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检验员简述制程中发现异常的处理方法及流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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制程质量异常问题的控制与处理1. 前言哎，大家好！今天咱们聊聊一个让不少人头疼的问题——制程质量异常。
这就像是你兴致勃勃准备了一顿大餐，结果突然发现盐放得多了，那味道可就大打折扣了。
你说，制程质量异常不就是这意思吗？简而言之，制程就是咱们从头到尾做产品的过程，而质量异常就是在这个过程中出现了问题。
咱们必须好好控制和处理这些问题，否则后果可不堪设想。
2. 制程质量异常的原因2.1 人为因素首先，咱们得谈谈人为因素。
这个嘛，听着就像是故障的元凶。
有时候，一位操作员心不在焉，可能就会把某个步骤搞错了，导致一整批产品质量下滑。
就像你早晨匆忙出门，结果忘了带钥匙，害得你在门外干等。
可见，人的状态对制程质量影响可大了去了！2.2 设备因素再来，设备也是个大头。
想象一下，你的设备突然罢工，就像你那台老掉牙的电脑，开机得磨蹭个十分钟，结果到最后就卡在了登录界面。
这种设备故障可能会导致生产线停滞，严重影响制程质量。
所以，定期维护设备，保持它们“心情愉快”可不能少。
3. 如何控制与处理制程质量异常3.1 预防为主预防，预防，还是预防！就像老话说的“未雨绸缪”，在问题发生之前，咱们就得做好准备。
首先，得制定一套严格的操作标准，确保每个人都知道该做什么、怎么做。
然后，定期进行培训，保持员工技能更新，保证每位操作员都能熟练应对各种情况。
3.2 数据监控再就是数据监控了。
咱们要把这些制程的数据记录得妥妥的，随时随地都能查看。
这就像打游戏时的血量监控，一旦发现异常，立马进行处理。
比如说，如果发现某个生产环节的良品率骤降，那肯定得赶紧查查是哪个环节出了问题，找出症结，及时解决。
4. 异常处理流程4.1 及时反馈一旦发现异常，首先要做的就是及时反馈。
可不能像鸵鸟一样把头埋在沙子里，问题不解决可不行。
每位员工都应该对发现的问题勇于发声，形成一个良好的沟通机制。
这样一来，问题能更快得到处理，咱们也能早早回到正轨。
4.2 分析原因接着，咱们要分析问题的原因。
锂电池配料和涂布制程分享一、配料异常处理方式1、极粘度偏高怎么解决？策略（1）加搅1h后看粘度合格情况（2）加搅后粘度还是超高，加入一定量CMC和水搅1h测粘度（3）如果粘度还是不下，加入一定量水加搅1h2、负极沉淀太多，粘度和固含量合格，但无法过筛？策略（1）此锅浆料重新搅拌，搅拌1.5h抽真空，搅拌1h慢速搅拌（2）搅拌完成后品质测试浆料粘度及细度，生产试涂看效果3、正极配料测粘度偏高？策略（1）粘度不合格的再加NMP调试合格后正常发料涂布4、PVDF胶液呈黄色透明胶将，有许多黑色颗粒？策略（1）分析黑色物质（2）停止使用该NMP和母液，评估后使用5、正极配料加入NMP时阀门未关好造成加入过多，粘度过低？策略（1）出料重新配料，干粉物料减半，NMP少加80Kg搅拌后混一半异常料6、PVDF胶液有白色不溶物？策略（1）胶液加搅0.5-1h二、涂布异常之缩孔1、关于火山口电极极片特别是负极极片表面出现的圆形或近乎于圆形凹陷，称之为缩孔或火山口。
缩孔这一涂布缺陷常见于涂料应用的涂膜过程中，并非锂离子电池电极片涂布时特有的现象。
如下图2、缩孔的形成在涂布过程中可能会产生各种各样的缺陷，气泡、肥边、火山口、多边形凹陷、橘皮状等，缩孔是最常见的问题之一。
从根本上意义讲由于成膜时所产生的表面张力梯度造成的，这种现象称之为Maragoni效应。
材料间表面张力不匹配，是产生缩孔的主要诱因。
粘度、流动性以及干燥风速和烘箱温度等都可能改变表面张力及其作用过程，从而诱发缩孔的产生。
固化前可流动膜面中存在低表面张力的微粒（如粉体，油滴等），造成中央表面张力较低，流体以污染物为中心向四周迁移，最终形成边缘高于中心的圆形下陷（缩孔）。
3、缩孔的预防选用相容性好的分散剂或分散介质，减少涂料本体中低表面张力大颗粒（包括大液滴）的存在；添加疏水表面活性分散剂和溶剂等也可以控制缩孔的程度。
4、涂布缩孔解决方案1）材料表面结构的进一步改性通过对石墨材料表面进一步的改性，提高极性基团，提高其亲水性；2）调整粘合剂有效成分的分子结构通过调整粘合剂有效成分的分子结构，降低其极性基团的含量，有效降低LA型水性粘合剂产品的表面张力，提高其对石墨材料的润湿程度。
防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
35制程品质异常报告一、引言品质异常对于制程来说是一个非常重要且需要及时解决的问题。
本报告将对35制程中出现的品质异常进行分析，并提出解决措施，以确保产品的品质符合客户的要求。
二、品质异常概述在35制程中，我们发现了以下几个品质异常问题：1.厚度偏差：产品的厚度在设定范围内有较大的偏差，导致产品的功能受到影响。
2.制程偏差：制程过程中的一些步骤存在偏差，导致产品的质量无法得到有效的控制。
3.缺陷率过高：产品中出现的缺陷率较高，无法满足客户的要求。
4.设备故障：制程中使用的设备存在故障问题，导致制程不稳定，品质无法得到保证。
三、实际分析经过对品质异常问题的实际分析，我们得出以下结论：1.厚度偏差问题主要是由于制程中的参数控制不准确导致的。
需要对制程参数进行进一步的调整和优化，以减小厚度偏差。
2.制程偏差问题主要是由于工艺流程中的一些环节存在异常，导致制程步骤无法按照规定的要求进行。
需要对制程流程进行重新审核和改进，确保每个步骤的执行准确无误。
3.缺陷率过高问题主要是由于原材料的质量问题、设备的操作不当等原因导致的。
需要对原材料的选择进行筛选和检测，同时加强设备操作培训和质量控制。
4.设备故障问题主要是由于设备的老化和维护不当导致的。
需要对设备进行定期的维护保养，同时考虑更换老化严重的设备，以确保制程的稳定性和品质的可靠性。
四、解决措施为了解决上述品质异常问题，我们提出以下解决措施：1.厚度偏差问题的解决：通过对制程参数的调整和优化，确保每个生产批次的厚度控制在合理的范围内。
2.制程偏差问题的解决：重新审核制程流程，对每个环节进行详细的操作指导，并加强对操作人员的培训和管理，确保制程步骤的准确执行。
3.缺陷率过高问题的解决：加强对原材料的质量检测和选择，同时对设备操作人员进行培训和素质提升，严格控制每个生产批次的质量。
4.设备故障问题的解决：定期对设备进行维护保养，及时替换老化严重的设备，确保设备的正常运行和制程的稳定性。
基础知识及其在制程中的异常分析引言在制程中，异常分析是一项重要的工作，可以帮助我们识别和解决制程中的问题。
然而，在进行异常分析之前，我们需要掌握一些基础知识。
本文将介绍制程中的基础知识，并探讨其在异常分析中的应用。
基础知识制程制程是指产品从设计到生产的整个过程。
在制程中，产品逐步完成各项工序，最终形成最终产品。
制程包括材料准备、加工、装配和测试等环节。
异常异常是指与制程规定要求不符的情况。
异常可能导致产品的质量问题或性能下降。
在制程中，我们需要及时发现和解决异常，以确保产品质量和性能。
统计分析统计分析是异常分析中常用的方法之一。
它通过收集和分析数据，以揭示数据背后的规律和趋势。
统计分析可以帮助我们发现异常事件，并确定异常事件的原因。
数据采集数据采集是指收集制程中产生的数据，以供后续分析和异常分析。
数据采集可以通过传感器、监测设备和仪器等方式进行。
在进行异常分析时，我们需要准确、全面地采集相关数据。
在制程中的异常分析异常检测异常检测是异常分析的核心环节。
它通过对制程数据进行统计分析和模型建立，以检测制程中的异常事件。
异常检测可以基于统计方法、机器学习算法或专家经验等进行。
异常分类异常分类是将制程中的异常事件按照不同的类型进行归类。
通过异常分类，我们可以更好地理解和处理不同类型的异常事件。
异常分类通常通过模式识别、聚类分析和数据挖掘等方法进行。
异常根因分析异常根因分析是异常分析的关键步骤。
它通过深入分析异常事件的原因和影响，以找出导致异常事件的根本原因。
异常根因分析可以通过实验、模拟和经验推理等方法进行。
异常处理异常处理是在异常分析中采取行动以解决异常问题的过程。
异常处理可以包括纠正措施、预防措施和改进措施等。
异常处理的目标是消除异常事件，并避免其再次发生。
实时监测实时监测是指对制程数据进行持续和实时的监测。
通过实时监测，我们可以及时发现异常事件，并采取相应的措施。
实时监测可以通过自动控制系统、远程监测和数据分析等方式进行。
SMT制程常见异常分析图文SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。
Solder Ball因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。
a. 焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
c. 锡膏中金属粉末的粒度锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
e. 其它注意事项此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程评估)及正确使用(完全依照锡膏使用管理办法)，直接影响锡珠的产生。
浙江勝祥機械有限公司制程品質異常報告編號:（保存時間：) 注：1、當品質問題嚴重或不良品批量大或需要停產時需由廠長級或以上領導批示。
2、發送部門：口品保部口製造部口生管口倉庫口業務部口其他________品质管理制度公司为了保证产品的品质制定，品质管理制度的推行，能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要。
目录展开编辑本段1、总则第一条：目的为保证本公司品质管理制度的推行，并能提前发现异常、迅速处理改善，借以确保及提高产品品质符合管理及市场需要，特制定本细则。
第二条：范围本细则包括：(一)组织机能与工作职责;(二)各项品质标准及检验规范;(三)仪器管理;(四)品质检验的执行;(五)品质异常反应及处理;(六)客诉处理;(七)样品确认;(八)品质检查与改善。
第三条：组织机能与工作职责本公司品质管理组织机能与工作职责。
各项品质标准及检验规范的设订第四条：品质标准及检验规范的范围规范包括：(一)原物料品质标准及检验规范;(二)在制品品质标准及检验规范;(三)成品品质标准及检验规范的设订;第五条：品质标准及检验规范的设订(一)各项品质标准总经理室生产管理组会同品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员依据"操作规范"，并参考①国家标准②同业水准③国外水准④客户需求⑤本身制造能力⑥ 原物料供应商水准，分原物料、在制品、成品填制"品质标准及检验规范设(修)订表"一式二份，呈总经理批准后品质管理部一份，并交有关单位凭此执行。
(二)品质检验规范总经理室生产管理组召集品质管理部、制造部、营业部、研发部及有关人员分原物料、在制品、成品将①检查项目②料号(规格)③品质标准④检验频率(取样规定)⑤检验方法及使用仪器设备⑥允收规定等填注于"品质标准及检验规范设(修)订表"内，交有关部门主管核签且经总经理核准后分发有关部门凭此执行。
第六条：品质标准及检验规范的修订(一)各项品质标准、检验规范若因①机械设备更新②技术改进③制程改善④市场需要⑤加工条件变更等因素变化，可以予以修订。
