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检验员简述制程中发现异常的处理方法及流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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制程质量异常问题的控制与处理1. 前言哎，大家好！今天咱们聊聊一个让不少人头疼的问题——制程质量异常。
这就像是你兴致勃勃准备了一顿大餐，结果突然发现盐放得多了，那味道可就大打折扣了。
你说，制程质量异常不就是这意思吗？简而言之，制程就是咱们从头到尾做产品的过程，而质量异常就是在这个过程中出现了问题。
咱们必须好好控制和处理这些问题，否则后果可不堪设想。
2. 制程质量异常的原因2.1 人为因素首先，咱们得谈谈人为因素。
这个嘛，听着就像是故障的元凶。
有时候，一位操作员心不在焉，可能就会把某个步骤搞错了，导致一整批产品质量下滑。
就像你早晨匆忙出门，结果忘了带钥匙，害得你在门外干等。
可见，人的状态对制程质量影响可大了去了！2.2 设备因素再来，设备也是个大头。
想象一下，你的设备突然罢工，就像你那台老掉牙的电脑，开机得磨蹭个十分钟，结果到最后就卡在了登录界面。
这种设备故障可能会导致生产线停滞，严重影响制程质量。
所以，定期维护设备，保持它们“心情愉快”可不能少。
3. 如何控制与处理制程质量异常3.1 预防为主预防，预防，还是预防！就像老话说的“未雨绸缪”，在问题发生之前，咱们就得做好准备。
首先，得制定一套严格的操作标准，确保每个人都知道该做什么、怎么做。
然后，定期进行培训，保持员工技能更新，保证每位操作员都能熟练应对各种情况。
3.2 数据监控再就是数据监控了。
咱们要把这些制程的数据记录得妥妥的，随时随地都能查看。
这就像打游戏时的血量监控，一旦发现异常，立马进行处理。
比如说，如果发现某个生产环节的良品率骤降，那肯定得赶紧查查是哪个环节出了问题，找出症结，及时解决。
4. 异常处理流程4.1 及时反馈一旦发现异常，首先要做的就是及时反馈。
可不能像鸵鸟一样把头埋在沙子里，问题不解决可不行。
每位员工都应该对发现的问题勇于发声，形成一个良好的沟通机制。
这样一来，问题能更快得到处理，咱们也能早早回到正轨。
4.2 分析原因接着，咱们要分析问题的原因。
锂电池配料和涂布制程分享一、配料异常处理方式1、极粘度偏高怎么解决？策略（1）加搅1h后看粘度合格情况（2）加搅后粘度还是超高，加入一定量CMC和水搅1h测粘度（3）如果粘度还是不下，加入一定量水加搅1h2、负极沉淀太多，粘度和固含量合格，但无法过筛？策略（1）此锅浆料重新搅拌，搅拌1.5h抽真空，搅拌1h慢速搅拌（2）搅拌完成后品质测试浆料粘度及细度，生产试涂看效果3、正极配料测粘度偏高？策略（1）粘度不合格的再加NMP调试合格后正常发料涂布4、PVDF胶液呈黄色透明胶将，有许多黑色颗粒？策略（1）分析黑色物质（2）停止使用该NMP和母液，评估后使用5、正极配料加入NMP时阀门未关好造成加入过多，粘度过低？策略（1）出料重新配料，干粉物料减半，NMP少加80Kg搅拌后混一半异常料6、PVDF胶液有白色不溶物？策略（1）胶液加搅0.5-1h二、涂布异常之缩孔1、关于火山口电极极片特别是负极极片表面出现的圆形或近乎于圆形凹陷，称之为缩孔或火山口。
缩孔这一涂布缺陷常见于涂料应用的涂膜过程中，并非锂离子电池电极片涂布时特有的现象。
如下图2、缩孔的形成在涂布过程中可能会产生各种各样的缺陷，气泡、肥边、火山口、多边形凹陷、橘皮状等，缩孔是最常见的问题之一。
从根本上意义讲由于成膜时所产生的表面张力梯度造成的，这种现象称之为Maragoni效应。
材料间表面张力不匹配，是产生缩孔的主要诱因。
粘度、流动性以及干燥风速和烘箱温度等都可能改变表面张力及其作用过程，从而诱发缩孔的产生。
固化前可流动膜面中存在低表面张力的微粒（如粉体，油滴等），造成中央表面张力较低，流体以污染物为中心向四周迁移，最终形成边缘高于中心的圆形下陷（缩孔）。
3、缩孔的预防选用相容性好的分散剂或分散介质，减少涂料本体中低表面张力大颗粒（包括大液滴）的存在；添加疏水表面活性分散剂和溶剂等也可以控制缩孔的程度。
4、涂布缩孔解决方案1）材料表面结构的进一步改性通过对石墨材料表面进一步的改性，提高极性基团，提高其亲水性；2）调整粘合剂有效成分的分子结构通过调整粘合剂有效成分的分子结构，降低其极性基团的含量，有效降低LA型水性粘合剂产品的表面张力，提高其对石墨材料的润湿程度。
防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
