华为PCB设计规范I. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。1..4 布局：PCB设计过程中，

PCB设计规范_2s-Z_.冃U言木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。、布局元件在二维、三维空间上不能产生冲突。先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量

华为PCB设计规范

PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。同时，PCB板的尺寸还需要

印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成

PCB设计标准前言本标准参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。●先放置与构造关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与构造相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。●如果有一样构造电路局部，尽可能采用“对称式〞标准布局。●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元

DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Elec

PCB板设计规范文件编号：QI-22-2006A版本号：A/0编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：目录一、PCB版本号升级准则 (1)二、PCB板材要求 (2)三、PCB安规文字标注要求 (3)四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)五、热设计要求 (16)六、PCB基本布局要求 (18)七、拼板规则 (19)八、测

PCB板工艺设计规范(PPT107页)

PCB设计规范前言本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。一、布局●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元

______________________________________________________________________________________________________________1 目的为了PCB 设计标准规范化，PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。2 范围发 行 及 修 正 栏版 本 修 正 内 容

图 38 ：ＢＧA 测试焊盘示意图[59] 如果P ＣＢ没有波峰焊工序,且BGA 的P ｉtch ≥1．0m ｍ,不进行塞孔。B ＧA 下的测试点，也可以采用一下方法:直接B ＧA 过孔做测试孔，不塞孔,Ｔ面按比孔径大5ｍil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为3２mil,阻焊开窗４０mil 。７.3 焊盘的阻焊设计[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Ｎon S

1．目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。2．范围适用于恒晨公司所有PCB板的设计；3．权责1、LAYOUT组：负责建立和规范PCB文件库，并严格执行以下要求。4．规范内容4.1 PCB板的锡膏印刷机定位孔：4.1.1位置：PCB板的4个角上。4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。4.2 V-

~~Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.007071999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。本标准于1998年07 月30日首次发布。本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：

1目的为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。2范围适用于PCB开发设计、修改的整个过程。3职责PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。4内容4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层）4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。4.1.2画Key位置

PCB设计规范目录1单板模板 (4)2单板名称 (4)3封装 (4)4线宽 (4)5间距和边距 (5)6过孔（VIA）和焊盘(PAD) (5)7标注说明 (5)8压接器件要求 (6)9拼版要求 (6)10MARK点 (6)11电容布局要求 (6)12布线要求 (6)13工艺边要求 (8)14散热要求 (8)15板材要求 (8)16层叠要求 (8)17输出文件

XXXXXXX 电器股份有限公司电子分公司文件：印制PCB板工艺设计规范版本： B制定：校核：审核：审批：日期： 2008-1-30 1、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、适用范围适用于本司

PCB布局设计规范

PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的

PCB设计规范二O 一O 年八月目录一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - -