穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道

通孔回流焊接的作用一.什么叫通孔回流焊接技在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊

通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；2、需要的设备、

Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6

通孔回流焊技术要求近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图1的例子。SMT

SMT通孔回流焊接工艺

PIP通孔回流技术ppt-课件

目录Table of Contents1范围Scope: (2)2规范性引用文件： (2)3术语和定义 (2)4规范成立条件 (2)4.1设备 (2)4.2焊膏 (2)4.3温湿环境 (4)4.4PCB材料 (4)4.5元器件材料 (4)5工艺能力 (5)5.1PCB处理工艺能力 (5)5.1.1外形 (5)5.1.2过板方向与托盘使用条件 (6)5.1.3

通孔回流焊技术要求近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。然而,在一些情况下,这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。让我们观察图1的例子。SMT

通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡3.0内容3.1定义3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚

SMT：通孔元件再流焊工艺及部分解方案

Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准Q/ZDJG G0204.3.34-2015回流焊接工艺规范青岛智动精工电子有限公司发布Q/ZDJG G0204.3.34-2015前言本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。本标准的修改状态为1/A。本标准主要起草人

通孔元件再流焊工艺

通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

回流焊和通孔回流焊

一. 概述.通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CD Walkman. 通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式,所以又称为Spot Reflow Process,即点焊回流工艺.笔者所在的企业采用此工艺.主要用于CD,DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板的生产.取得了较

二、项目技术可行性分析1、项目总体技术方案及拟解决的关键技术问题（1）项目总体技术方案电子产品Main Board 上有一些过孔焊接的元器件需要进行波峰焊接，而过孔回流焊接项目废弃波峰焊接工序，直接采用SMT 回流焊接。1.新旧工艺Process 对比工艺区分使用辅料Process 回流焊接波峰焊接过孔波峰焊接SnAgCuSolderPasteSnCuPSo

开发通孔回流焊接工艺在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson, TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装

最新PCB设计之通孔回流

通孔焊接新工艺通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司,90年代初已开始应用.但它主要应用于SONY自己的产品上,如电视调谐器及CDWalkman.通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式,所以又称为SpotReflowProcess,即点焊回流工艺.笔者所在的企业采用此工艺.主要用于CD,DVD激光机芯伺服板以及DVD-ROM伺服板的生产.取得了较好的效