免清洗焊接用焊锡丝

《焊接材料与焊接工艺标准》目录汇总

发布日期：2010-05-17 来源：中华工具网 浏览次数：2040

核心提示：焊接材料与焊接工艺标准以下相关标准不够全面，供大家参考： G983《GB/T983-1995 不锈钢焊条》 G984《GB/T984-2001 堆焊焊

焊接材料与焊接工艺标准

以下相关标准不够全面，供大家参考：

G983《GB/T983-1995 不锈钢焊条》

G984《GB/T984-2001 堆焊焊条》

G3131《GB/T3131-2001 锡铅焊料》

G3323《GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》

G3429《GB/T3429-2002 焊接用钢盘条》

G3669《GB/T3669-2001 铝及铝合金焊条》

G3670《GB/T3670-1995 铜及铜合金焊条》

G5117《GB/T5117-1995 碳钢焊条》

G5118《GB/T5118-1995 低合金钢焊条》

G5185《GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号》

G5293《GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》

G6417.1《GB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明》

G6417.2《GB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明》

G8012《GB/T8012-2000 铸造锡铅焊料》

G8110《GB/T8110-1995 气体保护焊用碳钢、低合金钢焊丝》

G9448《GB/T9448-1999 焊接与切割安全》

G9491《GB/T9491-2002 锡焊用液态焊剂》

G10045《GB/T10045-2001 碳钢药芯焊丝》

G10046《GB/T10046-2000 银钎料》[page]

G12467《GB/T12467.1～4-1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊》

G12470《GB/T12470-2003 低合金埋弧焊用焊剂》

焊接材料与焊接工艺标准

G983《GB/T983-1995 不锈钢焊条》

G984《GB/T984-2001 堆焊焊条》

G3131《GB/T3131-2001 锡铅焊料》

G3323《GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》

G3429《GB/T3429-2002 焊接用钢盘条》

G3669《GB/T3669-2001 铝及铝合金焊条》

G3670《GB/T3670-1995 铜及铜合金焊条》

G5117《GB/T5117-1995 碳钢焊条》

G5118《GB/T5118-1995 低合金钢焊条》

G5185《GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号》

G5293《GB/T5293-1999 埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》

G6417.1《GB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明》

G6417.2《GB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明》

G8012《GB/T8012-2000 铸造锡铅焊料》

G8110《GB/T8110-1995 气体保护焊用碳钢、低合金钢焊丝》

G9448《GB/T9448-1999 焊接与切割安全》

G9491《GB/T9491-2002 锡焊用液态焊剂》

G10045《GB/T10045-2001 碳钢药芯焊丝》

G10046《GB/T10046-2000 银钎料》

G12467《GB/T12467.1～4-1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊》 G12470《GB/T12470-2003 低合金埋弧焊用焊剂》

G14693《GB/T14693-1993 焊缝无损检测符号》

G15169《GB/T15169-2003 钢熔化焊手焊工资格考试方法》

G15620《GB/T15620-1995 镍及镍合金焊丝》

G15747《GB/T15747-1995 正面角焊缝接头拉伸试验方法》

无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势

摘要：随着现代化社会发展，人们环保意识增强，对含铅、含汞等电子产品谈之色变，因此也进一步推动了无铅电子产品的大力研发和推广。手工焊接在电子产品焊接中发挥不可替代的重要作用，而无铅焊锡丝用助焊剂的研发势在必行。需要对各种类型的无铅焊锡丝用助焊剂进行科学性分析与研究，明确其应用要点，推动研究力度，为行业发展提供动力支持。本文主要对无铅焊锡丝用助焊剂的研究现状以及未来发展趋势进行综合性分析。

关键词：无铅焊锡丝 助焊剂 研究 发展趋势

现代化经济发展背景下，人们的环保意识增强，加强对对自身身体健康的关注力度。而铅这类物质对人体健康破坏性较大，而且还容易引起环境污染。因此，越来越多的国家禁止使用含铅产品。这种国际背景下，无铅焊料被逐渐被研发出来，并得到广泛应用。无铅化的发展对电子行业带来了极大的技术挑战，只有秉持绿色设计和制造的理念，加大无铅焊料的研发力度，才能为其全面推广与应用奠定良好的基础。[1]随着现代化科学技术的发展，再流焊接与波峰焊接技术日渐盛行，优势明显。但是手工焊接仍然是一种不可或缺的重要技术方式，尤其是在复杂组装工艺中是穿孔组建作业中需要应用到，同时在对家电、仪表仪器等进行焊接、补焊时往往需要应用到焊锡丝。基于此，需要对无铅焊锡丝用助焊剂进行持续性研究。

一、助焊剂作用、特性、分类

我国在2007年初颁布相关法律文件，不再准许使用含有铅、汞、镉等有毒有害物质的电子产品。现阶段我国逐渐向无铅时代进行过渡。结合当前的研发成果来看，无铅焊丝用助焊剂包含很多类型，而且可以结合分类指标的不同，对其进行如下分类：按照松香角度，氛围松香型、低松香型、无松香型；从而卤素含量包含低卤素和无卤素；从焊后清洗角度包含清洗型和免清洗型。[2]

（一）作用 在电子产品组装技术应用中，势必要应用中助焊剂，在具体应用中，主要发挥其物理、化学特性，达到钎焊目的，形成保障和焊点质量。随着在现代化科学技术发展支持下，气氛焊接、真空焊接方式被研发和应用，但是成本较高，可操作性较低，而且应用稳定性不足，因此，现阶段在电子产品封装行业中，仍然使用助焊剂作为主要方式。在钎焊作业中，助焊剂发挥着重要作用，如润湿母材，确保钎料保持一定的湿润度，同时还可以清楚母材表面的氧化膜，避免其受到重复氧化。助焊剂的质量、使用技术与整体电子工业产业质量息息相关。[3]

焊锡丝分类及使用

焊锡丝是一种用于电子、电工、金属加工等领域的焊接材料。

根据不同的成分和用途，焊锡丝可以分为不同的类型。以下是一

些常见的焊锡丝分类及其主要用途：

1．无铅焊锡丝（Lead-FreeSolder）：由于传统焊锡中的铅

可能对环境和人体健康造成危害，因此无铅焊锡丝逐渐得到广泛应用。

常见的无铅焊锡合金包括锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等。

2．63/37焊锡丝：这是一种传统的焊锡合金，含有63%锡和

37%铅。它具有较低的熔点，易于操作，适用于一般的电子和电路

板焊接。

3．60/40焊锡丝：含有60%锡和40%铅的焊锡合金。与

63/37相比，其熔点稍高，但仍然是一种常用的通用焊锡。

4．银焊锡丝（SilverSolder）：含有银的焊锡合金，通常用于

需要更高强度的焊接应用，如金属工艺、珠宝制作等。

5．电子级焊锡丝：针对电子器件制造的需求，一些焊锡丝被设

计成电子级别，具有较高的纯度和低含杂质，以确保焊接的可靠性。

焊锡丝的使用通常涉及以下步骤：

准备工作：在进行焊接之前，确保焊接表面干净、无油污、氧化等。可以使用酒精或特殊清洁剂清洗工作表面。

选择合适的焊锡丝：根据焊接的要求选择合适的焊锡丝，考虑熔点、强度、导电性等因素。

加热焊接表面：使用焊台或其他加热设备将焊接表面预热，使焊锡丝更容易融化和流动。

涂抹焊剂：在焊接区域涂抹一些焊剂，有助于焊锡丝的附着和流动。

焊接：使用焊铁或其他适当的焊接工具，将熔化的焊锡丝涂抹到焊接表面，确保焊点牢固、导电性好。

清理焊点：在焊接完成后，使用刷子或清洁剂清理焊点，去除残留的焊剂和氧化物。

使用适当的焊锡丝和正确的焊接技术是确保焊接质量和可靠

性的关键。根据具体的应用和要求选择合适的焊锡丝类型，并遵

循相关的安全操作规程。