焊锡条锡渣多的原因和解决办法

在工业生产中，特别是在焊接和锡焊过程中，锡渣的产生是一个常见的问题，它不仅影响产品质量，还会增加生产成本。

以下是一些有效的锡渣控制方法：
1. 优化焊接参数：适当调整焊接温度、时间和速度，可以减少锡渣的生成。

过高的焊接温度会加速氧化反应，增加锡渣的形成。

2. 使用高纯度的焊料：高纯度的焊料含有较少的杂质，因此可以减少锡渣的产生。

3. 添加助焊剂：助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止锡渣的形成。

选择合适的助焊剂并正确使用是非常重要的。

4. 定期清洁设备：焊接设备和工具的表面容易积累氧化物和其他污垢，定期清洁可以减少锡渣的产生。

5. 使用锡渣过滤装置：在焊接过程中使用锡渣过滤装置可以有效地过滤掉锡渣，保持焊料的纯净。

6. 控制环境气氛：在无氧或还原性气氛中进行焊接可以显著减少锡渣的生成。

例如，使用氮气或惰性气体保护焊接区域。

7. 培训操作人员：操作人员的技能和经验对锡渣的产生有直接影响。

提供适当的培训可以帮助员工掌握最佳的焊接实践，减少锡渣的产生。

8. 回收和再利用锡渣：将锡渣回收并重新熔炼可以减少浪费，并降低新焊料的成本。

通过实施这些方法，可以有效地控制锡渣的产生，提高焊接质量，降低生产成本。

焊点锡面不光滑呈豆腐渣的原因一、概述焊接是一种常见的制造工艺，而焊接质量直接影响着产品的性能和品质。

在焊接过程中，有时会出现焊点锡面不光滑呈豆腐渣的情况，这不仅影响了焊接质量，也可能导致产品的安全隐患。

了解焊点锡面不光滑呈豆腐渣的原因对于提高焊接质量至关重要。

二、原因分析出现焊点锡面不光滑呈豆腐渣的情况，通常是由以下几个原因造成的：1. 温度控制不当焊接过程中，温度的控制是非常关键的。

如果温度过高或者过低都会导致焊点锡面不光滑呈豆腐渣。

温度过高时，焊接材料可能会熔化过度，形成不均匀的焊点；而温度过低时，焊接材料可能无法完全熔化，导致焊点呈现豆腐渣状。

2. 湿度过高在湿度较高的环境下进行焊接，往往会导致焊点锡面不光滑呈豆腐渣。

这是因为在高湿度的环境下，焊接材料容易受潮，从而影响其熔化和流动性，导致焊点不光滑。

3. 材料质量问题焊接材料的质量直接影响着焊接的质量。

如果使用的焊接材料质量不佳，可能会导致焊点锡面不光滑呈豆腐渣。

含有杂质过多的焊料会影响焊点的均匀性和光滑度。

4. 设备故障焊接设备的故障也是导致焊点锡面不光滑呈豆腐渣的原因之一。

焊接设备的温度控制系统出现故障，可能导致温度无法得到准确控制，从而影响焊接质量。

5. 操作不当焊接操作工人的焊接技术水平和操作规范也会直接影响焊点质量。

如果操作工人没有按照要求进行操作，或者操作技术不过硬，很容易导致焊点锡面不光滑呈豆腐渣。

三、解决方法针对上述造成焊点锡面不光滑呈豆腐渣的原因，我们可以采取以下解决方法：1. 严格控制焊接温度，确保在适宜的温度范围内进行焊接，避免因温度控制不当导致焊点质量不佳。

2. 在焊接环境中控制湿度，确保焊接材料不受潮，避免因湿度过高导致焊点不光滑。

3. 选用优质的焊接材料，并对材料进行严格的质量检查，避免因材料质量问题导致焊点呈现豆腐渣状。

4. 定期对焊接设备进行维护和检查，确保设备运行正常，避免因设备故障导致焊点质量不佳。

5. 提高操作工人的技术水平，加强对操作规范的培训和管理，确保操作工人能够按照要求进行焊接操作，避免因操作不当导致焊点质量不佳。

波峰焊锡条损耗率摘要：一、波峰焊锡条损耗的概述二、锡条损耗的主要原因1.锡渣产生2.锡条中的杂质3.锡面上的杂物受波动影响三、锡条损耗的计算四、降低锡条损耗的方法1.选择优质的锡条2.优化焊接工艺3.加强操作规范五、总结正文：一、波峰焊锡条损耗的概述在波峰焊接过程中，锡条的损耗是一个不容忽视的问题。

据不完全统计，除了70%-85%的锡用在了产品焊接上，其余的损耗率被称为锡条的损耗。

这部分损耗主要包括锡渣、锡条中的杂质以及锡面上的杂物受波动影响等因素。

二、锡条损耗的主要原因1.锡渣产生：在波峰焊接过程中，液态锡波与锡条接触时，由于温度、速度等因素的影响，部分锡会形成锡渣。

这是锡条损耗的主要部分，占比约70%-85%。

2.锡条中的杂质：锡条在生产过程中，可能含有不同程度的杂质。

在焊接过程中，这些杂质会随着锡条的熔化进入液态锡波中，导致锡条损耗。

3.锡面上的杂物受波动影响：在波峰焊接过程中，锡条表面的杂物受到锡波波动的影响，可能会脱离锡条，进入液态锡波中，从而导致锡条损耗。

三、锡条损耗的计算锡条的平均损耗率一般在20个点左右。

这个数值是根据大量实际操作数据统计得出的，可以为焊接工程师在成本控制和材料预算时提供参考。

四、降低锡条损耗的方法1.选择优质的锡条：优质的锡条杂质少，纯度高，有利于降低损耗。

此外，优质锡条的熔点较低，可以减少锡渣的产生。

2.优化焊接工艺：合理设置焊接温度、焊接速度等参数，有助于减少锡条损耗。

同时，保持焊接头的清洁，避免焊接过程中出现故障，也能降低损耗。

3.加强操作规范：加强操作人员的培训，让他们熟悉焊接设备的使用和操作规范，可以有效降低锡条损耗。

五、总结波峰焊锡条损耗是焊接过程中不可避免的现象。

通过了解损耗的主要原因，计算损耗率，并采取相应的措施降低损耗，有助于提高焊接效率，降低生产成本。

波峰焊焊点锡量太大的原因及对策
锡量太大的问题，可能是由于波峰焊机的操作不当，制程参数的设定不准确，或者是焊锡条本身的问题等原因所导致的。

具体可能有以下几方面的原因：
1、操作不当。

如果在焊接过程中，操作人员没有按照规定的过程来进行，可能会导致焊锡量过多。

因此，操作员需要接受正规的培训，并且要严格遵守操作规程。

2、设备问题。

如果波峰焊焊机本身存在问题，例如温度控制不准确，或者是焊机的波峰高度设定不准确等，都可能导致锡量过大。

这就需要定期对波峰焊焊机进行保养和检查，确保设备的良好运行。

3、焊锡条的问题。

如果使用的焊锡条品质不过关，或者是锡丝的直径过大，都可能导致焊锡量过多。

因此，选用焊锡条时必须要选用品质可靠的产品，并根据焊接的需要选择合适直径的锡丝。

关于对策，首先是定期对焊接设备进行维护和检查，确保设备的准确性和稳定性。

其次，对操作员进行适当的培训，让他们了解如何正确操作焊接设备，防止因为操作不当导致的锡量过大问题。

然后，要选择品质好的焊锡条，并且选择合适的锡丝直径。

另外，根据焊接的产品特点和要求，可适当调整焊接的参数，使焊点锡量达到合适的范围。

采取上述对策，能够有效地解决波峰焊焊点锡量太大的问题，提高焊接质量，保证产品的性能。

焊缝夹渣清理方案及措施引言焊接是制造领域中常用的一种连接工艺，而焊缝夹渣是焊接过程中常见的问题之一。

焊缝夹渣会影响焊接质量，甚至导致焊接点的脆性断裂。

因此，在焊接过程中，必须采取适当的清理措施来清除夹渣，保障焊接质量。

本文将介绍焊缝夹渣的清理方案及措施。

夹渣的形成原因焊缝夹渣是由于焊接过程中，焊丝或焊条在熔融状态下与气氛中的杂质发生化学反应，并产生浮渣，最终与焊缝的金属材料混合形成。

夹渣的形成主要有以下几个原因：1. 操作人员不熟悉焊接工艺和参数，导致焊接过程中的熔化金属流动不畅，无法将夹渣排出。

2. 焊接材料质量不过关，含有较多的杂质，容易生成夹渣。

3. 焊接设备不良，熔融金属无法得到充分的护壁措施，易受空气中的杂质污染。

夹渣清理方案及措施为了清除焊缝中的夹渣，保证焊缝质量，下面介绍几种常用的夹渣清理方案及措施。

方案一：机械剥离机械剥离是一种常见的夹渣清理方法，其步骤如下：1. 使用适当的机械工具，如铁丝刷、砂轮等，对焊缝进行刮削，将夹渣抠掉。

2. 清理焊缝表面的金属屑和剩余夹渣，防止二次夹渣的发生。

3. 检查焊缝是否完全清理干净，如有夹渣残留，需要重新进行剥离。

方案二：气割清理气割清理是一种高效的清除焊缝夹渣的方法，适用于大型焊接工件。

其步骤如下：1. 使用割切气割枪或割切喷枪，将焊缝表面的夹渣进行割剥。

2. 在割剥过程中，部分夹渣会被气割气流吹散，另一部分会被气割切口吞噬，形成两侧平整的切口。

3. 清理焊缝表面的金属屑和剩余夹渣，防止二次夹渣的发生。

4. 检查焊缝是否完全清理干净，如有夹渣残留，需要重新进行气割。

方案三：化学清洗化学清洗是一种有效的夹渣清理方法，适用于一些复杂结构的焊接工件。

其步骤如下：1. 按照所使用焊接材料的清洗剂要求，将焊缝浸泡于清洗剂中。

2. 清洗剂中的化学成分可以溶解夹渣，使其从焊缝中浮出。

3. 将焊缝从清洗剂中取出，用清水冲洗，并用喷气枪吹干。

4. 检查焊缝是否完全清理干净，如有夹渣残留，需要重新进行化学清洗。

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焊锡条锡渣多的原因和解决办法
1、波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。

其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。

当铜大于0.8%，铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣，从而影响线路板上锡不良。

解决方案：定期化验波峰炉里的锡，当铜含量大于0.8%，铁大于0.05%后，应更换波峰炉里的锡，通常波峰炉锡用一个月左右。

2、波峰炉的作业温度过高。

温度过高也是产生渣多的原因。

温度过高会使铜、铁元素更容易超标。

解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。

上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。

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焊锡条如何减少焊锡渣
以波峰焊为例，介绍在波峰焊焊锡工艺中，焊锡条该如何减少焊锡渣的产生呢。

首先从原理上讲，波峰越高的话与空气接触的焊锡面也就越大，发生氧化程度也越严重，那么产生的焊锡渣就会越多。

所以在焊锡时波峰不宜过高，一般高度不超印刷电路板厚度的1/3就可以了，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不超过元器件焊接面。

另外如果波峰不稳定，液态焊锡条从峰顶下落时就会带空气到熔融焊锡里，这部分空气会加速焊锡条的氧化，印制板表面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都会不断地熔解在焊锡条中。

锡铜金属会生成金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它是以固态形式存在的，并且因为密度的关系，该化合物会以豆渣状浮于焊锡条液表面。

因此除铜的工作就很有必要了。

首先是停止波峰焊作业，锡炉的加热装置继续工作，将焊锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的干净镜面。

然后调低焊锡炉温度至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），之后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟，使焊锡内部的锡铜化合物浮于液面上然后静置几个小时。

锡铜化合物因为密度较小，会浮于焊锡条熔液表面，所以可以直接用铁勺等工具将表面的锡铜化合物清理干净。

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波峰焊锡渣产生的原因
波峰焊是一种常见的电子元件焊接方法，而焊锡渣的产生可能会影响焊接质量和稳定性。

焊锡渣产生的原因可以从多个角度来分析：
1. 温度控制不当，波峰焊的焊接温度是至关重要的，如果温度过高或过低，都可能导致焊锡渣的产生。

过高的温度会导致焊锡的氧化，形成渣滓；而过低的温度则会使焊锡无法完全熔化，也容易产生渣滓。

2. 焊接速度过快，焊接速度过快可能导致焊锡无法充分融化和流动，从而产生焊锡渣。

3. 焊接材料质量，低质量的焊锡或者助焊剂也可能导致焊锡渣的产生。

含有杂质或者氧化物的焊锡会增加渣滓的生成。

4. 焊接设备故障，波峰焊设备的故障或不良状态也可能导致焊锡渣的产生，比如波峰高度、波峰速度等参数的不稳定都可能引起焊锡渣。

5. PCB表面处理不当，如果PCB表面存在油污、氧化物或其他污染物，也会导致焊锡渣的产生。

针对焊锡渣产生的原因，可以采取一些措施来解决问题。

比如优化焊接工艺参数，确保温度和速度的合理控制；使用高质量的焊接材料和助焊剂；定期维护和检查焊接设备，确保设备正常运行；加强对PCB表面的清洁和处理等。

通过综合分析和改进，可以有效减少焊锡渣的产生，提高波峰焊的质量和稳定性。

波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊锡渣多的解决方法：
1.锡丝选择：应选择优质的锡丝，长期在使用中更换锡丝，并注意锡丝存放的环境。

2.锡槽清洁：需要定期清洗锡槽，将残留的焊渣和其他不良物质清除干净，确保锡槽的整洁。

3.温度调节：合适的温度对于焊接效果至关重要，应根据不同的焊接过程、焊接材料和锡丝直径等条件进行合理调节。

4.锡槽的清洗：用专门的清洗剂清洗锡槽，特别是在更换锡丝后需要将锡槽清洗干净。

5.保持良好的焊接条件：避免在空气流动不畅、湿度过高、环境较脏乱、周围电磁干扰较大等环境条件下进行焊接。

这些不良环境因素会影响焊接条件，使焊接效果更差。

6.使用适当的焊接过程：应选用合适的焊接方法和工艺参数，使得焊接熔池稳定、温度适中，焊接后的气孔、氧化物等均可控制在一定范围内。

锡渣产生的原因嘿，你知道不？锡渣咋就产生了呢？就好比做饭的时候，不小心撒了点盐巴，锡渣的产生也有各种小意外呢。

咱就说，焊接的时候温度不合适，那可不就跟炒菜火大了或者火小了一样嘛！温度高了，锡液就像那热锅上的蚂蚁，乱蹦跶，结果就产生锡渣了。

“哎呀，这温度咋就没控制好呢！”我旁边的老张嘟囔着。

有时候啊，锡的质量不行，那也是个大问题。

这就像买了个不咋地的水果，吃起来味道怪怪的。

锡的纯度不够，杂质多，在焊接过程中就容易产生锡渣。

“嘿，这次买的锡咋这么不靠谱呢！”小李抱怨着。

操作不当也是个常见原因。

你想想，要是开车不按规矩来，那不就容易出事故嘛。

焊接的时候手一抖，或者速度太快太慢，都可能导致锡渣产生。

“哎呀妈呀，我咋这么不小心呢！”小王自责道。

设备老化也会让锡渣冒出来。

这就跟老掉牙的机器，时不时出点毛病一样。

设备不行了，焊接效果就不好，锡渣就多了。

“这破设备，啥时候能换个新的呀！”小赵无奈地说。

环境不好也会影响哦。

要是在一个脏兮兮的地方做饭，那菜能干净嘛？同理，焊接环境有灰尘啥的，也会让锡渣增多。

“这环境也太差了吧！”小孙抱怨道。

锡的存储不当也不行。

你把好吃的放坏了，多可惜呀。

锡要是存储不好，受潮了或者被污染了，用的时候就容易产生锡渣。

“哎呀，这锡咋没放好呢！”小周后悔道。

不同的焊接材料不匹配，也会惹出锡渣。

这就像把不搭调的衣服穿在一起，看着就别扭。

材料不匹配，焊接效果就不好，锡渣就来了。

“这材料咋就不合适呢！”小吴疑惑道。

焊接工艺有问题也会导致锡渣产生。

这就跟走路走歪了一样，得调整过来。

工艺不对，锡渣就跟着来了。

“这工艺到底咋弄才对呢？”小郑犯愁道。

人为因素也不能忽视。

有时候人粗心大意，或者技术不过关，就容易弄出锡渣。

“我咋这么笨呢！”小冯自责道。

还有啊，搅拌不均匀也会有锡渣。

就像拌沙拉没拌好，有的地方味道淡，有的地方味道重。

锡液搅拌不均匀，锡渣就出现了。

“这咋就没搅拌好呢！”小杨懊恼道。

总之，锡渣产生的原因有很多，温度不合适、锡质量不行、操作不当、设备老化、环境不好、存储不当、材料不匹配、工艺有问题、人为因素、搅拌不均匀等等。

1. 从使用的设备看是否经济型的，锡炉容器是多大规格的，设备能否最优化控制产生锡渣,PUMP泵套是否也产生锡渣,炉体加内置是否有控制锡渣的装置等2.做的产品尺寸,大的就会比小的多,产品焊接面大也就锡渣多3.产品是单面板还是双面板,单面板要求的工艺比双面板低的,用载具过一般比不用载具过波峰多的4.助焊剂喷涂量控制,助焊剂的选用,固点低的,比重低的,活性好的等等5.预热系统控制6.锡炉波峰高度控制7.锡炉液位控制8.单波峰比双波峰产生锡渣量一定大的,锡喷嘴宽度9.焊接时间控制,焊料材料选择,最好是锡银铜0.3的,10.不用锡炉进最好不用强制开锡波,温度,抽风那些也有一定影响11.打捞锡渣的方法,最好是磨成黑粉看不到锡成份的,总之还有其它原因的,利用还原剂是否三个朋换锡一次,或是用锡渣回收机回收来的锡渣成份就多锡渣一定,二手锡更多了,也许厂商焊料问题,俺知道的有限,也许多方面的原因请各路高手指正2. 楼主不是有一台现成的氮气机吗？将你的波峰焊工艺改成氮气工艺！波峰焊氮气方式大致有三类（附件图示）：全程充氮，波峰焊短程充氮和波峰局部冲氮。

因为主要在于成本控制，所以有一个相对成本节省效果的比较。

3. 请教一下各位前辈，如何才能减少锡炉内锡渣的生成？我家的两台波峰焊机（一台含铅，一台无铅）平均两天要产生三十千克锡渣。

这种现象是不是很不正常啊？前天看了一篇文章说说控制锡渣的产生大概有三种方法，一是表面绝缘，二是大气排除，三是合金组成，只说了个大概，能说下细节吗？表面绝缘是加防氧化油，能否推荐一种防氧化油，加这东西对焊接效果是否有影响？如何添加呢？添加的比例是多少？有铅和无铅都可以添加这种物质吗？二是常压修饰大概就是充氮气,我这里倒是有一台氮气机，一直闲在那里没用，是因为我不知道怎么用！听说氮气可以减少氧化,提高焊接润湿力，加快润湿速度，我想废物利用一下，充氮气是把整台波峰焊机密封起来把氮气充进去呢还是在锡炉周围吹出一些氮气还是在预热段吹出氮气？还有这东西有副作用吗？到底怎么用啊~？~`/？合金组成就是加磷~~提到化学元素就有点头痛啊~~这东东怎么加呢？比例是多少啊？加纯磷还是什么啊？我也不懂，还望各位知识分子帮助一下~谢谢啊！越细越好啊~~非常感谢！4. LZ的焊渣率确实多了点，关于氮气对焊渣控制的效果我有较多的接触。

波峰焊过程中如何有效降低锡渣
锡液表面的氧化和锡与其它金属（主要是Cu）作用产生一些残渣是不可避免的，一两天的锡渣就相当于工人一个月的工资，可谓是不小的成本了。

那么怎样可以减少锡渣或者让锡渣里的焊锡减少？有些同行的产品是红胶制程开启双波模式加上便宜的锡条，所以锡渣比例比较大，有没有更好的锡渣捞取方式降低锡渣比例？是否可以研究一个工具可以将锡渣里的焊锡再挤压出来？广晟德波峰焊这里与大家分享一下。

波峰焊接降低锡渣，可以从以下几个方面入手：
1、选择优质的锡条，特别是具有抗氧化功能的；添加防氧化油或者防氧化粉抗氧化；不使用回收料再生产的供应商；
2、锡炉加热均匀，尽量加锡加满，保持锡位，减少落差，波峰落差越小越好，波峰尽量在工作制成允许的情况下调低点。

添加锡条提高锡液面，保持液面高度，不要有点锡渣就往出捞，不影响生产就不用一直捞，液面低了反到比高液面更容易加速氧化。

降低锡瀑布高度，减少空气接触量。

3、锡渣浮在表面的时候不要直接用漏勺打捞，用刮刀，在锡炉壁上将锡渣研磨成粉末状。

锡渣用漏勺挤压，也可以避免一些浪费。

4、进行各种尝试：加猪油、改装锡炉、还原粉、还原油等。

还原油的效果应该要好一些，使用后焊接品质还行，锡渣也少了很多，一周只需要周六打捞一次锡渣即可。

5、使用氮气，局部充氮，但是设备很重要，很多改装的设备没处理好等于白搭；
6、原材錫棒加ge 及磷. 其实，磷（P）元素基本厂家都会加的，就是种类有很多，抗氧化效果很好，锗（GE）的效果在氮气炉中表现很好。

7、使用还原剂，但多数设备厂家要求不使用，还原剂比较腐蚀炉胆使用前请谨慎验证，据反馈会造成锡炉寿命降低，有人用过还原剂后叶片被腐蚀，炉子穿孔，得不偿失！。

苏州明昌锡业有限公司/
引起锡渣多的原因
在使用波峰焊过程中引起锡渣多的原因有如下波峰焊过程中引起锡渣多的原因。

1.没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面；加热不均匀，也会造成锡渣过多.
2.平时的清炉也是很关键的，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也会造成锡渣过多的原因之一，还要定期清炉换锡，一般大约每半年换锡一次。

3.波峰炉的温度一般都控制得比较低，一般为250℃±5℃(针对63/37 的锡条来说)，而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低，以致锡不能达到一个很好的溶解，在使用之时就会造成锡渣过多的情况。

4.是波峰炉设备的问题：波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。

5.锡条的纯度也有关系，波峰炉一般都要求纯度高的锡条，杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。

6.波峰炉里锡使用时间过久，锡本身的抗氧化能力在降低，造成氧化速度加快，从而影响到锡渣产生量增加。

在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，由于操作不当，很容易造成锡渣过多。

这样不仅影响焊接质量，而且直接会增加工艺成本。

苏州明昌锡业有限公司/。

锡膏成渣的原因
锡膏成渣的原因可能有以下几个方面：
1. 温度过高：在焊接过程中，如果焊接温度过高，锡膏会更容易成渣。

这是因为当温度超过锡膏的熔点时，锡膏会熔化，熔化的锡膏会更容易在焊接区域产生各种不利的反应，从而形成焊渣。

2. 焊接时间过长：在焊接过程中，如果焊接时间过长，锡膏会更容易成渣。

因为焊接时间过长，可以使焊接区域温度过高，这样就会导致锡膏熔化的时间更长，进而产生熔化锡膏时产生更多的氧化物，从而形成焊渣。

3. 锡膏质量差：锡膏的质量差也会导致锡膏更容易成渣。

例如，如果锡膏中含有过多的杂质、助焊剂不均匀或者其它质量不合格的成分，就容易在焊接过程中产生焊渣。

4. 焊接区域的污染：如果焊接区域受到污染，例如有杂质、油脂、水分等，这些污染物在焊接过程中会导致锡膏更容易成渣。

总之，锡膏成渣的原因可以是由于温度过高、焊接时间过长、锡膏质量差或者焊接区域污染等。

要解决锡膏成渣的问题，可以采取合适的焊接温度、控制焊接时间，使用高质量的锡膏，同时要保持焊接区域的清洁。

波峰焊锡渣多的解决方法
波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，它具有高效、快速、稳定的特点，但在实际操作中，我们常常会遇到焊接过程中出现锡渣多的问题，这不仅会影响焊接质量，还会增加后续工作的难度。

那么，如何解决波峰焊锡渣多的问题呢？
我们需要了解锡渣多的原因。

一般来说，锡渣多是由于焊接温度过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等因素造成的。

因此，我们可以从以下几个方面入手解决锡渣多的问题。

第一，调整焊接参数。

在进行波峰焊时，我们需要根据焊接材料的特性和要求，合理调整焊接参数，包括焊接温度、焊接速度、焊接时间等。

一般来说，焊接温度过高会导致焊接过度，产生锡渣多的问题，因此我们可以适当降低焊接温度，缩短焊接时间，提高焊接速度，以减少锡渣的产生。

第二，清洁焊接设备。

在进行波峰焊时，焊接设备的清洁度也会影响焊接质量。

如果设备内部存在杂质或污垢，会影响焊接温度的均匀性，从而导致锡渣多的问题。

因此，我们需要定期对焊接设备进行清洁和维护，保持设备的良好状态。

第三，选择合适的焊接材料。

在进行波峰焊时，我们需要选择合适的焊接材料，包括焊锡丝、焊接剂等。

如果选择的焊接材料质量不
好或不适合焊接材料的特性，也会导致锡渣多的问题。

因此，我们需要选择质量好、适合焊接材料特性的焊接材料，以保证焊接质量。

解决波峰焊锡渣多的问题需要我们从多个方面入手，包括调整焊接参数、清洁焊接设备、选择合适的焊接材料等。

只有在全面考虑各种因素的情况下，才能有效地解决锡渣多的问题，提高焊接质量。

第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。

这是一种正常现象，不在本文的讨论范围内。

本文所讨论的是在波峰焊工作时，突然产生大量锡渣和块状不溶物（因类似豆腐渣而被俗称豆腐渣），或同等作业条件下，锡渣很多，超出正常的承受范围。

在锡渣或块状不溶物突然产生时，人们通常的反应是对此锡渣的合金成分进行分析。

可惜的是，从成分分析得不到任何结果。

这是因为目前的国家标准中，仅对部分元素的含量进行规定（如Sb、Cu、Bi、As、Fe、 S、Al、Zn等），而人们通常也仅对这些元素含量进行分析。

一般来说，除Cu的含量会变高外，其他元素含量变化并不明显。

有些人指出，铝元素会对块状不溶物的形成有很大影响，并认为是夹具或电子元器件管脚上的铝溶入焊锡合金引起。

可惜的是，从现场上看，夹具并没有发生很大的腐蚀，而且多数时间内对不溶物合金成分的分析并没有发现铝成分有很大变化。

有人认为电解锡比火化锡的纯度更高而全部采用电解材料进行制作。

可惜的是，实践表明，即使全部材料采用电解材料也无法根除锡渣多和不溶块状锡渣的大量生成现象。

有些焊锡生产商添加P合金来试图解决此问题。

实践表明，P合金的加入会对锡渣生成有一定的减少作用，但仍无法根除锡渣多和块状不溶物的生成。

而且研究表明，P对焊锡润湿性有影响，P元素的增加会恶化焊锡的润湿性，P还会对铜有腐蚀作用，因此P合金并不是理想的抗氧化合金。

A.锡渣多和不溶锡块产生的原因是熔融状态下的焊锡合金粘滞力大。

本文认为，产生块状锡渣的一个主要原因是熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大引起的。

焊锡在正常工作状态下会产生黑色粉末状态的锡粉。

当熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大时，在波峰焊时包裹住锡渣形成块状锡渣。

这也是为什么我们将块状锡渣进行加热时分离出大部分是完好的焊锡合金的原因。

本文摘自再生资源回收-变宝网（）锡渣产生的原因及价格变宝网9月13日讯锡渣是生产过程中产生的废料，锡渣本身锡含量很高，但却难以被再利用，因为其成分里有难熔的Sn-Cu合金，所以今天小编就带大家去了解锡渣。

一、锡渣产生的原因1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,也会造成锡渣过多.2.平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。

3.波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为250℃±5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。

4.是波峰炉设备的问题:波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。

5.锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。

6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的抗氧化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。

二、锡渣的价格锡渣价格根据规格及加工程度不同有不同的定价。

根据变宝网最新报价显示，2016年锡渣价格区间在89000至128000元/吨之间，具体价格询问变宝网供应商为准。

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根据不同锡渣的状态判断，无非是单方面或几方面因数所致。

这些因数就是：焊料品质（材料）、锡炉结构（设备）和锡炉状态（使用和保养）。

对于长线生产的锡炉来说，焊接SMD时峰口锡面（NO.2）一旦出现稍许湍流（纹波），就需卸下峰口清理堵渣，这个时间定在两周一次较合理；单面板非SMD焊接时约一月一次即可；如果每周都要清理容易损伤设备。

月开机时间超过20个工作日，有条件的公司应每月检测一次杂质含量（主要为SN和CU）并在QC报表中备案。

大的供应商都有激光检测设备，两分钟就能搞定。

一定要在波峰口取样（将波峰开启），尺寸60*60*5MM左右EMS 寄给相关供应商，供应商及时回复传真即可。

整个锡炉的清理（卸胆清理或换锡）一般4~6个月（视各个公司规范而异）。

日常锡渣清理应适时，不得在锡炉内过夜，关机前应将静止锡面保持在指定高度（及时补充焊料），锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。

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波峰焊常见焊点缺陷、渣及排除无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施关键字：波峰氧化成本离子氧化物分解液态1 引言无铅波峰焊中使用比较多的无铅钎料是SnAgCu和SnCu钎料，其锡含量都在95％以上，与传统SnPb钎料相比有明显的提高。

锡含量的增加和焊接温度的升高，加剧波峰焊过程中钎料氧化。

更多氧化渣的形成提高了生产成本，严重时还会影响焊接质量。

本文分析了钎料氧化渣的形成特点，并介绍了几种减少氧化渣的措施和实用性。

2 钎料的氧化2.1 静液态钎料的氧化根据液态金属氧化理论[l]，熔融状态的金属表面会强烈地吸附氧，在高温下被吸附的氧分子将分解成氧原子，氧原子得到电子变成离子，然后再与金属离子结合生成金属氧化物：MxOy，为任意氧化物，形成过程在液态金属新鲜表面暴露的瞬间即可完成。

当形成一层单分子氧化膜后，进一步的反应则需要以电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行。

陈方[2]等人在图1中给出了在260℃和大气气氛下，液态Sn0.7Cu、Sn37Pb合金表面氧化渣增量△m随时间t的变化关系。

一定表面上的氧化渣量随时间的变化均服从抛物线规律，即氧化速度符合以下公式：式中：△m为增加的质量；A为表面积；t为加热时间；式中：T为加热温度；k0和B均为常数。

对Sn37Pb合金来说，在240℃下，k≈10－6而对于纯锡来说，其k值大略是Sn37Pb合金的2倍。

从上述结果可知：静态液态钎料的氧化速度是逐渐减小的；液态Sn0．7cu比Sn37Pb合金氧化速度快。

毕林-彼得沃尔斯(Pilling-Bedworth)理论[3]表明：金属氧化生成的氧化膜是否致密完整是抗氧化好坏的关键，而氧化膜是否完整致密的必要条件是，金属氧化后氧化物的体积(Vm0)要大于氧化前金属的体积(Vm)，即当Vm0/Vm>l时，氧化膜可能致密完整；当Vm0/Vm<1时，氧化膜不可能致密完整。

其中Vm0/Vm=γ称为体积比例系数。

由此可知，当y>l时，金属表面被致密而连续的氧化膜所覆盖，阻止氧原子向内或金属离子向外扩散，使氧化速度变慢。