PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范

文件编号：QI-22-2006A

版本号：A/0

编写部门：工程部

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目录

一、PCB版本号升级准则 (1)

二、PCB板材要求 (2)

三、PCB安规文字标注要求 (3)

四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)

五、热设计要求 (16)

六、PCB基本布局要求 (18)

七、拼板规则 (19)

八、测试点要求 (20)

九、安规设计规范 (22)

十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则:

1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。

2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。

3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下：

①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从

1.0 向

2.0等跃迁。

②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔

径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、

B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。

③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。

④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。

⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术

责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。

4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。

XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。

二、PCB 板材要求

确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。

2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。

3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

三、PCB安规文字标注要求:

1.PCB文字标注要求：字高1.2mm，字宽0.2mm（根据PCB板面大小，可适当

缩放）

2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高1.0mm，字宽0.254mm，以利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否

3.保险管的安规标识齐全

保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。如 F3.15AL ,250Vac, “CAUTION ：For Continued Protection Against Risk of Fire ，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB 上没有空间排布英文警告标识，可略去

上述定义，如果因PCB 板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高

四、PCB 零件脚距、孔径及焊盘设计要求:

1.零件引脚直径与PCB 孔径对应关系如下：

2.ADAPTER PCB SMD 零件脚距及焊盘要求：

零件引脚直径（D ）

PCB 焊盘孔径（手插）

PCB 焊盘孔径（机插） D≤1.0mm D+0.3 mm 1.1mm(D≤0.8mm)

1.0＜D≤

2.0mm D+0.4 mm

／ D≥2.0mm

D+0.5 mm

／

3.DESKTOP PCB SMD脚间距及焊盘要求：

4.SMD transistor PAD脚间距及焊盘要求：

5.SOP系列SMD IC引脚之间应加防焊漆，防止焊盘连锡

6.为防止直插元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离

7.为防止SMD元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离

8.为防止SMD元件与SMD IC元件连锡，SMD焊盘与SMD IC盗锡焊盘之间的距离MIN：0.75-1.0mm，安全间距定义如下：

9.需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离，已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下：

1) 相同类型器件距离

2) 不同类型器件距离

10.DIP IC脚距2.54mm，孔径0.8mm，焊盘1.8mm，焊盘与焊盘之间保持0.75mm间距，并加0.5mm防焊漆隔离，防止焊盘连锡。防焊漆与焊盘之间保持0.125mm间距，以利印刷。DIP IC焊盘用绿漆覆盖，绿漆只能覆盖在焊盘边缘，绿漆边缘距离绿漆边缘保持0.75mm距离。

11.SMD元件距离板边MIN：1.0mm

12.铜箔距离板边MIN：0.5mm,以免在制板时，V-CUT过程中，铜箔被划伤，进而导致过波峰焊时，铜箔划伤处上锡

13.开槽处距离元件焊盘边缘MIN：0.5mm，以防破孔

14.卧式大电解（引脚扁平式）、散热器引脚、TO-220封装、TO-3P封装、桥式整流器等元件孔应开成条型孔，增强焊锡强度，以免元件受外力时，造成焊盘脱焊，条形孔孔径及焊盘尺寸设定如下：