制程能力及管控重点测试方法培训(ppt 41页)

C C amU inS T T L ,TLS 1 L0 % 0
miU n(STL,TLS)L
p
3
LSL
m
USL
X LSL
6
m
USL
X
其中μ是製程平均數、m為規格中心、T 為目標值
9.精確度 vs. 準確度
高精確度 高 高準確度
準確
高精確度 低準確度
低
低精確度 高準確度
低精確度 低準確度
高
精確
低
10.Ca指標
• Ca 為製程平均值與規格中心或目標值差 距之之衡量指標。
• Ca 數值越小表示製程平均值越接近規格 中心。
11. Cp指標
Cp
MinT
LSL,UCLT
3
3
T表目標值,UCL上管制界限, LCL下管制界限
若目標值等於規格中值心時,可簡化為
公差 USL LSL
Cp 製程能力 6
製程能力Cp 指標 – 大於１表示為製程能力大於公差即為希望的製程 – 等於１表示為製程能力等於公差 – 小於１表示為製程能力小於公差即為最不希望的製程 – 製程能力指標愈大愈好，在實務應用上要求製程能力指標至少要 為1.33
而使品質改善向B等級邁進
製程能力不足。在這種情況下，應立即
D
0.67≦Cp≦1
檢討規格與操作標準，檢討不良原因， 並採取緊急矯正措施，必要時亦可停止
生產
製程能力嚴重惡劣。應即刻停止生產，
E
0≦Cp≦0.67
對產品全面檢驗，並檢討所有的原因，
徹底積極進行改善
Cp值愈大，品質變異愈小，製程精密度愈高
17.制程管制應先確立的基本觀念
作业标准书 由操作者將 上修订温度 操作條件填 压力的标准， 在自檢表上， 其制程能力 品管員巡查 达Cpk=1.85 確認

1.9.1 Cpk等级评价：
等级 特级 1级 2级 3级 4级
Cpk
Cpk≥1.67 1.67＞ Cpk≥1.33 1.33＞ Cpk≥1.00 1.00＞ Cpk≥0.67
Cpk≤0.67
σ水 准 不良率
5σ 233PPM
4~5σ 3~4σ 2~3σ
6120PPM~
66807PPM ~
308537PPM ~
1.7 Ca (Capability of Accuracy)：制程准确度；
Ca 在衡量“实际平均值“与“规格中心值”之一致性； ①对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca；②对于双边规格:
Ca
(x U) T
2
8
一、 CPK的定义
1.7.1 Ca等级评定及处理原则
9
一、 CPK的定义
1.8 Cp(Capability of Precision) :制程精密度； Cp衡量的是“规格公差宽度”与“制程变异宽度”之比例；
23
二、 CPK的分析及结果判定
2.2 制程能力的评价方法：
2.2.1 双边规格
CP=T/6
① U=Xbar(目标值和平均工序值一致时）=潜在的工序能力
24
二、 CPK的分析及结果判定
② U≠Xbar(目标值和工序平均值不一致时）=实际工序能力
U U ▼
▼ 偏差度=K= ︱U-Xbar︱/(T/2)
2σ 308537PPM
工序能力评价 工序能力很充
分
工序能力充分 工序能力基本
上良好
工序能力不足 工序能力非常
不足
12
一、 CPK的定义
1.10 制程能力指数的应用系统
目标明确化 （用户、后工序要求）

2.特殊原因變異(系統因素變異或異常因素變異)***可避免的，屬人 為因素造成，必須徹底追查原因採取措施，這種原因對過程影響很 大，會造成很大的損失(如使用失效的儀器測量，測量的方法不對或 使用未經培訓的人員測量等) 。***系統性因素引起的差異為條件誤 差。由異因造成的品質變異，可以用控制圖來發現，這類問題通常 占過程問題的20%，一般由過程人員負責解決。這類改進也叫局部問 題的改進。***異常波動沒有統計規律。
温馨提示
上课了，请将您的手机开到振动！ 有事时，请您到课堂外打电话！
谢谢合作!
1
课程内容 一、CPK制程能力指數 二、質量確認(PPK+CPK)
2
異常
过程變異
變異原因
變異原因區分 1.普通原因變異***不可避免的原因，是屬于控制狀態下的變異，這 種原因對過程影響程度很小，不值得調查、不值得改善，如果要去 改善，成本很高。***偶然性因素引起的差異為隨機誤差。由偶因造 成的品質變異可通過分析過程能力來發現，但其改善往往需要大量 資金，因此必須由高層管理人員來決定，這種改進也叫系統改進。 這類問題通常占過程問題的80%。***正常波動服從統計規律。
5
2.什么是过程能力指数
• 过程能力指数也称工序能力指数，是指工序在 一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实 际加工能力。它是工序固有的能力，或者说它 是工序保证质量的能力。
• 工序，是指操作者、机器、原材料、工艺方法 和生产环境等五个基本质量因素综合作用的过 程，也就是产品质量的生产过程。
6
3
一、过程能力指数
过程能力指数(Process capability index,CP或CPK)，也译为工序能力指数、 工艺能力指数、制程能力指数

-----电镀
目的： 检测镀铜的密疏性
测试方法：
① 选 取 300*300mm 钢 板 置 于 铜 槽 电 镀 30min
②用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 ③用延展性测试仪测试
（16）哈氏（HULL）实验
------电镀
目的： 分析电镀液光剂含量
方法：
①取电镀液267ml，置于哈氏槽内 ②打开整流器电源、接通打气端口 ③插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电 源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流， 电镀5min ④观察哈氏片光量度
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路
纵向打磨抛光）
②观察线路两侧凹陷度
仪器：
金像显微镜
Y X
管控范围：
Y X
≧2
（9）水平机水平测试
-----电镀
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打 开输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前 后左右间距
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口 间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相 等
(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN） 测试方法：
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致, 而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：