固化膜应尽快用热风吹干，或90-110℃烘干5-10分钟，以提高感光膜对基材的附着牢度。
也可以直接UV固化，以提高固化膜的硬度及耐溶剂性，万一下一道工艺不成功，还可以将表面感光膜洗掉，而不会损伤底层固化膜，减少损失。
感光油墨的涂布-2、干燥、冷却、感光、显影、水洗、烘干2专色墨及耐晒系列感光油墨应用工艺流程使用820系列感光油墨不但可以代替液态感光抗蚀油墨进行蚀刻，生产精密金属标牌，还可以将固化膜永久保留在基板上，或代替手工填漆或电泳填漆工艺。
基板清洗与处理→丝印感光油墨LPR-820→预烘干（75-85℃、30~50分）→曝光（如1KW高压汞灯、灯距50厘米曝光30~60秒）→显影（1% Na2CO3，20~30℃，30-120秒）→水洗→干燥（100-120℃、10~15分）→化学腐蚀或电蚀刻→去膜（3-5%烧碱溶液）→烘干（90-100℃/5-10分钟）→感光填色专色感光油墨（100-200目）→预烘干（75-85℃、30~50分）→阳图底片曝光（如1KW高压汞灯、灯距50-90厘米、曝光30~60秒）→显影（1% Na2CO3，20~30℃，30-120秒）→水洗→干燥（120℃、20~30分钟）得到双色或多色精密标牌。
PCB板利用液态感光线路油墨制作工艺详解pcb板液态感光线路油墨制作工艺详解摘要：pcb制造工艺（technology）中，无论是单、双面板及多层板（mlb），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（art-work）图形转移到敷铜箔基材上。
图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
其工艺方法有很多，如丝网印刷（screenprinting）图形转移工艺、干膜（dryfilm）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（liquidphotoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ed膜）制作工艺以及激光直接成像技术（laserdrectimage）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。
本文就pcb图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用领域工艺流程图：基板的表面处理――>涂布（丝印）――>预烘――>曝光――>显影――>干燥――>检查――>蚀刻――>褪膜――>检查（备注：内层板）基板的表面处置――>涂敷（丝印）――>预煨――>曝光――>显像――>潮湿――>检查――>电镀――>变白膜――>颜料――>检查（附注：外层板）一．液态光致抗蚀剂（liquidphotoresist）液态光致抗蚀剂（缩写湿膜）就是由感光性树脂，协调感光剂、色料、填料及溶剂等做成，经光反射后产生光聚合反应而获得图形，属于负性感光生成型。
与传统抗蚀油墨及干膜较之具备如下特点：??a）不需要制丝网模版。
采用底片接触曝光成像（contactprintig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。
解像度(resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。
pcb感光油墨原理PCB感光油墨是一种应用于印刷电路板制作中的重要材料，它在电路板制作过程中发挥着至关重要的作用。
本文将介绍PCB感光油墨的原理及其在印刷电路板制作中的应用。
PCB感光油墨是一种特殊的油墨，主要由感光剂、基材和助剂组成。
感光油墨的原理是利用感光剂的光敏性，当感光剂暴露在紫外线下时，会发生化学反应，使油墨固化。
感光剂的种类和含量会直接影响油墨的感光性能和固化效果。
在印刷电路板制作过程中，首先需要将PCB感光油墨均匀地涂刷在铜箔覆盖的基材上。
然后，将感光油墨覆盖的基材与光掩膜（也称为底膜）对准，通过紫外线照射，让感光剂暴露在光线下。
紫外线照射后，感光剂发生化学反应，使油墨固化形成图案。
接着，将未固化的感光油墨洗去，暴露出铜箔，形成所需的电路图案。
PCB感光油墨的原理是基于光化学反应的原理。
感光剂在紫外线照射下会发生聚合反应或交联反应，使油墨固化。
感光剂的选择和配比对油墨的感光性能、固化速度和硬度等性能有着重要影响。
不同类型的感光剂适用于不同的印刷电路板制作工艺和要求。
PCB感光油墨的应用不仅仅局限于印刷电路板制作中，还广泛应用于其他领域。
例如，PCB感光油墨可以用于制作光刻胶，用于半导体制造中的光刻工艺。
此外，感光油墨还可以应用于印刷行业，用于制作高精度的印刷品，如精美的贺卡、书籍封面等。
在PCB感光油墨的制备过程中，还需要考虑到环保和健康因素。
感光油墨中的化学物质可能对环境和人体健康造成一定的影响。
因此，在油墨制备和使用过程中，需要严格控制有害物质的含量，选择环保型的原材料，确保产品的安全性和可持续发展。
PCB感光油墨是一种应用广泛的重要材料，它利用感光剂的光敏性原理，在紫外线照射下发生化学反应，实现油墨的固化。
在印刷电路板制作中，PCB感光油墨发挥着至关重要的作用，通过固化油墨形成所需的电路图案。
同时，PCB感光油墨也在其他领域有着广泛的应用。
在使用过程中，需要注意环保和健康因素，确保产品的安全性和可持续发展。
UV油墨概述范文UV油墨是一种特殊的油墨，它在印刷过程中通过紫外线照射即可实现快速干燥。
相比传统油墨，UV油墨具有许多优势，并逐渐被各行各业所认可和使用。
首先，UV油墨的最大优势就是快速干燥。
传统油墨需要通过空气流通和挥发来让印刷品干燥，而这需要较长的时间。
而UV油墨则通过紫外线的照射，立即干燥，无需等待。
这种快速干燥的特性，大大提高了印刷效率，缩短了生产周期。
尤其是在大批量生产和高速印刷的情况下，使用UV油墨可以大大提高生产效率。
其次，UV油墨具有良好的颜色表现力和光泽度。
由于其快速干燥的特性，印刷品表面的油墨层可以保持较高的光泽度，给人一种非常饱满和明亮的感觉。
同时，UV油墨的着色能力也非常好，可以实现鲜艳、丰富的颜色效果，适合绚丽图案的印刷。
此外，UV油墨还具有较高的耐磨性和耐候性。
传统油墨在干燥之后，表面容易产生划痕和脱落情况，UV油墨则可以在短时间内达到较高的硬度。
其耐候性能也很好，能够抵御日晒、雨淋等外界环境的侵蚀，保持较长时间的色彩和光泽。
此外，UV油墨还可以在各种材质上进行印刷。
无论是塑料、金属、陶瓷、玻璃、木材等，都可以通过UV油墨进行印刷。
这使得UV油墨具有很广泛的应用领域，无论是包装印刷、广告喷绘、家具装饰还是电子产品等，都可以使用UV油墨来实现印刷。
另外，UV油墨还符合环保要求。
传统油墨含有大量的有机溶剂和挥发性物质，对环境和人体健康都有一定的危害。
而UV油墨则是通过紫外线照射实现固化，不需要挥发有害物质，减少了对环境的污染。
此外，UV 油墨在固化过程中不会产生多余的废气和废水，符合环保要求。
然而，UV油墨也存在着一些问题。
首先，UV油墨的成本相对较高。
由于需要特殊的光源设备，以及油墨的配方和技术要求较高，使得UV油墨的价格相对较高。
另外，UV油墨的固化过程需要特殊的紫外线设备，这对印刷厂来说也是一项较大的投资。
其次，由于UV油墨的快速干燥特性，使得其流动性较差，容易造成印刷品上的墨点或线条。
深圳市变色科技有限公司光变油墨详细介绍：
感光变色油墨/油漆Photochromic Material
一、变色原理：
感光变色材料经阳光/紫外线照射后、而产生颜色变化；当失去阳光/紫外线后会还原回原本的颜色。
二、基本4色：紫色、红色、蓝色、黄色。
（无色变有色）
三、基本色之间的互配
四、油墨应用：
1、干燥方式：（自干、烤干、UV固化），使用时可用相应的稀释剂稀释。
（也可定制水性油墨，并用水稀释）印刷背景建议使用白色或浅白色系，可提高颜色变化的差异度。
2、如需丝网印刷：网目大小选择在150目~200目之间。
3、适用底材：丝印\胶印\转印\移印\喷涂等,(纸张\布料\金属\玻璃\陶瓷\塑料)。
五、注意事项：
储存：感光变色油墨应密封储存于密闭、干燥、阴暗处，避免阳光直射。
毒性与安全性：感光变色油墨对皮肤用呼吸道有轻微刺激性，搬运时应密闭，印刷操作时的环境应保持良好的通风状况。
油墨完全干燥后，不会有任何异味或刺激性，符合安全玩具和食品包装规格基准。
感光油墨成分感光油墨是一种特殊的油墨，它具有感光性能，可以在光的照射下发生化学反应，从而实现图像的传输和印刷。
感光油墨的成分主要包括光敏剂、溶剂、增塑剂等。
光敏剂是感光油墨中最关键的成分之一，它是实现感光性的关键。
光敏剂通常分为两类：一类是负型光敏剂，另一类是正型光敏剂。
负型光敏剂在光照下发生聚合反应，形成高分子聚合物，从而实现图像的传输。
而正型光敏剂在光照下发生断裂反应，使得感光油墨的颜色发生变化，从而实现图像的印刷。
光敏剂的选择和使用对感光油墨的性能和效果有着重要的影响。
除了光敏剂，溶剂也是感光油墨中不可或缺的成分。
溶剂主要起到溶解和稀释油墨的作用，使得油墨能够均匀地涂布在印刷材料上。
常用的溶剂包括有机溶剂和水。
有机溶剂具有挥发性和溶解性强的特点，能够迅速挥发，使得油墨干燥快速。
而水作为一种环保溶剂，近年来得到了广泛的应用。
增塑剂也是感光油墨中的重要成分之一。
增塑剂主要用于调整油墨的粘度和流动性，使得油墨能够在印刷过程中顺利地传输和印刷。
增塑剂的选择和使用对油墨的印刷效果和质量有着重要的影响。
感光油墨的制备过程相对复杂，需要经过多道工序。
首先，将光敏剂、溶剂和增塑剂按照一定的比例混合，并进行搅拌和混合，使得各种成分能够充分地溶解和混合在一起。
然后，将混合好的油墨进行过滤和净化，去除其中的杂质和颗粒。
最后，将净化好的油墨进行包装和保存，以备后续的使用。
感光油墨具有广泛的应用领域，主要用于印刷和复印行业。
在印刷行业中，感光油墨可以用于印刷各种材料，如纸张、塑料、金属等。
它具有印刷效果好、干燥快速、色彩丰富等优点，被广泛应用于平面印刷、包装印刷、商标印刷等领域。
在复印行业中，感光油墨可以用于复印机，实现图像的复制和传输。
感光油墨作为一种特殊的油墨，在现代社会中有着广泛的应用和重要的地位。
它的成分复杂，制备过程繁琐，但却能够实现图像的传输和印刷，为人们的生活和工作带来了很大的便利。
随着科技的不断发展和进步，感光油墨的性能和应用也将得到进一步的提升和拓展。
感光线路油墨讲解感光线路油墨一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。
要达到低于100um的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。
二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。
用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。
板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。
三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂（最多不超过2%），可以改善在自动印刷上的印刷效果。
注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。
四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。
五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。
六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15-25psi，显影时间为40-50秒。
八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。
九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。
热固文字油墨一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm网印。
二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。
三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR烘箱：5-10分钟、160度四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。
五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。
可剥胶（蓝胶）一、粘度：可分为低粘：90-100poise中粘：500-1000poise高粘：1500-2000poise二、性能：1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。
感光线路油墨一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。
要达到低于100um的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。
二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。
用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。
板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。
三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂（最多不超过2%），可以改善在自动印刷上的印刷效果。
注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。
四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。
五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。
六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15-25psi，显影时间为40-50秒。
八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。
九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。
热固文字油墨一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm网印。
二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。
三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR烘箱：5-10分钟、160度四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。
五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。
可剥胶（蓝胶）一、粘度：可分为低粘：90-100poise中粘：500-1000poise高粘：1500-2000poise二、性能：1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。
2、在焊锡过程中保护以导电性油墨覆盖的按键及导电体。
能防止有机聚全膜层在生产过程中有为收其它残留物而影响它的导电性。
3、在表面贴装工艺中保护焊盘。
4、在焊锡过程中保护特定的镀通孔。
三、前处理：印刷前需对板面进行清洁和除油脱脂处理。
四、丝印：用肖氏硬度50-60度的圆边聚氨脂刮刀，丝网用20或32T。
五、烘干：在140-150度烘干，时间在20-30分钟。
烘烤不能太久，过烘刚会造成剥离困难。
六、镀通孔的保护：可以在蚀刻和焊锡过程中保护镀通孔，为了保证孔内的蓝胶可以轻易完整的清除，可以10T/CM的聚脂丝网加上一层较厚的感光材料，并用柔软的刮刀。
液态感光油墨一、前处理：对铜面用800-1000目的磨刷进行处理，若严重污染则采用微蚀处理。
二、调油：主剂与硬化剂按2：1的比例混合充分搅拌，使用时间不能超过72小时。
三、稀释：添加稀释剂最好量为3%，添加后充分搅拌。
四、印刷：用49-77T/cm聚酯网网印，肖氏硬度65-75度。
刮胶角度为10-15度。
51T网能在1OZ的线路上印出约为20-30微米厚的膜。
膜薄的能得到较好的挠性。
五、烘干：空气循环烘箱30分钟80-85度。
空气流速1-1.5m/s板间距30-40mm曝光前冷却到室温再进行曝光。
六、曝光：400-600mj/cm2用5-7KW的金属卤素灯。
室温控制在30度以下。
曝光级数为7-9 级。
七、显影：0.8-1.0%碳酸钠或碳酸钾显影。
PH值为11.3—10.5温度为30-40度。
压力为15-45PSI，光级数为9-11级。
八、烘烤：烘干时间60分钟，温度为150度。
板间距30-40MM印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法资料整理:袁斌特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用.在此特别感谢.对本资料有任何意见和建议请和本人联系.联系方式:E_MAIL:yuanbin888@&Yuanbin8888@目录:图形转移工艺 (2)线路油墨工艺 (4)感光绿油工艺 (5)碳膜工艺 (7)银浆贯孔工艺 (8)沉铜(PTH)工艺 (9)电铜工艺 (11)电镍工艺 (12)电金工艺 (13)电锡工艺 (14)蚀刻工艺 (15)有机保焊膜工艺 (15)喷锡(热风整平)艺 (16)压合工艺 (17)图形转移工艺流程及原理 (20)图形转移过程的控制 (24)破孔问题的探讨 (28)软性电路板基础 (33)渗镀问题的解决方法 (38)光化学图像转移(D/F)工艺◎D/F常见故障及处理(1)干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发.在低于270C的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期.2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3)环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4)贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热.(2)干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡.调整贴膜温度至标准范围内.2)热压辊表面不平,有凹坑或划伤.注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬,锋利的工具去刮.3)热压辊压力太小.适当增加两压辊间的压力.4)板面不平,有划痕或凹坑.挑选板材并注意减少前面工序造成划痕,凹坑的可能.或者采用温式贴膜.(3)干膜起皱原因解决方法1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀.调整两个热压辊,使之轴向平行.2)干膜太粘熟练操作,放板时多加小心.3)贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内.4)贴膜前板子太热.板子预热温度不宜太高.(4)有余胶原因解决方法1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等.更换干膜.2)干膜暴露在白光下造成部分聚合.在黄光下进行干膜操作.3)曝光时间过长.缩短曝光时间.4)生产底版最大光密度不够,造成紫外光透过,部分聚合.曝光前检查生产底版.5)曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光.检查抽真空系统及曝光框架.6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞. 调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设备.7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力.在显影液中加入消泡剂消除泡沫.8)显影液失效.更换显影液(5)显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1)曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间.2)生产底版最小光密度太大,使紫外光受阻.曝光前检查生产底版.3)显影液温度过高或显影时间太长.调整显影液温度及显影时的传送速度.(6)图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1)显影不彻底有余胶.加强显影并注意显影后清洗.2)图像上有修板液或污物.修板时戴细纱手套,并注意不要使修板液污染线路图像.3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够.加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化.4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净.改进镀铜前板面粗化和清洗.(7)镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1)干膜性能不良,超过有效期使用.尽量在有效期内使用干膜.2)基板表面清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢. 加强板面处理.3)贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不牢.调整贴膜温度和传送速度.4)曝光过度抗蚀剂发脆.用光密度尺校正曝光量或曝光时间.5)曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘.校正曝光量,调整显影温度和显影速度.6)电镀前处理液温度过高.控制好各种镀前处理液的温度.光化学图像转移(L/F)工艺◎L/F网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度不均匀①抗蚀剂粘度太高②网印速度太慢①加稀释剂调至正常粘度②加大网印速度,并保证速度均匀一致.涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔①抗蚀剂有不明油脂②空气中有微粒③板面不干净①换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗②保证操作间空气洁净度③检查板面,清洁板面.曝光时粘生产底版①预烘不够②曝光机内温度太高③抽真空太强④涂覆层太厚①调整预烘温度至正常值②检查曝光机冷却系统③检查抽真空,可不加导气条④适当延长预烘时间,使涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离①曝光能量不足②板面不清洁③生产底版表面不干净④预烘不够①确认曝光能量是否合适②检查板面,清洁板面③清洁底板④检查预烘的工艺参数是否适当显影不净①显影前受紫外光照射②显影条件不正确③预烘过度①充分遮挡白光,在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作②检查显影是否符合工艺参数的要求③调整预烘温度和时间抗蚀层电镀前附着力差①预烘不够②基板表面不干净①检查预烘温度和时间是否正常.②加强基板前处理,确保板面洁净.去膜后表面有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺(网印,帘涂)的常见故障及纠正方法故障可能原因纠正方法显影不净,有余胶A 前处理1, 板面有胶迹或油污*加强控制,彻底清洁板面B 预烘1,温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度,调整至温度正常范围2,时间过长*检查定时器,加强时间控制3,预烘后放置时间过长,或存放条件不适*不同油墨有不同的最长放置时间,应控制在范围之内;并保持适当的存放环境条件*如果超时不久,可用提高显影温度或时间解决4,烘箱内板子放置过密*减少板子放置密度,加强抽风5,预烘严重不足,溶剂残留过多*控制预烘条件,加强抽风C 曝光1,曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量,或用Stouffer光楔尺检查曝光参数,调整至正常值2,生产底版遮光率差*更换底版3,真空度差*改善曝光框架状况,使用导气条等D 显影1,显影液浓度过低*定时分析调整2,显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3,喷嘴压力过低*定时检查调整4,喷嘴堵塞*经常检查,疏通5,传送速度过快,在显影液中停留时间不够*加强速度控制6,显影液中泡沫过多*调整,添加消泡剂侧蚀A 预烘1,温度过低*加强预烘条件控制2,时间不够*加强预烘条件控制B 曝光1,曝光量不足(阻焊表面也有受损,发白等现象)*加强曝光条件控制2,真空度差*改善曝光框架状况,使用导气条等C 显影1,显影液浓度过高*调整浓度至正常值2,显影液温度过高*调整温度至正常值3,显影速度过慢*加强显影条件的控制4,喷嘴压力过高*调整压力阻焊膜气泡A 丝网1,丝网未经脱脂或清洁不够*丝网使用前彻底脱脂,清洁B 网印1,导体铜过厚或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工序2,刮印速度过快*调整刮印速度3,印后静置时间不够*保证一定的静置时间C 油墨1,粘度过高,溶剂不易逸出*混合时调整粘度2,油墨搅拌产生气泡*搅拌后油黑要停留一定时间才可使用跳印A 网印1,导体铜过存或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工艺2,刮刀方向与线路垂直*调整刮刀与线路呈一角线,以22.50角为佳3,刮刀压力过低或速度过快*调整压力和刮印速度阻焊膜起皱A 预烘1,预烘不足,温度过低或时间过短*检查预烘条件,适当调整2,烘箱抽风不足,溶剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3,板子摆放位置与供风和抽风方向垂直*改成平行B 网印(帘涂)1,油墨过厚*降低油墨厚度C 曝光1,曝光能量不足*检查曝光情况并调整阻焊膜表面雾化,发暗,无光泽A 预烘1,预烘不足,温度过低或时间过短*检查预烘条件,适当调整2,烘箱抽风不足,温度过低或时间过短*检查抽风管路及抽风量B 曝光1,曝光能量不足*检查曝光情况并调整2,曝光框架真空度差*改善曝光框架状况,使用导气条等C 显影1,显影液浓度过高*显影液浓度控制在正常范围内2,显影液温度过高*显影温度控制在正常范围车3,显影速度过慢*显影速度控制在设定范围内4,显影/喷锡后喷淋水洗不够*提高水温,延长喷淋水洗时间等孔内油墨A 网印(帘涂)1,孔径较小,油墨进孔后难以除去*网版上制作挡墨点(*调整帘涂速度及其工艺参数)B 显影1,显影不足或喷嘴压力不够*调节显影参数底版压痕/粘底版A 预烘1,预烘不足,温度过低或时间过短*检查预烘条件,适当调整2,烘箱抽风不足*检查抽风管路及抽风量B 曝光1,曝光框温度过高*检查温度和冷却系统2,真空度过高*适当降低真空度导线路过缘发白A 网印(帘涂)1,油墨涂层过薄*选用不同的丝网*改变刮刀角度,压力等(*调整帘涂速度及其它工艺参数)阻焊膜起泡,脱落A 前处理1,铜表面氧化,污染*加强板子的表面处理2,板子不干燥,有水汽*前处理后保证板子彻底烘干B 网印(帘涂)1,油墨厚度不够*选用不同的丝网*改变刮刀角度,压力(*调整帘涂速度及其它工艺参数)C 曝光1,曝光不足*测定曝光能量并作调整D 显影1,在显影温度过高或板子在显影液中停留过久*调整温度和传送速度至正常值E 后固化1,固化不足*控制固化时间,温度*检查烘箱热量均匀度F油墨1,配比不当*混合时注意配比不耐化学镍金,溶液渗入,阻焊膜剥落A前处理1,铜表面氧化,油墚或杂质污染*加强板子的表面处理B 网印(帘涂)1,油墨厚度不够*适当增加厚度有利于抗化学镍金溶液的能力C 油墨1,油墨抗化学镍金溶液能力差*与油墨供应商联系,采用耐化学镍金溶液的油墨碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高6.刮板硬度不够1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.更换刮板硬度印制板网印贯孔技术◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法现象产生原因排除方法贯孔导电印料拉尖1.网距低2.起翘速度太快3.没有起翘1.调整网距2.调整起翘与网印刷速度一致3.调整起翘贯孔导电印料附着力差1.固化时间不足2.固化温度不到3.烘箱的抽风系统失控4.贯孔前表面处理不干净5.贯孔印料失效1.固化时间一致2.调整固化温度3.检查烘箱的抽风是否正常4.检查表面处理及处理后的印,制板状况5.调换贯孔所需的印料部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小1.贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直2.网版的孔盘与印制板径不垂直3.印制板板与与模版间不平整4.网框翘曲5.贯孔印料粘度太大6.模版的孔径堵塞1.调整模板与印制板的定位2.调整网版与印制板贯孔的孔径的位置3.检查模版4.检查网框5.调整贯孔印料的粘度6.检查模版的孔位部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大1.导电印料粘度太小2.网印房间温度太高3.印制板板温过高4.抽真空量太大5.网距太低6.刮刀速度太慢1.调整印料粘度2.降低环境温度3.印制板冷至300C以下4.减少真空量5.调整网距至3mm6.放快网印速度孔内导电印料拉脱1.预干燥不完全2.干燥时间不足3.模具未开盲孔1.检查预干燥抽风及干燥的温度和时间2.检查干燥的抽风及干燥的温度和时间3.检查模具,开制盲孔贯孔导电印料不耐溶剂1.干燥时间不足2.干燥温度不够1.调整干燥时间2.调整干燥温度贯孔时孔未渗透1.网距太高2.真空度不够3.网印速度太快4.导电印料粘度太高5.网膜太薄6.刮刀形状不符合7.模版与印制板孔位不匹配1.调整适当的网距2.增大抽真空量3.降低网印速度4.调整导电印料粘度5.增大网膜厚度6.选择合适的刮刀形状7.检查模版与印制板孔位的位置贯孔时孔穿透1.真空度太大2.导电印料粘度太低3.真空装置没有缓冲挡板1.减少抽真空量2.增大导电印料的粘度3.检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板化学沉铜工艺◎化学镀铜常见故障和纠正方法故障发生原因纠正方法化学镀铜空洞①钻孔粉尘,孔化后脱落检查吸尘器,钻头质量,转速/进给等加强去毛刺的高压水冲洗②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质量,转速/进给,以及层压板厚材料和层压工艺条件③除钻污过度,造成树脂变成海绵状,引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺,适当降低去钻污强度④除钻污后中和处理不充分,残留Mn残渣检查中和处理工艺⑤清洁调整不足,影响Pd的吸附检查清洗调整处理工艺(如浓度,温度,时间)及副产物是否过量⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附检查活化处理工艺补充活化剂⑦加速处理过度,在去除Sn的同时Pd也被除掉检查加速处理工艺条件(温度/时间/浓度)如降低加速剂浓度或浸板时间⑧水洗不充分,使各槽位的药水相互污染检查水洗能力,水量/水洗时间⑨孔内有气泡加设摇摆,震动等⑩化学镀铜液的活性差检查NaOH,HCHO,Cu2+的浓度以及溶液温度等⑾反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动,振动和空气搅拌等.以及降低温度表面张力.化学镀铜层分层或起泡①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作②来自钻孔时主轴的油,用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养③钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备,并按规范操作⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分,表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时间等⑦微蚀刻不足,铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等⑧活化剂性能恶化,在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量.必要时应更换槽液⑨活化处理过度,铜表面吸附过剩的Pd/Sn,在其后不能被除去检查活化处理工艺条件⑩加速处理不足,在铜表面残留有Sn的化合物检查加速处理工艺温度/时间/浓度⑾加速处理液中,Sn含量增加更换加速处理液⑿化学镀铜前放置时间过长,造成表面铜箔氧化检查循环时间和滴水时间⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大检查溶液的比重,必要时更换或部分更换溶液⒁化学镀铜液被异物污染,导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度,严禁异物带入.产生瘤状物或孔粗①化学镀铜液过滤不足,板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量,定期更换滤芯②化学镀铜液不稳定快分解,产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件:温度/时间/负荷/浓度加强溶液的管理③钻孔碎屑粉尘检查钻孔条件,钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗④各槽清洗不足,有污染物积聚,在孔里或表面残留定期进行槽清洁保养⑤水洗不够,导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗能力水量/水洗时间等⑥加速处理液失调或失效调整或更换工作液电镀后孔壁无铜①化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度②电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度③电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度,提高去钻污能力.孔壁不规整①钻孔的钻头陈旧更换新钻头②去钻污过强,导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件,降低去钻污能力酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点,针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足加强镀前处理活性炭处理加强搅拌调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多②液温过低③金属杂质或有机杂质污染①活性炭处理或通电消耗②适当提高液温③小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层①检查化学沉铜工艺操作②加强过滤③改善前处理孔周围发暗(所谓鱼眼状镀层)①光亮剂过量②杂质污染引起周围镀层厚度不足③搅拌不当①调整光亮剂②净化镀液③调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化①阳极面积太小②阳极黑膜太厚①增大阳极面积至阴极的2倍②检查阳极含P是否太多电镀镍工艺◎低应力电镀镍常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法镀层起泡,起皮①镀前处理不良②中途断电时间过长③镀液有机污染④温度太低①改善除油和微蚀②排除故障③用H2O2-活性炭处理④将操作温度提高到正常值镀层有针孔,麻点。
