制程常见问题

制作过程中的常见错误及解决方法制作过程中常见的错误是无法避免的，无论是手工制作还是机器加工，都可能会出现一些问题。

本文将就制作过程中常见的错误进行论述，并提供解决方法，帮助读者更好地应对这些问题。

第一，材料选择错误。

在制作过程中，选择适合的材料至关重要。

错误地选择材料可能导致制作工艺出错或者成品质量不达标。

解决方法是在制作之前进行充分的材料研究和实验，选择符合要求的材料，并在制作时进行充分的检测和测试，确保材料的合适性。

第二，尺寸测量错误。

在制作过程中，尺寸的准确性是非常重要的。

测量错误可能导致制作出的部件无法拼装或者拼装后形状不规则。

解决方法是使用精确的测量工具，并在测量之前进行充分的准备工作，确保测量的准确性。

此外，建议在测量后进行多次验证，以确保结果的准确性。

第三，工艺选择错误。

制作过程中，选择错误的工艺可能导致产品质量不稳定或无法实现设计要求。

解决方法是在制作之前进行充分的工艺研究和实验，选择适合的工艺，并在制作时进行充分的监控和调整，确保工艺的合理性。

第四，装配顺序错误。

在装配过程中，错误的装配顺序可能导致部件无法正确拼装或者拼装后不结实。

解决方法是在装配之前进行详细的装配方案设计，并按照设计方案进行装配，尽量避免出现错误的装配顺序。

第五，质量控制不严格。

在制作过程中，质量控制的不严格可能导致成品质量不稳定或无法满足设计要求。

解决方法是建立完善的质量控制流程，包括严格的质量检测和测试，并对不合格品进行严肃处理，确保制作过程的质量可控性。

第六，操作不规范。

在制作过程中，操作不规范可能导致设备损坏或者操作者安全事故。

解决方法是在操作之前进行充分的培训和指导，确保操作人员熟悉操作流程和注意事项，并建立相应的操作规范和安全制度。

第七，沟通不畅。

在制作过程中，沟通不畅可能导致信息传递不准确或者无法及时解决问题。

解决方法是建立良好的沟通渠道，确保制作过程中各个环节的沟通顺畅，并及时解决出现的问题。

胶铁制程问题点
（实用版）
目录
一、胶铁制程的概述
二、胶铁制程中常见的问题
三、问题点的分析与解决
四、总结
正文
一、胶铁制程的概述
胶铁制程，是一种将塑料与金属相结合的制造工艺，主要通过将塑料与金属进行粘合，形成一种结构稳定、性能优越的新型材料。

胶铁制程广泛应用于汽车、家电、建筑等领域，是现代制造业中一种重要的加工方式。

二、胶铁制程中常见的问题
在胶铁制程中，可能会出现一些问题，影响生产效率和产品质量。

常见的问题包括：
1.粘接强度不足：粘接强度不足可能会导致塑料与金属之间的粘接不牢固，容易出现脱落或损坏。

2.胶水选择不当：胶水的选择对粘接效果至关重要。

如果胶水选择不当，可能会导致粘接效果不佳，甚至出现胶水腐蚀金属等问题。

3.粘接工艺参数不合理：粘接工艺参数包括粘接温度、压力、时间等。

如果这些参数设置不合理，可能会影响粘接效果。

4.塑料与金属表面处理不当：塑料与金属表面的处理对于粘接效果至关重要。

如果表面处理不当，可能会导致粘接效果不佳。

三、问题点的分析与解决
针对上述问题，我们可以从以下几个方面进行分析和解决：
1.粘接强度不足：可以通过选择粘接强度高的胶水，或者优化粘接工艺参数，提高粘接强度。

2.胶水选择不当：可以根据实际应用需求，选择适合的胶水，并进行相关试验验证。

3.粘接工艺参数不合理：可以通过试验优化粘接工艺参数，确保粘接效果。

4.塑料与金属表面处理不当：可以加强塑料与金属表面的处理，确保粘接效果。

制程不良处理﹕1:因硬化不良而引起裂化。

(状况)硬化物中有裂化发生。

(原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。

(处理法)1.测定Tg是否有硬化不良之现象。

2.确认烤箱内部之实际温度。

3.确认烤箱内部之温度是否均匀。

2.因搅拦不良而引起异常发生。

(状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg﹐胶化时间不均一。

(原因)搅拦时﹐未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。

(处理法)再次搅拦。

3.氯泡残留(状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。

(原因)1.树脂及硬化剂预热过高。

2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

(处理法)1.树脂预热至40~50℃2.硬化剂通常不预热。

4.着色剂之异常发生(特别是CP-3510,CP-4510)(状况)使用同一批或同一罐之着色剂后﹐其颜色却不同﹐制品中有点状之裂现象。

原因﹕1.着色剂中有结晶状发生。

2.浓度不均﹐结晶沉降反致。

(处理法)易结晶﹐使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。

5.光扩散剂之异常发生。

(状况)DP-500不易分散﹐扩散剂在灯泡内沉降﹐以致有影子出现。

(原因)添加沉降防止剂变性不同分散不易。

(处理法)加强搅拦。

6.硬化剂之吸湿之异常发生。

(状况)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色结晶。

2.使用后长期放置。

3.瓶盖未架锁紧。

(处理法)1.使用前确认有无水酸化现象。

2.防湿措施。

7.Disply case 中有气泡残留。

(状况)长时间脱泡后制品中仍有气泡残留。

(原因)1.增粘效果现象发生﹐不易脱泡。

2. Disply case之封胶用粘着胶带有问题。

(处理法)1.确认预热温度搅拦时间﹐真空脱泡之时间,真空度。

2.真空度不可过高。

3.树脂过当预热。

4.灌胶前case预热。

制程问题点汇总不良现象一：装配时手柄不易装入盖板内综上数据统计：新手柄与盖板配合间隙小于旧手柄与盖板配合间隙，新盖板宽度尺寸小于图纸规格不良现象二：新盖板装入底座时两边耳朵翘起不易配合到底座卡槽内5 1.7880.0486 1.7910.04271.7880.06781.8060.04791.7940.059101.8050.052111.8040.057121.8060.047131.8040.053141.8030.05615 1.8020.0561.855 1.7951.853无毛边1.836 1.6811.833无毛边1.7941.853无毛边1.853 1.7861.857无毛边1.858无毛边1.857无毛边1.859无毛边1.861 1.7551.7571.7491.7521.7651.776新盖板毛刺不良现象如下：就盖板CCD观测表面无毛刺，详细如下：综上数据统计，取样检验15PCS，发现存在毛边不良6PCS，不良率40%,新底座盖板与底座的配合间时两边耳朵翘起不易配合到底座卡槽内主因为新盖板与底座卡槽配合位置存在毛刺，详细如下：1.7621.7641.7561.7581.755纸规格导致装配时手柄不易装入盖板内。

1.6810.0681.6820.0731.6910.0661.6850.081.6830.0931.6820.0731.6820.071.6830.0731.6810.0771.6820.081.6810.0831.755无毛边1.757无毛边1.749无毛边无毛边1.752无毛边1.765无毛边1.776无毛边配合间隙小于旧底座盖板与底座的配合间隙，但新底座装入底座，详细如下：1.762无毛边1.764无毛边1.756无毛边1.758无毛边1.755。

制程不良的分析报告1. 引言制程不良是制造业中一种常见的现象，它会直接影响产品的质量和性能。

本文将对制程不良进行分析，并提出改进措施以提高制程的稳定性和产品的质量。

2. 制程不良的定义制程不良是指在生产过程中出现的与制程相关的缺陷或问题。

制程不良通常包括以下几种类型：- 不合格品率过高 - 生产效率低下 - 产品性能不稳定 - 生产线停机时间长 - 资源浪费等3. 制程不良的原因3.1 材料不良材料不良是制程不良的一个重要原因。

材料不良可能由供应商问题或物料质量控制不当引起。

材料不良会直接影响到制程和产品的质量。

3.2 工艺参数不合理工艺参数不合理也是制程不良的一个主要原因。

例如，如果生产中的温度、压力等工艺参数没有严格控制，就会导致产品的性能不稳定以及生产效率低下。

3.3 设备故障设备故障是导致制程不良的另一个重要原因。

如果设备不能正常运转，就会导致生产效率低下、停机时间长等问题。

3.4 人为操作失误人为操作失误也是制程不良的一个常见原因。

例如，操作工人没有按照正确的操作流程进行操作，就有可能导致制程不良。

4. 制程不良的分析方法对于制程不良的分析，可以采用以下几种方法：4.1 数据分析通过对生产过程中的数据进行统计分析，可以找出制程不良的特征和规律。

例如，可以通过统计合格品率、不合格品率等指标，找出制程不良的关键节点。

4.2 过程控制图过程控制图可以用于监测制程参数的稳定性和变化趋势。

通过绘制过程控制图，可以及时发现制程参数偏离预期范围的情况。

4.3 原因分析对制程不良的原因进行分析，可以帮助我们找出问题的根源。

常见的原因分析方法包括5W1H法、鱼骨图、因果关系图等。

5. 制程不良的改进措施为了提高制程的稳定性和产品的质量，可以采取以下改进措施：5.1 加强材料质量控制合理选择供应商，并建立供应商质量管理体系，加强对采购材料的质量控制。

5.2 优化工艺参数通过对工艺参数的优化调整，确保制程参数在合理范围内，并加强对工艺参数的监控。

防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。

（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。

2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。

3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。

4、预烤不足。

5、曝光能量太低或太高。

6、显影侧蚀太多。

7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。

预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。

2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。

3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。

4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。

5、曝光能量保持在9-13格。

6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。

7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。

8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。

二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。

2、预烤时间过长，温度过高。

3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。

4、曝光前，静置时间过长。

5、显影速度过快，压力过小。

6、棕片遮光度不够。

7、曝光时吸真空压力未能达到要求。

改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。

2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。

3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。

4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。

5、显影点保持在50-60%之间。

6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。

7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。

三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。

2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。

3、油墨本身质量问题。

4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。

5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。

改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。

（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。

生产制程问题改善措施引言在制造业中，生产制程问题是不可避免的。

这些问题可能会导致生产效率低下、产品质量下降和成本增加。

因此，对生产制程问题进行改善是非常重要的。

本文将讨论一些常见的生产制程问题，并提出改善措施。

问题一：生产效率低下低生产效率是制造业中经常面临的问题。

主要原因可能包括设备故障、工艺不合理和操作不当等。

下面是一些建议来改善生产效率：•定期维护和保养设备，以确保设备正常运行并减少故障的发生。

•优化生产工艺，通过分析数据和流程改进来减少生产时间。

•提供员工培训，确保操作规范和高效。

问题二：产品质量下降产品质量下降是另一个常见的生产制程问题。

有几个因素可能导致产品质量下降，如原材料质量不合格、错误的工艺参数和人为错误。

以下是改善产品质量的一些建议：•建立严格的原材料供应链管理，确保原材料质量符合要求。

•控制工艺参数，确保每一步工艺都按照规范执行。

•培训员工，提高操作技能和质量意识。

问题三：成本增加成本增加是制造业中一直受到关注的问题。

高成本可能是由于原材料价格的上涨、废品率的增加和设备维修费用的增加等问题引起的。

以下是降低成本的一些建议：•寻找替代的原材料来源，以降低原材料成本。

•优化工艺流程，减少废品率，并提高产品质量。

•定期维护设备，减少维修费用，并延长设备使用寿命。

结论生产制程问题对制造业的影响非常大，可以导致低生产效率、产品质量下降和成本增加。

然而，通过采取一系列改善措施，可以有效地解决这些问题。

定期维护设备、优化工艺流程和培训员工等措施可以提高生产效率和产品质量，并降低成本。

制造业应该重视生产制程问题，并积极寻找解决方案，以提高竞争力和可持续发展。

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

查看制作过程中的常见问题与解决方法制作过程中常常会遇到各种问题，这些问题可能会导致制作的失败或者延误，因此了解常见问题和解决方法对于制作的顺利进行至关重要。

本文将介绍一些常见问题和相应的解决方法，帮助读者更好地应对制作过程中的挑战。

1. 材料选择问题在制作过程中，选择合适的材料是至关重要的一步。

常见的问题包括材料质量不符合要求、材料配比错误等。

解决这些问题的方法是在制作前仔细检查材料的质量，并确保材料的配比符合制作要求。

如果发现材料质量有问题，应及时更换；如果材料配比错误，应进行调整。

2. 设备故障问题在制作过程中，设备故障可能会导致制作的中断或者质量下降。

常见的问题包括设备损坏、设备操作不当等。

解决这些问题的方法是定期检查设备的状态，确保设备处于正常工作状态。

如果发现设备损坏，应及时修理或更换；如果设备操作不当，应进行培训或请专业人员操作。

3. 工艺流程问题制作过程中的工艺流程是保证制作质量的关键。

常见的问题包括工艺流程不清晰、工艺流程步骤错误等。

解决这些问题的方法是在制作前制定清晰的工艺流程，并确保每个步骤的正确执行。

如果发现工艺流程不清晰，应及时进行调整；如果发现工艺流程步骤错误，应及时纠正。

4. 人员技术问题制作过程中，人员的技术水平对于制作的质量有着重要的影响。

常见的问题包括人员技术不熟练、人员操作不规范等。

解决这些问题的方法是提供充分的培训，提高人员的技术水平，并建立规范的操作流程。

如果发现人员技术不熟练，应加强培训；如果发现人员操作不规范，应进行指导和纠正。

5. 环境因素问题制作过程中的环境因素也可能会对制作的质量产生影响。

常见的问题包括温度过高或过低、湿度过大或过小等。

解决这些问题的方法是控制好制作环境的温湿度，并采取相应的措施进行调整。

如果发现温度过高或过低，应调整制作环境的温度；如果发现湿度过大或过小，应调整制作环境的湿度。

总结起来，制作过程中的常见问题包括材料选择问题、设备故障问题、工艺流程问题、人员技术问题和环境因素问题。

制程质量异常问题的控制与处理1. 前言哎，大家好！今天咱们聊聊一个让不少人头疼的问题——制程质量异常。

这就像是你兴致勃勃准备了一顿大餐，结果突然发现盐放得多了，那味道可就大打折扣了。

你说，制程质量异常不就是这意思吗？简而言之，制程就是咱们从头到尾做产品的过程，而质量异常就是在这个过程中出现了问题。

咱们必须好好控制和处理这些问题，否则后果可不堪设想。

2. 制程质量异常的原因2.1 人为因素首先，咱们得谈谈人为因素。

这个嘛，听着就像是故障的元凶。

有时候，一位操作员心不在焉，可能就会把某个步骤搞错了，导致一整批产品质量下滑。

就像你早晨匆忙出门，结果忘了带钥匙，害得你在门外干等。

可见，人的状态对制程质量影响可大了去了！2.2 设备因素再来，设备也是个大头。

想象一下，你的设备突然罢工，就像你那台老掉牙的电脑，开机得磨蹭个十分钟，结果到最后就卡在了登录界面。

这种设备故障可能会导致生产线停滞，严重影响制程质量。

所以，定期维护设备，保持它们“心情愉快”可不能少。

3. 如何控制与处理制程质量异常3.1 预防为主预防，预防，还是预防！就像老话说的“未雨绸缪”，在问题发生之前，咱们就得做好准备。

首先，得制定一套严格的操作标准，确保每个人都知道该做什么、怎么做。

然后，定期进行培训，保持员工技能更新，保证每位操作员都能熟练应对各种情况。

3.2 数据监控再就是数据监控了。

咱们要把这些制程的数据记录得妥妥的，随时随地都能查看。

这就像打游戏时的血量监控，一旦发现异常，立马进行处理。

比如说，如果发现某个生产环节的良品率骤降，那肯定得赶紧查查是哪个环节出了问题，找出症结，及时解决。

4. 异常处理流程4.1 及时反馈一旦发现异常，首先要做的就是及时反馈。

可不能像鸵鸟一样把头埋在沙子里，问题不解决可不行。

每位员工都应该对发现的问题勇于发声，形成一个良好的沟通机制。

这样一来，问题能更快得到处理，咱们也能早早回到正轨。

4.2 分析原因接着，咱们要分析问题的原因。

1、 在生产过程中有物料，机器、治工具、人力、工作环境
以及方法等因素直接或间接作用于生产过程中每一个环节， 从而影响生产效率的好坏，产生一些高损耗低效率、高不良 低品质的问题。 2、 每个管理者要以自己的主观看法、比较过去别人的实绩实例 参照制定的规格标准作为评价尺度，以严厉的眼光观察下属 的士气是否高昂饱满，有没有形成凝聚在管理者周围的向心 力，唯管理者马首是瞻，有没有团队精神和集体荣誉感，工 作气氛是否融洽，有没有问题预防意识，及遇到不符合情况 及时纠正改善的意识，再以远大的眼光观察过去别人的产量 水准，品质水准，不良记录等，最后凭借正确的资料判断制 程的不良率，生产效率，尺寸规格等是否符合基准。
4、退化。虽是成人却象小孩举止，遇到问题或上司批评教育 时，要赖，婆婆妈妈，嘟嘟咙咙，哭泣，撒娇等，希望回 到过去的没出现问题时的美好状况，幻想世界中好像一切问 题都圆满解决了。
五、生产制程中缺乏问题意识的现象
1、 同样的问题重复发生。 2、 不良率持续偏高。 3、 整理、整顿不力，6S工作开展不彻底。 4、 作业指导书涂涂改改，久未修订。 5、人力物料浪费多。 6、 员工被动，等待命令才工作。 7、 改善提案件数少。 8、发现异常问题，不反映不处理。
七、如何建立问题意识
1、怀疑.不要习惯于现状往绩 ，对事看不顺眼，这样才能积 极上进。 2、依据事实，寻找差距，用事实说话。 3、追根究底，拔出萝卜和着泥，斩草锄根，这样才能深入分 析问题，发现更多问题，彻底解决问题，杜绝问题隐患再发。 4、随时对作业结果检讨，自我评价是否满意。 5、定期实施重点工序生产过程的点检，防患于未然。 6、多角度考虑，换位思考，最好跳出自己的角度看事情，或请 别人分析评价。 7、自主管理及责任观念的确定，做到效率品质责任到人，加强 员工的工作责任感。 8、管理透明化，管理的过程与结果看得见，使问题能表面化。 9、营造自由开放的管理环境，吸引参与管理，主管诱导、同事 启发、共同分析探讨问题。

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

常见制程不良原因分析任何一个变压器在生产过程中,难免有或多或少的问题,发生的原因可能牵涉到设计,材料,工法,作业人员的疏忽…….等等,致制程出一些不良品,仅就我们本厂生产进的产品做一简单的探讨分析.1.直流电阻(DCR)的问题A.DCR过低此种情形很少发生,造成可能的原因为:1.线径用大了2.规格订得不理想3.圈数不足4.用错骨架或DR CORE中径虽然大部份的SPEC在DCR部份订MAX,当然也有SPEC是±?%,对于MAX的规格,往往会疏忽注意,因此我们在寻拉过程中就要留意我们的电阻,尤其是多根线并绕时的电阻,实测值是不是与指示卡定的规格相差很远.例如:SC5726-001A型号N3(2.3-1)=0.35*3根﹐DCR SPEC=20 MAX 正常值=12.8断线1根后﹐DCR=19 .当遇到这样的情形的时候我们就要主动提出来要求工程收缩电阻范围.B.DCR过高发生的原因:1.线径用错2.拉力过大,把线拉细3.圈数太多4.以mm(日规)线径取代了AWG(美规)线5.铜皮引线焊点冷焊(包焊)6.温度过高.铜线的温度系数是0.0039/℃,一奥姆的电阻,温度每上升一度其电阻增加0.0039Ω.(一般大家可以接受的是25℃)2.电感(INDUCTANCE)的问题A.电感过高可能的原因1.圈数是否多了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨太浅4.磁芯来料本身的AL值过高5.客户订的规格是否合理6.没有GAP的磁芯组装含浸后电感一般不成线性略有上升7.高μi值的磁芯,如滤波器类受烘干凡立水的温度影响,一般均会降低.所以我们通常采用80-90℃烘干式或用自然阴干式.8.对于有GAP磁芯若电感高一点点,可用砂纸磨磁芯中柱一下,以调整电感值符合规格.B.电感低的原因1.圈数是否少了2.磁芯的选择是否错误3.GAP是否磨得太深4.磁芯来料本身的AL值是否太低5.客户订的规格是否合理6.包磁芯胶纸太松,浸油后凡立水渗透到磁芯接合处7.仪器误差(我们厂一般以HP4284为准)8.磁芯接合处有异物9.层间短路或连锡10.另外一提的是同一对磁芯同一个线包,在夏天测试电感值比在冬天高,这是正常现象,因为磁芯的导磁系数随温度变化(省略图)11.有GAP磁芯电感低可以用细砂纸轻磨磁芯两边柱,以达到规定的电感值3.漏电感(LEAKAGE INDUCTANCE)1.未均匀疏绕2.排线重迭交叉3.铜皮未包紧,焊点大初级与次级绕组间,能量无法交连而减漏掉的能量,漏电感对电路上晶体(三极管)的伤害很大一般变压器都希望漏电感越小越好.为了降低漏电感,许多变压器都采用三明治绕法,即把初级圈分成二半:一半绕最里层,一半绕最外层,中间夹着次级圈,如此可使初次级更为接近,而降低漏电感.漏电感与绕组铜线的DCR值有关,短路时尽量用小电阻的短路导线.4. 圈数不良的问题A.真正的圈数不良在绕组中的某一组或以上圈数多或少,在测试中可以显示出来B.假性的圈数不良这是制程中很困扰的问题,其实它的圈数是正确的,但订定的规格的范围却超出了.TE输数据的范围是为了确保质量,变压器输出电压的稳定性.一般都有收缩范围.影响到圈数比测试超出百分比的原因:1.布线太乱2.同一层中有的布满幅宽,有的未布满3.GAP太深,感应不准确,影响到测试读值4.主绕组圈数太多时测试圈比值不稳定5.校正圈比是否为不良时,用没有GAP的磁芯较准确5. 短路的问题变压器在测量电感时发现非常低,接近漏电感值时,应检查是否短路,其中一个绕组短路(内部短路,或引出线PIN间连锡短路)或是让人最为头痛的铜皮短路.6 耐压不良的问题HI-POT测试是变压器必须100%全测的要求造成HI-POT不良的原因:1.二绕组之间引出线碰触或太近2.PIN与PIN间锡渣造成3.挡墙太窄或绕在线挡墙4.绝缘胶布未完全覆盖或层数太少5.绕组间的空间距离不足6.PIN间助焊剂残留造成绝缘不足以承受HI-POT高压7.四侧端引出线与磁芯间距离不足8.距离不足电弧(ARCING)引发HI-POT9.套管破裂或胶纸在制程中刺穿10.漆包线来料有针孔11.三层绝缘线在制程中破皮12.铜皮反包胶纸破损HI-POT测试目前大家习惯于规格上的一分钟电压值*1.2倍变成一秒钟.例如:3000V 1mA 1MIN变成3600V 1mA 1SEC漏电流越小,测试规格越严格,当规格上要求电流为3mA时不要用2mA或1mA去测试,2mA比3mA要严格,不要弄错7. 层间不良一般一个绕组有几层,但没有包层间绝缘胶纸的情况下.或者有绕组铜皮的情况下才会测试层间绝缘.1.铜皮反包胶纸破损.导致短路2.铜线破皮。

SMT制程常见异常分析
其他不良产生的鱼骨图（反白）：
SMT制程常见异常分析
六 來料拒焊的不良現象認識
6.1 零件拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成 拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
SMT制程常见异常分析
2) 根據造成零件拒焊原因分類為: a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象
SMT制程常见异常分析
b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力
越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性 降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正 比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最 大极限为0.15％。 c. 錫膏中金属粉末的粒度
Solder Ball
SMT制程常见异常分析
因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量 焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉
的粒度度都能影响焊珠的产生。 a. 焊膏的金属含量
焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为 50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵 抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金 属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外， 金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此， 不易产生焊锡珠。
SMT制程常 見异常分析
SMT制程常见异常分析
目綠
一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理 五 不良原因的魚骨圖 六 來料拒焊的不良現象認識
SMT制程常见异常分析
一 焊锡珠产生的原因及處理
焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装 （SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容 元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。

SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。

本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。

1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。

常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。

焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。

2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。

元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。

3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。

常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。

印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。

4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。

质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。

针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。

可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。

2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。

这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。

3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。

例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。

制作过程中的常见错误及解决方案在任何制作过程中，无论是指手工艺品、商品还是软件开发，都难免会遇到一些常见的错误。

这些错误可能会导致制作的延迟、质量下降，甚至无法完成制作任务。

为了帮助读者更好地应对这些常见错误，本文将介绍一些常见的制作错误，并提供相应的解决方案。

一、材料选择错误在制作过程中，选择合适的材料是至关重要的。

一些常见的材料选择错误包括使用不耐磨损的材料、使用容易变形的材料、使用质量低劣的材料等等。

这些错误可能会导致制作品的寿命缩短，品质下降。

解决方案：1. 仔细研究材料的特性和用途，选择最适合的材料。

2. 测试材料的质量和耐久性，确保其符合制作要求。

3. 建立合适的供应链和采购渠道，确保能够获得高质量的材料。

二、尺寸测量错误在制作过程中，准确测量尺寸是非常重要的。

不正确的尺寸测量可能直接导致制作品的不适配、尺寸不准确等问题，给后续工序带来麻烦。

解决方案：1. 使用准确的测量工具，并定期进行校准，确保准确测量尺寸。

2. 进行多次测量，以确保尺寸准确无误。

3. 建立严格的尺寸管理和记录流程，确保每个工序都能正确理解和遵守相应的尺寸要求。

三、工艺操作错误在制作过程中，一些工艺操作错误可能导致制作品的质量下降，甚至无法使用。

例如焊接不牢固、粘接不牢固等等。

解决方案：1. 提供充足的培训和指导，确保工艺操作过程中的每一步都得到正确执行。

2. 建立合适的质量控制流程，进行严格的检测和审查，发现并纠正操作错误。

3. 提供合适的工具和设备，以支持正确的工艺操作。

四、沟通不畅在制作过程中，沟通是至关重要的。

沟通不畅可能导致制作任务的延误、错误的指示、误解等问题。

解决方案：1. 建立明确的沟通渠道和流程，确保信息畅通。

2. 使用清晰、简明的语言进行沟通，避免歧义和误解。

3. 鼓励员工提出问题和意见，并及时解决和回应。

五、缺乏质量控制缺乏质量控制可能导致制作品的质量下降，无法满足用户的需求和期望。

解决方案：1. 建立质量控制流程，明确每个工序的质量要求和控制方法。

SMT常见工艺问题简述 SMT常见工艺问题概述（一）锡膏制程（一）普通锡膏（63/37）普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种：元件竖立，短路，冷焊，偏移，锡珠1．元件竖立元件竖立又叫“曼哈顿效应“。

主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀，因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，引发此类不良的原因较多，但主要有三大类。

即：A．元件不良：元件两端电极氧化或附有异物，导致焊锡时上锡不良；基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。

B．设计缺失：焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔，造成回流时焊盘两端受热不均匀。

C．制程缺失：制程缺失的因素很多。

如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；预热温度太低；贴装精度差，元件偏移严重等。

以上三种成因中第一项就不用赘述了。

只要严把进料和储存两关就好了。

下面简述一下二，三两项成因的控制方法。

——对于设计上的缺失，长期办法当然是修改设计方案。

短期办法或没法修改方案的情况下，就需要从二个方面入手。

一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。

即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大，使之与大铜箔大小比例为1：1。

从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差；二是修改炉温曲线，即延长升温区（回流前）的时间，降低升温速率，使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。

从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。

——制程缺失产生的原因就更多了。

一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备，关键在于制程控制的方法和管理的力度上。

好的控制方法应该从原材料的采购，进料的检验，储存环境和储存条件的设定等做起，每一环节都切实履行自己的职责，再到原物料的使用（包括使用环境，使用条件等工艺参数的设定）和设备的维护保养，校正以及参数设定，操作人员的培训和管理等，需要一个贯穿始终，环环相扣，职责分工明确又相互关联的控制系统。