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沉铜讲义一、沉铜目的：沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。
二、沉铜原理：利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原成铜。
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑三、工艺流程：粗磨→膨胀→除胶渣→三级水洗→中和→二级水洗→除油→稀酸洗→二级水洗→微蚀→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→沉铜→二级水洗→板面电镀→幼磨→铜检四、工艺简介：1. 粗磨：目的是除去板面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及孔中的树脂粉尘等杂物。
2. 膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。
3. 除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。
①反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42-+CO2↑+2H2O②副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42-+1/2O2+H2OMnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2③高锰钾的再生：要提高高锰钾工作液的使用效率，必须考虑将溶液中的MnO42-再生转变为Pd CuMnO4-，从而避免MnO42-的大量产生，目前我司采用的电解再生法，再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。
4. 中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。
还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液：MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2OMnO4-+R+H+→MnO42-+H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作为玻璃蚀刻工艺。
沉铜讲义一、沉铜目的沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。
二、沉铜原理络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下而使Cu2+被还原。
Cu2++2HCHO+40H-.Cu+2HC—O-Cu三、工艺流程去毛刺一膨胀一去钻污一三级水洗一中和一二级水洗一除油调整一三级水洗一微蚀'"I多层板一二级水洗一预浸一活化一二级水洗一加速一二级水洗一沉铜一二级水洗一板面电镀一幼磨一铜检四、工艺简介1．去毛刺由于钻孔时的板面会因钻头上升和下降时产生的毛刺（披锋），若不将其除去会影响金属化孔的质量和成品的外观，所用的方法为：用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗，再用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。
2．膨胀因履铜板基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其分解为小分子单体。
3．除胶（去钻污）使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境听强氧化性将孔壁表面树脂氧化：C（树脂）+2KMnO4f2MnO2+CO2T+2KOH（副）1.4KMnO4+4KOH f4K2MnO4+2H2O+O2t（再生）2.3K2MnO4+2H2O电f2KMnO4+MnO2+4KOH若K2MnO4含量过高，会影响KMnO4去钻污效果，固此在槽中用电极使生成的K2MnO4再生为KMnO4。
4．中和经碱性KMnO4处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4,但对于后工序的影响也很大（KMnO4有很强的氧化性，和处理液本身为强碱性），必须用具酸性和还原的中和剂处理，在生产中通常用草酸作中和还原处理（H2c2O4）反应：2MnO4-＋H2c2O4＋16H+f Mn2++10cO2t＋8H2OMnO2+＋c2O4-＋4H+f Mn2++cO2t＋2H2O有时为了对孔壁上的玻璃纤维进行蚀刻和粗化作用，在中和槽中加入NH4HF+H2sO4作为玻璃蚀刻剂。
PCB沉铜板电培训教材1. 什么是PCB沉铜板电培PCB沉铜板电培是一种常用的PCB制造工艺，通过在导电基板上电沉积铜层来形成电路连接和信号传输。
电培技术是一种能够在基板表面均匀沉积金属的方法，它具有高效、精准的特点，被广泛应用于电子行业。
2. PCB沉铜板电培的工艺流程2.1 设计PCB电路图在进行PCB沉铜板电培之前，首先需要根据电路设计要求绘制电路图。
电路图是PCB制造的基础，它包括电路元件的连接和电路布局等信息。
2.2 制作PCB板根据电路图，将电路设计转化为实体PCB板。
这个过程通常包括制作腐蚀剂、制作感光板、曝光图案和腐蚀等步骤。
2.3 准备电培槽和电解液在进行PCB沉铜板电培之前，需要准备好电培槽和电解液。
电培槽是用于容纳PCB板和电解液的容器，而电解液是用于电沉积铜层的溶液。
2.4 进行电培将制作好的PCB板放入电培槽中，通过施加电流和电压，在电解液中进行电沉积。
电培的时间和参数要根据具体要求进行调整，以保证铜层的厚度和质量。
2.5 清洗和涂覆保护层完成电培后，需要对PCB板进行清洗，去除电解液和其他污染物。
清洗后，在PCB板表面涂覆一层保护层，以防止铜层氧化和损坏。
3. PCB沉铜板电培的注意事项3.1 温度控制在进行PCB沉铜板电培时，温度是一个重要的因素。
通常情况下，较高的沉积温度可以提高沉积速度，但同时也会增加铜结晶的粗糙度。
因此，需要根据具体要求调整沉积温度。
3.2 电流密度控制电流密度是电培过程中另一个重要参数。
过高的电流密度会导致沉积速度过快，容易产生缺陷；而过低的电流密度会导致沉积速度过慢，影响生产效率。
因此，需要根据具体情况调整电流密度。
3.3 电解液浓度控制电解液的浓度直接影响着电沉积效果。
过高的浓度会导致铜层过厚，容易出现气泡和孔洞；过低的浓度则会导致沉积速度过慢。
因此，在进行电沉积前需要准确控制电解液的浓度。
3.4 设备和工艺安全在进行PCB沉铜板电培时，需要注意设备和工艺的安全。
沉铜培训材料沉铜技术是一种应用广泛的镀铜工艺，其用途包括保护金属表面、改善导电性、美化表面等。
但是要想完成优质的沉铜工艺，需要有一套完整的沉铜培训材料。
这些材料可以帮助操作人员理解沉铜工艺的基础知识和操作要领，从而更好地完成工艺要求。
下面就来详细介绍一下沉铜培训材料的相关内容。
一、沉铜基础知识沉铜基础知识是沉铜培训材料中必不可少的部分。
这部分内容可以包括沉铜的原理、工艺流程、反应机理、荧光原理等。
例如，沉铜的原理是电化学沉积，需要在某些特定的条件下完成。
这些条件可以包括电流密度、温度、酸度、阳极材料等。
操作人员需要掌握这些基础知识，才能更好地理解沉铜工艺。
二、沉铜化学剂在沉铜工艺中，化学剂起着至关重要的作用。
良好的沉铜化学剂可以提高沉铜效率，提升沉铜质量。
因此，沉铜培训材料需要对常用的沉铜化学剂进行详细的介绍。
例如，沉铜常用的化学剂有铜酸、杏仁酸铜、硫酸铜、氯化铜等。
这些化学剂的作用原理、用量控制、使用注意事项等都需要进行详细的介绍。
三、沉铜设备沉铜设备是沉铜工艺中另一个必不可少的部分。
良好的沉铜设备可以保证沉铜的效率和质量。
因此，沉铜培训材料还需要对常用的沉铜设备进行介绍。
这些设备包括电源、搅拌桶、电极等。
操作人员需要知道如何正确调节沉铜设备的参数，如何正确安装和拆卸设备等。
四、质量控制沉铜工艺中，质量控制至关重要。
沉铜培训材料需要介绍如何进行沉铜过程的质量控制。
例如，如何进行沉铜液中铜离子的监测、如何判断沉铜效果好坏、如何进行沉铜前后样品分析等。
这些都是确保沉铜效果和质量的重要步骤。
需要指出的是，沉铜培训材料的内容应根据不同的操作人员来定制。
例如，初学者需要基础知识的重点讲解，而有经验的操作人员需要更多的实用技巧和案例分享。
因此，培训材料要针对不同的操作人员，提供不同的内容。
总之，沉铜培训材料是沉铜工艺中至关重要的部分。
良好的培训材料可以提高操作人员的技术水平，保证沉铜工艺的效率和质量。
希望本文能对大家学习沉铜工艺，制定沉铜培训材料提供一些有益的帮助。
