常用SMT贴片元件封装说明SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异

常用元件封装装入网络表时常见错误及处理方法Miscellaneous Devices.lib（杂件库）中部分元件说明

常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10

protel99se常用元件封装总结1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10

常用元器件封装—电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的

常用元器件及元器件封装总结一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。(2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图

常用元器件封装—电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的

常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代

常用电子元件封装及介绍资料

常用元器件封装汇总元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。(2) 表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。典

PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶

常用元件封装图集成电路(IC)的封装形式繁杂多样，下面是收集到的一部分集成电路的封装形式外观图与封装代号。集成电路常用元件封装如图：封装样式封装代号封装样式封装代号AX078Gull Wing LeadsAX14 SOH BGA SOJ BPFP SOPC-BendLeadSOT143 CLCC SOT223 CPGA SOT223 DIP SOT23DIP

常用PCB封装图解

为方便PROTEL初学者，下列出常用元件封装列表：protel元件封装总结(转)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设

常用元件封装列表元件名所属库库内名封装说明电阻basic RES1RES2AXIAL0.2,0.3,0.4;08050.2等指长度为200mil，0805是贴片封装瓷片电容basic CAP1 RAD0.1,0.2;0805；电解电容basic CAP2 RB.1/.2(.2/.4,.3/.6,.4/.8); R B.2/.4,其中“.2”为焊盘间距,“.4

常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装。直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装

常用封装及图片说明1、电阻：AXiAL0.3～1.0（形状尺寸）2、串并口：DB---（针数）；例DB9/M3、二极管：DI0DE---（例 DI0DE0.4/0.7）4、熔丝：FUSE15、集成块：DIP---（双），ZIP---（单）6、电位器：VR--- （例VR1～VR5）7、电容：RAD---（0.2～0.4），RB---(0.2/0.4)8、三级

常用电子元件封装电子元器件中型号和封装有什么关系?既有关系也没有关系。型号既有行业标准也有厂家自己的标准，而封装多是行业标准。型号与封装的对应关系，各厂家有自己的习惯，用得久了就成了约定俗成的东西。如果想了解，只能靠积累，接触得多了就了解得多了电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到