手 机
结 构 设 计 指 南
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--- Revision T3 ---
序 言
手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化， 利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
2004年 9月
1 一. 手机的一般形式
目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种：
1． 直板式 Candy bar
2． 折叠式 Clamshell
3． 滑盖式 Slide
4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary
5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary
本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1
对于直板型手机，主要结构部件有：
显示屏镜片 LCD LENS
前壳 Front housing
显示屏支撑架 LCD Frame
键盘和侧键 Keypad/Side key
按键弹性片 Metal dome
键盘支架 Keypad frame
- 1 - 手机结构设计指南
手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式
目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种：
1． 直板式 Candy bar
2． 折叠式 Clamshell
3． 滑盖式 Slide
4． 折叠旋转式 Clamshell & Rotary
5． 直板旋转式 Candy bar & Rotary
本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 - 2 -
图1-1
对于直板型手机，主要结构部件有：
显示屏镜片（ LCD LENS ） 前壳 (Front housing)
显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键 (Keypad/Side key)
按键弹性片 (Metal dome ) 键盘支架 (Keypad frame)
后壳 (Rear housing ) 电池 （Battery package）
电池盖 （Battery cover） 螺丝/螺帽 （screw/nut ）
1 手机结构设计细化1——最近刚刚找到的，分享一下！
1.止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.
2.螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠.
3.主扣的布局
4.上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.
5.屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.
6.听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.
【分享】手机基础知识手册
手机的硬件结构
手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。
² 射频部分
射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。
一、发送部分
发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。
二、接收部分
接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。
解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。
² 逻辑/音频部分
包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。
一、音频处理部分
1发送音频处理过程。来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。
2．接收音频处理过程。从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。
二、逻辑处理部分
手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。
² 输入输出部分
输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分。
GSM
GSM全名为Global System for Mobile Communications，中文为全球移动通讯系统，俗称“全球通”，是由欧洲开发的数字移动电话网络标准，包括GSM900MHz、GSM1800MHz 及 GSM1900MHz等几个频段。GSM系统有几项重要特点:防盗拷能力佳、网络容量大、号码资源丰富、通话清晰、稳定性强不易受干扰、信息灵敏、通话死角少、手机耗电量低等。
