贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施

贴片元件焊接标准贴片元件焊接是电子制造过程中常见的一项工艺，包括贴片元件的布局安排、焊接质量要求、焊接工艺参数等。

标准化的贴片元件焊接标准对于提高焊接质量和生产效率具有重要意义。

本文将介绍一份关于贴片元件焊接的标准，并详细阐述标准中的各项要求。

一、焊接质量要求：1. 焊接位置准确：贴片元件应被正确安置在印刷电路板(PCB)上的焊接位置。

2. 焊点良好：焊接点应呈现均匀光滑的圆形，不得有焊丝、焊球和其他焊接缺陷。

3. 无误焊：焊接点应与PCB的焊盘相连，避免误焊。

4. 不得有虚焊或冷焊现象。

5. 无连锡：焊接点上不得有锡膏或者焊锡。

6. 焊足完整：贴片元件的焊足不得有断裂、变形等缺陷。

二、焊接工艺参数：1. 焊接温度：在焊接过程中，要选择适当的焊接温度，一般焊接温度应控制在220-260℃之间。

2. 焊接时间：焊接时间应根据焊接温度和焊接点的尺寸进行调整，一般在2-5秒之间。

3. 焊接压力：焊接时需要适度的焊接压力，以保证焊接点的良好接触，并避免焊接过程中的位移。

三、焊接设备要求：1. 焊接设备应具备温度和时间的控制功能，以确保焊接参数的准确性。

2. 焊接设备应具备足够的焊接能力，以满足批量生产的需求。

3. 焊接设备应具有良好的稳定性和可靠性，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。

四、组织和人员要求：1. 生产过程中应设立焊接质量控制部门，负责焊接质量的控制和检验。

2. 焊接操作人员应经过专业培训，掌握焊接工艺和操作规范，并具备相应的证书和资质。

五、质量管理要求：1. 生产过程中应建立焊接质量管理体系，包括焊接质量控制、焊接过程监控和焊接质量检验等环节。

2. 焊接过程中应进行焊接质量的监控和记录，以及焊接质量的持续改进措施。

六、检验方法：1. 目视检查：对焊接点进行目视检查，主要检查焊接位置、焊点形态和焊接质量等。

2. X射线检测：对焊接点进行X射线检测，主要检查焊接点的内部质量。

3. 高倍显微镜检测：利用高倍显微镜检查焊接点的细节，主要检查焊接点的表面质量和焊点形态等。

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一.它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大,焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

(一)焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

（1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。

对于厚度超过2。

3mm的通孔板（双面板）,引脚长度已确定的元件（如IC、插座)，引脚凸出是允许不可辨识的。

2．通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75％。

4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开.②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求:1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50％或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。

5 mm，其中较小者。

(3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

目视检查的主要内容有:①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹;⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

贴片电阻焊点标准
在电子制造中，贴片电阻的焊接质量对于产品的稳定性和可靠性有着重要的影响。

以下是贴片电阻焊点的标准：
1.焊点形状
焊点形状应呈现圆形或半圆形，且边缘平滑，无尖角或突起。

焊点的大小应适当，不宜过大或过小。

2.焊点大小
焊点大小应根据电阻规格和焊接要求进行选择。

一般来说，焊点大小应控制在电阻面积的1.5~2倍之间，以保证电阻与基板的可靠连接。

3.焊点颜色
焊点颜色应均匀一致，呈现亮黄色或金黄色。

如果焊点颜色出现偏暗或偏亮，可能是焊接不良或过度焊接所致，应予以避免。

4.焊点光泽
焊点应具有光滑亮泽的表面，无麻点、划痕、气泡等表面缺陷。

光泽度高的焊点说明焊接工艺良好，反之则需改进。

5.焊点表面平整度
焊点表面应平整光滑，无凸起或凹陷。

如果表面不平整，可能会影响电阻的稳定性，因此需要保证良好的焊接质量。

6.焊点位置精度
焊点的位置精度对于电路板的性能和稳定性至关重要。

焊点位置应严格按照要求进行控制，避免出现偏移、倾斜等现象。

7.焊点的一致性
同一批次、同一类型的焊点应具有一致的形状、大小、颜色、光泽等特征，以保证产品的品质和稳定性。

8.焊点的抗腐蚀性
焊点应具有一定的抗腐蚀性能，能够承受常见的化学物质和环境因素的影响。

在潮湿、高温等环境下，焊点不应出现锈蚀、剥落等现象。

总之，对于贴片电阻的焊点标准，需要严格控制焊点的形状、大小、颜色、光泽、平整度、位置精度、一致性和抗腐蚀性等方面，以确保电子产品的质量和可靠性。

ＳMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用ＳMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。

ﻫ在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。

由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在ＳMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。

这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。

本文将以一些常见焊接缺陷为例,介绍其产生的原因及排除方法。

桥接ﻫﻫ桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。

ﻫ产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

ﻫﻫ焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。

通常情况下，我们选择使用0．1５mm厚度的模板。

而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

ﻫ印刷错位ﻫ在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。

若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

ﻫ焊膏塌边1.印刷塌边ﻫ造成焊膏塌边的现象有以下三种ﻫﻫ焊膏印刷时发生的塌边。

这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好,印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。

ﻫ对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板;降低刮刀压力。

ﻫ2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOＰ、ＱＦP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

3．焊接加热对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

ﻫﻫ时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。

SMT焊点常见问题及解决方法有哪些SMT焊点常见问题及解决方法有哪些，我们一起了解一下：1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.深圳市盛鸿德电子有限公司(深圳市易连科技开发有限公司）是一家专注于SMT贴片加工、OEM及ODM专业服务、PCB及物料代采购、中高端蓝牙方案（“易连”模块）定制开发及电子产品定制生产的公司；特别是研发样板及中小批量OEM在物料代采购、SMT贴片加工、后焊、测试组装等全流程在性价比、质量保证、快速交付等方面有极大优势,受到了广大客户的欢迎和一致肯定.公司PCBA工厂高起点规划，占地面积近2000平，位于西乡固戍，在交通便利的107国道旁，现有人员120名，采用二十余年资深团队进行专业规范的SMT工厂管理，其中中高级人才30名，研发人员6名,获得ISO9000及部分产品的UL认证。

良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施一、要求1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线.2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散.4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨.5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制造工程师说明.6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命.二、现象1.所有表面—-沾锡良好.2.焊锡外观—-光亮而呈凹曲圆滑.3.所有零件轮廓—-可见.4.残留松香—-若有,则须清洁而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蚀或氯离子浓度测试时超过规格则为(MA)三、条件1.正当操作程序:注意铬铁、焊料之收放次序及位置.2.保持二焊锡面之清洁.3.使用规定之焊料及使用量.4.正确焊锡器具之使用及保养.5.正确之焊锡时间(不多于制造工程师规定的时间).6.冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.四、各种不良焊点C-5-1.冷焊—-拒收(MA)现象:焊锡溶化,未与焊点熔合或完全溶合之前冷固,焊锡表面光泽不佳,表面粗糙.原因:焊锡冷却前移动零件.后果:导电及接着力俱不佳.补救:再加热使之重新溶合.C-5-2.松香焊—-拒收(MA)现象:松香流布且覆盖受焊点表面,致使焊锡未能包固接点.原因:加热不足使焊锡未熔化而焊油先大量流至焊点,或因前装配之焊油遗留焊点上而造成. 补救:移动铬铁,协助焊锡冲散焊油,如因前一操作之焊油遗留,则在制造上当预先刮除.C-5-3.短路—-拒收(MA)现象:两个分立之接点,因焊锡连通而导致电流跨越.可能原因: .加锡位置不当..过热使焊锡流失..铬铁移开角度不佳,造成焊锡跨接..焊锡炉温度不够.C-5-4.焊锡过多—-视情况而允收现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近烙积多余焊锡.原因:加锡过多.补救:情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.清除铬铁头上残余焊锡后再进行焊接. C-5-5.焊锡不足或裸线露出—-(MI)现象:焊锡之包覆面太薄或不足.原因:加锡不足或加热时间过久而使焊锡流失.后果:接点不牢固,易松动.补救:补加焊锡.C-5-6.焊锡渣—-有造成短路之危险性者(MA),不会造成短路之危险性者(MI).现象:飞贱离开铬铁头的焊锡,冷却后呈一片薄片或小球,滚动或沾附于产品上.原因:焊锡过多或操作方法不良.后果:易造成短路.补救:检验员将之刮除.C-5-7.被焊物松动、扭动、断裂—-拒收(MA)原因:焊锡未冷动时,接点被扰动,造成松动.焊点冷固后拉力过猛,导致接点扭动或接线端裂开.后果:接点不牢固,电气效果不佳或失效.补救:重新加热焊过,如为断裂,则当送修理,更换零件.C-5-8.外界杂质—-视情况而允收现象:焊点焊接不易,沾锡不美观或杂质混入焊点.原因:一般为污物、油渍等沾附被焊物表面,无法用焊油除去,致影响接点质量,或焊接时杂物落至焊点.后果:影响焊锡时间及接点质量,破坏外观,如焊接热敏感零件尚易伤及零件.避免方法:适当储存、运送、带手套,勿使汗水沾污被焊物表面或对被焊物预先清洗,保持工作区域之清洁.C-5-9.松香过多—-拒收(MA)现象:a.松香流及电气接触点,积留高压附近或装配后续焊点或阻塞可变电阻及线圈.b.氯离子浓度测试超过规格.原因:焊接方法、装配程序不当.后果:电气性能不佳或失效.补救:清洗或刮除,如在PC板上则改变装配程序.C-5-10.加热不足—-(MA)或(MI)现象:焊锡在沾锡完全前即已固化,焊锡表面可能依然光亮而接触角则很大.(60°＜接触角＜90°为次缺,接触角大于90°为主缺).原因:.沾锡前焊油未能活化除去表面上不洁部分..焊锡由铬铁头流下..加锡前加热不足,锡加的太早或加锡位置与铬铁相隔太远.后果:导电及接着力不佳,严重者零件极性易剥落.补救:加热使之重新溶合.注意:在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣,以利热之传导.C-5-11.加热过度—-(MA)现象:焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状.被焊物表面氧化或焦黑,焊锡沾不上去.松香焦化,焊锡浸流或滴流.原因:铬铁太烫或加热过久.后果:导电性差、接合力差.不沾锡焊点.不良焊点、焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路.避免方法:如为铬铁太烫则换低瓦特数之铬铁.如为加热时间过久则注意加热时间.补救:溶去焊锡、重焊.轻者涂以松香再焊,重者须用沙纸磨去表面氧化层,除锈再焊.如焊点焊锡不足当再补焊;滴流焊锡如造成适中当除去。