元器件封装库设计规范

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元器件封装库设计规范编号:TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN

1 概述

!

闪龙公司《元器件封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。

2 相关说明

本规范作为电路设计中的指导文档,并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。

3 设计规范

通用规范

单位尺寸使用mil(千分之一英寸)和mm(毫米)两种,以取整为使用前提。比如:常用的100mil间距插座(2.54mm),50mil间距芯片引脚;一些特殊的2mm间距插座,1mm间距芯片引脚,0.8mm 间距BGA焊球。

因为单位换算有精度损失,在设计中不要随意切换单位!

:

焊盘设计相关要求

焊盘的命名方法参见表1

注:PAD单位为mil。

焊盘类型

简称标准图示命名

表面贴装

矩形焊盘

SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)

命名举例:SMD21X20,SMD32X30。

表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)

命名举例:SMDC40

表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)

命名举例:SMDF57X10

通孔圆焊

THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)

命名举例:THC25D10

注:非金属化孔按通孔圆焊盘标注,焊

盘外径标为0。

通孔矩形焊盘THR(

THR + 宽(Y) x 长(X)+ D + 孔

命名举例:THR80X37D37。

4 SMD 元器件封装库的命名方法

SMD分立元件的命名方法

(

SMD 分立元件的命名方法见表2。

表 2 SMD 分立元件的命名方法

元件类型简称标准图示命名

SMD电阻R】命名方法:元件类型简称+元件尺寸

命名举例:R0402,R0603,R0805

SMD排阻RA^ 命名方法:元件类型简称+元件尺寸+

个数

命名举例:RA0402X4P。

SMD电容C。命名方法:元件类型简称+元件尺寸

命名举例:C0402,C0603, C0805

SMD电感L>命名方法:元件类型简称+元件尺寸

命名举例: L0402,L0603,L0805,

特殊:SMD功率电感5D18

SMD钽电容:

TAN 命名方法:元件类型简称+元件尺寸命名举例: TAN3216A,TAN3528B

MELF

M 注释:常用为大功率

稳压二极管封装

命名方法:元件类型简称+元件尺寸

命名举例:MLL34,MLL41,

SMD二极管*

D 命名方法:具体封装名称

命名举例:SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC

SMD发光二极管|

LED

命名方法:元件类型简称+元件尺寸

命名举例:LED0805

SMD晶体…

XTAL 命名方法:元件类型简称+PIN数+器件大小+补充

命名举例:XTAL _4p5032

其他分立—命名方法:元件封装代号

SMD IC 的命名方法

%

SMD IC 的命名方法见表3。单位都为公制。

元件类型标准视图命名

SOIC SOIC SO+引脚数-元件英制主体宽度

命名举例: SO8-150。

SSOIC SSO+引脚数-英制引脚间距-元

件英制主体宽度

命名举例:SSO8-26-118。

SOP(引脚间距)SOP+引脚数

命名举例:SOP6。

SSOP SSOP+引脚数-英制引脚间距-

元件英制主体宽度

命名举例:SSOP8-25-300。

TSOP TSOP+引脚数+英制引脚间距+

元件英制外型尺寸长度X宽度-

命名举例:TSOP16-50X1400。

TSSOP TSSOP+引脚数-英制引脚间距-

元件英制主体宽度

命名举例:TSSOP14-25-150。

QFP QFP QFP(QFP) 引脚数+ 元件主体

英制尺寸

命名举例:

LQFP/TQFP LQFP/TQFP引脚数-引脚间距-

英制元件主体公制尺寸

(LQFP/TQFP引脚长度皆为

2mm)

命名举例:LQFP64-7-0R4,

TQFP48-7-0R5

PLCC PLCC(方)>

PLCC - 引脚数

命名举例:PLCC-20, PLCC-28,

PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68,

PLCC(矩)&

PLCCR - 引脚数

命名举例:PLCCR-18,

PLCCR-22,

QFN QFN)

QFN - 引脚数

命名举例:QFN-16,

FBGA PBGA~

PBGA+元件主体公制尺寸(单位

mm)+引脚间距+引脚数

命名举例:BGA256-10-1616

注释:暂时使用的种类不多,建议使用器件名称命名。器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。

如:通用的QFN16,TQFP100等。

如: sn74lvc14dckr,此型号名是完整型号,可以在资料中直接搜索到该型号,最后几位就是封装信息。

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5 插装元器件的命名方法