1.外延片指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型，量子阱，N型三个部分构成。现在主流的外延材料是氮化镓(GaN),衬底材料主要有蓝宝石，硅，碳化硅三种，量子阱一般为5个，通常用的生产工艺为金属有机物气相外延(MOCVD)。这是LED产业的核心部分，需要较高的技术以及较大的资金投入(一台MOCVD一般要好几千万)。
2.外延片的检测一般分为两大类:
一是光学性能检测，主要参数包括工作电压，光强，波长范围，半峰宽，色温，显色指数等等，这些数据可以用积分球测试。
二是可靠性检测，主要参数包括光衰，漏电，反压，抗静电，I-V曲线等等，这些数据一般通过老化进行测试。
3.需要指出的是，并没有白光LED芯片，只有白光LED灯珠/管，即需要进行封装才能获得白光小LED灯，也叫灯珠，管子。
白光LED一般通过两种途径获得：
一是通过配光，将红绿蓝三色芯片进行配比封装获得白光LED.
二是通过荧光粉转换蓝光LED，从而获得白光LED.
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。
4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
由LED工作原理可知，外延材料是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。发光二极管对外延片的技术主要有以下四条：
?①禁带宽度适合。
?②可获得电导率高的P型和N型材料。
?③可获得完整性好的优质晶体。
?④发光复合几率大。
外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称MOCVD)技术生长III-V族，II-VI族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。II、III族金属有机化合物通常为甲基或乙基化合物，如：Ga(CH3)3，In(CH3)3，Al(CH3)3，Ga(C2H5)3，Zn(C2H5)3等，它们大多数是高蒸汽压的液体或固体。用氢气或氮气作为载气，通入液体中携带出蒸汽，与V族的氢化物（如NH3，PH3，AsH3）混合，再通入反应室，在加热的衬底表面发生反应，外延生长化合物晶体薄膜。
MOCVD具有以下优点：
1.用来生长化合物晶体的各组份和掺杂剂都可以以气态方式通入反应室中，可以通过
控制各种气体的流量来控制外延层的组分，导电类型，载流子浓度，厚度等特性。
2.因有抽气装置，反应室中气体流速快，对于异质外延时，反应气体切换很快，可以
得到陡峭的界面。
3.外延发生在加热的衬底的表面上，通过监控衬底的温度可以控制反应过程。
4.在一定条件下，外延层的生长速度与金属有机源的供应量成正比。
MOCVD及相关设备技术发展现状：
MOCVD技术自二十世纪六十年代首先提出以来，经过七十至八十年代的发展，九十年代已经成为砷化镓、磷化铟等光电子材料外延片制备的核心生长技术。目前已经在砷化镓、磷化铟等光电子材料生产中得到广泛应用。日本科学家Nakamura将MOCVD应用氮化镓材料制备，利用他自己研制的MOCVD设备(一种非常特殊的反应室结构)，于1994年首先生产出高亮度蓝光和绿光发光二极管，1998年实现了室温下连续激射10,000小时，取得了划时代的进展。到目前为止，MOCVD是制备氮化镓发光二极管和激光器外延片的主流方法，从生长的氮化镓外延片和器件的性能以及生产成本等主要指标来看，还没有其它方法能与之相比。
国际上MOCVD设备制造商主要有三家：德国的AIXTRON公司、美国的EMCORE公司（Veeco）、英国的Thomas Swan 公司（目前Thomas Swan公司被AIXTRON公司收购），这三家公司产品的主要区别在于反应室。
这些公司生产MOCVD设备都有较长的历史，但对氮化镓基材料而言，由于材料本身研究时间不长，对材料生长的一些物理化学过程还有待认识，因此目前对适合氮化镓基材料的MOCVD设备还在完善和发展之中。国际上这些设备商也只是1994年以后才开始生产适
合氮化镓的MOCVD设备。目前生产氮化镓中最大MOCVD设备一次生长24片（AIXTRON 公司产品）。国际上对氮化镓研究得最成功的单位是日本日亚公司和丰田合成，恰恰这些公司不出售氮化镓生产的MOCVD设备。日本酸素公司生产的氮化镓-MOCVD设备性能优良，但该公司的设备只在日本出售。
MOCVD设备的发展趋势：
1.研制大型化的MOCVD设备。为了满足大规模生产的要求，MOCVD设备更大型化。
目前一次生产24片2英寸外延片的设备已经有商品出售，以后将会生产更大规模的设备，不过这些设备一般只能生产中低档产品；
2.研制有自己特色的专用MOCVD设备。这些设备一般只能一次生产1片2英寸外延
片，但其外延片质量很高。目前高档产品主要由这些设备生产，不过这些设备一般
不出售。
1）InGaAlP
四元系InGaAlP化合物半导体是制造红色和黄色超高亮度发光二极管的最佳材料，InGaAlP外延片制造的LED发光波段处在550～650nm之间，这一发光波段范围内，外延层的晶格常数能够与GaAs衬底完善地匹配，这是稳定批量生产超高亮度LED外延材料的重要前提。AlGaInP超高亮度LED采用了MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构，波长625nm 附近其外延片的内量子效率可达到100%，已接近极限。目前MOCVD生长InGaAlP 外延片技术已相当成熟。
InGaAlP外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的GaAs衬底基片上，气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到GaAs衬底表面，生长出具有特定组分，特定厚度，特定电学和光学参数的半导体薄膜外延材料。III族与V族的源物质分别为TMGa、TEGa、TMIn、TMAl、PH3与AsH3。通过掺Si或掺Te以及掺Mg或掺Zn生长N型与P型薄膜材料。对于InGaAlP薄膜材料生长，所选用的III族元素流量通常为(1-5)×10-5克分子，V族元素的流量为（1-2）×10-3克分子。为获得合适的长晶速度及优良的晶体结构，衬底旋转速度和长晶温度的优化与匹配至关重要。细致调节生长腔体内的热场分布，将有利于获得均匀分布的组分与厚度，进而提高了外延材料光电性能的一致性。
2）lGaInN
氮化物半导体是制备白光LED的基石，GaN基LED外延片和芯片技术，是白光LED 的核心技术，被称之为半导体照明的发动机。因此，为了获得高质量的LED，降低位错等缺陷密度，提高晶体质量，是半导体照明技术开发的核心。
GaN外延片的主要生长方法：
GaN外延片产业化方面广泛使用的两步生长法，工艺简述如下：
由于GaN和常用的衬底材料的晶格失配度大，为了获得晶体质量较好的GaN外延层，一般采用两步生长工艺。首先在较低的温度下(500～600℃)生长一层很薄的GaN和AIN作
为缓冲层，再将温度调整到较高值生长GaN外延层。Akasaki首先以AIN作为缓冲层生长得到了高质量的GaN晶体。AlN能与GaN较好匹配，而和蓝宝石衬底匹配不好，但由于它很薄，低温沉积的无定型性质，会在高温生长GaN外延层时成为结晶体。随后Nakamura
发现以GaN为缓冲层可以得到更高质量的GaN晶体。
LED外延片技术发展趋势及LED外延片工艺
从LED工作原理可知，外延片材料是LED的核心部分，事实上，LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是外延片制造技术的关键所在，金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称MOCVD)技术生长III-V族，II-VI族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于LED 未来外延片技术的一些发展趋势。
1.改进两步法生长工艺
目前商业化生产采用的是两步生长工艺，但一次可装入衬底数有限，6片机比较成熟，20
片左右的机台还在成熟中，片数较多后导致外延片均匀性不够。发展趋势是两个方向：一是开发可一次在反应室中装入更多个衬底外延片生长，更加适合于规模化生产的技术，以降低成本；另外一个方向是高度自动化的可重复性的单片设备。
2.氢化物汽相外延片(HVPE)技术
采用这种技术可以快速生长出低位元错密度的厚膜，可以用做采用其他方法进行同质外延片生长的衬底。并且和衬底分离的GaN薄膜有可能成为体单晶GaN芯片的替代品。HVPE的缺点是很难精确控制膜厚，反应气体对设备具有腐蚀性，影响GaN材料纯度的进一步提高。
3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术
采用这种技术可以进一步减少位元错密度，改善GaN外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层GaN，再在其上沉积一层多晶态的SiO掩膜层，然后利用光刻和刻蚀技术，形成GaN视窗和掩膜层条。在随后的生长过程中，外延片GaN首先在GaN视窗上生长，然后再横向生长于SiO条上。
4.悬空外延片技术(Pendeo-epitaxy)
采用这种方法可以大大减少由于衬底和外延片层之间晶格失配和热失配引发的外延片层中大量的晶格缺陷，从而进一步提高GaN外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上( 6H-SiC 或Si)采用两步工艺生长GaN外延片层。然后对外延片膜进行选区刻蚀，一直深入到衬底。这样就形成了GaN/缓冲层/衬底的柱状结构和沟槽交替的形状。然后再进行GaN外延片层的生长，此时生长的GaN外延片层悬空于沟槽上方，是在原GaN外延片层侧壁的横向外延片生长。采用这种方法，不需要掩膜，因此避免了GaN和醃膜材料之间的接触。
5.研发波长短的UV LED外延片材料
它为发展UV三基色萤光粉白光LED奠定扎实基础。可供UV光激发的高效萤光粉很多，其发光效率比目前使用的YAG：Ce体系高许多，这样容易使白光LED上到新臺阶。
6.开发多量子阱型芯片技术
多量子阱型是在芯片发光层的生长过程中，掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱，通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率，可降低成本，降低包
装及电路的控制难度；但技术难度相对较大。
7.开发「光子再迴圈」技术
日本Sumitomo在1999年1月研制出ZnSe材料的白光LED。其技术是先在ZnSe单晶基底上生长一层CdZnSe薄膜，通电后该薄膜发出的蓝光与基板ZnSe作用发出互补的黄光，从而形成白光光源。美国Boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光GaN-LED上叠放一层AlInGaP半导体复合物，也生成了白光。
LED外延片工艺
衬底>>结构设计>>缓冲层生长>>N型GaN层生长>>多量子阱发光层生长>>P型GaN层生长>>退火>>检测（光萤光、X射线）>>外延片片
外延片>>设计、加工掩模版>>光刻>>离子刻蚀>>N型电极（镀膜、退火、刻蚀）>>P型电极（镀膜、退火、刻蚀）>>划片>>芯片分检、分级
外延分为汽相淀积（三氯氢硅、硅烷等）和真空淀积（MBE、溅射等）。
外延的主反应：SiCl4+ 2H2←→Si ↓ +4HCl↑
10~20kw高频感应加热炉的高频电流通过功率输出线圈，使放置在线圈内的石墨基座受高频电磁感应产生强大涡流而发热。基座的长度和宽度应分别与线圈的长度和直径相匹配使线圈的输出功率能得到最佳的耦合。
气体系统管道用不锈钢管或四氟管，转子流量计或红宝石浮子流量计，电磁阀正取代玻璃阀。
反应室分卧式（由矩形石英管制成）、立式和桶式。
可使用倒锥形简易恒定液面源发生器（冰水浴）。氢气必须纯化。
石墨基座的处理：王水中浸泡十几小时后，去离子水煮至中性，1300℃氢气或真空处理1-2小时，包硅后再升温至1400℃以上渗硅，再降至1200℃外延一层本征硅约20min.
掺杂剂的配制：两只磨口瓶各装100ml 本征四氯化硅，医用注射器头上套上拉细的聚乙烯塑料管，抽取1ml三氯化磷注射到A瓶里制成Ⅰ均匀母液，再抽取1ml A瓶母液注射到B 瓶里制成0.01%Ⅱ母液.
0.2欧姆厘米SiCl4 ：Ⅱ母液＝800-1000ml：5-10ml
外延质量的改进：
1. 磨片后须化学减薄抛光去除40～50微米的损伤层时降低腐蚀速率可减小冷热冲击产生的热应力。用NA：Hac：HF=5:2:2的混酸腐蚀20秒可减薄40微米，改用10:4:1的混酸则需
4分钟。
2.退火后降温速率要慢，特别是在900度以上每分钟不应超过5度。氧比氮好。
3.高温变流解析。将炉温多升高100度，总氢流量高低相差10倍，10秒一个周期，
6个周期后降至生长温度继续两个周期再开始正常生长。高温可加大解析量，减小自掺杂效应，气流变速有利于去除滞留层杂质。(滞留层厚度的平方与流速的倒数成正比)
4.反抛光。多生长1微米的外延层后改变气体流量（四氯化硅在氢气中浓度0.22～0.24），利用逆反应进行汽相抛光，去除表面1微米的重金属杂质和微缺陷高聚集层，防止雾片，并利用反向补偿作用提高外延层厚度的一致性。
外延层厚度的测量：(CrO3:H2O):48%HF = 【(40～60g ):120ml】:120ml
腐蚀15～30s，可发现堆垛层错，内部缺陷要用300倍金相显微镜
观察位错需腐蚀3～5min.精确测量堆垛层错的边长可算出外延层的厚度
w=0.816L (111) w=0.707L (100)
LED芯片知识大了解 目录 一 LED芯片基本知识 (2) 1、LED芯片的概念 (2) 2、LED芯片的组成元素 (2) 3、LED芯片的分类 (2) 二 LED衬底材料 (4) 1、LED衬底材料的概念及作用 (4) 2、LED衬底材料的种类 (4) 三 LED外延片 (6) 1、LED外延片生长的概念 (6) 2、LED外延片衬底材料的种类 (6) 3、LED外延片的检测 (6)
一、LED芯片基本知识 1、LED芯片的概念 LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N 结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED芯片为LED的主要原材料 ，LED主要依靠芯片来发光。 LED芯片是在外延片上的基础上经过下面一系列流 程，最终完成如右图的成品-芯片。 外延片→清洗→镀透明电极层透 (Indium Tin Oxide，ITO)→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→ 平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→ SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→ N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→ P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→ 芯片→成品测试。图1 外延片成品示意图 2、LED芯片的组成元素 LED芯片的元素主要为III-V族元素，主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga、)铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 3、LED芯片的分类 1）按发光亮度分 A、一般亮度：R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、 Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等 B、高亮度：VG(较亮绿色GaP 565nm)、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm)、 SR(较亮红色GaA/AS 660nm)； C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等 D、不可见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR
海科公司主要装置知识汇总 常减压装置： 原料：原油 产品：汽油（7-8%）、柴油（20-30%）、蜡油(20-30%)、渣油（40%左右） 常减压蒸馏：将原油按其各组分的沸点和饱和蒸汽压的不同而进行分离的一种加工手段。这是一个物理变化过程，分为常压过程和减压过程。我公司大常减压装置加工能力是100万吨/年。 精馏过程的必要条件： 1）主要是依靠多次气化及多次冷凝的方法，实现对液体混合物的分离。因此，液体混合物中各组分的相对挥发度有明显差异是实现精馏过程的首要条件。 2）塔顶加入轻组分浓度很高的回流液体，塔底用加热或汽提的方法产生热的蒸汽。 3）塔内要装设有塔板或者填料，使下部上升的温度较高、重组分含量较多的蒸气与上部下降的温度较低、轻组分含量较多的液体相接处，同时进行传热和传质过程。 原油形状：天然石油通常是淡黄色到黑色的流动或半流动的粘稠液体，也有暗绿色、赤褐色的，通常都比水轻，比重在0.8-0.98之间，但个别也有比水重的，比重达到1.02。许多石油都有程度不同的臭味，这是因为含有硫化物的缘故。 石油主要由C和H两种元素组成，由C和H两种元素组成的碳氢化合物，是石油炼制过程中加工和利用的主要对象。 主要元素：C、H、S、O、N
微量元素：Ni、V、Fe、Cu、Ga、S、Cl、P、Si 常减压装置的原理：根据石油中各种组分的沸点不同且随压力的变化而改变的特点，通过蒸馏的办法将其分离成满足产品要求或后续装置加工要求的各种馏分。因此，原油蒸馏的基本过程是：加热、汽化、冷凝、冷却以及在这些过程当中所发生的传质、传热过程。 常减压蒸馏是石油加工的第一个程序，第一套生产装置。根据原油的品质情况和生产的目的不同，常减压蒸馏装置通常有三种类型，一种是燃料型，另一种是燃料润滑油型，还有一种是化工型。 燃料型生产装置，主要生产：石脑油、煤油、柴油、催化裂化原料或者加氢裂化、加氢处理原料、减粘原料、焦化原料、氧化沥青原料或者直接生产道路沥青；燃料润滑油型生产装置，主要生产除燃料之外，还在减压蒸馏塔生产润滑油基础油原料；化工型生产装置主要生产的是裂解原料。 原油预处理（电脱盐）部分、换热网络（余热回收）及加热炉部分、常压蒸馏部分、减压蒸馏部分。 三塔流程：初馏塔、常压蒸馏塔、减压蒸馏塔 焦化联合装置： 我公司延迟焦化装置规模37.5万吨/年，加氢精制装置40万吨/年，干气制氢装置规模3000Nm3/年。 焦化联合装置配套配合生产，焦化部分采用国内成熟的常规焦化技术，运用一炉两塔工艺，井架式水力除焦系统，无堵焦阀，尽量多产汽、柴油。加氢部分采用国内成熟的加氢精制工艺技术，催化剂采用中国石油化工集团公司抚顺石油化工研究所开发的FH-UDS、FH-UDS-2加氢精制催化剂。反应部分采用炉前
机械加工工艺基本知识 newmaker 一、生产过程和工艺过程 产品的生产过程是指把原材料变为成品的全过程。机械产品的 生产过程一般包括： 1 ．生产与技术的准备如工艺设计和专用工艺装备的设计和制造、生产计划的编制、生产资料的准备等； 2 ．毛坯的制造如铸造、锻造、冲压等； 3 ．零件的加工切削加工、热处理、表面处理等； 4 ．产品的装配如总装、部装、调试检验和油漆等； 5 ．生产的服务如原材料、外购件和工具的供应、运输、保管等； 在生产过程中改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程，称为工艺过程。如毛坯的制造、机械加工、热处理、装配等均为工艺过程。 工艺过程中，若用机械加工的方法直接改变生产对象的形状、尺寸和表面质量，使之成为合格零件的工艺过程，称为机械加工工艺过程。同样，将加工好的零件装配成机器使之达到所要求的装配精度并获得预定技术性能的工艺过程，称为装配工艺过程。 机械加工工艺过程和装配工艺过程是机械制造工艺学研究的两项主要容。 二、机械加工工艺过程的组成 机械加工工艺过程是由一个或若干个顺序排列的工序组成的，而工序又可分为若干个安装、工位、工步和走刀。( 一 ) 工序 工序是指一个或一组工人，在一个工作地对一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺容。 区分工序的主要依据，是工作地（或设备）是否变动和完成的那部分工艺容是否连续。 图 3-1 所示的圆盘零件，单件小批生产时其加工工艺过程如表 3-1 所示；成批生产时其加工工艺过程如表 3-2 所示。
表 3-1 圆盘零件单件小批机械加工工艺过程 表 3-2 圆盘零件成批机械加工工艺过程 由表 3-1 可知，该零件的机械加工分车削和钻削两道工序。因为两者的操作工人、机床及加工的连续性均已发生了变化。而在车削加工工序中，虽然含有多个加工表面和多种加工方法（如车、钻等），但其划分工序的要素未改变，故属同一工序。而表 3-2 分为四道工序。虽然工序了 1 和工序 2 同为车削，但由于加工连续性已变化，因此应为两道工序；同样工序 4 修孔口锐边及毛刺，因为使用设备和工作地均已变化，因此也应作为另一道工序。
工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件，同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识（涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看）。它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但也很重要即设备布置图。但相对以上两类图而言，读起来要容易得多，所以在后面只做简要介绍。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种，那一类流程图，概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分，我们在拿到一张图纸后，首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下： a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上，再配以连接的主、辅管线及管件，阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。
第一章服装制作工艺基础知识 第一节服装术语 服装术语是指服装用语，比如某一个品种，服装上的某个部位，服装制作每一种操作过程和服装成品质量要求等，都有专用语，它有利于指导生产，有利于传授和交流技术知识，也有利于管理，在服装生产中起着十分重要的作用。 （一）服装成品部件名词术语 1、上主装部位（衣服） 前身：门襟、里襟、驳头、小肩、串口、底边止口、驳口、止口圆角、省位。 后身：背缝、背衩、后肩省、过肩。 领子：倒挂领、领上口、领下口、领里、立领、袖子、一片袖、圆装袖、中缝圆袖、连袖。 口袋：有盖贴袋、风琴袋、暗裥袋、明裥袋。 2、下装部（裤子） 烫迹线、侧缝、腰头、腰里、后袋、门襟、里襟、侧缝直袋、侧缝斜袋、串带袢。 （二）服装操作术语 1、缉缝， 2、缉明线， 3、缉省缝， 4、坐缉缝， 5、分缉缝， 6、坐倒缝， 7、坐缉缝， 8、分缉缝， 9、环针，10、
擦针，11、内包缝，12、外包缝。 第二节服装专用符号 服装专用符号是一种用符号代替汉字说明，即简洁又明了，比文字表示更形象标准，也便于国际间的技术交流，下面是部分专用符号。 （一）服装熨烫工艺符号及名称 服装面料在工业生产中熨烫也是一道重要的工序，熨烫符号表示了熨烫方式和熨烫温度的要求。下面是这些符号表示熨烫温度。 （二）服装缝纫工艺符号及名称 服装在各部位设计了不同的工艺结构，工艺造型，服装缝纫工艺用比较形象的符号，明确地表达所要采用的缝纫方式，工艺流程各道工序的操作人员必须按照缝纫工艺符号所表示的方式进行操作。 1、手缝工艺符号及名称 2、服装机缝符号及名称 第三节电动平缝机介绍 随着市场经济的迅速发展，工业平缝机的种类和型号也不断增加。现在工业平缝机虽然种类繁多，外观各有不同，但从机械结构传动原理和过程上来看基本上相似。
化工工艺图识图基础知 识 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
工艺流程图识图基工艺流程图是工艺设计的关键文件，它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操 作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较 P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但也很重要即设备布置图。 下面就介绍一下大家在图纸中经常看到的一些内容及表示方法。 1 流程图主要内容 不管是哪一种，那一类流程图，概括起来里面的内容大体上包括图形、标注、图例、标题栏等四部分，我们在拿到一张图纸后，首先就是整体的认识一下它的主要内容。具体内容分别如下： a 图形将全部工艺设备按简单形式展开在同一平面上，再配以连接的主、辅管线及管件，阀门、仪表控制点等符号。 b 标注主要注写设备位号及名称、管段编号、控制点代号、必要的尺寸数据等。 c 图例为代号、符号及其他标注说明。 d 标题栏注写图名、图号、设计阶段等。
LED基础知识培训-外延、芯片王立 2009-3-16 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation 内容提要 1 2 3 4 LED器件基础知识 LED器件基础知识 LED材料生长 LED材料生长 LED芯片制造芯片制造高效率LED芯片设计芯片设计高效率 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 1、半导体发光的概念发光是物体内部以某种方式吸收的能量转化为光辐射的过程。发光是一种非平衡辐射。区分各种非平衡辐射的宏观光学参量是辐射期间—去掉激发后辐射还可延续的时间。发光的辐射期间在10-11秒以上。 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识半导体发光的不同形态粉末发光。薄膜发光。结型发光。通常所说的半导体发光是指结型发光——器件的核心在于p-n结。半导体照明技术是结型电致发光和粉末光致发光的结合。 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 2、半导体发光的研究历史 1907 ! Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 1923, O.W. Lossev of Russia reported electroluminescent light emission in silicon carbide crystals. 1937, F. Destriau of France reported (field-excited electroluminescence of zinc sulfide powders. 1939 – 1944 World War II 1951 – Solid State Lighting potential resurfaced when a team of researchers led by Kurt Lehovec started to investigate the electroluminescent potential of silicon carbide. 1962 – Nick Holonyak Jr, working at General Electric, gave the first practical demonstration of LEDs. 1968 – HP Labs develops the first commercially available light-emitting diode. GE, Bell Labs make the same claim. LEDs were first invented in England, Korea and China as well, depending upon who you talk to. …… 1994 –高亮度蓝光LED实现产业化，半
机械加工工艺基础知识 点总结 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
机械加工工艺基础知识点总结 一、机械零件的精度 1.了解极限与配合的术语、定义和相关标准。理解配合制、公差等级及配合种类。掌握极限尺寸、偏差、公差的简单计算和配合性质的判断。 基本术语：尺寸、基本尺寸、实际尺寸、极限尺寸、尺寸偏差、上偏差、下偏差、（尺寸）公差、标准公差及等级（20个公差等级，IT01精度最高；IT18最低）、公差带位置（基本偏差，了解孔、轴各28个基本偏差代号）。 配合制： （1）基孔制、基轴制；配合制选用；会区分孔、轴基本偏差代号。 （2）了解配合制的选用方法。 （3）配合类型：间隙、过渡、过盈配合 （4）会根据给定的孔、轴配合制或尺寸公差带，判断配合类型。 公差与配合的标注 （1）零件尺寸标注 （2）配合尺寸标注 2.了解形状、位置公差、表面粗糙度的基本概念。理解形位公差及公差带。 几何公差概念： 1）形状公差：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 2）位置公差：位置度、同心度、同轴度。作用：控制形状、位置、方向误差。3）方向公差：平行度、垂直度、倾斜度、线轮廓度、面轮廓度。 4）跳动公差：圆跳动、全跳动。 几何公差带： 1）几何公差带 2）几何公差形状 3）识读 3.正确选择和熟练使用常用通用量具（如钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺等）及专用量具（如螺纹规、平面样板等），并能对零件进行准确测量。 常用量具： （1）种类：钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺。 （2）识读：刻度，示值大小判断。 （3）调整与使用及注意事项：校对零点，测量力控制。 专用量具： （1）种类：螺纹规、平面角度样板。 （2）调整与使用及注意事项 量具的保养 （1）使用前擦拭干净 （2）精密量具不能量毛坯或运动着的工伯 （3）用力适度，不测高温工件 （4）摆放，不能当工具使用 （5）干量具清理
第一章铸造 1.铸造：将液态金属在重力或外力作用下充填到型腔中，待其凝固冷却后，获得所需形状和尺寸的毛坯或零件的方法。 2.充型：溶化合金填充铸型的过程。 3.充型能力：液态合金充满型腔，形成轮廓清晰、形状和尺寸符合要求的优质铸件的能力。 4.充型能力的影响因素： 金属液本身的流动能力（合金流动性） 浇注条件：浇注温度、充型压力 铸型条件：铸型蓄热能力、铸型温度、铸型中的气体、铸件结构 流动性是熔融金属的流动能力，是液态金属固有的属性。 5.影响合金流动性的因素： （1）合金种类：与合金的熔点、导热率、合金液的粘度等物理性能有关。 （2）化学成份：纯金属和共晶成分的合金流动性最好； （3）杂质与含气量：杂质增加粘度，流动性下降；含气量少，流动性好。 6.金属的凝固方式： ①逐层凝固方式 ②体积凝固方式或称“糊状凝固方式”。 ③中间凝固方式 7.收缩：液态合金在凝固和冷却过程中，体积和尺寸减小的现象称为合金的收缩。 收缩能使铸件产生缩孔、缩松、裂纹、变形和内应力等缺陷。 8.合金的收缩可分为三个阶段：液态收缩、凝固收缩和固态收缩。 液态收缩和凝固收缩，通常以体积收缩率表示。液态收缩和凝固收缩是铸件产生缩孔、缩松缺陷的基本原因。 合金的固态收缩，通常用线收缩率来表示。固态收缩是铸件产生内应力、裂纹和变形等缺陷的主要原因。 9.影响收缩的因素 （１）化学成分：碳素钢随含碳量增加，凝固收缩增加，而固态收缩略减。 （２）浇注温度：浇注温度愈高，过热度愈大，合金的液态收缩增加。 （３）铸件结构：铸型中的铸件冷却时，因形状和尺寸不同，各部分的冷却速度不同，结果对铸件收缩产生阻碍。 （4）铸型和型芯对铸件的收缩也产生机械阻力 10.缩孔及缩松：铸件凝固结束后常常在某些部位出现孔洞，按照孔洞的大小和分布可分为缩孔和缩松。大而集中的孔洞称为缩孔，细小而分散的孔洞称为缩松。 缩孔的形成：主要出现在金属在恒温或很窄温度范围内结晶，铸件壁呈逐层凝固方式的条件下。 缩松的形成：主要出现在呈糊状凝固方式的合金中或断面较大的铸件壁中，是被树枝状晶体分隔开的液体区难以得到补缩所致。 合金的液态收缩和凝固收缩越大，浇注温度越高，铸件的壁越厚，缩孔的容积就越大。 缩松大多分布在铸件中心轴线处、热节处、冒口根部、内浇口附近或缩孔下方。
化工生产安全基本知识 一、化工企业生产与安全生产特点 1、化工生产特点： 具有高温、高压、深冷、易燃、易爆、有毒有害、腐蚀、易挥发，工艺生产自动化、连续化，生产装置大型化，工艺复杂等特点。 2、安全生产特点： 各个生产环节不安全因素较多，具有事故后果严重危险性和危害性比其它制造行业更大。 二、什么是化工生产工艺流程、操作规程、工艺指标 6、班中精心操作。并按时真实填写各时段的《岗位原始记录报表》中的各项内容。 7、交班前必须在《交接班记录本》上详细记录本班生产情况，特别是出现的生产异常（机械故障、泄露、工艺超温、超压、电气仪表故障等），并将上述情况口头交代接班。 8、班中生产出现的异常和故障应及时处理并通知当班领导。 9、会正确使用消防器材和各类呼吸器。 10、生产中因有毒有害介质泄漏引起的人员中毒、火灾等事故应立即按照《光伏硅生产紧急预案》处理处置。 11、不是自己分管的设备，千万不要动。 12、电气、仪表故障通知电气、仪表值班人员维修，化工操作人员不得自己检修。 13、生产区域严禁吸烟和火种存在。
14、操作室严禁岗位操作人员离岗、脱岗、窜岗、睡岗。当人员离开操作室一定要同岗位其他人员打招呼,告知他们去向。 15、上班严禁做与生产无关的事。 四、生产过程容易产生的安全事故 1、工艺因素 (1)、工艺条件不成熟（生产试产、试车、工艺调试阶段）。 (2)、工艺缺陷（物料、供给水、电气）。 (3)、上下游工序工艺严重脱节。 (4)、违章指挥。 2、操作人员因素 (1)、作业人员未正确执行工艺指标和生产指令，违反工艺纪律。 (2)、储备水槽无备用水 (3)、工艺水质不合格 6、压缩空气 (1)、工业空气压力低或无气量 (2)、仪表空气压力低或无气量 (3)、气体质量不合格（带油、带水、带杂质） 7、设备因素 除机电、仪表外的生产部件，包括主机、管架、管线及附件。 (1)、机械故障 (2)、管线泄漏
一、雷士产品主要有： ①灯具；②镇流器；③电器箱；④光源 二、雷士照明产品主要用原材料： ①五金件；②塑胶件；③玻制品；④电子原器件；⑤陶制品。 三、五金件分为： ①车制件如：外环固定器，LH226灯头、万向头 ②冲压件如：灯盒、电器箱盒 ③压铸件如：天花灯、吸顶、路轨灯 四、五金件制造的主要工序及品质要求。 ①车制件工艺 锁紧初胚——上刀——调机——车外径——车内径——钻床钻孔——扩孔——攻牙——处理披锋——清洗 ②冲压件工艺 开料——处理披锋——压形——冲孔——处理披锋——打字印——清洗 ③压铸件工艺 原材入溶缺——装模——调机——去水口——锉披锋——钻孔——冲孔——处理披锋——打磨——清洗 ④品质要求： 尺寸符合要求，材质符合要求，无披锋刮手，严重凹痕，划伤、异色等缺陷。 五、我司用塑胶主要有哪几种： ①PC；②ABS；③PVC；④PBT 六、塑胶的生产工艺及品质要求； ①生产工艺 配料——煮料——调啤机——去水口位——去披锋； ②品质要求： a、耐高温、阻燃的工程塑胶； b、尺寸、材质、颜色符合要求； c、无气泡、划痕、异色、披锋、 凹痕等严重缺陷； 七、玻制品分类： ①钢化玻璃，如灯具玻璃罩。 ②非钢化玻璃如玻环、水晶灯罩。 八、玻制品主要生产工艺：
①非钢化玻璃 配料——熔制池窑——压延机——模槽——退火窑——表面处理 ②钢化玻璃 玻璃原片准备——切载——磨边——洗涤——干燥——电炉加热——风栅淬冷——套模检验 ③品质要求 尺寸颜色符合要求，承受耐温实验，钢化承受落地实验，气泡，凹痕，划痕不超过规定之要求。 九、玻制品毛管生产工艺： 玻管来料检验——切割玻管——弯形——清洗——上粉——烘干——去边口粉——单端封口——U形管对接——插入电极——封电极端口——抽真空——注汞真气——封口——检验——老化。 十、陶制灯头生产主要工艺： 拌料——铸形——窑池烧——退火。 十一、烤漆生产工艺及品质要求： ①生产工艺：除油、除锈——水洗——表调——磷化——烤干——刷灰——吹灰、打磨——上挂 ——喷涂——烘烤——品检——包装； ②品质要求：颜色、附着力、硬度符合检验要求。 十二、电镀生产工艺及品质要求： ①除油、除锈——水洗——镀缸——出色——肋架——烤干——电镀——品检、包装 ②品质要求：颜色、附着力符合要求，表面无划时代伤，刮花、异色等。 十三、电器箱生产工艺 上固线器—固定保险丝—焊保险丝引线—套、吹热缩管—拧固定镇流器螺母—固定镇流器—触发接引线—拆卸电容、触发器螺母—固定电容、触发器—焊线—固定端子台—端子台接线—固定黄绿地线—固线器输出端穿线—通电测试—高压检测——固定面盖——贴标签、装PE胶袋——盖印盖——拆卡退——装箱——抱包——入库 十四、灯杯生产工艺 灯杯印丝印——调配灯杯粉——填充灯杯粉——插灯珠——清理灯珠脚——外观检查——打光测试 品质要求：焊接附的粘附力；灯珠不能歪斜；焊泥高度 十五、灯具组装生产工艺（NDL50A B S系列）。
工艺流程图识图基础知识
工艺流程图识图基础知识 工艺流程图是工艺设计的关键文件，同时也是生产过程中的指导工具。而在这里我们要讲的只是其在运用于生产实际中大家应了解的基础知识（涉及化工工艺流程设计的内容有兴趣的师傅可以找些资料来看）。它以形象的图形、符号、代号，表示出工艺过程选用的化工设备、管路、附件和仪表等的排列及连接，借以表达在一个化工生产中物量和能量的变化过程。流程图是管道、仪表、设备设计和装置布置专业的设计基础，也是操作运行及检修的指南。 在生产实际中我们经常能见到的表述流程的工艺图纸一般只有两种，也就是大家所知道的PFD和P&ID。PFD实际上是英文单词的词头缩写，全称为Process Flow Diagram，翻译议成中文就是“工艺流程图”的意思。而P&ID也是英文单词的词头缩写，全称为Piping and Instrumentation Diagram，“&”在英语中表示and。整句翻译过来就是“工艺管道及仪表流程图”。二者的主要区别就是图中所表达内容多少的不同，PFD较P&ID内容简单。更明了的解释就是P&ID图纸里面基本上包括了现场中所有的管件、阀门、仪表控制点等，非常全面，而PFD图将整个生产过程表述明白就可以了，不必将所有的阀门、管件、仪表都画出来。 另外，还有一种图纸虽不是表述流程的，但
线，如蒸汽线、冷凝水线及上、下水管线等。 2 流程图中设备的表示方法 流程图上的设备都标注设备位号和名称，设备位号一般标注在两个地方。第一是在图的上方或下方，要求排列整齐，并尽可能正对设备，在位号线的下方标注设备名称；第二是在设备内或其近旁，此处仅注位号，不注名称。当几个设备或机器为垂直排列时，它们的位号和名称可以由上而下按顺序标注，也可水平标注。 工艺设备位号的编法是这样的：每个工艺设备均应编一个位号，在流程图、设备布置图和管道布置图上标注位号时，应在位号下方画一条粗实线，位号的组成如下图所示： 设备分类号 主项代号 设备顺序号 相同设备尾号 设备位号线 T - ×× ×× A 主项代号一般用两位数字组成，前一位数字表示装置(或车间)代号。后一位数字表示主项代号，在一般工程设计中，只用主项代号即可。装置或车间代号和主项代号由设计总负责人在开工报告中给定；设备顺序号用两位数字01、02、…、10、…表示；相同设备的尾号用于区别同一位号的相同设备，用英文字母A、B、C、……尾号表示。常用的设备分类代号见下表，一般用设备英文名称的首字母作代号。 常用设备分类代号
机械加工工艺基础知识点 0总体要求 掌握常用量具的正确使用、维护及保养，了解机械零件几何精度的国家标准，理解极限与配合、形状和位置公差的含义及标注方法；金属切削和刀具的一般知识、常用夹具知识；能正确选用常用金属材料，了解一般机械加工的工艺路线与热处理工序。 一、机械零件的精度 1.了解极限与配合的术语、定义和相关标准。理解配合制、公差等级及配合种类。掌握极限尺寸、偏差、公差的简单计算和配合性质的判断。 1.1基本术语：尺寸、基本尺寸、实际尺寸、极限尺寸、尺寸偏差、上偏差、下偏差、（尺寸）公差、标准公差及等级（20个公差等级，IT01精度最高；IT18最低）、公差带位置（基本偏差，了解孔、轴各28个基本偏差代号）。 1.2配合制： （1）基孔制、基轴制；配合制选用；会区分孔、轴基本偏差代号。 （2）了解配合制的选用方法。 （3）配合类型：间隙、过渡、过盈配合 （4）会根据给定的孔、轴配合制或尺寸公差带，判断配合类型。 1.3公差与配合的标注 （1）零件尺寸标注 （2）配合尺寸标注 2.了解形状、位置公差、表面粗糙度的基本概念。理解形位公差及公差带。 2.1几何公差概念： 1）形状公差：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 2）位置公差：位置度、同心度、同轴度。作用：控制形状、位置、方向误差。3）方向公差：平行度、垂直度、倾斜度、线轮廓度、面轮廓度。 4）跳动公差：圆跳动、全跳动。
2.2几何公差带： 1）几何公差带 2）几何公差形状 3）识读 3.正确选择和熟练使用常用通用量具（如钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺等）及专用量具（如螺纹规、平面样板等），并能对零件进行准确测量。 3.1常用量具： （1）种类：钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺。（2）识读：刻度，示值大小判断。 （3）调整与使用及注意事项：校对零点，测量力控制。 3.2专用量具： （1）种类：螺纹规、平面角度样板。 （2）调整与使用及注意事项 3.3量具的保养 （1）使用前擦拭干净 （2）精密量具不能量毛坯或运动着的工伯 （3）用力适度，不测高温工件 （4）摆放，不能当工具使用 （5）干量具清理 （6）量具使用后，擦洗干净涂清洁防锈油并放入专用的量具盒内。 二、金属材料及热处理 1.理解强度、塑性、硬度的概念。 2.了解工程用金属材料的分类，能正确识读常用金属材料的牌号。 2.1金属材料分类及牌号的识读： 2.1.1黑色金属： （1）定义：通常把以铁及以铁碳为主的合金（钢铁）称为黑色金属。
工艺基础知识目录 （一）工艺技术 1、机械制造工艺基本术语 2、机构加工工艺过程的组成 3、工艺文件 4、工艺参数 5、工艺定位夹紧符号 6、产品图及特性值符号 7、生产准备工作的六个阶段 8、工艺纪律 二、刀具 1、对刀具材料的要求 2、刀具的组成 3、刀具几何参数 4、常用刀具材料 5、冷却液 三、机床夹具 1、定义 2、分类 3、机床夹具的组成 4、工件在夹具中定位的基本原理 四、金属材料及热处理 （一）金属材料 1、钢的编号 2、铸钢与铸铁 3、其它（略） 五、公差配合与技术质量 （一）互换性 （二）公差有关术语 1、基本尺寸 2、极限尺寸 3、实际尺寸 4、极限偏差 5、公差 6、表面热处理 1、万能量具 2、专用量具 3、检验具 4、检测设备 （四）表面粗糙度 1、表面粗糙度与光洁度对照表 2、表面粗糙度符号 3、标准方法 （五）形位公关各项目的符号 一、工艺技术 1、工艺基本术语 （1）机械制造：各种机械的制造方法和过程的总称。 （2）生产过程：将原材料转变为成品的全过程。 （3）工艺过程：改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程。 （4）工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。 （5）工艺规程：规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。 （6）工艺参数：为了达到预期的技术指标，工艺过程中所需选用或控制的有关量。
（7）工艺装备（工装）：产品制造过程中所用的各种工具总称。包括：刀具、夹具、模具、量具、检具、具、钳工工具和工位器具等。 （8）毛坯：根据零件（或产品）所要求的形状、工艺尺寸等而制成的，供进一步加工用的生产对象。 （9）工件：加工过程中的生产对象。 （10）切削加工：利用切削工具从工件上切除多余材料的加工方法。 （11）工序：一个或一组工人在一个地点对同一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程。 （12）安装：工件（或单元）经一次装夹后所完成的那一部分工序。 （13）工步：在加工表面（或装配时的连续表面）和加工（或装）工具不变的情况下，所连续完成的那一 部分工序。 （14）工位：为了完成一定的工序部分，一次装夹工件后，工件（或装配单元）与夹具或设备的可动部分一起相对刀具或设备的固定部分所占据的每一个位置。 （15）工艺尺寸：根据加工的需要，在工艺附图或工艺规程中所给出的尺寸。 （16）工序余量：相邻两工序的尺寸之差。 （17）加工精度：零件加工后的实际几何参数（尺寸、形状和位置）与理想几何参数的符合程度。 （18）工艺（序）卡：按产品或零部件的某一工艺阶段受编制的一种工艺文件。它以工序为单位，详细说明这个阶段的工序号，工序名称、工序内容、工艺参数、操作要求以及采用的设备和工艺装备等。 （19）工艺附图：附在工艺规程上用以说明产品或零部件加工或装地的简图或图表。 （20）检验工艺卡：按工艺过程中零件的尺寸、形位公差、表面粗糙度才性质等的重要性，而编制的一种工艺文件。规定了检验百分比和使用的量、检具以及合格标记等。 （21）夹具：用以装夹工件（或引导刀具）的装置。 （22）装夹：将工件在机床上或夹具中定位、夹紧的过程。 （23）粗加工：从坯料上切除较多的余量，所能达到的精度比较低，加工表面粗糙度数值比较大的加工过程。 （24）精加工：从工件上切除较少余量，所得精度比较高，表面粗糙度数值比较小的加工过程。 （25）半精加工：介于粗加工和精加工之间所进行的加工过程。 （26）计算机辅助工艺规程编制（CAPP）：通过向计算机输入被加工零件的原始数据、加工条件和加工 要求，由计算机自动地进行编码、编程直到最后输出经过优化的工艺规程化的过程。 （27）计算辅助制造：利用计算机分级结构将产品的设计信息自动地转换成制造信息，以控制产品的加工、装地、检验、试验、包装等全过程以及与这些过程有关的全部物流系统和初步的生产调度。
MOCVD设备和外延生长 2007．01 外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在。气相外延（VPE），液相外延（LPE），分子束外延（MBE）和金属有机化合物气相外延（MOCVD）都是常用的外延技术。当前，MOCVD工艺已成为制造绝大多数光电子材料的基本技术。 （气相外延-在含有外延生长所需原子的化合物的气相环境中，通过一定方法获取外延生长所需原子，使其按规定要求排列而生成外延层的外延生长过程。（V apor P hase E pitaxy）液相外延-衬底片的待生长面浸入外延生长的液体环境中生长外延层的外延生长过程。(L iquid P hase E pitaxy) 分子束外延-在高真空中，外延生长所需原子（无中间化学反应过程）由源直接转移到待生长表面上，按规定要求排列生成外延层的外延生长过程。(M olecular B eam E pitaxy） MOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）设备作为化合物半导体材料研究和生产的手段，特别是作为工业化生产的设备，它的高质量、稳定性、重复性及规模化是其它的半导体材料生长设备无法替代的。它是当今世界上生产半导体光电器件和微波器件材料的主要手段，如激光器、探测器、发光二极管、高效太阳能电池、光电阴极等，是光电子等产业不可缺少的设备。但我国至今没有生产该设备的专业厂家，各单位都是花费大量外汇从国外购买，使用过程中的维护和零配件的采购都存在很多的不便，且价格昂贵。 全球最大的MOCVD 设备制造商AIXTRON, 美国Veeco 公司. 一，MOCVD设备 1.发展史：国际上起源于80年代初，我国在80年代中（85年）。 国际上发展特点：专业化分工，我国发展特点：小而全，小作坊式。 技术条件：a.MO源：难合成，操作困难。 b.设备控制精度：流量及压力控制 c.反应室设计：Vecco:高速旋转 Aixtron:气浮式旋转 Tomax Swan :CCS系统（结合前两种设备特点） Nichia:双流式 2.MOCVD组成
工艺及工艺管理基础知识 一基本术语 工艺：工艺就是使原材料成为产品的过程和方法。它包含内容非常广泛，包括工艺文件、工艺纪律检查、工具、设备、人员、装配顺序、现场等等。 工艺性：工艺性是指在现有生产条件（设备、人员技能、检验手段等）下，对产品（包括零部件）进行制造的可行性和经济性。 工艺管理：就是科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。就是对工艺的各个方面进行有效的监控和控制，使之运转正常，并不断的优化和改进的过程。 工艺过程：改变生产对象的形状、尺寸，相对位置或性质等，使其成为成品或半成品的过程。工艺方案：根据产品设计要求、生产类型和企业的生产能力，提出工艺技术准备工作具体任务和措施的指导性文件。 工艺路线：工艺路线又称工艺流程，是指产品的零部件从加工到装配、检验、包装、入库整个生产过程所经过的路线。 ★工艺方案≠工艺路线，工艺方案强调的是对产品进行制造时人员、设备、工装等工艺元素进行的组织；工艺路线强调的是形成产品所经过的路线。 工艺设计：编制各种工艺文件和设计工艺装备等的过程。 工艺文件：工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。 ★工艺文件分工艺管理文件（包括工艺方案、工艺流程、过程FEMA、控制计划、材料消耗定额明细/汇总表、工时定额明细表、工艺通知、工艺更改通知单等）和工艺规程文件（包括各类工艺卡、工序卡、调试卡、作业指导书、检验卡等）两大类。 工艺规程：按相关标准格式编制的规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。★工艺规程是直接指导现场操作的重要技术文件，也是生产调度、质量检验、劳动组织、材料供应，工具管理、经济核算的技术依据。 工艺过程卡片：以工序为单位，简要说明产品或零、部件的加工（或装配）过程的一种工艺文件。 工序卡片：详细说明某个工序的每个工步的加工（或装配）内容、工艺参数、操作要求以及所用设备和工艺装备等的一种工艺文件。 工艺规范：对工艺过程中有关技术要求所做的统一规定。
注塑成型的工艺条件基础知识 一、温度控制 1、料筒温度：注射模塑过程需要控制的温度有料筒温度，喷嘴温度和模具温度等。前两种温度主要影响塑料的塑化和流动，而后一种温度主要是影响塑料的流动和冷却。每一种塑料都具有不同的流动温度，同一种塑料，由于来源或牌号不同，其流动温度及分解温度是有差别的，这是由于平均分子量和分子量分布不同所致，塑料在不同类型的注射机内的塑化过程也是不同的，因而选择料筒温度也不相同。 2、喷嘴温度：喷嘴温度通常是略低于料筒最高温度的，这是为了防止熔料在直通式喷嘴可能发生的"流涎现象"。喷嘴温度也不能过低，否则将会造成熔料的早凝而将喷嘴堵*，或者由于早凝料注入模腔而影响制品的性能 3、模具温度：模具温度对制品的内在性能和表观质量影响很大。模具温度的高低决定于塑料结晶性的有无、制品的尺寸与结构、性能要求，以及其它工艺条件（熔料温度、注射速度及注射压力、模塑周期等）。 二、压力控制：注塑过程中压力包括塑化压力和注射压力两种，并直接影响塑料的塑化和制品质量。 1、塑化压力：（背压）采用螺杆式注射机时，螺杆顶部熔料在螺杆转动后退时所受到的压力称为塑化压力，亦称背压。这种压力的大小是可以通过液压系统中的溢流阀来调整的。在注射中，塑化压力的大小是随螺杆的转速都不变，则增加塑化压力时即会提高熔体的温度，但会减小塑化的速度。此外，增加塑化压力常能使熔体的温度均匀，色料的混合均匀和排出熔体中的气体。一般操作中，塑化压力的决定应在保证制品质量优良的前提下越低越好，其具体数值是随所用的塑料的品种而异的，但通常很少超过20公斤/平方厘米。 2、注射压力：在当前生产中，几乎所有的注射机的注射压力都是以柱塞或螺杆顶部对塑料所施的压力（由油路压力换算来的）为准的。注射压力在注塑成型中所起的作用是，克服塑料从料筒流向型腔的流动阻力，给予熔料充模的速率以及对熔料进行压实。 三、成型周期 完成一次注射模塑过程所需的时间称成型周期，也称模塑周期。它实际包括以下几部分： 成型周期:成型周期直接影响劳动生产率和设备利用率。因此,在生产过程中,应在保证质量的前提下,尽量缩短成型周期中各个有关时间。在整个成型周期中,以注射时间和冷却时间最重要,它们对制品的质量均有决定性的影响。注射时间中的充模时间直接反比于充模速率,生产中充模时间一般约为3-5秒。 注射时间中的保压时间就是对型腔内塑料的压力时间,在整个注射时间内所占的比例较大,一般约为20-120秒(特厚制件可高达5~10分钟)。在浇口处熔料封冻之前,保压时间的多少,对制品尺寸准确性有影响,若在以后,则无影响。保压时间也有最惠值,已知它依赖于料温,模温以及主流道和浇口的大小。如果主流道和浇口的尺寸以及工艺条件都是正常的,通常即以得出制品收缩率波动范围最小的压力值为准。冷却时间主要决定于制品的厚度,塑料的热性能和结晶性能,以及模具温等。冷却时间的终点,应以保证制品脱模时不引起变动为原则,冷却时间性一般约在30~120秒钟之间,冷却时间过长没有必要,不仅降低生产效率,对复杂制件还将造成脱模困难,强行脱模时甚至会产生脱模应力。成型周期中的其它时间则
工艺知识 一、基本概念 1、工艺与技术 工艺是指劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最后使之成为产品的方法，是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验。 2、工艺知识 迄今为止，工艺知识并没有非常明确的概念。从广义上讲，凡与工艺工作有关的知识均可以称为工艺知识。狭义的工艺知识是工艺设计过程中要用到的工艺知识，如毛坯的选择、加工方法的选择、设备与工艺装备选择及切削用量选择等方面的知识。 对于制造业来讲，知识中最为重要的当属工艺知识。我们认为，工艺知识就是在企业的产品的设计、生产准备、制造和经营管理活动中，贯穿产品全生命周期的与工艺有关的知识。工艺知识是使产品设计变为成品的整个制造过程中的基础知识，它是保证产品质量以及企业经济技术效益的重要条件之一。工艺知识贯穿于产品整个生命周期（产品设计、工厂布置设计、设备配置、工艺规划、工艺装备设计制造、工艺定额编制、生产计划、现场加工、售后服务等）的各个环节，既来源于产品设计、企业现实条件，又来源于工艺情报、科学试验、制造和售后服务等的总结，以及有关人员的专业工艺知识。 工艺知识在企业中的地位和作用
工艺知识在企业中的重要地位和作用主要表现在以下几个方面：（1）、工艺工作是科学技术转变为生产力的实践过程，而工艺工作离不开工艺知识的支撑。工艺知识具有决策作用、、反馈控制作用和积累共享作用。 （2）、工艺知识是新产品开发和老产品改造更新换代的保证。在产品和技术引进过程中，样机、设计图样是可以买到的，但工艺技术和成分配方等是很难得到的，尤其是制造技术的关键、诀窍（隐性知识）是保密。因此，这些技术难点往往就成为国产化的关键。 （3）、工艺知识是影响产品质量的重要原因。实践表明，产品存在大量质量问题，往往由于工艺知识落后和工艺管理不善和工艺纪律松弛导致的。同时，工艺技术的每项重大进展和应用，会显著提高产品的质量。 （4）、工艺知识管理水平已成为衡量一个企业管理水平的重要标志，工艺知识管理是企业最基本的管理工作，工艺知识管理上不去，其他管理工作就失去了根基。 3、生产过程和工艺过程 一台机器，往往由几十个甚至上千个零件组成，其生产过程是相当复杂的。由原材料制成各种零件，并装配成机器的全部过程，成为生产过程。其中包括原材料的运输、保管、生产准备、制造毛坯、机械加工、装配、检验及试车、油漆和包装等。 生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，成为工艺过程。例如毛坯的铸造、锻造和焊接，改变