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微电子封装技术总复习1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称。
主要封装形式：DIP、QFP(J)、PGA、PLCC、SOP(J)、SOT、SMC/D BGA、CCGA、KGD、CSP、DIP：双列直插式封装QFP(J)：四边引脚扁平封装PGA：针栅阵列封装PLCC：塑料有引脚片式载体SOP(J)：IC小外形封装SOT：小外形晶体管封装SMC/D：表面安装元器件BGA：焊球阵列封装CCGA：陶瓷焊柱阵列封装KGD：优质芯片（已知合格芯片）CSP：芯片级封装MC主要封装工艺技术：WB、TAB、FCB、OLB、ILB、C4、UBM、SMT、THT、COB、COG等。
M(P)、WLP等。
WB：引线键合TAB：载带自动焊FCB：倒装焊OLB：外引线焊接ILB：内引线焊接C4：可控塌陷芯片连接UBM：凸点下金属化SMT：表面贴装技术THT：通孔插装技术COB：板上芯片COG：玻璃上芯片M(P)：WLP：圆片级封装不同的封装材料：C、P等。
C：陶瓷封装P：塑料封装T：薄型F：窄节距B：带保护垫2、微电子封装的分级。
零级封装：芯片的连接，即芯片互连级。
一级封装：用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件；二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板（或其他基板）上；三级封装：将二级封装插装到母板上。
3、微电子封装的功能。
1）电源分配：保证电源分配恰当，减少不必要的电源消耗，注意接地线分配问题。
2）信号分配：使信号延迟尽可能减小，使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I/O引出的路径达到最短。
3）散热通道：保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。
4）机械支撑：为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑，能适应各种工作环境和条件的变化。
5）环境保护：保护芯片不被周围环境的影响。
4、微电子封装技术中的主要工艺方法：（1）芯片粘接。
1)Au-Si合金法2)Pb-Sn合金片焊接法3)导电胶粘接法（2）互连工艺：WB：主要的WB工艺方法；热压超声焊主要工艺参数、材料；WB工艺方法：热压焊、超声焊(超声键合)和金丝球焊（也叫热压超声焊）热压超声焊主要工艺参数：1.热压焊的焊头形状----楔形，针形，锥形。
微封装技术
微封装技术是指在软件开发中，对代码和功能进行细粒度的封装，以提高代码的可复用性、可维护性和可扩展性。
微封装技术主要包括以下几个方面：
1. 函数封装：将代码逻辑封装到独立的函数中，通过函数名和参数调用函数，提高代码的复用性和可读性。
2. 类封装：将相关的属性和方法封装到一个类中，隐藏内部实现细节，提供公共的接口给外部使用。
通过面向对象的方式，提高代码的可维护性和可扩展性。
3. 模块封装：将功能相关的代码封装到一个独立的模块中，通过模块名引入和使用。
模块可以包含多个函数和类，方便代码的组织和管理。
4. 组件封装：将一系列相关的模块和功能封装到一个独立的组件中，提供更高层次的封装和抽象。
组件可以在不同的项目中复用，减少重复开发的工作量。
5. 接口封装：定义清晰的接口规范，将内部实现隐藏起来，只对外暴露必要的方法和属性。
通过接口的方式，实现代码的解耦合和替换。
6. 第三方库和框架封装：使用已有的第三方库和框架，将业务逻辑和具体实现分离，提高开发效率和代码质量。
微封装技术的目标是降低代码的耦合性，提高代码的复用性和可维护性。
通过合理的封装，可以将复杂的系统分解成独立的模块和组件，每个模块和组件都承担特定的责任和功能，使得系统更易于理解、测试和修改。
第3章微电子的封装技术
微电子的封装技术是集成电路行业中重要的技术之一，它是将微电子器件封装在一定的结构或材料形式中，使微电子器件具有完整的功能和稳定的性能的技术。
封装技术有助于提高微电子器件的可靠性和功能，并且可以实现对器件的封装封装，封装和测试，以及开发更先进的封装技术，有助于改善元器件的可靠性和功能。
封装技术包括单层封装技术、多层封装技术、全封装技术、焊接封装技术等。
单层封装技术是根据微电子器件的物理结构和电气特性，在其表面涂布一层化学稳定的涂层，使其功能更加稳定可靠的技术。
多层封装技术是根据微电子器件的结构和电气特性，在其表面使用多层封装技术，使其功能更加稳定可靠。
全封装技术是将微电子器件封装于一种全封装材料中，以保护微电子器件免受污染和外界环境的攻击，从而保证其功能的技术。
焊接封装技术是将微电子器件封装在一定的结构中，以保护微电子器件免受环境中的外界物质影响，以及改善器件的可靠性和可靠性的技术。
微电子封装技术及其聚合物封装材料作者：杨士勇刘金刚何民辉来源：《新材料产业》 2012年第8期文/杨士勇刘金刚何民辉中国科学院化学研究所高技术材料研究室近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
在构成集成电路产业的3大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用。
多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70%的份额；从某种意义上讲，我国集成电路产业是从集成电路封装开始起家的，事实证明这是一条符合我国国情的发展道路。
目前，全球集成电路封装技术已经进入第3次革命性的变革时期，这为我国集成电路产业的发展提供了一次难得的发展机遇。
目前，世界集成电路封装正在呈现下述快速发展趋势：①为适应超大规模集成电路向着高密度、高输入输出端口（I / O）数方向发展的需求，集成电路封装正在从四边引线封装形式（Q F P / T Q F P）向球栅阵列封装形式（B G A / C S P）转变，信号传输由微型焊球代替传统的金属丝引线，信号输出由平面阵列方式代替传统的四边引线方式，这是继由两边引线向四边引线、由通孔插装向表面贴装为代表的第2次集成电路封装技术后的第3次技术变革。
②为适应快速增长的以手机、笔记本电脑、平板显示等为代表的便携式电子产品的需求，集成电路封装正在向着微型化、薄型化、不对称化、低成本化方向发展。
③为适应人们日益高涨的绿色环保要求，集成电路封装正在向着无铅化、无溴阻燃化、无毒低毒化方向快速发展，这对传统的集成电路封装及其封装材料提出了严峻的挑战。
集成电路封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，形成了“一代电路、一代封装、一代材料”的发展模式。
封装材料是封装技术的基础，封装形式是封装材料的体现和归宿。
要发展先进封装技术，必须首先研究和开发先进封装材料。
