20-FMEA-电镀(沉锡)20080408

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项目:PCB

采用措

施严重程度出现频率可检测度风险级别

锡面发黑客户投诉,影响外观61、前处理药水太脏;2、微蚀后水洗不净;3、沉锡后水洗不足21、生产前检查前处理槽,脏的化及时更换2、前处理水洗缸每班必须更换一次新水3、沉锡后必须开热水洗,且两道水洗要使用DI水IPQA每款板做首检、中检、终检;FQC 100%目检448无

8硫脲含量偏低2化验室每班化验一次.定期补加药水232无8温度偏低2自动温控,定期检测232无8锡含量偏低1化验室班化验一次,定期补加药水216无

8时间不够1先做首板,OK后才可以批量生产,按实际的锡厚调节合适的时间216无

孔内无锡产品报废或流入客户遭投诉6摇摆不够,循环不足1生产中要求员工每5分钟手动摇摆一次,保证循环泵的正常工作,并且每2周更换一次棉芯FQC 100%目检848无

甩油报废6 硫脲含量偏高,温度偏高,时间太长31、生产前化验硫脲含量;2、自动温控,定期检测;3、记录板进缸出缸的时间,做好控制目检或做胶纸试验472无可行措施风险级别

IPQA做好首板检查,每款板首板用X-RAY机对锡厚进行测量产品型号:通用(单、双面、多层)编制:杜彦国 批准:郭建利核心小组:PD/段纪军、QA/张旭坤、QA/梅俊、QA/黄小超、ME/杨凤、ME/钟华爱、ME/杜彦国、PE/李先超FMEA初版日期:2005.05.30生效日期: 2010-07-08

负责部门及计划完成日期现有预防措施

印制板网印阻焊膜、成型后在裸露的铜表面上化学镀锡,既能满足PCB装配、焊接的要求又能对导线的侧边缘进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象锡厚不足焊接不良,上锡不好过程功能 过程要求潜在失败模式潜在失败影响潜在失败原因严重程度 过程失败模式及影响分析FMEA编号:FMEA-B修订号:3 页数:1 页之1

特殊特性负责部门:电镀(沉锡)

★行动结果现有检测措施可检测度出现频率