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手机组装常见工艺问题的分析手机组装中，常见工艺问题的分析。首先给大家一个宏观的信息。第一，手机板由于生产批量比较大，元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率比较高，平均超过99%以上。焊接问题总的来说不多，主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。下面援引16个案例给大家介绍一下。第一个问题，PCB板分层。分层主要原因有这么几个：第一，pcb制造工

SMT常见工艺问题简述 SMT常见工艺问题概述（一）锡膏制程（一）普通锡膏（63/37）普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠1．元件竖立元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。即：A．元件不良：元

制程问题点分析

发布日期20071109栏目化药药物评价>>化药质量控制标题工艺研究与申报资料中常见问题分析作者黄晓龙部门正文内容审评四部黄晓龙近年来随着各种药害事件的不断发生，给广大人民的用药安全带来了极大的危害，也损害了整个制药行业的声誉。如何遏制这一事态的继续蔓延，从根本上保证人民的用药安全，引发了各有关方面的高度重视与积极思考。作为药品监管的环节之一，如何从药品研发

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印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#印刷电路板制程的常见问题及解决方法目录:(一)图形转移工艺……………………………………………………………… (2)(二)线路油墨工艺……………………………………………………………… (4)(三)感光绿油工艺……………………………………

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印刷电路板(P.C.Ｂ）制程的常见问题及解决方法目录：(一)图形转移工艺………………………………………………………………………………………２(二)线路油墨工艺………………………………………………………………………………………４(三)感光绿油工艺………………………………………………………………………………………５(四)碳膜工艺……………………………………………

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SIM 卡基础知识及常见问题分析

SMT常见工艺问题简述(已点击1239次)以下是我结合自己多年的实践经验，把零星收集的一些与工艺有关的文章经过整理后所得。希望对大家有一点帮助。SMT常见工艺问题概述（一）锡膏制程（一）普通锡膏（63/37）普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠下面就这几种常见的现象简述一下控制的心得体会。1．元件竖立元件竖立又叫“曼

各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1 CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2 线状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规范线径之20%3 线路分层1.IU或CUII

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