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可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm 圆角更好，以免边角太尖锐划破包装材料，但不做严格要求）。
偏离这种形状会引起PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。
因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB 转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图（a）所示，否则要专门为此设计工装。
（a）工艺拼板示意图2．每一块PCB 应在其角部位置设计至少三个Φ4的定位孔，以便在线测试和PCB 本身加工时进行定位。
如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。
定位孔机插标准定位孔离边缘尺寸为5×5mm,孔径分别为Φ4园孔和4×5长圆孔两个，对印板组件面而言，长圆孔在右侧，且不允许金属孔化。
（一般情况下距安装孔，定位孔中心3.5mm内不应布置元器件，但当其周围需放置高度大于10mm的元器件时，上述3.5mm范围应扩大至5.5mm。
）阴影部分不可放组件，手插组件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。
定位孔需在长边上。
横插组件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。
(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于1N4148型之二极管或1/16W电阻上。
1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。
直插组件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之组件。
直插组件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM.机插直插组件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求:A B X YA<9.2 B≤5.0不适用8.0A<9.2 5<B<10.5 5.5 不适用9.2<A<10.5 B≤5.0不适用A/2+3.49.2<A<10.5 5<B<10.5 A/2+0.9 不适用A XA<6.35 3.86.35≤A≤10.5A/2+0.625需波峰焊加工的单板背面器件距离要求如下：（已考虑波峰焊工艺不形成阴影效应的安全距离的SMT 器件）贴片组件与电插组件脚之间的距离，如图：各零件本体之间不可相互干涉.DIP 零件间距：0.5mm(Min) SMD 零件间距：0.3mm(Min)相邻两个零件的焊点(Pad 与Pad 之间)的最小距离为0.5mm以上,SMD 零件距离可为0.3mm贴片组件之间的最小间距满足要求:机器贴片之间器件距离要求：同种器件：≧0.3mm异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差）只能手工贴片的组件之间距离要求：≧1.5mm。
贝尔：未提及华硕：所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil. 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重叠，文字框线宽≧6 mil2. PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow)或波峰焊, PCB长边为SMT 输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.3. 印板需标明波峰焊方向。
由于波峰焊的阴影效应，因此组件方向与焊接方向成90°，波峰焊面的组件高度限制为4mm。
作为PCB 的传送边的两边应分别留出≥3mm的宽度，传送边正反面在离边3 mm的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB 的安装方式而定，导槽安装的PCB 一般经常插拔不要布线，其它方式安装的PCB 可以布线。
4. 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件5. 组件放置的方向性a) 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一。
在PBA 上的组件尽量要求有统一的方向，有正负极型的组件也要有统一的方向。
b) 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。
这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。
二．PCB 设计的布线规范（一）布线设计原则单面板板导线最小间距不得小于0.5mm，建议大于等于0.6mm双面板板导线最小间距不得小于0.3mm，建议大于等于0.5ｍｍ单面板最细处不得小于0.4ｍｍ，建议大于等于0.5ｍｍ双面板最细处不得小于0.3ｍｍ，建议大于等于0.5ｍｍ1. 对于爬电距离，电气间隙，结合公司开发产品现行标准作一下规定：分类工作电压（最高值）所需尺寸（mm）<6.3V 6.3~10V 10~16V 16~32V 32~50V 50~130V 130~250V 250~480V 480~600V 爬电爬电爬电爬电爬电爬电爬电爬电爬电工作绝缘（不同极性的带电零件之间）0.3 0.3 0.5 0.5 1.0 1.0 1.5 1.5 2.0 1.5 2.5 1.5 3.0 2.5 4.0 3.0 4.5 3.5基本绝缘（带电零件与其它零件之间）0.3 0.3 0.5 0.5 1.0 1.0 1.5 1.5 2.0 1.5 3.0 2.5 4.0 3.0 4.5 3.5 8.0 6.0国际安规间距参考导线间距大于3 mm不满足爬电距离但满足电气间隙的情况下，可采用穿透绝缘的办法开槽处理开槽宽度应大于所在间隙的1／3且不小于1.0mm，板内所有开槽宽度应一致，尽量避免锐角相连，开槽应考虑印板强度·2. 导线宽度与载流量导线关系参考表1OZ=35um 导线宽度单位：INCH (英寸)3. 线应避免锐角、直角。
采用４５°走线。
4. 相邻层信号线为正交方向。
5. 高频信号尽可能短。
6. 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。
7. 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。
8. 数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。
9. 整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
10. 尽量减少过孔的设计，因为过孔会产生电容的同时，也易出现毛刺而产生电磁幅射。
11. 为了保证电气绝缘性，散热器,跳线等金属表面组件正面下方无走线（或已作绝缘处理），以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。
（二）对布线设计的工艺要求1. 通常情况下，应采用标准导通孔尺寸标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≦1：6）2. 铜箔和PCB 边缘距离 V-CUT （V割）作业≧0.5mm SLOT 作业≧0.3mm3. 考虑到散热，避免连焊等因素，尽量采用下图所示的Good lay-out,避免Badlay-out。
两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时, 焊点间不得直接相连。
从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
4. 铺铜区要求1) 大面积铺铜无论是做成网格或实铜，要求距离板边大于0.3mm, 因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
2) 印板厂要求敷实铜层Grid size和Track width不要设成一样，Track width比Grid size要略大一点。
（如Grid size设为0.3mm，Track width就要0.35mm）。
网格状敷铜要求Grid size－Track width >12mil, Track width>8mil3) bottomsold层敷铜宁可面积比bottom层略小，也不要超过，否则会破坏印板的绝缘性能4) 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
5) 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充，会产生光绘数据丢失的现象，光绘数据不完全。
因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
5. 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的组件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示三．PCB设计后的处理规范1. BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。
a. SOP 器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘2. MARK点：1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。
