当前位置：文档之家 › PCB 板各种厚度规格汇总

PCB 板各种厚度规格汇总

  • 格式：pdf
  • 大小：373.36 KB
  • 文档页数：7

PCB板材厚度规格： 0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm

PCB板上铜箔的厚度规格： 18um, 25um, 35um, 70um和105um 常用半固化片规格：

型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M

厚mil 3 4 4.5 5 6 7 7.5 9.3 8 板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度 一．含铜厚度： 规格 配料结构 规格 配料结构 0.1 H/H 1×106 1.3 1/1 6×7628

0.2 1/1 1×2116 H/H 7×7628 H/1 2×1080 1.4 2/2 7×7628 H/H 1×1506 1/1 7×7628 T/T 1×7628 H/H 7×7628 2/2 1×106

1.5 2/2 7×7628

0.3 2/2 1×1506 1/1 8×7628 H/2 1×7628 H/H 8×7628 1/1 2×2116 T/T 8×7628 H/1 2×2116 1.6 2/2 8×7628 H/H 1080+2116+1080 1/1 8×7628 T/T 1080+2116+1080 H/H 8×7628

0.4 2/2 1080+2116+1080

1.7 2/2 8×7628 1/1 1080+7628+1080 H/H 2×7628 1/1 9×7628 T/T 2×7628 H/H 9×7628

0.5 2/2 2×7628 1.8 2/2 9×7628 1/1 7628+1080+7628 1/1 9×7628 H/H 7628+1080+7628 H/H 9×7628

0.6 2/2 7628+1080+7628 1.9 2/2 9×7628 1/1 3×7628 1/1 10×7628 H/H 3×7628 H/H 10×7628

0.7 2/2 3×7628 2.0 2/2 10×7628 1/1 2116+2×7628+2116 1/1 10×7628 H/H 1080+3×7628+1080 H/H 11×7628

0.8 2/2 1080+3×7628+1080 2.2 1/1 11×7628 1/1 4×7628 H/H 12×7628 H/H 4×7628 2.3 2/2 12×7628

0.9 2/2 4×7628 1/1 12×7628 1/1 2×7628+1080+2×7628 H/H 12×7628 H/H 2×7628+2116+2×7628 2.4 2/2 12×7628

1.0 2/2 2×7628+2116+2×7628 1/1 13×7628 1/1 5×7628 H/H 13×7628 H/H 5×7628 2.5 2/2 13×7628

1.1 2/2 5×7628 1/1 13×7628 1/1 5×7628 H/H 13×7628 H/H 6×7628 3.0 2/2 16×7628

1.2 2/2 6×7628 1/1 16×7628 1/1 6×7628 H/H 16×7628 H/H 6×7628 3.2 1/1 17×7628 2/2 17×7628

二．不含铜厚度 厚度mil 厚度mm 配料结构 备注

2 0.050 1×106 不含2OZ铜箔

3 0.075~0.076 主:1×1080次:1×1086 不含2OZ铜箔

厚度mil 厚度mm 配料结构 备注

4 0.10~0.102 主:1×2116次:1×3313或2×106或1×2113或1×2313或1080+106

5 0.127 主:1×2116次:2×1080

6 0.150~0.152 主:1×1506次:2×1080

7 0.178 主:1×7628次:1080+2116

8 0.200~0.203 主:1×7628次:2×2116或2×2113

9 0.228~0.230 2×2116

10 0.25~0.254 2×2116

11 0.280 主:1080+2116+1080次:2×2165

12 0.300~0.305 主:2×1506次:2116+1080+2116

13 0.33 主:1080+7628+1080次:2×1506

14 0.356~0.36 2×7628

15 0.38 2×7628

16 0.406~0.41 主:2×7628次:3×2116

17 0.43 主:7628+1080+7628次:2×7628

18 0.457~0.46 7628+1080+7628

19 0.48 7628+2116+7628

20 0.508~0.51 主:7628+2116+7628次:7628+2×1080+7628或3×7628

21 0.53 3×7628

22 0.56 3×7628

23 0.58 3×7628

24 0.60~0.61 主:3×7628次:2116+2×7628+2116

25 0.64 主:3×7628次:2116+2×7628+2116

26 0.66 1080+3×7628+1080

27 0.69 1080+3×7628+1080

28 0.71~0.711 主:4×7628次:4×7628

30 0.76 4×7628

31 0.79~0.80 4×7628 友情备注：

1 foot = 12 inch = 304.8 mm

1inch = 25.4 mm

1 mil=0.0254 mm 1 inch=1000 mil

1OZ=28.375g 1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm

一、芯板、半固化片规格： 1．生益芯板常见规格： 0.1mm（含铜厚） 0.2mm~5.12 0.3mm~9.06 0.4mm~12.99 0.5mm~16.93 0.6mm~20.87 0.7mm~24.8 0.8mm~28.74 0.9mm~36.61 1mm~44.49 1.2mm~52.36 1.5mm~56.3 1.6mm~60.24 2mm~75.98 2.4mm~91.73

2．半固化片： 1080~3.0mil 2116~4.2mil 7628~7.0mil

3．流胶厚： 1080~2.5mil 7628~6.5mil 0.14mm=2*1080 0.21mm=2*2116 0.24mm=7628+1080 0.36mm=2*7628 0.4mm=2*7628+1080 二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化： 1． HOZ

Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal

7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.6

2116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.8

3313 3.9 3.8 3.7 3.5 3.3

1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2

7628H 7.6 7.3 7.1 7.0 6.9

2116H 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1

3313H 4.1 4.0 3.9 3.7 3.5

1018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.3

7628C 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4

3313C 3.7 3.6 3.5 3.2 3.1

2．1OZ

Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal

7628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4

2116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7

3313 3.8 3.7 3.6 3.4 3.2

1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2

7628H 7.4 7.1 6.9 6.8 6.7

2116H 4.8 4.6 4.4 4.2 4.0

3313H 4.0 3.9 3.8 3.6 3.4

1018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.3

7628C 6.9 6.6 6.4 6.3 6.2

3313C 3.6 3.5 3.4 3.2 3.0

3．2OZ

Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal

7628 6.8 6.5 6.3 6.1 6.0

2116 4.2 4.0 3.8 3.5 3.3

3313 3.5 3.4 3.3 3.1 2.8

1080 2.6 2.4 2.3 2.1 1.9

7628H 7.1 6.8 6.6 6.4 6.3

2116H 4.5 4.3 4.1 3.8 3.6

3313H 3.7 3.6 3.5 3.3 3.0

1018H 2.7 2.5 2.4 2.2 2.0

7628C 6.6 6.3 6.1 5.9 5.8

3313C 3.3 3.2 3.1 2.9 2.6

4．3OZ

Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal

7628 6.5 6.2 6.0 5.7 5.6

2116 4.0 3.8 3.6 3.2 3.0

3313 3.3 3.2 3.1 2.8 2.5

1080 2.4 2.2 2.1 1.8 1.6

7628H 6.8 6.5 6.3 6.0 5.9

2116H 4.3 4.1 3.9 3.5 3.3

3313H 3.5 3.4 3.3 3.0 2.7

1018H 2.5 2.3 2.2 1.9 1.7

7628C 6.3 6.0 5.8 5.5 5.4

3313C 3.1 3.0 2.9 2.6 2.3

注：Gnd为65%以上的大铜箔，H为高树脂含量，C为低树脂含量。

合集下载

pcb化金厚度标准(一)

pcb化金厚度标准(一)

pcb化金厚度标准(一)

PCB化金厚度标准

简介

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的一部分，而化金是一种常见且重要的表面处理技术。本文将介绍关于PCB化金厚度标准的相关知识。

为什么需要化金

在PCB制造过程中，化金可以起到防氧化、导电、增强焊接可靠性等作用。通过化金处理，可以提高产品的可靠性和稳定性。

化金厚度标准的作用

化金厚度对于PCB的性能和质量有着重要的影响。标准的化金厚度可以确保电路板正常工作，提高电子产品的可靠性。

IPC-4552标准

IPC-4552是目前PCB化金厚度的国际标准。该标准根据不同的应用领域和要求，对化金厚度进行了详细的规定。

IPC-4552A

IPC-4552A标准是对于电子产品中常用的无铅焊接技术而制定的。根据该标准，电解金化或浸渡金化的化金厚度应在微米范围内。 IPC-4552B

IPC-4552B标准则是基于最新技术的要求而确定的标准。该标准在IPC-4552A基础上提供了更多的选项和灵活性。根据IPC-4552B，化金厚度应在微米范围内。

选择合适的化金厚度

在选择化金厚度时，需要根据具体的应用场景和需求来确定。一般来说，根据IPC-4552A标准的要求已经能够满足大部分的应用需求。而对于对化金厚度有更精细要求的产品，可以选择符合IPC-4552B标准的制造工艺。

注意事项

• 不同的化金厚度会对PCB成本、制造复杂度等方面产生影响，需综合考虑。

• 在制造过程中，需要严格控制化金厚度，确保其符合相应的标准要求。

• 定期检测和维护化金层的质量，以确保其正常工作。

结论

PCB化金厚度标准对于保证电子产品的性能和质量至关重要。正确选择合适的化金厚度，严格按照相应的标准进行制造和维护，可以提高产品的可靠性和稳定性。

常用板厚规格

常用板厚规格

常用板厚规格

板厚是制造各类产品时常用的一个参数，它的选择直接影响着产品的性能和重量等因素。常用的板厚规格有很多种，下面将对一些常见的板厚规格进行详细介绍。

1. 0.8mm

0.8mm的板厚是很常见的一个规格，适用于一些对重量要求较为苛刻的产品，例如移动设备、电子产品等。由于这个规格的板材相对较薄，因此可以在保证产品性能的同时减轻产品的重量。

2. 1.0mm

1.0mm的板厚也是一种比较常见的规格，适用于一些对产品强度要求较高的场合，例如一些结构件、机械配件等。这个规格的板材相对较厚，因此具有很好的强度和刚性，可以满足一些对产品力学性能要求较高的应用。

3. 1.5mm 1.5mm的板厚是一种中等厚度的规格，适用于各类产品的制造。这个规格的板材比较平衡，既有一定的强度和刚性，又不会过于沉重，因此适用于很多不同领域的产品，例如家电、汽车零配件、建筑材料等。

4. 2.0mm

2.0mm的板厚是一种比较厚重的规格，适用于一些对强度和刚性要求较高的场合。这个规格的板材非常坚固，可以用于制造一些需要承受较大力量和负荷的产品，例如大型机械设备、建筑结构等。

5. 3.0mm

3.0mm的板厚是一种非常厚重的规格，适用于一些对产品强度要求非常高的场合。这个规格的板材非常坚固，可以用于制造一些需要承受巨大压力和冲击力的产品，例如重型机械设备、船舶结构等。

除了以上提到的常见板厚规格外，根据特定的需求和应用场景，也可以选择其他不同的板厚规格。例如，有些产品需要非常轻便，可以选择更薄的板厚规格；而有些产品需要承受更大的压力，可以选择更厚的板厚规格。总之，选择合适的板厚规格是根据产品的具体需求和使用环境来决定的。

总结起来，常见的板厚规格有：0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm和3.0mm。选择合适的板厚规格是制造产品时必须考虑的一个因素，它直接关系着产品的性能、重量和成本等方面。通过合理的选择板厚规格，可以制造出性能优良、重量适中的产品，满足不同领域和应用场景的需求。

pcb半固化片

pcb半固化片

一、芯板、半固化片规格：

1．生益芯板常见规格：

0.1mm（含铜厚）

0.2mm~5.12

0.3mm~9.06

0.4mm~12.99

0.5mm~16.93

0.6mm~20.87

0.7mm~24.8

0.8mm~28.74

0.9mm~36.61

1mm~44.49

1.2mm~52.36

1.5mm~56.3

1.6mm~60.24

2mm~75.98

2.4mm~91.73

2．半固化片：

1080~3.0mil

2116~4.2mil

7628~7.0mil

3．流胶厚：

1080~2.5mil

7628~6.5mil

0.14mm=2*1080

0.21mm=2*2116

0.24mm=7628+1080

0.36mm=2*7628

0.4mm=2*7628+1080

二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：

1．

HOZ

Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal

7628 7.3 7.0 6.8 6.7 6.6

2116 4.6 4.4 4.2 4.0 3.8

3313 3.9 3.8 3.7 3.5 3.3

1080 2.8 2.6 2.5 2.4 2.2

7628H 7.6 7.3 7.1 7.0 6.9

2116H 4.9 4.7 4.5 4.3 4.1

3313H 4.1 4.0 3.9 3.7 3.5

1018H 2.9 2.7 2.6 2.5 2.3

7628C 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4

3313C 3.7 3.6 3.5 3.2 3.1

2．1OZ

Copper/gnd Gnd/gnd Copper/signal Gnd/signal Signal/signal

7628 7.1 6.8 6.6 6.5 6.4

2116 4.5 4.3 4.1 3.9 3.7

普通PCB板上的铜箔是多厚？

普通PCB板上的铜箔是多厚？

普通PCB板上的铜箔是多厚？

普通PCB板上的铜箔是多厚？

国际PCB厚度常⽤有：35um、50um、70um

⼀般单、双⾯PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。另⼀种规格为50um和70um。

多层板表层⼀般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。

铜箔厚度也有⽤OZ（盎司）表⽰的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平⽅英尺的⾯积上铜的厚度，也就是⼤约1.4mil

普通的0.5oz，1oz ，2oz，多⽤于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，⼤多⽤于⼤电流，⾼压产品。如电源板等！

PCB设计时铜箔厚度

PCB设计时铜箔厚度、⾛线宽度和电流的关系 

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表： 

注1 ⽤铜⽪作导线通过⼤电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘⾃（国防⼯业出版社， ⽑楠孙瑛96.1第⼀版）的经验公式， 以下原⽂摘录： “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻0.0005*L/W 欧姆。 另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。 在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。 Ps -ef|grep wcz 

Ps -e|grep allegro

“由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。 仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。 另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。 在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。

通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能⾛1A，较之上表降额50%更为保守。，但不等于2mm宽，1个盎司能⾛2A或1mm宽，2个盎司能⾛2A！