4F-PTH沉铜工序工程培训解析

各药水缸作用
A、膨胀缸：膨胀剂是一种有机溶剂它的主要作用是膨松 附在孔壁内的环氧树脂，起到一种溶胀作用，增大此 部分的面积为下一步更好除胶做准备。 B、除胶缸：目前线路板去除环氧玷污的方法分湿法和干 法（不介绍）两种，本公司采用的是湿法第II种，其 中湿法包括： 湿法
I.H2SO4-HF处理法
II.高锰酸钾氧化法 本公司采用
附：流程图
1、工序流程图 2、生产线流程图 a.粗磨机流程图 b.沉铜线流程图
收 板
粗 磨 挂 板
检 查
返做
检查
合格
出 货 沉铜生产线
合格ห้องสมุดไป่ตู้
放 板
磨板段
清洗段
超声波水洗段
高压水洗段
烘 干
接 板
D01上/下板 D27 膨胀 D36-37 除胶 D32 中和 D36 条件 D23 微蚀 D20 预浸 D16 促化 D28 水洗 D35 水洗 D31 水洗 D25 水洗 D34 水洗 D30 水洗 D24 水洗 D29 水洗 D33
磨 板 磨板前板 磨板后板
磨板原理
A、磨辘的选择：根据磨料粒度的大小区分

*沉铜粗磨一般选择180-320#刷，*外层干菲林精磨一般选择380600#刷子，*磨辘主体是尼龙丝，磨料有：Sic、AI2O3
磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致，安装磨辘人员应戴手 套，避免油污污染磨板机。磨辘安装完成之后清洁磨板机，作磨 痕测试，检查钢辘与磨辘是否水平。
磨板原理
F、影响磨板质量的主要因素 磨辘型号及材料 磨轮转速(线速度相对稳定，大约12m/Sec,转速与磨辘 的直径有关，125mm直径转速一般在1800-2000min-1。) 输送速度 功率或磨痕 磨辘、钢辘及运输轮的水平。 摇摆(3-10mm)摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善 板面质量，延长磨辘的使用寿命。)
磨板原理
E、磨板后质量检查 a.目检板面是否有氧化、水迹、污物． 板面清洁度 。 b.水膜测试 测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直 放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间,一般在精磨时采 用处。 c.板面粗糙度：经磨板后的板面粗糙程度(2.0µ m左右).
* 行业界人员定义 一些参数衡量粗糙度如 Ra;表面取样长度内基准线上所有距离绝对 值的算术平均值;一般0.2-0.4µ m.Rt;表面取样长度内最高峰顶和最低谷度之间的距 离1.5-3.0µ m一般用目视法估计，较少用科学仪器检测。粗糙度由：磨刷材料，磨 料粒度，磨板时的功率等共同决定。
各药水缸作用
沉铜线药水缸介绍 沉铜线具体可分为两段，除胶渣段及沉铜段。 沉铜线 除胶渣段 沉铜段
膨胀 除胶 中和
条件 活化 微蚀促化 预浸 沉铜
各药水缸作用
1．除胶段 为何除胶：因为印制板在钻孔时产生瞬时高 温，而环氧玻璃基材为不良热良体，在钻孔 时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂 玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产 生一层溥的环氧树脂油污（Epoxy Smear）.如果多层 板钻孔之后，不进行除胶将此部分物质处理干净将会 造成多层板内层信号线连接不通，或连接不可靠。 除 胶 段 膨胀 除胶 中和
D22 水洗
D19 活化 D15 水洗 D18 水洗 D09-14 沉铜
D21 水洗
D17 水洗 D08 水洗 D07 水洗
D06 防氧化
D05 水洗
D04 水洗
D02-03 烘干
D01 上/下板
磨板作用
a.除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板 面上形成微观粗糙表面。 b.利用磨板机的超音波水洗及高压水洗冲洗孔内起到清 洁孔壁，减少孔内披锋。 附效果图： 板面氧化.油污.手指印等
各药水缸作用
C、中和缸 1.去除板面上的二氧化锰及溶液 2.氢氟酸（NH4HF2））起去除玻璃纤维作用。
各药水缸作用
2、沉铜段 沉 铜 段 微蚀 预浸 活化 沉铜作用 沉铜层
条件
沉铜
促化
沉铜
各药水缸作用
A、条件 条件剂(除油剂．整孔剂)经过条件缸后环氧树脂淀积 在表面上用阳离子表面活性剂进行调整处理，对磺酸 根的环氧表面有强的中和能力，使负电性的表面变成 带有正电性，从而顺利的吸附胶体钯活化剂，得到均 匀的化学镀铜层。
各药水缸作用
湿法介绍 II 高锰酸钾氧化法： I H2SO4-HF处理法： 首先将多层板浸在有机溶 首先用浓硫酸浸渍处理30 液中，使环氧树脂溶胀， 秒-1分钟。使环氧基和 0C－ 然后再用加热至 50 SO42- 反应，产生溶于水 700C 的高锰酸钾氧化液除 的黄褐色环氧磺化物，从 去溶胀的环氧树脂，然而 而除去孔壁上的环氧玷污 在水洗时高锰酸根会分解 层。然后再用HF水溶液蚀 形成二氧化锰沉积在板面 上，造成二次污染，为此 刻露出来的玻璃纤维，使 在高锰酸钾处理后还需要 之得到光滑的孔壁表面； 还原处理，整体工艺比较 以利于化学镀铜。 复杂。
沉铜工序工程培训内容
1、简介 2、磨板机原理及作用 3、各药水缸的作用及反应机理 4、常见问题分析及处理 附：常见坏点图片
简
介
一、沉铜的作用：沉铜也称化学镀铜它的作用是在孔壁 非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导 体与电路的可靠连接。 二、沉铜工序流程：
磨板 条件 沉铜 挂板 微蚀 防氧化 膨胀 预浸 烘干 除胶 活化 下板 中和 促化 检查 (背光 测试)
环氧表面 (负电性)
处理前板
条件缸 (阳离子表 面活性剂)
经条件缸后 (正电性)
处理后板
各药水缸作用
B、微蚀

弱腐蚀(粗化处理)，是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀 刻掉20-50U”的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表面， 使化学镀铜层和底铜结合良好，保证以后图形电镀不 分层，以往粗化处理是采用过硫酸盐或酸性氯化铜水 溶液进行粗化处理，本公司采用的是NAPS及H2SO4来处 理(微蚀速率：30U “－60“／分)。
B、磨辘的安装

附图： 磨 板 钢 磨 钢 磨 钢 磨 钢
磨板的原理
C、磨痕测试 磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，由此可以分 析到钢辘与磨辘是否平行，磨辘是否到使用寿命，功率表 数据是否有太大偏差，避免磨板过度或磨板不良。 D、用水喷淋磨辘作用 洗去磨辘上的铜粉，冷却湿润磨辘，防止尼龙丝过热而熔 化。要求： 喷淋角度在板与磨辘之间45O处。