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PCB封装设计规范V

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P C B封装设计规范VDocument serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB 封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。

3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。

PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。

4、术语定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板Footprint：封装IC（integrated circuits）：集成电路SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。

在规范归档时，所示版本均为有效。

所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard《表面组装技术基础与可制造性设计》6、PCB封装设计过程框图图 PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。

SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。

SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。

公制（mm）/英制（inch）转换式如下：25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（×）英制转换为公制元件长度=25.4mm×=≈2.0mm元件宽度=25.4mm×=≈1.25mm0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。

SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。

SMD封装命名是以器件的外形命名的。

SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。

SMD的封装形式有：SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（Small Outline Integrated Circuits）小外形集成电路，SSOIC（Shrink Small Outline Integrated Circuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外形封装；SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ，J形小外形塑料封装；PLCC(Plastic Leaded Chip Carriers)塑封J形引脚芯片载体；BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package)球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（Plastic Ball Grid Array）塑料封装BGA，CBGA（Ceramic Ball Grid Array）陶瓷封装BGA，CCGA（Ceramic Column BGA）陶瓷柱状封装BGA，TBGA（Tape Ball Grid Array）载带BGA，μBGA（微型BGA）芯片级封装，FC-PBGA（Flip Chip Plastic Ball Grid Array）倒装芯片塑料封装BGA；CSP(Chip Scale Package)又称μBGA；QFN(Quad Flat No-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。

9、设计规则由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。

设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。

PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。

非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出(OUT)标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。

有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。

同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。

PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。

属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；除IPC标准封装以外，DATASHEET 有推荐封装的采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。

所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout层设计定位孔；丝印与PADS的距离≥10mil。

设计PCB封装外形丝印要求≥其自身的最大尺寸，IC除外。

设计IC PCB封装自动生成的PAD上有过孔（VIA）时，其过孔的内径为0.25mm，外径为15～20mil。

10、PCB封装设计命名方式属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。

属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。

设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。

11、PCB封装放置入库方式目前我司PCB封装库分类有：标识.lib，SMA .lib，电位器.lib，电感.lib，电容.lib，晶体管.lib，电源.lib，开关.lib，插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，时钟.lib等等，设计人员根据DATASHEET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的PCB封装。

PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。

12、封装设计分类电阻电容，晶体管，集成电路（IC），功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。

、矩形元件（标准类）贴片电阻封装实际尺寸：图贴片电阻封装实际尺寸表贴片电阻封装实际尺寸mm(in) component identifierL S W T H min max min max min max min max max1005（0402）1608（0603）2012（0805）3216（1206）3225（1210）5025（2010）6332（2512）贴片电阻封装推荐尺寸：图贴片电阻封装推荐尺寸表贴片电阻封装推荐尺寸RLP Component Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)PlacementNo.Identifiermm(in)ref refgrid100A1005（0402）2X6 101A1608（0603）4X6 102A2012（0805）4X8 103A3216（1206）4X10 104A3225（1210）6X10 105A5025（2010）6X14 106A6332（2512）8X16贴片电容封装实际尺寸：图贴片电容封装实际尺寸表贴片电容封装实际尺寸Component Identifier mm(in)L S W T H min max min max min max min max max1005（0402）1310（0504）1608（0603）2012（0805）3216（1206）3225（1210）4532（1812）4564（1825）贴片电容封装推荐尺寸：图贴片电容封装实际尺寸表贴片电容封装实际尺寸RLP No.ComponentIdentifiermm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridref ref130A1005(0402)2X6131A1310(0504)4X6132A1608(0603)4X6133A2012(0805)4X8134A3216(1206)4X10135A3225(1210)6X10136A4532(1812)8X12137A4564(1825)14X12贴片电感封装实际尺寸：图贴片电感封装实际尺寸表贴片电感封装实际尺寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)min max min max min max min max min max max max 2012 chip---------3216 chip---------4516 chip---------2825 w3225 w------4532 w------5038 w3225/3230molded4035 molded4532 molded5650 molded8530 molded贴片电感封装推荐尺寸：图贴片电感封装推荐尺寸表贴片电感封装推荐尺寸RLP No.ComponentIdentifier(mm)Z(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)Placementgridref rfe1602012 chip4X8 1613216 chip6X10 1624516 chip4X12 1632825 Prec6X10 1643225 Prec6X10 1654532 Prec8X14 1665038 Prec8X14 1673225/3230 Molded6X10 1684035 Molded8X12 1694532 Molded8X14 1705650 Molded12X16 1718530 Molded8X22钽电容封装实际尺寸：图钽电容封装实际尺寸图钽电容封装实际尺寸Component Identifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm) min max min max min max min max min max min max3216352860327343钽电容封装推荐尺寸：图钽电容封装推荐尺寸表钽电容封装推荐尺寸RLP No.ComponentIdentifier(mm)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridref ref180A32166X12 181A35288X12 182A60328X18 183A734310X20、圆形元件（标准类）贴片二极管封装实际尺寸：图贴片二极管封装实际尺寸表贴片二极管封装实际尺寸Component L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)ComponentIdentifier Mm(in)min max min max min max min maxtypeSOD-80/MLL34Diode SOD-87/MLL41Diode2012(0805) resistor 3216(1206) resistor 3516(1406) resistor 5923(2309) resistor贴片二极管封装推荐尺寸：图贴片二极管封装推荐尺寸表贴片二极管封装推荐尺寸RLP ponent Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)A B PlacementIdentifier Mm(in)ref refgrid200A SOD-80/MLL346X12 201A SOD-87/MLL416X14 202A2012(0805)4X8 203A3216(1206)6X10 204A3516(1406)6X12 205A5923(2309)6X18、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）SOT23封装实际尺寸：图 SOT23封装实际尺寸表 SOT23封装实际尺寸Component IdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)H(mm)P(mm) min max min max min max min max max nomSOT23SOT23封装推荐尺寸：图 SOT23封装推荐尺寸表 SOT23封装推荐尺寸RLP No.ComponentidentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)E(mm)PlacementGirdref ref ref 210SOT238X8SOT89封装实际尺寸：图 SOT89封装实际尺寸表 SOT89封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)T(mm)W1(mm)W2(mm)W3(mm)K(mm)H(mm)P(mm)min max min max min max min max min max min max max nom SOT89SOT89封装推荐尺寸：图 SOT89封装推荐尺寸表 SOT89封装推荐尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)Y1(mm)X1(mm)X2(mm)X3(mm)Y2(mm)Y3(mm)E(mm)Placementgridmin max min max ref ref nom215SOT8912X10 SOD123封装实际尺寸：图 SOD123封装实际尺寸表 SOD123封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)Hmin max min max min max min max min max max SOD123SMBSOD123封装推荐尺寸：图 SOD123封装推荐尺寸表 SOD123封装推荐尺寸RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridref ref220A SOD1234X12221A SMB8X16 SOT143封装实际尺寸：图 SOT143封装实际尺寸表 SOT143封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)P1(mm)P2(mm)H(mm)min max min max min max min max min max nom nom max SOT143SOT143封装推荐尺寸：图 SOT143封装推荐尺寸表 SOT143封装推荐尺寸RLPNO.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)C E1E2Y Placementgridmin max ref nom nom ref 225SOT1438X8 SOT223封装实际尺寸：图 SOT223封装实际尺寸表 SOT223封装实际尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H(mm)P1(mm)P2(mm)min max min max min max min max min max max nom nom SOT223SOT223封装推荐尺寸：图12. 20 SOT223封装推荐尺寸表12. 20 SOT223封装推荐尺寸RLPNo.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X1(mm)X2(mm)Y(mm)C(mm)E1(mm)E2(mm)Placementgridmin max ref ref nom nom230SOT22318X14特殊晶体管（DPAK）：图特殊晶体管（DPAK）-1表特殊晶体管（DPAK）-1Component L W1W2T1T2P1P2HIdentifier min max min max min max min max min max basic basic Max TS-003*TS-005**TO368图特殊晶体管（DPAK）-2表特殊晶体管（DPAK）-2RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)Y1Y2X1X2C PlacementGridref235A TS-003*24X16 236TS-005**36X24 237TO26842X34、集成电路（IC）（标准类）所有对称IC都需增加1 pin标识。

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PCB安规设计规范V

PCB安规设计规范V

PCB安规设计规范VPCB是Printed Circuit Board（印刷电路板）的缩写，是现代电子设备中常见的电路连接载体。

在设计PCB时，要遵循一定的安规设计规范，以确保电路的稳定性、可靠性和安全性。

以下是PCB安规设计规范的一些要点。

1.设计防静电保护措施：在PCB设计中，应考虑防止静电引起的损坏。

方式包括设置防静电接地，使用合适的静电保护元件，如静电保护二极管、防静电贴片电阻等。

2.电源设计：对于PCB设计中的电源电路，应根据实际需求合理选择电源电压和电流，并按照安规要求保证电源的稳定性和安全性。

同时，应注意电源与其他电路的隔离，以避免干扰和损坏。

3.地线设计：地线是PCB设计中非常重要的一个部分。

合理的地线设计可以提高电路的抗干扰性和电磁兼容性。

应避免地线回路过长、回路面积过小等问题，同时要确保地线的连接稳定可靠。

4.电磁兼容性设计：PCB设计中应考虑电磁兼容性，避免电磁干扰的产生和传播。

应合理布局电路板上的元件和导线，降低电磁辐射和敏感电磁场的接收。

此外，应合理选择屏蔽元件和电磁屏蔽结构，以减少电磁波的传播。

5.元件布局：PCB上的元件布局应遵循一定的规则。

如避免元件之间发生短路、干扰等问题，避免过度集中或过度分散元件。

元件的布局应符合良好的散热性能，确保元件工作在合适的温度范围内。

6.丝印标识：PCB上的丝印标识是对电路板的标示和使用提供重要信息的方式。

应按照安规要求，清晰标示电路板的必要信息，如生产日期、厂商信息、元件型号、极性等。

7.引脚设计：引脚是电子元件与PCB之间的连接，也是电信号传输的关键部分。

在引脚设计中，应根据元件的特点和封装形式，合理设计引脚的排列、间距和布局，以确保引脚的良好接触和连接可靠性。

8.焊接方式和工艺：PCB的连接通常通过焊接完成。

应选择合适的焊接方式，如手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术等，并根据焊接要求设计合适的焊盘、焊脚和焊接面积。

同时，还应合理选择焊接材料和工艺，以确保焊接质量。

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。

3 职责一般职责参考PCB管理规范。

4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。

模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。

4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。

根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。

根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。

通用模版已经将该文件导入完成。

4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。

4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。

具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。

PCB制板管理规定V1.0

PCB制板管理规定V1.0

一. 目的：规范研发中心的PCB制板的工艺要求及工作流程，以提高工作质量、降低产品开发成本、降低产品生产成本，最大程度保护公司的技术机密。

二. 范围：研发中心制作研发样机、小批量试制产品、正式投产产品或实验所需的PCB。

三. 职责：由开发工程师或助理工程师按下述规定完成PCB的设计和外发加工申请；研发中心办公室(下称研发办）负责相关文件的收、受控、管理，由研发中心办公室与公司其它部门及加工厂接口完成后续工作。

四. 定义：1.同板拼板：有时也会把几块完全相同面积较小的PCB拼接在一起进行生产、加工，这种情况在此称为同板拼板以区别于下面的多板拼板。

2.多板拼板：把若干块不同的PCB拼接在一起进行生产、加工的工艺称为多板拼板。

3.PCB设计原文件：PCB的原始设计文件，包含元件型号、PCB的网络信息，不能是拼板。

4.PCB制板文件：专用于外发给外协PCB生产厂、外协PCB焊接装配厂的PCB文件，该文件不带元件型号、PCB的网络信息，可以是拼板。

5.异形板：外形轮廓不是规则的几何图形的PCB板。

6.规则板：外形轮廓为矩形、圆形、三角形等规则的几何图形的PCB板。

五. 内容：1.PCB设计及制板工作流程设计PCB→制作PCB制板文件→填写“PCB加工工艺要求表”→填写采购申请单→把相关文件提交研发办→研发办完成后续工作→物料采购→物料检验→物料入库及领用。

2.流程说明2.1.PCB设计步骤2.1.1.建立一个新的SCH文件，并按“原理图文件命名规则”命名。

2.1.2.绘制原理图，必须一个PCB对应一个原理图。

原理图必须表示出PCB板上的所有部件，包括：元件、安装孔、mark点、测试孔、测试点、测试环、LOGO、散热器等，并定义好每个部件的封装、型号、标号。

型号、标号必须按《PCB设计规范》中“”条的规定书写。

2.1.3.用protel 99se的ERC功能检查绘制好的原理图，逐条消除ERC报告提示的错误项和告警项，再次进行ERC检查，直到不再报告错误项和告警项。

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求

PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。

在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。

以下是一些常见的PCB封装规范和要求。

1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。

这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。

确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。

引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。

2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。

这对于焊接和组装过程非常重要。

在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。

3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。

一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。

密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。

4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。

保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。

清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。

5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。

尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。

这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。

6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。

确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。

同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。

7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。

一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。

8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。