焊锡检验规范
篇一：铆端焊锡产品检验规范
铆端产品标准判定
HSG
HSG卡点埙伤：平齐端子受力1KG不脱出
HSG杂色：杂色直径1.0mm MAX
HSG印字模糊：能辨认字体
4. HSG窗口堵塞：窗口不可有异物
5. HSG窗口受损：不可以有毛边
6. HSG弹片断：HSG弹片不可断
7. HSG规格：依印字辨别，依照工程资料图示规格
8. HSG带LOCK：手捏要有弹力，LOCK不可断掉
二．端子
1. 端子规格：依照工程资料规格确认
2. 端子退PIN：不可以有退PIN
3. 端子打包不良：弹片不可以过高过低，功能区部可以变形，胶皮夹层必须包住芯线胶皮。不可以错开，打包不皮见铜丝
4. 端子料带：标准0.2-0.5mm检验时端子料带不可超出HSG边沿，且不可以翘起 5. 地端：地端料带1.0mmMAX 端子不可以刮伤见铜，铜丝不可以伸入功能区端子不可以变形，扭曲
6. 端子翘PIN：检验时竖看端子不可以超出HSG胶芯面
三．芯线
1. 芯线紧绷：左右弯折芯线不可以单根或者单对线受力紧绷
2. 芯线破皮：芯线破皮不可以见铜丝
3. 芯线烫伤（烘伤）：芯线不可以粘连在一起，分开不可破在皮（若芯线外露，不可以有撕开之痕迹）
4. 芯线规格：依工程资料核对线材印字，AWG数来区分规格
5. 搭接芯线：必须是同规格颜色做搭接，且LVDS线1条线最多只可以搭接2根芯线，并要穿烘TUBE不可以
四．TUBE
1. TUBE规格:依照工程资料确认TUBE印字规格
2. 烘TUBE品质: （1）TUBE要烘紧，不可有喇叭口，尺寸要符合
（2）TUBE不可以刺破
（3）TUBE不可以扭曲起皱
五．中剥
1. 尺寸:必须符合SOP要求
2. 编织:（1）裸露在外：编制不可以整股断，编织松散不可以见铝箔 在内：最多只能断一股
（2）编织不可以氧化发黑
六．标签
1.印字内容：印字要清晰，不能模糊，内容要与SOP一致
焊接不良的原因分析
吃锡不良
其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件
的制造过程 中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是
此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊
剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，
因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条
件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃
7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则
更换合于标准之焊锡。
退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部
份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处
理。
冷焊或点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动
而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，
待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。 焊点裂痕
造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上
1 / 5下载文档可编辑 SMT常见不良原因分析
一.锡球:
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.
一. 锡球:
压缩空气水分含量大 1.
2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.
3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.
4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!
5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT
BLOCK 放置准确. 2 / 5下载文档可编辑 6. PD准确,tolerance 恰当.
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因
在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……
特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家
解释下这四种不良的定义：
1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分
镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
3、空焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成
空焊。
4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
假焊：是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
==>焊接的强度不够，焊接在PCB上的零部件容易被碰撞脱落，同时PCB与零部件均为完好无损。见下图》
合金物
IMC系Intermetalliccompound之缩写，笔者将之译为”介面合金共化物”，可以简称“介金属”。
IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”，并可写出分子式。在
焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(EtaPhase)及恶性Cu3Sn(EpsilonPhase)最为
常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之。
一、定义
能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似”
锡合金”的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的”共化物”，
