PCB Layout基础知识

PCB Layout 参数1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则），对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。

PS1：对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。

PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。

PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。

PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。

另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）：控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。

电源、地线Via：（0.6，1.0）。

PS1：；PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm，；PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下，很多反常规的可取设计，比如虽然Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。

PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。

3.制程能力中的孔间距一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。

拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。

PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。

2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。

3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。

4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。

5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。

6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。

7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。

8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。

9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。

10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。

11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。

12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。

13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。

14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。

这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。

Layout讲解1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。

隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路7PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路8PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻12PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。

如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。

模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用13PCB布线与布局时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路14PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变15PCB布线与布局减小干扰源和敏感电路的环路面积，最好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离最近16PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小17PCB布线与布局如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合18PCB布线与布局增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法19PCB布线与布局在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。

PCB Layout基础知识 y 基础知识Date:2010Date:2010 -1212-25前言众所周知，成千上万的集成电路的逻辑组合为我们带来了崭新的电子 众所周知 成千上万的集成电路的逻辑组合为我们带来了崭新的电子 行业。

而PCB(Printed Circuit Board)为各集成电路区块的电气导通以及 零件的机械支撑发挥着举足轻重的作用，为它们的智能运行注入了强大的 生命力。

生命力 PCB在电子行业的广泛应用使电子产品得以快速稳步的发展，正是因为 它显而易见的广泛优点，例如：避免人工接线的错误，并可实现电子元器 件自动插装或贴装，自动焊锡，自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率，降低了成本，并便于维修，使PCB成为电子行业中不可缺 少的部分 少的部分。

PCB从单层发展到双层，多层和挠性，并且仍旧保持着各自的 从单层发展到双层 多层和挠性 并且仍旧保持着各自的 发展趋势。

由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小 体积，减少成本，使得PCB在未来电子设备的发展过程中，仍然保持强大 的生命力。

那么从电路到PCB这一过程是如何实现的呢？下面我将对PCB及其 Layout的基础知识作介绍。

目錄Ⅰ. PC板认识和实际应用 Ⅱ. PCB Layout基础概念Ⅰ. PC板认识和实际应用一、PC板一般材质、特性 二、板边的问题处理 三、排版运用 四、贯穿孔运用 五、镀金(金手指) 六、Fiducial Mark 七、各项标示一、PC板一般材质、特性材质 尿素纸板 CEM-3板 FR4纤维板 多层板 软板 特性 颜色为淡黄色，常用于单面板，但由于是用尿素纸所制， 颜色为淡黄色 常用于单面板 但由于是用尿素纸所制 在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用。

颜色为乳白色 韧性好 现在较常用于单面板 颜色为乳白色，韧性好，现在较常用于单面板。

用纤维制成，韧性较好，断裂时有丝互相牵拉，常用于 多面板。

PCB Layout 知识面试1. 导言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的一部分。

它作为电子元器件的支撑平台，具有连接、支持和传导电子元器件的功能。

在PCB 设计中，PCB Layout（布局）是一个至关重要的环节。

本文将介绍PCB Layout的知识，以帮助读者准备面试。

2. PCB Layout 的定义PCB Layout是指在PCB设计过程中将电子元件的引脚连接在一起，并放置在PCB板上的过程。

它包括布线、定位元件、确定PCB板尺寸等步骤。

PCB Layout的目标是实现电路的高性能、低成本和可制造性。

3. PCB Layout 的重要性良好的PCB Layout能够确保电路的性能和可靠性。

一个高质量的PCB Layout设计可以减少信号干扰、电磁干扰和电路噪声，提高电路的稳定性和可靠性。

此外，良好的PCB Layout设计还可以降低制造成本。

合理的元件布局和电路路径规划可以减少PCB板的大小，减少材料和制造成本。

4. PCB Layout 的基本原则在进行PCB Layout设计时，需要遵循以下几个基本原则：4.1 元件布局原则•元件布局应该符合电路的逻辑结构，便于信号的传输和处理。

•应将高频元件尽可能靠近信号源，以减少传输线的阻抗和损耗。

•应将高功率元件与低功率元件分开布局，以防止互相干扰。

•元件之间的距离应足够，以便于测试、维修和散热。

4.2 信号规划原则•信号线应尽可能短，并避免交叉和平行走线，以减少信号干扰。

•信号线与电源线和地线应分开布局，以防止电磁干扰。

•信号线的走向应符合电路的逻辑结构，便于信号传输。

4.3 电源和地线规划原则•电源线和地线应尽可能宽，以降低电阻和电压降。

•电源线和地线应尽量平行布局，以减少电磁干扰。

•电源线和地线之间的距离应足够，以防止互相干扰。

4.4 散热规划原则•高功率元件应布局在通风良好的位置，便于散热。