第七章 PCB设置基础

9．烙铁通电前应将烙铁的电线拉直并检查电线的绝缘层是否有损 坏，不能用力拉扯电线或敲打烙铁。因为电源线与烙铁芯的连接时依靠 螺钉或绕接的哟农历拉扯会使电路断开，用力敲打会使烙铁芯的陶瓷、 石英或云母片碎裂，影响绝缘，带来隐患或者电阻丝震断，无法通电。
10．使用烙铁时，为了避免烫坏其他东西，在焊接间隙都应将烙铁 放在烙铁架上。女生在焊接时应将长发扎到脑后，放置烙铁烧伤头发。
3．每次开机前应检查水、电的供应和加注情况是否在规定的范围 内，一定要确保电通水满的条件下再开机。操作过程中，确保用水用电 安全，水电同时使用时一定要保持一定的安全距离，避免漏电和火灾的 发生。
4．如有外接辅助设备设施的要确定辅助设备的运转正常后再开启 设备。
5．使用腐蚀机等有化学液体的设备时，必须戴手套与口罩，杜绝 不戴手套接触化学药品。
步骤7：修补防蚀图形
（a）转印完成有缺陷的图形 用油性笔
（b）修补完成的图形
7.1.2 呼吸灯电路的单面PCB制作
步骤8：蚀刻电路板
蚀刻电路板是利用腐蚀液去除覆铜板上的未被防蚀刻油墨覆盖的铜 箔，最终留下被油墨盖住的线路图形和焊盘。常用的小型PCB腐蚀机如 图所示，蚀刻电路板前需将腐蚀液预热至45℃~55℃左右。实训室中 采用喷淋式腐蚀机的腐蚀时间一般30~90秒左右。
（1）将待裁剪板材放入裁板 平面后，左手将板材往前移动 到与定位尺顶齐。
（2）根据所需尺寸大小，移 动板材通过定位尺来确定裁剪 尺寸。
（3）左手按住待裁剪板材， 右手压下压杆，即完成了一块 板材的剪裁。
7.1.2 呼吸灯电路的单面PCB制作
步骤3：使用数控钻孔机床对电路板钻孔
电源开关键
紧急制动键
如果发现制作完成的电路板铜箔面有氧化层，一般情况下可用橡皮 擦去除氧化层，这样不易损伤铜箔。如果橡皮不易擦净的，可先用 细砂纸轻轻打磨，再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

图7-9 “字符串”对话框
学习情境一
放置对象
七、 放置位置坐标
可以通过执行“放置”→“坐标”命令或者单击放置工 具栏中的按钮放置位置坐标。放置方法与放置其他对象基本 相同，如图7-10所示为在PCB中放置位置坐标时的光标。
图7-10 在PCB中放置位置坐标时的光标
学习情境一
放置对象
进入放置位置坐标状态后，按下Tab键，弹出 “坐标”对话框，如图7-11所示。
（2）当系统处于放置矩形填充的命令状态时，按下 Tab键可以打开“矩形填充”对话框，如图7-14所示。在 该对话框中可以对矩形填充所处工作层、连接的网络、旋 转角度及矩形填充两个对角的坐标等参数进行设置。设置 完属性后，单击“确认”按钮回到工作窗口。
学习情境一
放置对象
图7-14 “矩形填充”对话框
单元七
PCB手动布局布线
相关描述
用自动布局布线的方法绘制PCB图应用广泛，但有时对较 简单的电路，并不需要先绘制原理图，再由原理图生成PCB， 而是可以通过手动布局的方法将电路原理图中的各元件封装 放置到PCB中也可以通过手动布线的方法来表示各元件封装 之间的连接关系。
学习情境一
放置对象
一般情况下，在放置元器件 封装前，必须先加载所需的元器 件封装库。
在该对话框中，可以对 圆弧曲线的线宽、所处工作 层、连接的网络、圆心位置 坐标、半径、起始角和结束 角等参数进行设置。
放置对象
图7-18 “圆弧”对话框
学习情境一
放置对象
十一、 补泪滴操作
在电路板设计中，为了使焊盘与导线或过孔之间的连接更为牢固， 防止因在钻孔时的应力集中而使接触处断裂，常在焊盘和导线之间用 铜布置一个过渡区，形状像泪滴，故称为补泪滴，如图7-19所示。

电子线路CAD
➢ 当用户在元件封装列表框 中选中一个元件封装时，该元 件封装的引脚将会显示在元件 引脚列表框中。《 电子电路CAD》
➢ 在Browse PCBLib标签中， 用户可以按<、<<、>>、>按 钮选择元件列表框中的元件， 相当与执行菜单命令：Tools \ Prev Component 、 Tools \ First Component 、 Tools \ Last Component 、 Tools \ Next Component。
电子线路CAD
7-3 -2 元件库编辑器使用技巧
快速建立新PCB元件封装
元件封装实质就是元件的轮廓和引脚位置。 ➢ 打开已有的《PC电B子元电件路封CA装D库》 和用户自己建立的 PCB元件封装库，在用户自己建立的PCB元件封 装库中建立一个空元件。
➢ 在已有的PCB元件封装库中找到相似的元件， 然后将它复制到用户自己建立的PCB元件封装库 中的空元件内。
《 电子电路CAD》
电子线路CAD
7-2 创建新元件封装
创建PCB元件封装有手工创建和利用向导创建两种
方法。
7-2-1 手工创建新元件封装
手工建立新元《件电封子装电路一C般AD经》过设置封装参数、放置
新元件封装的图形对象、设定参考点三个过程：
1.设置封装参数
➢ 板面参数的设置 ：
执行菜单命令Tools \ Library Options…或在设计窗口中单击 鼠标右键，在调出的右键菜单中 选择Options \Library Options…,系统弹出板面参数设 置对话框，选中对话框中Layers
执行此菜单命令后，光标变位十字，用户移动鼠标 到选定的位置后，按下鼠标左键，完成元件参考点 设置。

第7章 PCB设计高级进阶o7.1 PCB层集合管理▪7.1.1 快速切换可视层▪7.1.2 自定义层集合▪7.1.3 设置自定义层集合▪7.1.4 调用层集合▪7.1.5 设置层集合快捷键▪7.1.6 反转显示电路板▪7.1.7 导出/导入层集合设置文件o7.2 内电层与内电层分割▪7.2.1 内电层▪7.2.2 连接方式设置▪7.2.3 内电层分割o7.3 PCB电路图文件的打印与保存▪7.3.1 打印页面设置▪7.3.2 打印层面设置▪7.3.3 打印机设置▪7.3.4 打印预览o7.4 PCB各种报表的生成▪7.4.1 生成电路板信息表▪7.4.2 生成网络状态报表▪7.4.3 生成设计层次报表▪7.4.4 生成元器件报表▪7.4.5 产生元器件交差参考表▪7.4.6 生成其他报表o7.5 智能PDF生成向导o7.6 对象分类管理器o7.7 撤销布线o7.8 交互定位与交互选择▪7.8.1 交互定位▪7.8.2 交互选择第7章 PCB设计高级进阶前面一章讲述了Altium Designer 7.0的PCB绘制的基本步骤。

Altium Designer 7.0提供了许多提高PCB设计效率的功能模块，掌握这些功能模块的使用将使用户在今后的电路板设计中设计出更完美的产品。

本章将以Altium Design7.0自带的例子“4 Port Serial Interface.PRJPCB”为例对PCB设计的高级进阶的相关内容进行介绍。

——附带光盘“视频7.avi”文件。

内电层操作生成各种报表使用智能PDF向导建立PDF文档交互定位交互选择对象分类管理器4 Port Serial Interface本章要点本章案例7.1 PCB层集合管理层集合是指一种由项目电路板中的一个或几个层的可视状态组合起来，构成一个集合。

用户可以设置其属性以适应自己的使用习惯。

它的主要作用是控制层的显示状态。

PCB层集合可以在层集合管理器对话框中定义。