感光线路油墨

感光线路油墨一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。

要达到低于100um的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。

二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。

用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。

板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。

三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂（最多不超过2%），可以改善在自动印刷上的印刷效果。

注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。

四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。

五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。

六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15-25psi，显影时间为40-50秒。

八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。

九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。

热固文字油墨一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm网印。

二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。

三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR烘箱：5-10分钟、160度四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。

五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。

可剥胶（蓝胶）一、粘度：可分为低粘：90-100poise中粘：500-1000poise高粘：1500-2000poise二、性能：1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。

2、在焊锡过程中保护以导电性油墨覆盖的按键及导电体。

pcb感光油墨原理感光油墨是一种特殊的油墨，它在印刷过程中能够通过光线的作用产生化学反应，从而实现印刷图案的传递。

它在现代电子产品的制造、电路板印刷等方面扮演着重要的角色。

下面，我们来详细了解一下它的原理。

感光油墨的原理可以分为两个主要步骤：曝光和固化。

第一步是曝光过程。

当感光油墨涂覆在目标物体表面时，其中包含着一种特殊的化合物叫做光敏剂。

光敏剂是感光油墨的关键成分之一，它对特定波长的光线非常敏感。

当特定波长的光照射到感光油墨表面时，光敏剂会发生化学反应，产生两种不同的分子。

其中一种分子是活性分子，它具有高度的反应性，可以引发后续的固化过程。

第二步是固化过程。

在曝光之后，感光油墨中的活性分子会与墨液中的其他成分发生反应。

这些活性分子会与墨液中的聚合物分子发生交联反应，形成三维网状结构。

这个过程叫做聚合反应，它实际上就是把液态的感光油墨变成了固体的油墨。

这种固化反应可以通过紫外线、电子束等方式进行。

感光油墨原理的使用给印刷行业带来了巨大的方便和效率提升。

相对于传统的印刷方法，感光油墨具有以下优势：首先，感光油墨的固化时间短。

在传统印刷方法中，需要通过干燥等方式来加快油墨的固化速度，而感光油墨只需要曝光和固化两个步骤即可完成，节省了大量的时间。

其次，感光油墨的精确性更高。

感光油墨在光线的作用下能够形成非常细小、精确的图案，可以适应更复杂的印刷需求，比如印刷电路板时需要非常细小的线路。

此外，感光油墨的环保性能也更好。

传统的印刷方法中可能会产生大量的挥发性有机物，而感光油墨只需要光的作用就可以完成固化，减少了有害气体的释放。

总的来说，感光油墨原理的应用给印刷行业带来了许多创新和改进。

它不仅能够提高印刷的精度和效率，还减少了对环境的污染，为现代电子产品的制造提供了可靠的技术支持。

相信随着科技的不断进步，感光油墨的应用领域还会继续扩大，为我们的生活带来更多的便利。

【精品】感光防焊油墨常见问题及改正措施3 感光防焊油墨常见问题及改正措施问题及异常现象可能原因分析改善措施1，混合时间不足 1，检查前处理线，确认吹干烘干后2，油墨混合错误板面洁净烘干效果 3，板面油渍或水渍残留油墨不均 2，检查前处理各段是否合乎制程4，油墨杂质(胶带油渍混入而破坏表面张印刷后不同程度的油标准(水膜测试，粘尘测试) 力) 膜不均匀 3，更新使用由上而下墨并确认油5，刮刀片材质不良墨混合参数 6，网版清洗不洁 4，清洗网版刮刀等使用工具 7，油墨混合后过期使用1，预烤过度2，烤箱排风运风不良3，油墨过期 1，混合前确认主固型号是否正确 4，油墨混合错误 2，确认烘烤条件及烤箱分布升温5，预烤后停滞时间过久，预烤不足曲线 6，环境不良(湿气太重，温度太高) 3，确认周边作业环境及设备 7，作业区光线非纺UV灯管显影不净 4，确认曝光作业参数 8，曝光能量太高，曝光后停滞时间过长需显影区域油墨无法5，确认显影作业参数 9，显影温度太小显影干净 6，更换底片 10，显影压力太小 7，控制各工序之停滞时间 11，显影能力不足8，修改油墨性质 12，显影时间太短 9，使用原厂稀释剂 13，底片遮光率太低 10，重新清洁板面 14，油墨不良感光度太高15，稀释剂含杂质过高16，板面有机污染1，油墨印刷过薄耐热性不足2，曝光能量不够 1，调整丝印各参数3，前处理不良 2，检查前处理线确认是否合乎制喷锡后油墨剥离 4，前处理后停滞过久而使作业板氧化程标准品质铜面区域线路区之防5，烘烤不足 3，降低前处理后作业板停滞时间焊边在喷锡后防焊在6，多次喷锡或喷锡锡温过高 4，确认曝光显影条件铜面分离7，浸泡松香水过久 5，确认后烘烤条件8，松香水攻击力过强 6，确认喷锡参数及作业流程9，显影过度 7，更换FLUX10，油墨附着力不良1，多次喷锡2，锡温过高 1，确认喷锡作业参数 3，后烘烤不足 2，确认后烘烤作业参数 4，前处理不良(孔内水渍油渍残留) 塞孔孔缘空泡 3，检查前处理线确认是否合乎制5，板面粗糙粘度不足(刷磨不良蚀刻速度不喷锡后塞孔边缘起泡程标准品质足) 4，修改塞孔方法 6，塞孔过饱 5，修改油墨性质 7，区段性升温低温段时间不足8，油墨膨胀系数过大油墨附着力不良1，前处理不良(刷磨不均，水渍油渍残留微1，检查前处理线，确认吹干烘干后蚀酸洗不足或残留等) 板面洁净烘干效果2，板面有杂质附着力 2，检查前处理各段是否合乎制程大铜面空泡(1) 大3，铜面凹陷标准(水膜测试，粘尘测试) 铜面上油墨全覆盖区4，硬化剂混合不良 3，确认烘烤条件及烘箱分布升温油墨与铜面分离 5，铜面上油墨厚度不均曲线6，油墨表面遭受撞击受损 4，确认油墨混合参数7，烘烤不足 5，检查生产流程，减少外力撞击8，多次喷锡或喷锡炉温度过高 6，确认喷锡参数及状况1，油墨印刷过薄 1，增加防焊印刷厚度2，前处理于线路转角处处理不良(刷磨不均2，降低线路电镀厚度大铜面孔泡(2)水渍油渍残留，微蚀酸洗不足或残留等) 3，确认烘烤条件及烤箱分布升温大铜面或线路转角油3，烘烤不足曲线墨全覆盖区油墨与铜4，多次喷锡或喷锡炉温度过高 4，确认喷锡作业参数及状况面分离 5，浸泡松香水过久 5，检查生产流程减少外力撞击6，松香水攻击过强 6，检查前处理线确认吹干烘干段7，转角处油墨受损之前作业品质1，确认预烤条件并量测各区域之1，油墨干燥性不良升温曲线预烤干燥不良(1)2，预烤箱作业不稳定，作业参数不佳 2，确认印刷参数第二印刷时作业板沾3，预烤或停放时间不足 3，增加预烤或停放时间印刷台面 4，印刷压力过大 4，清洁作业台面并使其干燥 5，印刷台面未清洁 5，修改油墨特性1，确认预烤条件并良测各区域之预烤干燥不良(2)1，油墨干燥性不良升温曲线预烤完毕后指纹测痕2，预烤烤箱作业不稳定，作业参数不佳 2，增加预烤后停滞时间迹明显 3，预烤后停滞时间不足 3，修改油墨特性1，油墨干燥性不良 1，确认预烤条件并量测各区域之2，预烤烤箱作业不稳定升温曲线预烤干燥不良(3)3，预烤后停放时间不足 2，增加预烤后停放时间曝光时粘底片 4，吸真空压力过大 3，确认曝光作业参数及作业情形5，赶气动作压力过大 4，修改油墨特性1，印刷对位不良2，网版涨缩3，印刷机未使用错位印刷 1，使用挡点网版 4，未刮除网背油墨 2，印刷机使用错位功能 5，使用空网印刷 3，需刮除网背油墨孔内油墨显影不净6，挡点网版之档墨点脱落太小 4，确认印刷曝光工具规格经显影后孔内的孔壁7，印刷参数不佳 5，确认预烤条件并量测各区域之边、油墨残留无法显影8，预烤过度或不足升温曲线干净 9，曝光挡点太小 6，修改显影喷嘴型态及喷洒高度 10，曝光吸真空不良 7，确认显影作业参数 11，曝光底片遮光不良 8，重视自主检查12，显影能力不佳13，显影喷嘴不适用1，曝光时底片未贴紧作业板2，曝光时底片赶气动作不良 1，曝光时底片需贴紧作业板塞孔爆孔(1) 塞3，导气条高度太高 2，使用比作业板薄之导气条孔之孔于曝光后油墨4，定位PLN插入孔内 3，定位PLN需确定插入孔内溢出 5，吸真空压力不稳定 4，确认做好底片及自主检查 6，杂物附着于底片1，未区段性升温 1，后烘烤箱必须为区段升温塞孔爆孔(2) 塞2，区段性升温低温段温度太高 2，区段性升温连续烘烤孔之孔于曝光后油墨3，区段性升温低温段时间不足 3，确认烤箱内各区域之升温曲线溢出 4，烤箱温度分布不均匀或逆风放置 4，确认作业参数1，区段性升温低温段温度太高 1，确认烤箱内各区域之升温曲线塞孔爆孔(3) 塞2，区段性升温低温段时间不足 2，确认后烘烤作业参数孔之孔于曝光后油墨3，烤箱温度分布不平均或逆风放置 3，确认喷锡作业参数溢出 4，烤箱排风不良 4，喷锡前作业板先预烘烤加热 5，喷锡前作业板未预烘烤加热1，控制作业环境温度及湿度油墨白化(1)显1，曝光前水气附着于板面 2，更换透光率较佳之底片影后板面色泽为部分2，曝光时吸真空不良 3，量测曝光台面各区域之曝光区域白雾状(大部分3，底片透光率不佳能量集中于同区域) 4，显影液温度过高 4，确认曝光及显影这作业参数。

【千色变品牌】感光变色油墨
一、变色原理：
感光变色材料经阳光/紫外线照射后、而产生颜色变化；当失去阳光/紫外线后会还原回原本的颜色。

二、基本4色：紫色、红色、蓝色、黄色。

（无色变有色）
三、油墨应用：
1、干燥方式：
（自干、烤干、UV固化），使用时可用相应的稀释剂稀释。

（也可定制水性油墨，并用水稀释）印刷背景建议使用白色或浅白色系，可提高颜色变化的差异度。

2、如需丝网印刷：网目大小选择在150目~200目之间。

3、适用底材：丝印\胶印\转印\移印\喷涂等,(纸张\布料\金属\玻璃\陶瓷\塑料)。

四、注意事项：
储存：感光变色油墨应密封储存于密闭、干燥、阴暗处，避免阳光直射。

毒性与安全性：感光变色油墨对皮肤用呼吸道有轻微刺激性，搬运时应密闭，印刷操作时的环境应保持良好的通风状况。

油墨完全干燥后，不会有任何异味或刺激性，符合安全玩具和食品包装规格基准。

五、毒性与安全性：
感光MC油墨对皮肤无刺激性，不含对人体有害的物质，符合安全玩具和食品包装标准。

六、储存：
感光MC油墨应密封储存于密闭、干燥、阴暗处，避免阳光直射。

七、成品介绍：
感光变色T恤、光变飞盘、光变发夹、光变镜片、光变饰品、洞洞鞋等等。

感光防焊油墨常见问题及改正措施问题及异常现象可能原因分析改善措施油墨不均印刷后不同程度的油膜不均匀1，混合时间不足2，油墨混合错误3，板面油渍或水渍残留4，油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）5，刮刀片材质不良6，网版清洗不洁7，油墨混合后过期使用1，检查前处理线，确认吹干烘干后板面洁净烘干效果2，检查前处理各段是否合乎制程标准（水膜测试，粘尘测试）3，更新使用由上而下墨并确认油墨混合参数4，清洗网版刮刀等使用工具显影不净需显影区域油墨无法显影干净1，预烤过度2，烤箱排风运风不良3，油墨过期4，油墨混合错误5，预烤后停滞时间过久，预烤不足6，环境不良（湿气太重，温度太高）7，作业区光线非纺UV灯管8，曝光能量太高，曝光后停滞时间过长9，显影温度太小10，显影压力太小11，显影能力不足12，显影时间太短13，底片遮光率太低14，油墨不良感光度太高15，稀释剂含杂质过高16，板面有机污染1，混合前确认主固型号是否正确2，确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线3，确认周边作业环境及设备4，确认曝光作业参数5，确认显影作业参数6，更换底片7，控制各工序之停滞时间8，修改油墨性质9，使用原厂稀释剂10，重新清洁板面喷锡后油墨剥离铜面区域线路区之防焊边在喷锡后防焊在铜面分离1，油墨印刷过薄耐热性不足2，曝光能量不够3，前处理不良4，前处理后停滞过久而使作业板氧化5，烘烤不足6，多次喷锡或喷锡锡温过高7，浸泡松香水过久8，松香水攻击力过强9，显影过度10，油墨附着力不良1，调整丝印各参数2，检查前处理线确认是否合乎制程标准品质3，降低前处理后作业板停滞时间4，确认曝光显影条件5，确认后烘烤条件6，确认喷锡参数及作业流程7，更换FLUX塞孔孔缘空泡喷锡后塞孔边缘起泡1，多次喷锡2，锡温过高3，后烘烤不足4，前处理不良（孔内水渍油渍残留）5，板面粗糙粘度不足（刷磨不良蚀刻速度不足）6，塞孔过饱7，区段性升温低温段时间不足8，油墨膨胀系数过大油墨附着力不良1，确认喷锡作业参数2，确认后烘烤作业参数3，检查前处理线确认是否合乎制程标准品质4，修改塞孔方法5，修改油墨性质大铜面空泡（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离1，前处理不良（刷磨不均，水渍油渍残留微蚀酸洗不足或残留等）2，板面有杂质附着力3，铜面凹陷4，硬化剂混合不良5，铜面上油墨厚度不均6，油墨表面遭受撞击受损7，烘烤不足8，多次喷锡或喷锡炉温度过高1，检查前处理线，确认吹干烘干后板面洁净烘干效果2，检查前处理各段是否合乎制程标准（水膜测试，粘尘测试）3，确认烘烤条件及烘箱分布升温曲线4，确认油墨混合参数5，检查生产流程，减少外力撞击6，确认喷锡参数及状况大铜面孔泡（2）大铜面或线路转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离1，油墨印刷过薄2，前处理于线路转角处处理不良（刷磨不均水渍油渍残留，微蚀酸洗不足或残留等）3，烘烤不足4，多次喷锡或喷锡炉温度过高5，浸泡松香水过久6，松香水攻击过强7，转角处油墨受损1，增加防焊印刷厚度2，降低线路电镀厚度3，确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线4，确认喷锡作业参数及状况5，检查生产流程减少外力撞击6，检查前处理线确认吹干烘干段之前作业品质预烤干燥不良（1）第二印刷时作业板沾印刷台面1，油墨干燥性不良2，预烤箱作业不稳定，作业参数不佳3，预烤或停放时间不足4，印刷压力过大5，印刷台面未清洁1，确认预烤条件并量测各区域之升温曲线2，确认印刷参数3，增加预烤或停放时间4，清洁作业台面并使其干燥5，修改油墨特性预烤干燥不良（2）预烤完毕后指纹测痕迹明显1，油墨干燥性不良2，预烤烤箱作业不稳定，作业参数不佳3，预烤后停滞时间不足1，确认预烤条件并良测各区域之升温曲线2，增加预烤后停滞时间3，修改油墨特性预烤干燥不良（3）曝光时粘底片1，油墨干燥性不良2，预烤烤箱作业不稳定3，预烤后停放时间不足4，吸真空压力过大5，赶气动作压力过大1，确认预烤条件并量测各区域之升温曲线2，增加预烤后停放时间3，确认曝光作业参数及作业情形4，修改油墨特性孔内油墨显影不净经显影后孔内的孔壁边、油墨残留无法显影干净1，印刷对位不良2，网版涨缩3，印刷机未使用错位印刷4，未刮除网背油墨5，使用空网印刷6，挡点网版之档墨点脱落太小7，印刷参数不佳8，预烤过度或不足9，曝光挡点太小10，曝光吸真空不良11，曝光底片遮光不良12，显影能力不佳13，显影喷嘴不适用1，使用挡点网版2，印刷机使用错位功能3，需刮除网背油墨4，确认印刷曝光工具规格5，确认预烤条件并量测各区域之升温曲线6，修改显影喷嘴型态及喷洒高度7，确认显影作业参数8，重视自主检查塞孔爆孔（1）塞孔之孔于曝光后油墨溢出1，曝光时底片未贴紧作业板2，曝光时底片赶气动作不良3，导气条高度太高4，定位PLN插入孔内5，吸真空压力不稳定6，杂物附着于底片1，曝光时底片需贴紧作业板2，使用比作业板薄之导气条3，定位PLN需确定插入孔内4，确认做好底片及自主检查塞孔爆孔（2）塞孔之孔于曝光后油墨溢出1，未区段性升温2，区段性升温低温段温度太高3，区段性升温低温段时间不足4，烤箱温度分布不均匀或逆风放置1，后烘烤箱必须为区段升温2，区段性升温连续烘烤3，确认烤箱内各区域之升温曲线4，确认作业参数塞孔爆孔（3）塞孔之孔于曝光后油墨溢出1，区段性升温低温段温度太高2，区段性升温低温段时间不足3，烤箱温度分布不平均或逆风放置4，烤箱排风不良5，喷锡前作业板未预烘烤加热1，确认烤箱内各区域之升温曲线2，确认后烘烤作业参数3，确认喷锡作业参数4，喷锡前作业板先预烘烤加热油墨白化（1）显影后板面色泽为部分区域白雾状（大部分集中于同区域）1，曝光前水气附着于板面2，曝光时吸真空不良3，底片透光率不佳4，显影液温度过高1，控制作业环境温度及湿度2，更换透光率较佳之底片3，量测曝光台面各区域之曝光能量4，确认曝光及显影这作业参数。

PCB板利用液态感光线路油墨制作工艺详解pcb板液态感光线路油墨制作工艺详解摘要：pcb制造工艺（technology）中，无论是单、双面板及多层板（mlb），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（art-work）图形转移到敷铜箔基材上。

图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。

其工艺方法有很多，如丝网印刷（screenprinting）图形转移工艺、干膜（dryfilm）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（liquidphotoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ed膜）制作工艺以及激光直接成像技术（laserdrectimage）。

当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。

本文就pcb图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

液态感光油墨应用领域工艺流程图：基板的表面处理――>涂布（丝印）――>预烘――>曝光――>显影――>干燥――>检查――>蚀刻――>褪膜――>检查（备注：内层板）基板的表面处置――>涂敷（丝印）――>预煨――>曝光――>显像――>潮湿――>检查――>电镀――>变白膜――>颜料――>检查（附注：外层板）一．液态光致抗蚀剂（liquidphotoresist）液态光致抗蚀剂（缩写湿膜）就是由感光性树脂，协调感光剂、色料、填料及溶剂等做成，经光反射后产生光聚合反应而获得图形，属于负性感光生成型。

与传统抗蚀油墨及干膜较之具备如下特点：??a）不需要制丝网模版。

采用底片接触曝光成像（contactprintig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。

解像度(resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。

pcb感光油墨原理PCB感光油墨是一种应用于印刷电路板制作中的重要材料，它在电路板制作过程中发挥着至关重要的作用。

本文将介绍PCB感光油墨的原理及其在印刷电路板制作中的应用。

PCB感光油墨是一种特殊的油墨，主要由感光剂、基材和助剂组成。

感光油墨的原理是利用感光剂的光敏性，当感光剂暴露在紫外线下时，会发生化学反应，使油墨固化。

感光剂的种类和含量会直接影响油墨的感光性能和固化效果。

在印刷电路板制作过程中，首先需要将PCB感光油墨均匀地涂刷在铜箔覆盖的基材上。

然后，将感光油墨覆盖的基材与光掩膜（也称为底膜）对准，通过紫外线照射，让感光剂暴露在光线下。

紫外线照射后，感光剂发生化学反应，使油墨固化形成图案。

接着，将未固化的感光油墨洗去，暴露出铜箔，形成所需的电路图案。

PCB感光油墨的原理是基于光化学反应的原理。

感光剂在紫外线照射下会发生聚合反应或交联反应，使油墨固化。

感光剂的选择和配比对油墨的感光性能、固化速度和硬度等性能有着重要影响。

不同类型的感光剂适用于不同的印刷电路板制作工艺和要求。

PCB感光油墨的应用不仅仅局限于印刷电路板制作中，还广泛应用于其他领域。

例如，PCB感光油墨可以用于制作光刻胶，用于半导体制造中的光刻工艺。

此外，感光油墨还可以应用于印刷行业，用于制作高精度的印刷品，如精美的贺卡、书籍封面等。

在PCB感光油墨的制备过程中，还需要考虑到环保和健康因素。

感光油墨中的化学物质可能对环境和人体健康造成一定的影响。

因此，在油墨制备和使用过程中，需要严格控制有害物质的含量，选择环保型的原材料，确保产品的安全性和可持续发展。

PCB感光油墨是一种应用广泛的重要材料，它利用感光剂的光敏性原理，在紫外线照射下发生化学反应，实现油墨的固化。

在印刷电路板制作中，PCB感光油墨发挥着至关重要的作用，通过固化油墨形成所需的电路图案。

同时，PCB感光油墨也在其他领域有着广泛的应用。

在使用过程中，需要注意环保和健康因素，确保产品的安全性和可持续发展。

感光油墨成分感光油墨是一种特殊的油墨，它具有感光性能，可以在光的照射下发生化学反应，从而实现图像的传输和印刷。

感光油墨的成分主要包括光敏剂、溶剂、增塑剂等。

光敏剂是感光油墨中最关键的成分之一，它是实现感光性的关键。

光敏剂通常分为两类：一类是负型光敏剂，另一类是正型光敏剂。

负型光敏剂在光照下发生聚合反应，形成高分子聚合物，从而实现图像的传输。

而正型光敏剂在光照下发生断裂反应，使得感光油墨的颜色发生变化，从而实现图像的印刷。

光敏剂的选择和使用对感光油墨的性能和效果有着重要的影响。

除了光敏剂，溶剂也是感光油墨中不可或缺的成分。

溶剂主要起到溶解和稀释油墨的作用，使得油墨能够均匀地涂布在印刷材料上。

常用的溶剂包括有机溶剂和水。

有机溶剂具有挥发性和溶解性强的特点，能够迅速挥发，使得油墨干燥快速。

而水作为一种环保溶剂，近年来得到了广泛的应用。

增塑剂也是感光油墨中的重要成分之一。

增塑剂主要用于调整油墨的粘度和流动性，使得油墨能够在印刷过程中顺利地传输和印刷。

增塑剂的选择和使用对油墨的印刷效果和质量有着重要的影响。

感光油墨的制备过程相对复杂，需要经过多道工序。

首先，将光敏剂、溶剂和增塑剂按照一定的比例混合，并进行搅拌和混合，使得各种成分能够充分地溶解和混合在一起。

然后，将混合好的油墨进行过滤和净化，去除其中的杂质和颗粒。

最后，将净化好的油墨进行包装和保存，以备后续的使用。

感光油墨具有广泛的应用领域，主要用于印刷和复印行业。

在印刷行业中，感光油墨可以用于印刷各种材料，如纸张、塑料、金属等。

它具有印刷效果好、干燥快速、色彩丰富等优点，被广泛应用于平面印刷、包装印刷、商标印刷等领域。

在复印行业中，感光油墨可以用于复印机，实现图像的复制和传输。

感光油墨作为一种特殊的油墨，在现代社会中有着广泛的应用和重要的地位。

它的成分复杂，制备过程繁琐，但却能够实现图像的传输和印刷，为人们的生活和工作带来了很大的便利。

随着科技的不断发展和进步，感光油墨的性能和应用也将得到进一步的提升和拓展。

感光线路油墨讲解感光线路油墨一、操作环境：印刷和曝光环境的选择对精细线路的获得有直接的影响，应尽量减速少印刷室和曝光区的灰尘及异物污染。

要达到低于100um的高分辨率，环境的要求就至少是100000级以上的净化室。

二、前处理：为保证板面清洁无污染、无油脂及氧化物等，根据污染程度对板面选择刷洗、磨刷或微蚀等处理方法。

用水膜破裂试验可检查板面的清洁状况。

板面处理后停留的时间越短越好，以防止板面被氧化或污染。

三、稀释：油墨调好粘度后，加少量的稀释剂（最多不超过2%），可以改善在自动印刷上的印刷效果。

注意：用前须充分搅拌10分钟，然后须静置15分钟以消除气泡。

四、印刷：用77-120T/CM聚酯网，形成膜厚在8-10微米，刮胶的角度为10-15度。

五、预烘干：温度和时间可根据特定的生产工艺来调整，一般为25-35分钟，85-90度。

六、曝光：曝光前应确保菲林和曝光台面干净无尘，为减少生产产生的污染，可用粘尘轮清洁膜面；感光光谱区为：310-420nm，曝光能量为：150-200mj/cm2,光级数为：6-8级七、显影：1%碳酸钠喷淋，温度为30-40度，压力为15-25psi，显影时间为40-50秒。

八、脱膜：5%的氢氧化钠或氢氧化钾溶液。

九、保存：温度在20-20度保存，避光、避热。

热固文字油墨一、印刷：可用手动、半自动或全自动操作，用100-120T/cm网印。

二、调油：在应用中，可添加2-3%的稀释剂就可以。

三、固化：对流烘箱：30-60分钟、140-150度；IR烘箱：5-10分钟、160度四、洗网：属固化类，一经固化很难清除，所以在烘烤前检查仔细后再烘烤。

五、存放：20-25度，密封保存，避光、避热。

可剥胶（蓝胶）一、粘度：可分为低粘：90-100poise中粘：500-1000poise高粘：1500-2000poise二、性能：1、作阻焊作用，在热风整平或波峰焊过程中保护镀金手指或镀金按键。

感光防焊油墨常見問題1感光防焊油墨常見問題项次 1 问题名称油墨不均现象可能原因对策 1. 检查前处理线确认吹干烘干段之作业质量合乎制程标准（水破test、黏尘测试）3. 更新使用油墨并确认油墨混合参数 4. 清洗网版刮刀等使用工具 5. 备注板面油墨无法均匀附着 1. 油墨混合时间不足成点状条状或片状油墨2. 油墨混合错误白点（无法下墨）洁） 4. 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力） 5. 刮刀片材质不良 6. 网版清洗不洁7. 油墨混合后过期使用8. 2 大铜面空泡3. 板面油渍或水渍残留（前处理不 2. 检查前处理各段是否1.大铜面上油墨全覆盖 1. 前处理不良（刷磨不均水渍油渍 1. 检查前处理线确认吹区油墨与铜面分离残留微蚀酸洗不足或残留等）2. 板面杂质附着 3. 铜面凹陷 4. 硬化剂混合不良 5. 铜面上油墨厚度不均 6. 油墨表面遭受撞击受损7. 烘烤不足8. 多次喷锡或喷锡锡温过高干烘干段之作业质量 2. 检查前处理各段是否合乎制程标准（水破test、黏尘测试）3. 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线 4. 确认油墨混合参数 5. 检查生産流程减少外力撞击 6. 确认喷锡作业参数及状况 2.大铜面或线路面转角 1. 油墨印刷过薄面分离1. 增加防焊印刷厚度油墨全覆盖区油墨与铜 2. 前处理于线路转角处处理不良 2. 降低线路电镀厚度（刷磨不均水渍油渍残留微蚀 3. 确认烘烤条件及烤箱酸洗不足或残留等）3. 烘烤不足 4. 多次喷锡或喷锡锡温过高 5. 浸泡FLUX 过久 6. FLUX 攻击力过强7. 转角处油墨受损 3 塞孔爆孔 1. 塞孔之via hole 于曝1. 曝光时底片未贴紧作业板光后油墨溢出2. 曝光底片赶气动作不良3. 导气条高度太高4. 定位PIN 未插入孔内5. 吸真空压力不稳定6. 杂物附着于底片分布升温曲线 4. 确认喷锡作业参数及状况 5. 检查生産流程减少外力撞击 6. 检查前处理线确认吹干烘干段之作业质量 1. 曝光时底片需贴紧作业板 2. 使用比作业板薄之导气条 3. 定位PIN 需确实插入定位孔 4. 确实做好底片及自主检查 2. 塞孔之via hole 于后 1. 未区段性升温烘烤后油墨溢出 2. 区段性升温低温段温度太高 3. 区段性升温低温段时间不足 4. 区段性升温未连续烘烤固定 1. 后烘烤箱必须为区段升温 2. 区段性升温需连续烘烤升温曲线 4. 热风方向必须为同一方向 5. 确认作业参数5. 烤箱温度分布不平均或方向不 3. 确认烤箱内各区域之3. 塞孔之via hole 于喷 1. 区段性升温高温段温度太低锡后油墨溢出 2. 区段性升温高温段时间不足固定 4. 烤箱排风不良 5. 喷锡前作业板未预烘烤加热 6. 多次喷锡7. Lay-out 设计不良4 塞孔via hole 孔缘空泡塞孔之via hole 于喷锡 1. 喷锡前作业板未预烘烤加热后孔缘空泡 2. 多次喷锡 3. 锡温过高 4. 后烘烤不足留） 6. 孔内粗糙度不足（蚀刻速率不足）7. 板面粗糙度不足（刷磨不良蚀刻速率不足）8. 塞孔过饱9. 区段性升温低温段时间不足10. 油墨膨胀系数过大油墨附着不良5 断格线（断DAM）1.于SMD 或QFP 之PAD 1. 油墨印刷太厚间防焊隔离线断裂 2. 曝光能量不足 3. 显影温度太高4. 显影压力太大 5. 显影时间过长1. 确认烤箱内各区域之升温曲线 3. 确认喷锡作业参数及情形 4. 喷锡前作业板先预烘烤加热 5. 修改设计为”螃蟹脚”。