微电脑台式溶解氧测定仪标准操作规程
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XXXXXXXXXXX仪器设备标准操作规程
标 题 HI2400微电脑台式溶解氧测定仪标准操作规程 共 4 页 第 1 页
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1 目的：建立HI2400微电脑台式溶解氧测定仪标准检验操作规程
2 范围：微电脑台式溶解氧测定仪
3 责任：化验室操作员
4 规程内容：
4.1. 型号与操作条件：
4.1.1 型号：HI2400型
4.1.2操作条件
4.1.2.1电源类型AC200V/12VDC电源适配器
4.1.2.2使用环境
4.1.2.2.1 温度：0-500C;
4.1.2.2.2 湿度：95%
4.1.3使用前准备
4.1.3.1准备阶段(探头极化) 去掉红黑塑料盖,
4.1.3.2将探头底部2.5cm 浸泡于电极填充液中5 分钟,浸 湿感应器。
4.1.3.3 用电极填充液清洗薄膜,然后填入新鲜的电极填充液。
4.1.3.4用指尖轻击探 头的边缘,确保电极内无气泡，为避免损失薄膜，不能直接
拍击薄膜的底部。
4.1.3.5确保橡胶O型环准确地位于膜盖内。
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4.1.3.6将感应器面朝下,顺时针方向旋拧上 膜盖,多余填充液溢出,等待探头极化
15 分钟。
4.2开启仪器
4.2.1按ON/OFF键开机，仪器进行自检。
4.2.2仪器进行初始化。
4.2.3显示Cond，表示电极进行自动极化。
4.2.4极化完成可将仪器进行校准。
4.2.5如果未连接电极，仪器会显示“----”。
4.3 仪器的校准
4.3.1测量模式下按CAL 键进入或者退出校准。
4.3.2仪器标准的校准程序通常是2个值：0.0%（零点），100%(斜率)，按上下箭
头键选择校准点。
4.3.2.1 0.0%校准:将探头浸入HI7040校准液中，轻轻搅动2-3分钟。按CAL
键，“~”符号闪烁直到读数稳定，当屏幕闪烁显示“ CFM”,按CFM 键确认0.0%
校准。
4.3.2.2 100.0%校准:只需将干燥探头置于空气中,当屏幕闪烁显示“CFM”,按
CFM 键确认100.0%校准。
4.4测量
4.4.1将探头浸入被测样品溶液中,同时确保温度感应部分也浸入样品中。
4.4.2 需要大约1 分钟让仪器稳定,显示的将是ppm 值。
4.4.3 按RANGE 键进行溶解氧的测量，此时界面将显示溶解氧值和温度值。
4.4.4如果要界面显示转换饱和百分比（%）按RANGE。
4.4.5为进行精确的溶解氧测量，要求水运动的最小流速0.3米/秒。
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4.4.6 在每次测量的整个过程中，需要时间使探头和被检测液之间的温度达到平
衡。
4.5参数查看与设置
4.5.1 进入或退出设置模式:在测量模式下按RCL 键。
4.5.2按上下箭头键,依次查看下列参数的设置情况:盐度补偿、高度补偿、 存储
间隔、时间、日期、波特率。
4.5.3 在欲修改参数下,按CAL 键,进入修改模式。
4.5.4改变参数值:使用上下箭头键。按CFM 值确认。
4.6数据存储与删除
4.6.1数据的存储
4.6.1.1在测量状态下按LOG键即可存当前数据，将显示日期和数据组序号。
4.6.1.2在测量模式下按RCL键可显示存储的信息。
4.6.2数据的删除
4.6.2.1在显示存储信息的界面中按RANGE 键查看测量数据相关信息：时间、
日期、盐度、高度和存储组。
4.6.2.2 选择待删除的数据组，按CLR清除存储的数据或按SETUP键清除所有
的数据。
4.6.2..3 按CFM 键确认删除数据。
4.7维护保养
4.7.1探头不用时,盖好保护盖,以防损坏或弄脏。
4.7.2当卸下薄膜时将探头底部2.5cm浸泡在HI7041S电解液中,置于5分钟，以
浸湿感应器。
4.7.3确保套内无气泡应用指尖轻击薄膜套，。不要直接拍击薄膜的底部以防损坏
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薄膜，。
4.7.4确保橡胶O型环准确地位于膜盖内。
4.7.5薄膜存在玷污，应仔细用蒸馏水或去离子水漂洗，若仍然在瑕疵存在或是
明显损坏，应及时更换薄膜。
4.8故障及处理
故障描述 问题 处理
读数漂移 探头套管没有正确安装 重新安装套管
读数闪烁 超量程 重新校准仪器，确保
待测水样在测量范围
内
不能测量温度 温度探棒损坏 更换新温度探棒
不能校准或读数错误 电极损坏 更换新电极
开机后持续显示所有图标 某一按键出故障 检查键盘，联系售后
服务中心
显示“Err XX”错误信息 死机 重启仪器，仍有错误
提示联系售后服务中
心
开机显示“CAL Prod” 仪器未进行出厂校准 联系售后服务中心
