第五章半导体器件工艺学之光刻知识讲解

半导体基础知识和半导体器件工艺第一章半导体基础知识通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类为导体，它可以很好的传导电流，如：金属类，铜、银、铝、金等；电解液类：NaCl水溶液，血液，普通水等以及其它一些物体。第二类为绝缘体，电流不能通过，如橡胶、玻璃、陶瓷、木板等。第三类为半导体，其导电能力介于导体和绝缘体之间，如四族元素Ge锗、Si硅等，三、五族元素的

半导体器件原理与工艺

半导体器件原理与工艺(器件)3

半导体器件制备工艺

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半导体器件半导体工艺掺杂PPT

第一章半导体器件与工艺技术的发展2

•平时成绩30% + 考试成绩70%•名词解释（2x5=10）+ 简答与画图（8x10=80）+ 计算（1x10=10）名词解释p型和n型半导体漂移和扩散简并半导体异质结量子隧穿耗尽区阈值电压CMOS欧姆接触肖特基势垒接触简答与画图1.从能带的角度分析金属、半导体和绝缘体之间的区别。2.分析pn结电流及耗尽区宽度与偏压的关系。3.什么是pn结的整流（单向导电

半导体器件与工艺(4)答辩

2016年半导体器件与工艺课程设计设计报告项目名称 SRAM读写特性设计参与者姜云飞黄思贤牛永文所在学院电子科学与应用物理学院专业年级电子科学与技术13-1班指导教师宣晓峰报告人牛永文时间 2016.6一、课程设计的内容与题目要求1、内容设计一个SRAM与非门，分析其读写特性。SRAM结构2、题目要求的NMOS，在MDRAW下对器件1）MDRAW工具分别设计

半导体基础知识和半导体器件工艺Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#半导体基础知识和半导体器件工艺第一章半导体基础知识通常物质根据其导电性能不同可分成三类。第一类爲导体，它可以很好的传导电流，如：金属类，铜、银、铝、金等；电解液类：NaCl水溶液，血液，普通水等以及其他一些物体

04-第四章-半导体器件制备工艺

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