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Allegro层次原理图(模块reuse)设计流程

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Module reuse

1. 在orcad中画好模块的原理图，设定好封装，做好drc，做好元件编号。

2. 在annotate-->allegro reuse中，选中generate reuse module, renumber design for

using modules不选,选中unconditional,其它不选。

3. 生成netlist.

4. 将netlist导入到allegro，布线，布局，若无rename等需要与orcad交互的动

作，，选tools-->create modules生成mdd文件.mdd文件的文 件名一定要定

义为：DSN NAME_ROOT SCHEMATIC NAME.mdd。DSN NAME为你定义

的orcad中的dsn文件名，ROOT SCHEMATIC NAME是这个文件中 的页

名字。这里若定义不对，在reuse时找不到mdd文件。之后跳到第6步。

5. 在orcad中back annotate,之后回到第2步。

6. 模块制作完成。

使用生成的模块

1. 在新的orcad设计中，选place-->herarhical block,reference中填入BLK?(注

意，这里不能用BLK是为了与原理图中的U？R？C？区别，保证BLK这个

名字专用于moduel，不然在做完allegro后，rename 时，导回到orcad中出

问题。)

在implementation type中选schematic view，在implementtation name中

填入先前模块的页名称ROOT SCHEMATIC NAME，在path and file name中选择

相应的dsn文件，之后在你的原理图中出现一个block

.

2. 继续其它设计 (包括放入其它block)，当你双击任一个BLOCK时会发现都将

进入到模块原理图中，注意每个模块位号现在还是一样的。

之后开始控制位号，为了区别各个模块的位号，可以控制其各个模块的REF区间

在annotate-->allegro reuse中,选中,renumber design for using modules,选中

incremental,选中do not change the page number,选中select modules to mark for框

里的内容。其它不选。

3. drc后，出netlist.

4. 导入到allegro后，palce-->manually place,选mudule instances,将module放入。

注意一下mdd文件路径的设定，不正确会找不到mdd 文件的。

5. 在allegro中布好线后，可以rename到arcad中，与正常设计无区别。

6. over.

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allegro操作

allegro操作

第一章建封装

一、建焊盘

打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：

，

进入下图所示，设定相关参数：

包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。

下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no

plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。

如果是表贴元件，钻孔直径设为0。

该对话框第二页：

如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。

焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。 对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。

鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：

从左到右：

规则焊盘，热焊盘，反焊盘。

l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。

l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；

l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。

鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。

Pastemask_top同样处理。

右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。

二、建元件

现在已建一个sop_8_test的器件为例。 打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。

此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。

一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。

Allegro操作说明(中文) Word 文档

Allegro操作说明(中文) Word 文档

26、非电气引脚零件的制作

1、建圆形钻孔：

（1）、parameter：没有电器属性（non-plated）

（2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。

注意：regular pad要比drill hole大一点

27、Allegro建立电路板板框

步骤：

1、设置绘图区参数，包括单位，大小。

2、定义outline区域

3、定义route keepin区域（可使用Z-copy操作）

4、定义package keepin区域

5、添加定位孔

28、Allegro定义层叠结构

对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层，步骤如下：

1、Setup –> cross-section

2、添加层，电源层和地层都要设置为plane，同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4

3、指定电源层和地层都为负片（negtive）

4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER

5、铺铜（可以放到布局后再做） 6、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape） –> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape）完成GND层覆铜

7、相同的方法完成POWER层覆铜

Allegro生成网表

1、重新生成索引编号：tools –> annotate

2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。

3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。

29、Allegro导入网表

1、file –> import –> logic –> design entry CIS（这里有一些选项可以设置导入网表对当前设计的影响）

最新Allegro流程详解

最新Allegro流程详解

Allegro流程详解 精品好文档，推荐学习交流

仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除 谢谢15 Allegro流程详解

一. 零件建立

在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical

Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:

1、Package Symbol

一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

2、Mechanical Symbol

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

3、Format Symbol

由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。

4、Shape Symbol

供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

5、Flash Symbol

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以精品好文档，推荐学习交流

Allegro交互式设计

Allegro交互式设计

Cadence交互式布局

在Cadence设计流程中，交互式布局如何进行呢？请按照以下步骤进行操作。

1. 完成原理图设计

2. 确认交互式布局设置

在原理图设计界面中，执行Options/Preference命令，在对话框中选择Miscellaneous选项卡，如下图所示，勾选Enable Intertool Communication：

3. 导出网表至Allegro

4. 在Allegro PCB设计界面中，执行Place/Manually命令，弹出对话框Placement。

5. 在原理图界面中，框选以下元件符号U1/U3/U4。

6. 回到Allegro PCB设计界面中，鼠标上即有原理图中选择的元件对应的U1/U3/U4，可进行U1/U3/U4的手动布局。

7. 使用Quick Place命令快速将器件放置在板边，并取消所有封装高亮状态。

8. 在原理图中，选择U1/U2元件，如下图所示。

9. 回到Allegro PCB设计界面中，即可看到U1/U2处于高亮状态，可进行交互式布局。

经过以上操作，我们就可以实现Cadence原理图与PCB设计的交互式访问，以加强交互式布局布线。