2014年LED封装元器件&模组产品设计和规划-(赵强)-(网络交流)

2011年电子器件制造业-半导体光电-LED封装-器件制造业2011年6月目录一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规 (4)二、行业发展概况 (5)1、LED 的概念及应用领域 (5)（1）LED 的概念及其发光原理 (5)（2）LED的产业链 (8)（3）LED的封装 (9)2、全球LED行业概况 (11)（1）全球LED行业总体发展概况 (11)(2)全球LED 封装产业发展概况 (12)三、我国LED 行业发展 (13)1、我国LED 行业现状 (13)2、中国大陆LED 封装行业现状 (17)四、LED 行业发展前景与市场容量 (19)五、行业利润水平的变动趋势及原因 (20)六、影响行业发展的有利和不利因素及进入行业的主要障碍 (21)1、影响行业发展的有利因素 (21)（1）国家政策支持为我国LED 产业发展创造了良好的环境 (21)（2）资源优势为我国LED产业的长期发展提供稳固基础 (21)（3）巨大的市场潜力是我国LED 产业不断向前发展的强大驱动力 (22)2、影响行业发展的不利因素 (23)（1）产业整体水平较低 (23)（2）标准和检测体系尚未建立 (24)（3）低水平盲目投资现象严重 (24)3、进入LED 行业的主要障碍 (24)（1）产品生产技术 (24)（2）工艺流程的管理和控制能力 (25)（3）企业规模 (25)（4）客户资源 (25)（5）产品质量和品牌效应 (26)七、行业技术水平及技术特点 (26)1、LED 封装技术水平 (26)2、LED 封装的技术特点 (27)3、LED 封装的发展趋势 (27)（1）大尺寸LCD背光源LED封装产品的主流 (28)（2）LED 路灯推广和普及，使得大功率LED 的集成式封装成为发展趋势 (28)（3）LED 室内照明的迅速发展，推动了LED 封装向模块化方向发展 (29)（4）以全彩显示屏为主要发展方向的LED 显示屏，对RGB 三合一贴片式 (30)（5）封装新材料的采用，提高了LED 产品的可靠性和发光效率 (30)八、行业的周期性、区域性和季节性特征 (31)1、周期性 (31)2、区域性 (31)3、季节性 (31)九、LED 封装行业与上下游行业之间的关系 (32)十、行业竞争格局 (32)1、LED 行业竞争状况分析 (32)（1）全球LED 行业竞争分析 (32)（2）中国大陆LED 行业竞争分析 (33)（3）区域LED 行业竞争情况分析 (34)2、国内主要竞争企业 (35)。

液晶8脚贴片元器件参数大集合4532 内含P沟道、N沟道MOS管各一，高压板用（30V 4.7A；30V 4.5A）4532M 内含P沟道、N沟道MOS管各一，高压板用（30V 4.5A；30V 4.5A）9916H 18V 35A 50W 小贴片9960GM 8脚贴片，高压板用。

AF4502CS 内含P沟道、N沟道MOS管各一，高压板用（30V 8.4A；30V 6.8A） AO4403 30V 6.1A 单P沟道 8脚贴片AO4404 30V 8.5A 单N沟道 8脚贴片AO4405 30V 6A 3W 单P沟道8脚贴片AO4406 30V，11.5A，单N沟道，8脚贴片AO4407 30V 12A 3W 单P沟道，8脚贴片AO4407 30V 12A 3W 单P沟道，8脚贴片AO4408 30V 12A 单N沟道 8脚贴片AO4409(30V15A-P) 30V 15A P沟道场效应 8脚贴片AO4410 30V 18A 单N沟道 8脚贴片AO4411 30V 8A 3W P沟道场效应，8脚贴片AO4413 30V 15A 3W 单P沟道，8脚贴片AO4413 30V 15A 3W 单P沟道，8脚贴片AO4414 30V，8.5A，3W 单N沟道，8脚贴片AO4418 30V 11.5A N沟道 8脚贴片AO4422 30V 11A N沟道 8脚贴片AO4423 30V 15A 3.1W 单P沟道，8脚贴片AO4425 38V 14A P沟道8脚贴片AO4431 30V,8A P沟道。

高压板用MOS，贴片8脚AO4600 内含P沟道、N沟道MOS管各一，高压板用（30V 6.9A；30V 5A）AO4606 内含P沟道、N沟道MOS管各一，高压板用（30V 6.9A；30V 6A）AO4607 内含P沟道、N沟道MOS管各一，高压板用AO4828 60V 4.5A 双N沟道 8脚贴片AOD405 30V，18A，P 高压板MOS管贴片AOD408 30V，18A，N 高压板MOS管贴片AOD409 60V 26/18A P 高压板MOS管贴片AOD409 60V 26/18A P 高压板MOS管贴片AOD420 30V，10A，N 高压板MOS管贴片AOD442 60V，38/27A，N 高压板MOS管贴片AOD442 60V，38/27A，N 高压板MOS管贴片AOD444 60V，12A，N 高压板MOS管贴片AOP600 内含P、N沟道各1，30V 7.5A、30V 4.5A。

什么是SMD表面贴装器件？不管你是从事还是不从事电子组装行业，相信你在很多地方都能看到SMD或者SMT这些字样。

几乎所有批量生产的电子产品都会使用到表面贴装技术，但是，并非所有的组件都可以用于PCB组装的表面贴装。

在SMT组装中大量使用到的是SMD。

这些行业专业术语有时候让人感到非常疑惑。

什么是SMT，什么是SMD，只有当我们了解了他们的定义后才能更深入的了解电子组装行业。

smd简介它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。

SMD也可以叫SMC,即surface mount component.SMD会采用多种封装形式，而且，其中大部分都已经采用了标准化生产，这也使得实现自动化PCB组装变得成为现实和变得更容易。

SMD和SMT的区别SMT,即Surface Mount Technology，是新一代的PCB组装技术，还有一种PCB组装技术是through hole pcb assembly。

SMT是在现代电子组装行业中流行的一种电路板组装技术和工艺。

SMT生产设备包括：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机等。

表面组装技术对生产车间环境要求比较高，一般要求无尘车间、恒温恒湿、车间内工作人员要求着无尘服，防静电鞋和手套等。

SMT工艺可分为单面组装、双面组装等共五种工艺。

SMT的优势SMT实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

1、SMT组装密度高，电子产品可以设计的更小巧，重量更轻；电路板的体积也会变得更小；贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3、高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

5、采用SMT技术可以设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；6、SMT更适合大批量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，品质更稳定。

受光器件
受光二极管 受光三极管 达林顿管 LG输出 DG输出 PD芯片类
感光波长
700~1100nm 450~1100nm 450~650nm 其他范围
封装形式
Φ3,Φ5塑封 TO Can封装 Stem封装 SMD封装 COB封装 PD阵列
灵敏性
普通灵敏度 高灵敏度 强调一致性 强调线性 抗干扰性
受光角度
透明材质 检测
对射型光电开关 检测纸币的传输
厚度测定 叠张防止
光电耦合器
验钞机 清分机 捆钞机
紫外 发光&受光
纸币颜色 识别
通用发光受光 对管 槽型光电开关 感知物体
反射型光电开关 感知物体
打印机、复印机、多功能一体机
颜色传感器(Color sensor) LPH模块 LED相关
黑标检测(对齐) 到纸信号给出 印刷起始点识别 打印起始点定位 (3D打印)
组合器件
特殊应用器件(应用定制品)
光电器件在ATM等金融设备领域的应用 光电器件在办公自动化领域的应用
光电器件在汽车电子领域的应用 光电器件在扫地机器人领域的应用 光电器件在工业自动化领域的应用 光电器件在智能家居家电领域的应用 光电器件在监控摄像领域的应用
沟通产生灵感!
ATM应用
照明/指示用 LED 触摸屏传感器 人体接近感知 传送机构用 编码器 环境光检测 紫外 发光&受光 光电开关 感知物体 纸币颜色 识别
载波频率
1, 40.0KHz; 2, 36.7KHz; 3, 37.9KHz; 4, 32.7KHz; 5, 56.9KHz; 6, 20.0KHz; 7, Free ;
光耦 (Photocoupler)
光耦作为电子设备中广泛使用的器件， 在电路中主要承担电路隔离、杂波消除、信号传输的作用. 具有定向、高速、抗干扰的特点. 为了提高产品转换比例一致性，光耦类产品均有CTR参数Rank区分. 我公司光耦产品已通过CQC、TUV、UL、VDE、CSA等安规认证.