SMT制程常见缺陷分析

SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。

2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。

5. 锡膏干得太快。

6. 助焊剂活性不够。

7. 太多颗粒小的锡粉。

8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。

降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。

空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。

造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。

缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

回流焊“立碑”现象动态图（来源网络）什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？:因素A：焊盘设计与布局不合理↓①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题↓①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球...缺陷三：桥连桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。

BGA桥连示意图（来源网络）造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连;②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏因素B：印刷系统↓①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;因素C：贴放压力过大↓焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度缺陷四：芯吸现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

SMT 缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。

再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。

另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。

波峰焊时，搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。

焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响.桥联出现时应检测的项目与对策。

检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙.对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。

检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行）。

对策：调整刮刀的平行度.检测项目三:刮刀的工作速度是否超速.对策：重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。

检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一侧。

对策：1、网版开口部设计是否比基板焊接区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如有必要，可更换焊膏。

检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。

对策：1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。

检测项目六:印刷机的印刷条件是否合适.对策：检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。

检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。

对策：可调整印刷机的焊膏供给量。

二、焊料球焊料球是由于焊膏焊接中最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。

焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成).对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。

SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。

本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。

1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。

常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。

焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。

2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。

元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。

3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。

常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。

印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。

4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。

质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。

针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。

可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。

2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。

这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。

3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。

例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。