感光阻焊绿油

PCB绿油(阻焊) 显影工序印制板中阻焊显影工序在印制板各道工序中是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，阻焊显影工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板阻焊显影工序是一道非常重要的工序。

下面本文就要介绍在PCB阻焊显影工序以及碰到的问题的解决办法。

印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

阻焊显影工序大致可分为三道操作程序：第一道程序为曝光：首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。

如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。

在曝光中就会使印制板出现问题。

曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。

检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

阻焊显影通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。

在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在阻焊显影的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。

在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行阻焊显影。

绿油工序工艺培训教材一、 流程简介绿油工序一般必须经过六个步骤，其流程顺序为：→前处理→（塞油）→丝印→预烘→对位、曝光→显影→后固化→（UV 光固化）→ 步骤1 步骤2 步骤3 步骤4 步骤5 步骤6而对于括号中的塞油步骤，只对要求塞油的板适用。

对于括号中的UV 光固化步骤，只对要求过UV 光固化的板件适用，如沉锡板。

前处理 丝印对位、曝光 显影 步骤1 步骤2 步骤3 步骤4 步骤5 步骤6二、工艺原理1.感光前处理感光前处理的主要作用是：以酸腐蚀和磨刷的研磨作用将基材和铜面上的氧化物及油污去除掉，并形成凹凸状粗化均匀的表面，以增加其与油墨的结合力。

这是一个必须经过的流程。

因为，蚀刻后的板件，其铜面是经过电镀镀上去的，表面光滑，光滑的铜表面和油墨的结合力不好。

同时，蚀刻后板件不可避免会存在手印油痕、灰尘、氧化迹、擦花和其他污染物或影响因素，这些因素都会影响铜面与绿油的结合力或影响绿油丝印上去后的外观。

而通过感光前处理可以将这些影响因素得以消除或减轻。

在我们公司，感光前处理又通常称呼为感光前火山灰磨板。

这是因为，在我们公司它主要是通过火山灰磨板机的磨板作用来达到上述目的的。

在其他公司，有的是采用去毛刺，有的是采用化学处理的方法。

但不管用什么处理方法，目的只有一个，就是将铜面处理成粗化均匀的微表面，以加强铜表面与油墨的结合力。

各种处理方法都各有其优缺点。

如火山灰磨板方式对普通的氧化擦花有很好的处理效果，但对于严重的氧化和镀层不良则无能为力。

去毛刺对于严重氧化和镀层不良有较好的处理效果，但容易导致孔口铜厚不足或断裂。

等等。

具体情况要根据板件的特性和缺点的不同来选用不同的处理方式。

我们公司在干膜前处理有去毛刺磨板，可以选用。

感光前处理的具体流程为：上板→酸洗→两级水洗→三级磨板→自来水洗→高压水洗→DI水洗→吹干→烘干板件要先经过酸洗（1%~2%的硫酸），酸洗的作用主要是清洗油脂和轻微的氧化物。

单经过酸洗，板面没有什么大的变化，氧化迹仍然明显。

绿油阻焊热转印制作全攻略应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。

希望对大家有用！很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。

这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。

首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮DIYer ，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况。

如果您有更好的方法，欢迎补充！好，开始吧！进程一：打印首先，我们需要用PROTEL制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。

有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF 虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。

为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。

线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。

我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。

这里面有几个选项是值得注意的：colorset必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Layers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。

接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）设置好以后就如下图：此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图：顶层打印同理最终要带到打印店的就是这几个文件很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。

W/F培训教材（初级）一、绿油常见名词释义：W/F：Wet Film S/M ：Solder MaskD/I：Deionized water S/M Dam：S/M桥（俗称狗根）Fiducial Pad：锡钉对位PAD Sec：离子污染LMS、Line Mask (线面印刷) SIR：表面绝缘电阻Under Cut 绿油底部冲走翘起 VIP：Via in PadVBP：Via Between Pad S/M开窗S/M Open二、W/F所使用物料、Tooling简介：1、绿油种类及作用。

a. 环氧树脂IR（烘烤型）b.UV硬化型c.液态感光显像型 (本厂常用)d.干膜防焊剂.2、S/M主要用途：阻焊、绝缘、防氧化（护板）抗恶劣环境耐热、耐酸碱、防腐蚀、美观等。

3、S/M主要成份：合成树脂 UV及热硬化酚醛、甲酚二酸感光剂启动UV硬化查酮填充剂填充粉（硅石粉）色料（黄、蓝、紫、红、白、绿、黑）消泡平坦剂（消泡平坦）溶剂（脂类）流动性4、液态感光显像油墨原理：利用感光性树脂加硬化性树脂产生互穿式聚会成立体网状结构，以达到绿油的强度，在显影显像时则利用树脂中含有酸根键，可以弱碱（ Na2Co3）溶液显像。

在终固化后链状聚合成立体网状结构。

5、红网、刮胶、菲林、Na2CO3、NaOH、丝印机。

1）网目数：43T & 36T “T”表示网目数，单位面积内网孔数（cm2）2）线径：网布织丝的直径网布，43T（65微米）开孔个数每 cm2 43个3）厚度：厚度规格阻焊35um、字符25um、碳油50um兰胶80um4）网张力：直接影响对位，因为印刷过程中对网布不断拉扯，因而新网张力非常重要一般测量5点四角和中间一个点，另网布采用染黄色聚酯网纱而得到更高显像。

5）刮胶：a. 材料常用有聚氨脂类（PU）b. 刮胶的硬度肖氏 60~80度目前 70~75度（肖氏）c. 刮胶长度对网版图案每侧长出 3—4英寸d. 刮胶平整及高度（须磨刮、高度要求）＞2.8cm以上，小于或等于即时更换并且每班须换面印刷。

说说阻焊桥的哪些事（二）PCB的阻焊（solder mask,简称SM）,PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。

那么阻焊的作用有哪些呢？如下：阻止焊接时线路焊盘桥接短路。

减少非焊接区域的焊锡损耗。

提供永久性的电气环境和抗化学防护层，防止板面受潮和外来损伤。

还有一点是从审美的角度来说，让PCB穿上华丽的衣裳，使PCB更加美观漂亮。

阻焊油墨从感光性能来区分的话分为感光性油墨和非感光性油墨，我们常用的为感光性油墨。

以下为阻焊制作的大概流程：通常的阻焊油墨颜色为绿色，其它颜色的油墨有白色，黑色，蓝色，红色，紫色和黄色等。

根据制作时的难易程度，我们把它分为：常用级为绿色，黑油为最难操作级，除此两种油墨颜色以外的我们叫杂色油墨。

（中性级别）在开始阻焊的DFM案例之前，我们先要了解几个概念，如下：开窗，也就是PCB 成品以后板上露铜的部分，即不盖油墨部分。

盖线，盖线指阻焊油墨盖住线路部分的大小及多少。

阻焊开窗过大，盖线距离过小在生产过程中就会造成露线亮铜。

开通窗，就是两个焊盘中间没有印上阻焊油墨。

•阻焊桥，也叫绿油桥，就是元件的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC.嘿嘿，阻焊桥是不是听着高大上，看到很失望。

阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。

通常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。

我们常规的绿油的阻焊桥是多少呢。

目前我司的工艺能力为3mil（成品铜厚1OZ）。

焊盘的开窗通常为2mil,那么根据上面的数据，就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil（阻焊桥宽度）+2mil=7mil。

因为油墨对曝光时能量要求不同，除了绿油和黑油以外其它油墨的阻焊桥为焊盘两边开窗2mil+3.5mil（阻焊桥宽度）+2mil=7.5mil。

设计时原稿焊盘间距为7.5mil。

工程科技與教育學刊第九卷第一期民國一○一年三月第1～17頁液態感光防焊綠漆之耐熱性改善何宗漢1*、楊森智2、顏福杉1、鄭錫勳1、郭壽儀1、林益生1、邱怡禎11國立高雄應用科技大學化學工程與材料工程系2長興化學工業股份有公司*通訊作者電子郵件：E-mail: thho@.tw摘 要本研究針對提升防焊綠漆耐熱性，藉由綠漆本身組成上與耐熱性最直接相關的熱硬化樹脂部份去調整，選用目前市面最常用的三種環氧樹脂（o-Cresol Novalac / Phenol / DGEBA型）進行相關綠漆製作及防焊製程測試。

首先在配方設計上，將環氧數及其他配方含量上控制為一定，讓其反應性不因原料本身擁有環氧數多寡產生影響。

製備成綠漆後，再塗佈於PCB基板上進行防焊製程製作，在製作過程中，發現三種綠漆其曝光及顯影後之光固化表現水準差異不大，證明以同一支主劑和三種不同環氧樹脂分別混合，酸價及環氧基數等反應影響關鍵因子能控制在一定。

此外，以油墨退洗能力來看，o-Cresol Novalac操作視窗寬度較大，顯示其遇熱乾燥快，爾後由油墨FTIR反應性觀察及PCB板線路焊錫後密着性結果也證明此一論點，所以本次實驗中以o-Cresol Novalac Epoxy的耐熱性最佳。

然而在以塞孔綠漆板焊錫後密着性測試中，卻發現DGEBA Epoxy其耐熱最佳，原因主要是由於塗佈方式是將油墨塞入通孔中，所以相較於耐熱性，油墨本身柔韌性更為重要，在小的硬化收縮下，綠漆本身不易產生破裂，導致錫液滲入造成綠漆剝離之現象。

關鍵詞：無鉛焊錫、綠漆、熱硬化樹脂、環氧數、耐熱性、柔韌性1.前 言防焊綠漆從前是以熱固型環氧油墨為主流，由於電路板受高密度裝配及精密度的問題影響，開始移向乾膜防焊綠漆（Dry Film Solder Mask，DFSM）及液態感光成像防焊綠漆（Liquid Photoimageable SolderMask，LPSM），雖然乾膜可以取代塞孔油墨（Hole Plugging Ink）做蓋孔（Tenting），卻有附著力不良之缺點。

绿油常见问题分析“绿油”是PCB制造印制板过程中的一道工序，它是将裸露的PCB线路图像，通过板面清洁处理﹑覆盖油墨﹑预焗油墨﹑曝光﹑显影﹑后固化或直接通过板面清洁处理﹑晒版﹑丝印油墨﹑后固化（过UV）等工艺后，所形成焊接元器件的图形过程。

就通常使用的油墨为绿色最多，业内人士也就习惯性的称之为“绿油”。

其实，它在最终是起着阻焊和绝缘等作用，因此，我们也将它称之为“阻焊油墨”。

由于它在PCB印制板过程中是工艺最多，最复杂，同时也是最容易出现问题的工序，它的质量将直接影响到元器件的焊接和产质量量等。

现特将PCB印制板中液态感光丝印绿油和幕帘涂布绿油，最常见的问题及解决方法分析如下（热固化绿油和UV绿油暂未说明）：※流程图：（注：字符﹑碳膜﹑可剥胶等未列入流程图）※绿油常见问题及解决分析一览表如下：绿油常见问题及解决分析一览表A: 丝 印 绿 油（Screening）常见问题问题分析解决方法备注1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理一：板面甩绿油（绿油起泡）a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．火山灰磨板时浓度不够要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，板面有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求板面无氧化4．水洗不干净或含有油渍的水洗检查水洗喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗干净5．水质不合格或被污染必要时可在最后一段用DI水洗6．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性7．烘干温度不够、过高或时间不够，造成板面有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2min，保持板面烘干，无氧化b.前处理磨板问题8．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．油墨稀释剂加入太多，板面丝印油墨太薄2．油墨搅拌不均匀按要求加入稀释剂（小于5%），并充分搅拌均匀（搅拌时间约15mins以上）3．油墨本身质量问题或变质、过期等检查油墨有否过期、变质和本身质量问题c.开油或油墨本身问题4．油墨主、固化剂比例失调应刮干净桶（缸）内油墨，按比例要求调配油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时1．预焗时间不够，造成曝光菲林拉脱油墨调整预焗条件，保证油墨焗干d.预焗或曝光问题2．曝光能量不够或过度按油墨要求调整曝光能量能量不够，在显影时容易甩油；能量过高，就会造成油墨变脆，与基材或铜面分离e.显影问题显影温度过高,时间过长或药水浓度过高调整显影各参数，减小undercut过大（特别是pad边）f.后焗问题1.后焗温度、时间不够2.焗炉温度不均匀、温差较大检查、调整焗炉温度，使其在要求范围内（±5℃），且按油墨要求焗板g.板面本身问题1．水金板表面清洗不良水金板表面要求用盐酸或柠檬酸清洗再用800目以上的软磨刷打磨酸洗浓度3%-8%2．镍、金表面喷锡镍、金表面不宜用作喷锡1．喷锡温度较高 2．浸锡时间较长 3．热压辘压伤 4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜 绝压辘压伤、尽量减少返 喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3sec h.喷锡问题5．助焊剂与油墨不兼容，对板面造成影响选择与油墨相兼容的助焊剂 1．作业区温、湿度或含尘量过高严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH 内，含尘量要求10万级以上i.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光 1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等 控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理 a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．火山灰磨板时浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，孔内或孔边有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），保持孔内或孔边无氧化4．水洗不干净，高压水洗或超声波水洗不良，造成小孔内卡火山灰或杂物等检查水洗各喷嘴有否堵塞，确保压力充足和水洗良好，同时孔内不能藏有火山灰等 5．吸水辘破旧、变形吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性6．烘干温度不够，过高或时间不够，孔内水汽烘不干，有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持孔内和板面烘干,无氧化b.前处理磨板问题7．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．作业区温、湿度过高或含尘量过高 严格控制温度在21±3℃，湿度在40-70%RH 内含尘量要求10万级以上c.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光二：塞孔板甩油(via 孔边)d.塞孔问题1．塞孔过深或双面塞孔控制塞孔深度、一般不宜双面塞孔塞孔深度一般最佳为90-110％（背面不能糊成一团）2．刮塞次数过多，造成孔内有空气一般要求刮塞一次到位建议采用刮刀往前推的方式较好 1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂比例不够或未调均匀 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀 主、固化剂比例不当时，需重新调整2．塞孔油与丝印油不相容 选用互相兼容的油墨 e.油墨问题3．油墨变质、过期或本身质量问题检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔1．预焗温度、时间不够 适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发f.预焗问题2．焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查、调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° g.曝光问题 曝光能量过高曝光能量不宜太高,可适当降低coates 油为8-9级盖膜(stouffer-21step) 1．塞孔孔内油墨未焗干按照塞孔板条件后焗: (75℃×2hrs/90℃×30min/110℃×30min/135℃×30min/150℃×60min/160℃×45min 以coates 油后焗条件为参考h.后焗问题2．塞孔板过了UV塞孔板不宜过UV过UV 时孔表面油墨产生交联反应，从而固化，不利后焗时孔内塞孔油的溶剂挥发 1．喷锡温度较高 2．浸锡时间较长 3．热压辘压伤 4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜 绝压辘压伤、尽量减少返 喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3sec i.喷锡问题5．高温后至喷锡停放时间太久高温后的板至喷锡时间不宜存放过久，尽快喷锡 存放时间不宜超过4小时， a.板面问题 板面被污染或铜面氧化 注意前处理磨板效果和操作时不要污染板面b.显影问题 显影温度、药水浓度过高；压力过大；速度太慢， 造成undercut 太大 调整显影各参数，控制undercut 至最小1．油墨后固化不好 按沈镍、金油墨条件后焗 c. 后固化问题2．显影后油墨过了UV沈镍、金板不宜过UVCoates 油建议后焗135℃×45min,沈镍、金后再焗150℃×60min2．主、固化剂比例失调或稀释剂加入太多按油墨要求调配主、固化剂，且可以不加入稀释剂 三：沈镍、金板甩油d.油墨问题 3．油墨本身不耐沈镍、金联系油墨商调整油墨的耐沈镍、金性能e.沈镍、金缸问题1．沈镍金缸温度太高或时间过长2．沈镍缸PH值过低检查或调整沈镍、金线的工艺参数a. 前处理问题板面严重受潮，热风干燥不良或板面被油脂污染等对长时间存放严重受潮的板，建议先烘干板面水汽再磨板或降低磨板速度或返磨等1．油墨稀释剂加入过多，粘度过低，板面油墨丝印过薄按要求加入稀释剂（≦5%），丝印时控制好板面油厚Coates油粘度为(Viscosity)200±50dpa.s(VT-4.2＃)2．主、固化剂比例不对，搅拌不均匀按要求比例调配好后，充分搅拌均匀（15mins以上）coates油主剂(Resist):固化剂(Hardener)=3:1b.开油或油墨问题3．油墨过期、变质或本身质量问题检查油墨有否过期、变质和本身质量问题油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时1．预焗炉进、抽风不正常2．温度不均匀或温差较大检查调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90°c.预焗问题3．未按油墨要求焗板，温度过高，时间过长严格按照油墨预焗条件焗板1．曝光时抽气不良抽气时需用软刮排气抽真空约68cmhg左右2．曝光时间太久，能量太高曝光能量要求8-13格盖膜，时间不宜超过30sec3．黄菲林光密度不够或使用次数太多检查黄菲林的光密度、使用次数是否符合要求光密度≧4.2使用次数≦400-600次d.曝光问题4．曝光台面或板面温度过高曝光台面温度要求为20±2℃，板面温度要求为室温曝光台面或板面最高温度不宜超过30℃1．显影温度、压力、药水浓度太低严格按照油墨的显影条件显影coates油温度为35±5℃；压力为2±0.5㎏/㎝2四：显影不尽e.显影问题2．显影速度太快（时间不够）显影时间一般要求为60sec左右可根据客户要求调整3．显影时加入消泡剂太多或消泡剂与油墨有抵触性显影时尽量少加（100ML/次以下，并用十倍水稀释）或不加入消泡剂加入的消泡剂要求不含硅 4．水洗不良或水中含Mg 2+、Ca 2+含量太高 清洁各水洗喷嘴，确保水洗量，水洗压力充足1．长时间丝印不索纸，油墨渗入孔内丝印时要求经常索纸（约10-20PNLS 板），保持底纹干净2．预焗后的板至曝光或曝光后的板至显影，放置时间过长放置时间最长不宜超过48小时（在要求环境下）f.操作问题3．显影机保养不够，药水喷嘴有堵塞，水洗不干净或有油污等按要求做好每日、每周的保养，保持各喷嘴畅通，水洗干净1．作业区温、湿度过高 温度要求21±3℃，湿度要求50-70%g.环境问题 2．作业区光线太强 作业区要求为黄光波长不在范围内 h.板材问题使用白色板材出现鬼影尽量不用白色板材或适当降低曝光能量，必要时可采用单面曝光a.油厚问题 板面油墨丝印过厚板面油墨不宜过厚，可按客户要求b.预焗问题 预焗温度、时间不够，或抽风不良，板面油墨未焗干 预焗时可按不同板厚、油厚或板的大小等，适当调整温度、时间和抽风量要求油面要焗干但不能过焗 1．曝光时抽真空太大 调整抽气压力约68cmhg 2．曝光时间长，能量过高 曝光时间最长不超过30sec ，否则需更换曝光灯曝光灯使用时间过久或老化 3．曝光机台面或板面温度过高曝光台面温度要求为20±2℃，板面温度要求为室温 曝光台面或板面最高温度不宜超过30℃ 4．查看黄菲林或mylar 的影响必要时可用光面和毛面的黄菲林或mylar 作比较 五：菲林印c.曝光问题5．使用菲林清洁剂不当应使用挥发快，残余极小的清洁剂a.预焗问题 预焗不干 按油墨预焗要求焗板,保持板面油墨焗干b.曝光问题 曝光能量过低适当调整曝光能量 coates 油8-13级盖膜(stouffer-21Step) 六：水印（辊辘印）c.显影问题1．经过显影机的时间过长可适当调整加快显影速度 Coates 油最慢速度不宜超过90sec2．显影机的辊辘变形、硬化或不转检查显影机的辊辘有否变形、硬化或不转等情况，如有则需打磨或更换3．显影机吸水辘吸水不好或不干净检查或清洗显影机吸水辘，保持其良好的吸水性4．显影温度过低显影机药水或水洗温度过低时，不能过板a.前处理问题 磨板效果不好，板面呈暗色、有氧化或有污渍等 磨好的板子要检查板面是否符合要求，且至丝印停放时间不宜超过2小时 磨板效果可用“水膜试验”检测 1．烘箱排风不良，溶剂不易挥发烘箱排气口可调至最大，且管道畅通，无堵塞情况 抽风量：60-90°进风量：30-45°b.预焗问题2．板面较大，插板过密，使板与板之间运风不好插板时确保板面与板面之间的距离，约为20㎜左右 1．曝光能量过低或不均匀，一边大一边小 检查或适当提高曝光能量，且要保持台面能量均匀 2．底片严重受损 检查底片有否受损c.曝光问题 3.曝光机台面温度过 高确保曝光机冷却系统正常，台面温度为20±2℃ 曝光机台面最高温度不超过30℃d.显影问题 显影温度、浓度过高且时间太久按油墨的显影条件做板e.后焗问题 温度过高、时间过长（绿油下铜面氧化）按油墨的后焗条件焗板 Coates 油对普通板高温条件为150℃×60mins f.丝网问题 用长时间存放且未清洗干净的网纱印板未做板时要求及时将丝网清洗干净网纱上面有阴影 七：哑色或阴阳色g.返工问题返工不良或一面返工一面不返工影响尽量减少返工板，严格控制返工板质量a.预焗问题 温度太低、时间不够,板面油墨未焗干 按油墨的预焗条件焗板 1．曝光能量不够 适当提高曝光能量b.曝光问题 2．底片不洁清洗底片c.显影问题 显影温度、浓度、压力太大，速度太慢严格按油墨的显影条件显影 八：侧蚀(undercu t)d.油厚问题丝印时油面厚度太大 油面厚度不要太大，可按客户要求丝印1．油墨过厚，静置时间不够对油墨过厚的板，建议水平放置并延长静置时间 一般为2oz 以上铜厚板 2．网版松驰张力不够 检查网版张力是否足够 a.丝印问题3．丝印洇印适当减小油墨厚度或将板子水平放置等九：褶皱 b.预焗问题 1．闪蒸段时间不够，抽风过大延长闪蒸段时间，适当调整抽风量2．预焗温度、时间不够 按油墨的预焗条件焗板3．板子排列太密保持板与板之间的距离 一般约20㎜间隙c.曝光问题曝光能量不够适当提高曝光能量1．主、固化剂比例失调，稀释剂加入过多主、固化剂严格按比例调配,并不加或适量加入稀释剂后,充分搅拌均匀a.油墨问题2．油墨过期、变质等本身质量问题检查油墨有否过期、变质等质量问题b.预焗问题 预焗时间不够、温度过低或抽风不良等 检查及调整烘箱抽风、焗板时间和温度c.曝光问题 曝光能量过低适当提高曝光能量d.后焗问题 时间不够、温度过低或抽风不良等检查及调整烘箱抽风、后焗时间和温度，1.喷锡后水洗污染或未风干 喷锡后水洗要求充分、干净且要求及时焗干2.喷锡后冷却或降温不够就用过冷的水洗板或用硬水洗板喷锡后的板要求先用热水洗,再用溢流水洗热水温度要求60-70℃左右 e.喷锡问题3．使用与油墨不兼容的助焊剂或高温油选择与油墨相兼容的助焊剂或高温油喷锡十：喷锡后板面雾化f.显影问题显影温度、浓度太大，速度太慢严格按油墨的显影条件显影a.油墨问题油墨变质过期、粘弹性差检查油墨有否过期、变质等质量问题油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时b.预焗问题 预焗温度、时间不够，油墨未焗干严格按油墨的预焗条件焗板，保持油墨焗干 1．曝光能量过低 适当提高曝光能量c.曝光问题2．底片不洁或透光量过低 检查、清洁曝光底片，必要时需更换1．药水温度、浓度过高，时间过长按油墨显影要求调整，适当调快显影速度2．显影药水或水洗压力过大适当降低显影药水或水洗压力十一：绿油断桥d.显影问题3．返冲板尽量减少返冲板十二：针孔 a.前工序或前1．电镀不均有凹点，铜瘤等 控制前工序质量或适当作打磨等处理处理问题 2．磨板后板面未洗干净，有油污或铜粉等 磨出的板面要检查是否符合要求 可用“水膜试验”检测1．油墨丝印粘度过高 调整油墨丝印粘度 Coates 油粘度为：200±50d.pa.s 2．丝印后静置时间不够 丝印后静置时间不要低于30minsb.油墨问题3．油墨里加了不好的溶剂或里面有垃圾等要求用专用的稀释剂开油，油墨未用时随时盖好要求用与油墨相兼容的洗网水洗网 1．丝印时网纱有油渍或未脱脂丝印前要将网纱清洗干净，新网要求先脱脂处理c.网纱问题 2．用封箱胶或与油墨有可溶性的胶纸封网不能用封箱胶纸或与油墨有可溶性的胶纸封网3．索网纸不干净选用较干净且不容易脱毛的纸张索网a.电镀问题 电镀时线面铜过厚或不均匀(2oz 以上)控制电镀工艺，保证线面铜厚在要求范围内1．油墨溶剂加入过多，粘度过低不加或适当加入稀释剂，使粘度在要求范围内Coates 油墨丝印粘度为：200±50d.pa.s b.油墨问题2．主、硬化剂比例失调或过期开油时按比例调配且充分搅匀，过期的油墨妥善使用，必要时需报废1．板面油墨丝印过薄 板面油墨不宜丝印过薄 一般线角油厚约0.3-0.4㏕以上 c.丝印问题 2．板面独立线路太细 可适当将板面油墨印厚 十三：线路发红d.后焗问题后焗温度过高，时间过长 按油墨后焗条件焗板 1．胶刮太硬，网目太大，不易下油改用较软的胶刮和较小的网目，保持下油良好2．未按细、密线路的正方向丝印丝印时尽量按线路分布较细、密、多的方向丝印a.丝印问题3．线路太密、油墨粘度过高，不下油等 适当调整油墨粘度，保持下油良好和板面油厚油墨粘度可视线路丝印情况调整 b.胶刮问题 胶刮变形，有缺口或未磨平，磨圆 胶刮要及时研磨，保持平整锋利，必要时需更换 十四：跳印（斑马纹）c.丝网问题丝网张力不够或不均匀，失去回弹性等保持丝网张力足够且均匀 1．油墨变质、过期，比例失调检查油墨有否过期变质，开油时严格按比例调整十五：聚油 （或油面不均）a.油墨问题 2．油墨混合、加入稀释剂后搅拌或静置时间不够油墨混合、加入稀释剂后，需充分搅拌均匀，并静置15-20MIN 以上1．稀释剂加入过多，油墨粘度过低，流动性大丝印时控制好油墨粘度，不能太低并可将板子水平放置 对底铜厚或油面要求较厚的板 2．板面底铜太厚，同时丝印时油面也较厚可采用先丝印线路，再丝印板面的方法对底铜厚度≧2-3oZ 板 b.丝印问题 3．胶刮变形或不平整等保持胶刮平整、锋利，必要时需研磨或更换1.闪蒸段温度太高、风速太大或时间较短降低闪蒸段的温度和风速,延长放置时间针对隧道式预焗炉 c.预焗问题2.丝印后静置时间太短延长丝印后的静置时间1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂未调均匀，主剂成份偏多 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀十六：塞孔弹油 （via 孔边） a.油墨问题 2．油墨变质、过期、油内有垃圾或本身质量问题 检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔b.塞孔问题 塞孔偏位或过深调节塞孔对位，控制塞孔深度（最佳90-110％）塞孔时背面不能糊成一团 1.焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° c.预焗问题2.预焗温度、时间不够适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发1．塞孔孔内油墨未焗干（低温时间太短或低温至高温的温差太大） 按照塞孔板条件后焗: (75℃×2hrs/90℃×30min/110℃×30min/135℃×30min/150℃×60min/160℃×45min以coates 油后焗条件为参考d.后焗问题2．塞孔板过了UV塞孔板不能过UVB: 幕 帘 涂 布（Curtain Coating）常见问题 问 题 分 析 解 决 方 法备 注1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等 控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．磨板时火山灰浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%一：板面甩绿油（绿油起泡）b.前处理磨板问题3．酸洗浓度不够或过高，板面有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求板面无氧化磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测4．水洗不干净或含有油渍的水洗检查水洗喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗干净5．水质不合格或被污染建议在最后一段采用DI水洗6．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性7．烘干温度不够、过高或时间不够，造成板面有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持板面烘干,无氧化8．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净1.油墨本身质量问题或变质、过期等检查油墨有否过期、变质和本身质量问题c.油墨问题2.稀释剂(Thiner)加入不当用专用的稀释剂开油未开封的油墨有效期一般不超过12个月，已开封调好的油不超过14days(Coates油)1．预焗时间不够，造成曝光菲林拉脱油墨调整预焗条件，保证油墨焗干d.预焗或曝光问题2．曝光能量不够或过高按油墨要求调整曝光能量能量不够，在显影时容易甩油；能量过高，就会造成油墨变脆，与基材或铜面分离e.显影问题显影温度过高时间过长或药水浓度过高调整显影各参数，减小undercut过大（特别是pad边）f.后焗问题1.后焗温度、时间不够2.焗炉温度不均匀、温差较大检查、调整焗炉温度，使其在要求范围内（±5℃），且按油墨要求焗板1．喷锡温度较高2．浸锡时间较长3．热压辘压伤4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜绝压辘压伤、尽量减少返喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3secg.喷锡问题5．助焊剂与油墨不兼容，对板面造成影响选择与油墨相兼容的助焊剂1．作业区温、湿度过高或含尘量过高严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH内，含尘量要求10万级以上h.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理二：塞孔板甩油(via孔边) a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均2．火山灰磨板时浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，孔内或孔边有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求孔内或孔边无氧化4．水洗不干净，高压水洗或超声波水洗不良，造成小孔内卡火山灰或杂物等检查水洗各喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗良好，同时孔内不能藏有火山灰等 5．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性6．烘干温度不够，过高或时间不够，孔内水汽烘不干，有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持孔内和板面烘干，无氧化b.前处理磨板问题7．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．作业区温、湿度过高或含尘量过高 严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH 内含尘量要求10万级以上c.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光1．塞孔过深或双面塞孔控制塞孔深度、一般不宜双面塞孔塞孔深度一般最佳为90-110％（背面不能糊成一团）d.塞孔问题2．刮塞次数过多，造成孔内有空气一般要求刮塞一次到位建议采用刮刀往前推的方式较好 1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂未调均匀 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀 主、固化剂比例不当时，需重新调整2．塞孔油与涂布油不相容 选用互相兼容的油墨 e.油墨问题3．油墨变质、过期或本身质量问题检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔1．预焗温度、时间不够 适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发f.预焗问题2．焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查、调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° g.曝光问题曝光能量过高曝光能量不宜太高,可适当降低coates 油为8-9级盖膜(stouffer-21Step)。

pcb绿油材料成分PCB 绿油，通常指的是液态光致阻焊剂，它是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）线路的一种保护层，用于涂覆在不需要焊接的线路和基材上，或作为阻焊剂使用。

以下是PCB 绿油材料的主要成分内容：1. 感光性树脂：PCB 绿油中的感光性树脂通常是环氧或丙烯酸树脂。

这些树脂具有感光性能，能够在特定波长的光线照射下发生交联反应，从而形成固化的漆膜。

感光性树脂的选择和配方对绿油的性能，如附着力、耐热性、耐化学性等，有着重要影响。

2. 光引发剂：光引发剂是PCB 绿油中的关键成分之一。

它在接受特定波长的光线照射时，会产生自由基或阳离子，引发树脂的交联反应。

光引发剂的类型和浓度会影响固化速度和固化效果。

3. 填充剂：填充剂用于增加绿油的厚度和降低成本。

常见的填充剂包括二氧化硅、碳酸钙等。

填充剂的粒径和分布会影响绿油的流动性、平整度和漆膜厚度。

4. 硬化剂：硬化剂用于提高绿油的硬度和耐磨性。

常见的硬化剂包括三聚氰胺、尿素等。

硬化剂的添加量和类型会影响绿油的硬度和韧性。

5. 溶剂：溶剂用于调整绿油的黏度和流动性，使其能够均匀地涂布在PCB 表面。

常见的溶剂包括甲苯、二甲苯等。

溶剂的选择需要考虑挥发性、毒性和对其他成分的相容性。

6. 消泡剂：消泡剂用于减少绿油在涂布过程中产生的气泡。

它可以提高漆膜的平整度和外观质量。

除了以上主要成分外，PCB 绿油可能还包含其他添加剂，如颜料、流平剂、润湿剂等，以满足特定的性能要求。

这些成分的选择和配比会根据不同的应用需求和制造工艺进行调整。

PCB 绿油的材料成分对其性能和可靠性有着重要影响。

优质的绿油材料应具有良好的附着力、绝缘性、耐化学性、耐热性和耐湿性等特点，以确保PCB 在各种工作环境下的正常运行。

在PCB 制造过程中，绿油的涂布通常通过丝网印刷、喷涂或浸涂等方式进行。

涂布后的绿油需要经过紫外线曝光、显影和固化等步骤，使其形成坚硬的保护层。