自动焊锡方面的问题及处理方法

全自动焊锡机焊接常见问题原因及应对对策全自动焊锡机焊接常见问题会导致焊点出现不良的情况，从而影响产品的质量，浪费人力、物力，今天小编在这里总结了几点全自动焊锡机焊接常见问题的原因及应对对策，希望可以给大家带来帮助。

全自动焊锡机焊接常见问题一：锡摄入量不足现象是电路表面没有锡。

原因是：1、表面上有油脂，杂质等，可以用溶剂清洗。

2、在基板制造过程中，磨料颗粒会残留在电路表面，这个是印刷电路板制造商的问题。

3、脱模剂中通常含有的硅油和润滑油不易完全清洗。

因此，在电子零件的制造过程中，应尽可能避免使用含硅油的化学药品。

注意，在焊接炉中使用的抗氧化剂油不是这种油。

4、由于存放时间，环境或制造工艺不当，基板或零件的锡表面被氧化，铜表面变钝。

改变助焊剂通常不能解决这个问题，重新焊接将有助于锡的效果。

5、自动焊机的焊接时间或温度不足。

通常，焊料的工作温度比其熔点高55至80℃。

6、零件的端子材料不合适。

保持端子清洁整洁，并进行良好的焊接。

7、预热温度不足。

可以调节预热温度与预热时间，以使基板部件的侧面温度达到约90℃至110℃的所需温度。

8、焊料中的杂质太多，无法满足要求。

及时测量焊料中的杂质。

如果不符合要求且超过标准，请更换符合标准的焊料。

锡剥除：主要发生在镀锡铅的基底上，类似于锡吸收不良；但是，当要焊接的锡电路的表面与锡波分开时，其上的大部分焊料将被拉回到锡炉中，这种情况比锡送入不良和重新焊接更为严重，其可能无法改善。

原因是基板制造商在转移锡铅之前没有清洁表面。

对待这个问题，可以将有缺陷的基板可以送回工厂进行重新处理。

全自动焊锡机焊接常见问题二：冷焊或焊点不光滑这种情况可归为焊点不均匀的一种，这种情况发生在基材与锡波分离并固化且零件受到以下因素影响时外力移动并形成焊点。

焊接后要保持基板传送稳定，例如加强零件的固定，注意零件的销钉的方向等；简而言之，在移动之前，必须充分冷却待焊接的基板，以避免出现此问题。

解决的办法是再次通过锡波。

自动焊锡机焊锡过程中焊料粘附在基板上的原因及解决方法1.如果基板上残留的助焊剂与化学物质不相容，则会发生这种情况。

焊接时，这些材料会因高温而变软和发粘，并且会粘一些焊料。

使用强溶剂（例如酮）清洁基材上的这些化学物质将有助于改善情况。

如果焊料仍然粘附在基板上，则可能是在烘烤过程中不适当地处理了基板。

2.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。

在组装基板之前，将电路板放入盒子中，在80℃〜100℃的温度下烘烤2〜3小时，可以改善此问题。

3.焊料中的杂质和氧化物与基板的接触也会导致这种现象，这是设备维护的问题。

白色残留物：焊接或清洁后，有时会在基材上发现白色残留物。

尽管它不影响表面电阻值，但是由于外观因素它仍然是不可接受的。

原因如下：1.基材本身有残留物，吸收焊剂，然后在焊接和清洁后形成白色残留物。

重要的是要在焊接前使基板上没有残留物。

2.层压板干燥不当，有时某些批次的基材始终会出现白色残留问题，而当使用下一批基材时，该问题会自动消失。

由于这个原因而产生的白色残留物通常可以用溶剂清洗。

3.铜表面抗氧化剂的配方不兼容。

铜面板上必须有铜表面抗氧化剂，由基材制造商使用。

过去，松香是防止铜表面氧化的主要原料，但在焊接过程中使用了一些水溶性助焊剂。

因此，在流水线上清洗后的基材显示出白色松香残留物。

该问题可以通过在清洁过程中添加卤化剂来解决。

目前，还存在水溶铜表面氧化抑制剂。

4.基板制造过程中对各种过程的控制不当，导致基板劣化。

5.使用的助焊剂吸收了空气中的水分，并且在焊接过程之后形成了白色的残留水渍。

6.在基板上使用松香助焊剂时，焊接后清洁时间太长，因此不容易清洁。

尝试缩短焊接和清洁之间的延迟时间以改善这种现象。

7.清洗基材时溶剂中的水分过多，已吸收了溶剂中的IPA成分并局部积累，从而降低了清洗能力。

解决方案是适当地除去溶剂中的水，例如使用水分离器或将吸水材料放入分离器中。

自动焊锡机常见故障及对应解决方法一、手动送锡但不出锡如果出现了这种情况，那我们就要检查送锡系统装置调节螺栓是否调节到位。

二、系统不复位(1)检查电源是否正常;(2)检查驱动器是否正常;(3)检测传感器状态是否正常;三、手持示教器无显示，或者是出现显示一半、以及乱码等情况如果出现了这种情况，建议大家在待机界面按f2刷新，检查连接线是否松动，再重新上电一次，并且在连接求教器前要先确认已经断电。

四、通信不正常(1)检查串口连接线是否损坏;(2)检查设备是否完成了复位动作;(3)自动焊锡机在工作的过程中，只有部分命令如“复位”、“暂停”才能得到响应，其它命令不予响应。

五、电源已经接通，但是机器没有上电如果出现了以上这种情况，那么就需要从以下三个方面来进行考虑。

例如，检查电源开关是否打开;检查插座是否松动;检查保险管是否熔断。

六、设备不能启动(1)首先看产量是否已完成，u盘自动拖焊机器，接上手持盒即可查看，如果产量已完成，焊锡机，将已产量清零即可;(2)检查启动按钮是否正常，可以用手持盒来控制设备启动，双烙铁焊锡机平台，来排除此故障;(3)如果手持盒也无法启动，用手持盒从控制器中上传指令来检查控制器中有无动作指令;(4)检查设备是否被授权，当连接手持盒，按下“启动”钮，屏幕弹出注册对话框，则说明设备未被授权使用;如果你的自动焊锡机总是让你闹心，那么请交给佳杰盛科技，我们为您量身打造，升级您的传统生产线，提高你的工厂的产能。

并且做到售后无忧！深圳市佳杰盛科技有限公司位于深圳市宝安区福永街道，是一家致力于自动化控制、机器人、专业线材自动焊接等设备的研发、生产和销售于一体的高科技企业。

主营产品有激光焊锡机设备，焊锡机烙铁头、全自动焊锡机、USB自动焊锡机使用、数据线焊锡机、激光焊锡机等产品；专注于双Y双头焊锡机、双头三头焊锡机、三轴四轴焊锡机、自动焊锡设备整体解决方案领导者，为你提供整体焊锡解决方案。

并承诺广大用户，提供自动焊锡机保养维护的具体方法，提供自动焊锡机调试视频教程，并且有全国上门售后的服务。

自动焊锡机焊锡过程中锡不流动的原因及解决办法全自动焊锡机主要依靠烙铁头温度升高，融化锡线，将锡焊接到产品上。

因此，烙铁头在焊锡机上起着举足轻重的作用。

焊锡技术如何才能使焊点光亮呢，我们具体可以从五个细节谈论让焊点光亮的方法，希望可以帮到您解决焊点光亮的问题，从而得到更好的效果。

那么自动焊锡机焊锡时锡不流动是什么原因?下面请看大河工业焊锡机厂家为大家好好的讲述下1、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

2、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。

3、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。

4、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。

现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。

b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。

5、少用焊膏：它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。

焊锡出现的问题和解决方法
焊锡这玩意儿，那可真是个神奇的存在！有时候它能让你的电子作品完美无缺，有时候却又让人头疼不已。

咱就先说说焊锡出现的问题吧！比如说，焊锡点不牢固，哇塞，这可咋办？那肯定是焊接的温度不够呗！或者是焊锡的质量不行。

再比如，焊锡出现虚焊，哎呀妈呀，这可太闹心了！这往往是因为焊接表面不干净或者焊接时间太短。

那解决方法是啥呢？如果焊锡点不牢固，那就把温度调高一点呀，或者换一种质量更好的焊锡。

要是虚焊呢，就得把焊接表面清理干净，然后焊接的时候多停留一会儿。

在焊锡的过程中，安全性那是相当重要啊！你想想，要是不小心被烫伤了，那得多疼啊！所以一定要戴好防护手套和护目镜。

稳定性也不能忽视，要是焊锡不稳定，那电子设备可能随时出问题。

所以焊接的时候要小心谨慎，确保每个焊点都牢固可靠。

焊锡的应用场景那可多了去了！电子制作、电器维修，到处都能看到焊锡的身影。

它的优势也很明显啊，成本低，操作简单。

你说，这么好的东西，咱能不好好利用吗？
我给你讲个实际案例哈。

有一次我自己做一个小收音机，刚开始焊锡
的时候总是出问题，不是虚焊就是焊锡点不牢固。

后来我按照上面说的方法，把焊接表面清理干净，调高了温度，换了好一点的焊锡，嘿，一下子就成功了！那个小收音机现在还能用呢。

焊锡虽然有时候会出现问题，但是只要我们掌握了正确的方法，就一定能让它发挥出最大的作用。

所以啊，大家别怕焊锡出现问题，勇敢地去尝试，相信你一定能成功。

锡焊过程中遇到的问题及解决方法
锡焊是一种将电子元件或组件焊接在PCB(印刷电路板)上的技术,广泛应用于电子产品和工业制造中。

然而,在锡焊过程中,可能会出现各种问题,以下是一些常见的问题及其解决方法:
1. 锡线不连续:锡线不连续可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、减少焊接时间和调整锡的纯度。

2. 焊点太小或太薄:焊点太小或太薄可能是由于锡薄或PCB过大导致的。

解决方法是使用适当的锡线长度、减小焊点的大小或调整PCB的大小。

3. 焊点锡沉积不均:焊点锡沉积不均可能是由于锡的质量或焊接温度不足导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

4. 焊点融化不良:焊点融化不良可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、减少焊接时间和调整锡的纯度。

5. 焊点变形:焊点变形可能是由于PCB的弯曲或变形导致的。

解决方法是调整PCB的大小和形状,或者使用特殊的锡焊盘来防止PCB的变形。

6. 焊点氧化:焊点氧化可能是由于锡的纯度不足或焊接时间过长导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

7. 焊点不牢固:焊点不牢固可能是由于锡的纯度不足或焊接温度不足导致的。

解决方法是使用高质量的锡线、提高焊接温度和调整锡的纯度。

除了以上问题,还有一些其他常见问题,如焊点过大、过小、过厚、不连续等,解决方法也有所不同。

因此,在锡焊过程中,应该仔细研究相关的技术资料,了解可能出现的各种问题及其解决方法,以确保焊接质量。

如何处置焊锡机故障问题
1、检查自动焊锡机电源、气源、液压源；
电源，气源和液压源的问题会经常招致自动焊锡机呈现毛病，比方供电呈现问题，包括整个车间供电的毛病，比方电源功率低，保险烧毁，电源插头接触不良等；气泵或液压泵未开启，气动三联件或二联件未开启，液压系统中的泄荷阀或某些压力阀未开启等，检测设备时应包括以下几个方面：电源，包括每台设备的供电电源和车间的动力电。

2、检查焊锡机压力控制阀、继电器、流量控制阀；
继电器和磁感应式传感器一样，长期运用也会呈现搭铁粘连的状况，从而无法保证电气回路的正常，焊锡设备需求改换，在气动或液压系统中，节流阀启齿度和压力阀的压力调理弹簧，也会随着设备的震动而呈现松动或滑动的状况。

这些安装与传感器一样，在自动化设备中都是需求中止日常维护的部件。

3、检查自动焊锡机传感器位置能否呈现偏移；
由于设备维护人员的忽略，可能某些传感器的位置呈现过失，比方没有到位，传感器毛病，灵活度毛病等，要经常检查传感器的传感位置和灵活度，呈现倾向及时调理，传感器假定坏掉，立即改换。

很多时分，此外，由于自动化设备的震动，大局部的传感器在长期运用后，都会呈现位置松动的状况，所以在日常维护时要经常检查传感器的位置能否正确，能否固定巩固。

4、检查自动焊锡机控制器；
自动焊锡机在保证上诉步骤无误后，毛病才有可能呈往常自动化设备的控制器中，但永远不可能是程序问题，首先，不要肯定是控制器破坏，只需没有呈现过严重的短路，控制器内部都具有短路维护，普通性的短路不会烧毁控制器。

锡焊过程中遇到的问题及解决方法锡焊是一种常见的电子元件连接方法，但在实际操作过程中可能会遇到一些问题。

本文将讨论几个常见的问题，并提供解决方法。

问题1: 锡焊后的焊点质量不佳，如出现冷焊、毛刺等现象。

解决方法:1. 确保焊接面清洁，可以用酒精或溶液进行清洗，并用棉布擦拭干净。

2. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，选择合适的工作温度和时间。

3. 控制好焊锡丝的长度，避免过长或过短。

4. 注意焊锡丝与焊点的接触角度，使其能够均匀地熔化并覆盖整个焊点。

问题2: 锡焊时出现短路现象，可能导致元件损坏。

解决方法:1. 仔细检查焊接区域，确保没有电路板上的金属碎片或其他杂质。

2. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，避免焊接时产生过多的锡膏，以免产生短路。

3. 控制好焊点的大小和形状，避免焊锡溢出并接触到其他电路导线。

问题3: 锡焊时出现焊盘脱落或焊点结构不牢固。

解决方法:1. 确保焊盘表面干净、平整，没有氧化或污垢，可以使用焊盘清洁剂进行清洗。

2. 选择适当的焊接温度和时间，确保焊点能够充分熔化并与焊盘表面充分接触。

3. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，避免使用过量的焊锡丝。

4. 控制好焊接压力和速度，确保焊点能够均匀地涂覆在焊盘上。

问题4: 锡焊时出现焊接位置不准确或焊点位置偏移。

解决方法:1. 在焊接前进行焊点位置的标记，可以使用标尺或模板等工具。

2. 确保焊点周围没有杂物或障碍物，以免影响焊接的准确性。

3. 控制好焊锡丝的长度和形状，避免过长或过短。

4. 在焊接过程中保持手的稳定性，使用辅助工具如放大镜或显微镜等，以确保焊点的准确性。

总结起来，锡焊过程中遇到的问题主要包括焊点质量不佳、短路现象、焊盘脱落和焊点位置偏移等。

通过保持焊接面的清洁、选择适当的焊锡丝和焊嘴、控制好焊接温度和时间、调整焊点大小和形状等方法，可以解决这些问题，提高焊接质量。

自动焊锡机常见问题及解决方法一.深色残留物和腐蚀痕迹在电路板和基板的焊点表面上，这种情况经常出现在双层板的上，下两面，通常是由于不当使用和清除不当。

1.使用松香助焊剂时，焊接后短时间内未清洗。

清洁前的清洁时间太长，导致在基材上残留痕迹。

2.残留的酸助剂还会导致焊点变黑并有腐蚀痕迹。

解决方法是在焊接后立即对其进行清洁，或者在清洁过程中添加中和剂。

3.对于因焊锡温度过高而导致的残留助焊剂残留，解决办法是使用可以耐受更高温度的助焊剂。

4.焊料中的杂质含量不符合要求，因此应添加纯锡或更换焊料。

二. 深色和颗粒状接头1.这主要是由于焊料的污染和熔融锡中混入的氧化物过多所致，这使焊料接头的结构太脆。

注意不要将其与使用锡含量低的焊料引起的深色混淆。

2.焊料本身的成分发生了变化，并且杂质含量过多。

有必要添加纯锡或更换焊料。

三.基板零件表面上的焊料过多1.锡炉温度过高或液位过高，导致基板溢出，锡波或锡炉温度降低。

2.基板夹具不合适，锡表面超过基板表面。

重新设计或修改基板固定装置。

3.导线直径与基板的焊接孔不匹配。

重新设计基板上焊锡孔的尺寸，并在必要时更换零件。

四.焊接块和焊接物体突出1.传送带速度太快，放慢传送带速度2.焊接温度太低，会使锡炉温度升高。

3.二次焊接波形太低，请重新调节二次焊接波形。

4.波形不正确或波形与电路板表面之间的角度不正确以及输出波形不正确。

波形和传送带角度可以重新调整。

5.电路板表面污染并且可焊性差。

电路板的表面必须清洁以提高其可焊性。

一、极性反：正负极焊反。

产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。

2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。

2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。

产生不良；极性反。

二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。

产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。

2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。

2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。

产生不良；短路、耐压不良。

三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。

产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。

（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。

产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。

2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。

3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。

3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。

五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。

产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。

2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。

改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。

2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。

产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。

六、锡尖：锡点表面所形成的角。

产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。

2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。

改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。

锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一)1．短路(SHORT)焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。

加大点与点之间的距离。

零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。

自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．锡炉温度太低。

钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．轴送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．板面的可焊性不佳，将板面清洁。

基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．板面污染，将板面清洁。

2．针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。

针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。

形成的原因如下：基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类污染材料来自自动插件面，零件存放及贮存不良因素。

用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。

如发现问题的造成是因为SILICON OIL，则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。

基板含有电铍溶液和，类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此间题。

基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水氟，故装配前需先烘烤。

助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良．也会造成针孔及氧孔．助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

助焊剂水份过多，也是造成针孔及气孔的原因，应更换助焊剂．发泡及空压机压缩中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水．预热温度过低，无法蒸发水氟或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接解，而产生爆裂，故需调高预热温度．3．吃锡不良(POOR WETTING)现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。

自动焊接的不良原因及对策自動焊接的不良原因及對策第一節吃錫不良（POOR WETTING）其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨2.基板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.SILCON OIL，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干淨，所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含SILICON OIL者。

焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由於貯存時間、環境或制造不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。

5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。

比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分佈數量的多寡受比重所影響。

檢查比重亦可排除因標簽貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

6.焊錫時間或溫度不夠。

一般焊錫的操作溫度應較其溶點溫度高55~80℃。

7.不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8.預熱溫度不夠，可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求，可按時測量焊旬錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合標准之焊錫。

第二節NG退錫（DE-WETTI）多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在於線路表面與錫波脫離時，大部份已沾附在其上的焊錫又拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干淨，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

第三節冷焊或焊點不光滑（CCLD SOLDER OR DISTURBED SOLDERING）此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。

保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊錫的基板午到足夠的冷卻后再移動，可避免此一問題的發生，解決的辦法為再過一次錫波。

自动焊锡机如何达到理想的焊接效果一、自动焊锡机焊锡丝和助焊剂的选择：锡丝和助焊剂是焊接中必不可少的材料。

锡丝和助焊剂的合理选用是保证焊接质量的关键。

1.助焊剂助焊剂的作用是提高焊接性能，增强焊接牢固度。

助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止其继续氧化，增强自动焊锡机焊锡丝与金属表面的活性，增加润湿能力和附着力。

有多种助熔剂，例如强酸助焊剂，弱酸助焊剂和中性助焊剂。

电工常用的助焊剂包括松香，松香溶液，焊膏和焊油。

焊膏和焊油具有腐蚀性，不应用于焊接电子元件和电路板。

在焊接后，应擦去残留的焊膏和焊锡油。

2. 自动焊锡机锡丝的选择自动焊锡机锡丝的作用是将要焊接的导线或其他金属零件牢固地连接在一起。

自动焊锡机锡丝焊料是一种具有良好导电性的低熔点合金。

用电烙铁加热后很容易变成液体，然后粘附到要焊接的金属物体上并填充周围的间隙。

冷却后，它将恢复为固态，从而确保了触点的长期牢固性和良好的导电性。

自动焊锡机锡丝焊料有锡铅自动焊锡机锡丝焊料、银自动焊锡机锡丝焊料、铜自动焊锡机锡丝焊料等种类，锡铅自动焊锡机锡丝焊料在一般电工作业中应用较多。

自动焊锡机锡丝焊料可加工成条状、块状或丝状等。

二、焊点形状的控制焊点形状关系到焊接质量，所以焊接工艺一定要做好。

要焊接合格的焊点，关键是要掌握以下技能。

1. 浸锡量要适当焊接时，烙铁头上的浸锡量要适当。

每次都要满足焊点的焊接需要，不能太少也不能太多。

如果浸锡量太少，它将无法一次覆盖焊点，这会影响焊接的牢固性。

过多的浸锡会导致焊点变厚，甚至与附近的电路短路。

在移动烙铁的过程中，它也可能导致焊料滴落，这可能导致其他零件短路。

2.正确的焊接方法焊接时，每焊接一个焊点，将浸锡的烙铁头包在元件引脚周围，使焊料充分接触元件引脚和铜箔线。

电烙铁的头部在焊点处停留片刻后离开，即可焊接出光滑牢固的焊点。

如果电烙铁头在焊点停留时间过短，焊接不牢固，助焊剂没有完全挥发，就会形成虚焊。

如果烙铁头在焊点处停留时间过长，可能会导致焊锡流出，还会烧坏元器件或电路板，导致电路板上的铜线脱落。

自动焊锡效率提升措施引言自动焊锡是一种常用于电子制造业的技术，可以提高焊接效率并保证焊接质量。

本文将介绍几种提升自动焊锡效率的措施，包括升级设备、优化工艺和培训操作员等方面。

升级设备升级设备是提升自动焊锡效率的关键措施之一。

现代化的焊锡设备通常具备更高的生产速度和更精确的焊接控制能力。

以下是一些升级设备的建议：购买高速焊锡机传统的自动焊锡机速度较慢，无法满足高产量的需求。

因此，购买高速焊锡机是提高生产效率的重要步骤之一。

高速焊锡机通常具有更快的焊接速度和更高的精度，可以在短时间内完成更多焊接任务。

使用先进的焊锡头焊锡头是焊接过程中最重要的工具之一。

传统的焊锡头可能无法满足高效焊接的要求。

选择先进的焊锡头，如具有更高的热传导性和更高的稳定性的焊锡头，可以提高焊接速度和质量。

引入自动送料系统自动送料系统可以减少操作员的工作量，并且可以保证焊锡材料的连续供给。

通过引入自动送料系统，可以避免焊锡过程中的停机时间和延误，从而提高生产效率。

优化工艺除了设备升级，优化工艺也是提升自动焊锡效率的重要措施。

通过调整焊接参数和优化工艺流程，可以达到更高的生产效率和更好的焊接质量。

调整焊接参数焊接参数的调整对于提高焊接效率非常重要。

通过调整焊锡温度、焊锡速度和焊接压力等参数，可以实现更快的焊接速度和更好的焊接效果。

但是要注意，参数的调整必须在保证焊接质量的前提下进行，以确保焊接质量不受影响。

优化工艺流程优化工艺流程可以减少操作员的等待时间和焊接周期，提高整体效率。

通过分析焊接过程中的瓶颈和不必要的等待时间，可以对工艺流程进行优化，减少生产周期并提高生产效率。

培训操作员设备升级和工艺优化只是提升自动焊锡效率的一部分。

培训操作员是确保焊接过程顺利进行的关键环节。

以下是一些建议：提供全面的培训为操作员提供全面的培训，包括焊接设备的操作和维护、焊接工艺的理解和优化等方面的知识。

操作员需要了解焊接设备的各个功能及其使用方法，以及如何根据具体焊接要求进行参数调整和操作。

关于自动焊锡机第四点问题的报告我们计划在自动焊锡机LD1005机种的前三个大点完全焊接好之后再考虑焊接第四个点。

以前我们也考虑过同时焊接四个点，但是在焊接的过程中第四点出现了一系列的问题，它严重影响了整体的焊接质量以及焊接时间。

下面我首先要阐述以下第四点在最初导入的过程中出现的问题以及当时的解决方案(1)治具定位FPCB误差：由于治具的设计本身有一定的误差，会造成安装完毕的FPCB 在治具内左右上下前后有小范围的移动甚至抖动，这也会对焊接定位造成很大的影响。

(2)安装误差：由于电芯和FPCB需要人为安装到治具之中，所以每次安装的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有完全，垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。

(3)自动焊锡机底座本身定位误差：以前采用两个定位销定位时治具放不下去，如果用很大力气放下去，再用很大力气把治具从定位销上拔下来，这样会在此过程中使Y轴移动造成误差；现在采用一个定位销定位，虽然以上问题解决了，但是新的问题又出现了，由于现在采用一个定位销定位，所以定位不是非常精确，在每次往底盘上放置治具时，就会产生放置误差。

⑷治具间的组合公差：这是目前影响焊接质量的最大问题，由于在制造治具时受到机器精度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不是完全相同，这就存在治具的组合公差，所以同一个治具放置在不同通道就会出现误差，实践表明这是最严重的影响焊接质量的误差之一。

⑸后期维护艰难：由于需要很高的焊接精度，就是以上所有的误差消失，在治具的使用过程中会产生新的焊接误差，比如人为装入误差，镍片在焊盘孔中的倾斜误差，以及在使用过程中治具的磨损，维修擦洗打磨产生的新误差。

⑹焊接不能有太大的误差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，所以在焊接时必须让焊头放在焊盘的合适位置，如果焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片另一面，如果焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一面被焊锡覆盖，但是镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，造成裸铜。

如何解决自动焊锡机拉尖、连焊的问题？
拉尖、连焊是焊锡过程中常见的问题，在运用自动焊锡机时也会发生这种情况，今天，由力自动化焊锡设备制造商就从选锡丝、自动焊锡机的焊接位置数据、烙铁头瓦数与助焊剂这四方面来和大家说一下如何解决自动焊锡机拉尖、连焊的问题：
一.自动焊锡机要选择合适的锡丝
首先，我们应该明白一点，焊点的饱满与不饱满是和锡丝的含锡量、纯度和焊接活性有关。

不易上锡与锡丝含锡量无关。

普通状况下我们要依据不同产品的焊点特性选择适宜的焊料，这样才能焊出更好的焊点。

二.与自动焊锡机的焊接位置数据有关。

是否难以焊接以及数据表面的氧化程度如何影响分散力和倾斜条件有关。

通常要为不同的数据线选择具有不同助焊剂含量的不同类型的焊料。

只有这样，才能有效地改善焊丝在焊接过程中的分散力，并且能够减少锐化。

三.与烙铁的瓦数有关。

选择不同锡含量的焊锡线所需的温度也不同。

当运用低瓦数的烙铁和低锡含量的焊锡丝时，由于温度低，焊料处于半溶解状态，容易变尖。

因而，有必要选择适宜的烙铁来进行焊接。

四.它与自动焊锡机的助焊剂有关。

强活性的活性剂具有较好的分散性，较强的脱水能力和相对稳定的电功能。

因而，具有良好助焊剂活性的锡丝可以进行连续焊接。

自动焊锡机使用中出现不良如何解决自动焊锡机在使用过程中，有时候会遇到一些不良的问题，这些问题主要表现有焊点精度不高、虚焊、连焊、堆锡、拉尖、漏焊等现象的，针对这些焊接不良问题。

这些问题除了调试本身外还有一些外在的因素，那么这些问题该如何解决呢？下面让我们来详解一下：1、自动焊锡机在焊锡过程中出现的漏焊问题：漏焊一般是指在自动焊锡机焊接过程中，焊盘上没有锡的现象。

导致这个现象的原因是：一是烙铁头没有接触到焊点，这个时候我们就要调整该点的坐标，使烙铁头接触到焊点，这样就不会出现漏焊；在一个就是焊盘表面氧化比较严重，锡根本粘不在上面。

2、自动焊锡机在焊锡过程中出现的虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。

造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。

3、自动焊锡机在焊锡过程中出现的连焊问题：连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点粘在一起的现象。

造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。

遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整4、自动焊锡机在焊锡过程中出现的堆锡问题：堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来。

出现此种现象的原因最主要的是由于送锡量太大造成的，此时只要减少送锡量就可以解决的，还有一种原因是指管脚腿太短，没有露出焊盘所造成的。

5、自动焊锡机在焊接过程中出现的其他问题：焊点精度并不高、表面拉尖。

焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有拉尖的现象。

此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，这个有时候也和我们参数的设置不好也是有一定原因的，要么就是停留时间过长，造成助焊剂挥发过快，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象。

这个如果通过参数的设置无法解决的话，我们就要考虑锡丝的问题。