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SMT手工焊接技术-第一部分

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资料一焊锡技朮

第一章锡焊的基本认知

一. 澄清观念

●正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污染。

●焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用,不用作力的支撑点。

●焊接是一门技能的艺术,其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上。

二. 增进质量

●一般电子设备系统的故障,根据统计,有高达百分之九十是出于人为的因素,为了

增进质量,降低不良率,希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。

●一个焊接作业的初学者,于最初犯下的错误,将影响到尔后投向工作上蜕变成严重

习惯性的错误,一旦根深蒂固则难以纠正,故在学习的初期,应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。

三. 锡焊的定义

●当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡

铅合金」,由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间,使工作物相互牢结在一起的方法,即称为「锡焊」。因其施焊熔融温度低,故又称为「软焊」。所以锡焊可说是将两洁净的金属,以第三种低熔点金属,接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。

四. 锡焊的原理

●锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面,此时焊锡成份中的锡和工

作物变成金属化合物,相互连接在一起。锡与其它金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。

●总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使A、B二金属物接合,进而由溶化的焊锡与

金属的表面产生合金层。

五. 锡焊的材料

●松香焊剂。

●锡铅合金。

焊剂功用:

●清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。

●减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。

●增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排除妨害附着因素。

●能使焊锡晶莹化,即光亮之效果。

焊剂种类:

助焊剂在基本上,应分为二大类:

[1]有机焊剂。

[2]无机焊剂。

松香焊剂分为:

[1]纯松香焊剂(R) 。

[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。

[3]活性松香焊剂(RA) 。

[4]超活性松香焊剂(RSA) 。

焊锡锡、铅特性:

●锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力,故常抹于铜的表面,以免铜被

侵蚀。

●铅很软且很细密,但表面很快的即与空气中的氧作用,形成氧化铅,使铅不再进一

步的向内部腐蚀。这种特性,使铅也和锡一样,用来涂抹在金属的表面,以防侵蚀。锡铅合金的组成与种类:

六.锡焊接的工具:

●电烙铁

●烙铁架

●海棉

●其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)

●清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)

第二章控温烙铁操作说明

贰控温烙铁操作说明

一. 使用步骤:

1. 确认石棉潮湿。

2. 清除发热管表面杂质。

3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。

4. 确认220V电源插座插好。

5. 将电源开关切换至ON位置。

6. 调整温度设定调整钮至300℃,待加热指示灯熄灭后,用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内;再加热至所需之工作温度。

7. 如温度超过范围必须停止使用,并送请维修。

8. 开始使用。

二. 结束使用步骤:

1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。

2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。

3. 将电源开关切换至OFF位置。

4. 拔下电源插头。

三. 最适当工作温度

)在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。

)若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。

)若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。

)以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。

)为避免上述情况发生除慎用钖丝外,适当且正确之工作温度选择是有必要。

下列系各种焊锡工作适当之使用温度:

一般锡丝溶点183℃~215℃(约361℉~419℉)

正常工作温度270℃~320℃(约518℉~608℉)

生产线使用温度300℃~380℃(约572℉~716℉)

吸锡工作温度(小焊点)315℃(约600℉)

吸锡工作温度(大焊点)400℃(约752℉)

注意事项:在红色区即温度超过400℃(752℉),勿经常或连续使用;偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时,仅可短时间内使用。

四. 烙铁头之使用及保养方法:

(一)造成烙铁头不沾锡的原因,主要有下列数点,请尽可能避免:

(1)温度过高,超过400℃时易使沾锡面氧化。

(2)使用时未将沾锡面全部加锡。

(3)在焊接时助焊剂过少;或使用活性助焊剂,会使表面很快氧化;水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。

(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高,太干或太脏。

(5)接触到有机物如塑料;润滑油或其它化合物。

(6)锡不纯或含锡量过低。

(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:

(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物,污垢或助焊剂;并将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热,当温度到达后再设定至300℃,到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份,待稳定3~5分钟后,即以测试温度是否标准后,再设定于所需之工作温度。

(3)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头之虞。

(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。

(6)不可加任何化合物于沾锡面。

(7)较长时间不使用时,将温度调低至200℃以下,并将烙铁头加锡保护,勿擦拭;只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭,重新沾上新锡于尖端部份。

(8)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份,并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。

(9)若沾锡面已氧化不能沾锡,或因flux引起氧化膜变黑,用海绵也无法清除时,可用600~800目之砂纸轻轻擦拭,然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面,予以加温待锡接触融解后再予重新加锡。

五. 烙铁头之换新与维护:

(1)在换新烙铁头时,请先确定发热体是冷的状态,以免将手烫伤。

(2)逆时针方向用手转动螺帽,将套筒取下,若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。

(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头,加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可。

(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。

(5)若卡死情形严重,请退回经销商处理。

六. 一般保养:

(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭,请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。

(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。

(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。

(5)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。

(6)烙铁头若有氧化,应用600~800细砂纸清除杂质后,再用锡加温包覆;若此方式仍无法排除氧化现象,应立即更换烙铁头。

第三章插件检查补焊作业指导

一、目的:

为使插件检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期操作人员能在此标准化状况下,达成预期之作业质量效果。

二、作业程序:

2.1 工具准备:1)控温烙铁、2)真空吸锡枪、3)吸锡枪、4)小锡炉、5)斜口钳、

6)起子、7)放大镜、8)刷子、

上列工具依各操作作业指导书操作使用。

2.2 作业标准:工程样品或BOM。

2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。

三、注意事项:

3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。

3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知主管或相关单位处理分析。

3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。

四、插件检查补焊作业指导标准

1、零件排列

最好的

1.零件中心线对称零件孔轴.

2.零件间的距离很固定.

3.零件固定于两零件孔中间.

可允收的

1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.

2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.

3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.

不可允收的

1.导体零件本体接触.

2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.

2、零件排列

最好的

1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚

读出所有符号.

2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清

楚读出所有符号和颜色代号.

4. 多脚数零件(变压器,IC...等)依指示方向插入.

可允收的

1.非极性零件没有依一致的方向插入.

不可允收的

1.有极性零件插反.

2.插错零件.

3.零件插错孔位置.

3、立式零件脚绝缘体与高度

最好的

1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内.

2.零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于1.2mm小于

1.8mm.

可允收的

1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝

缘体尾端与PC板距离(H)小于2.5mm以下.

不可允收的

1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.

2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚的

绝缘体尾端与PC板距离(H)大于2.5mm以上.

4、立式零件倾斜

最好的

1.零件本体垂直于PC板.

可允收的

1.零件本体倾斜θ小于15度.

不可允收的

1. 零件本体倾斜θ大于15度

5、卧式零件高度

最好的

1.零件本体离PC板面0.4mm.

可允收的

1.零件本体离PC板面

2.5mm以下.

不可允收的

1.零件本体离PC板面

2.5mm以上.

6、功率晶体

最好的

1.零件必须与PC板之平贴.

2.螺丝与螺帽必须锁紧平贴.

可允收的

1.螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少

75%之零件面积接触到PC板面.

不可允收的

1.螺丝与螺帽松脱

2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.

7、振荡器

最好的

1.零件表面必须平贴PC板表面.

可允收的

1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.

不可允收的

1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC

板面接触.

8、连接器

最好的

1.边缘连接器底面须与PC板面平贴.

2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.

可允收的

1.边缘连接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.

2. 连接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.

不可允收的

1.边缘连接器浮高,距PC板面0.4mm以上.

2.边缘连接器歪斜,且大于5度以上.

9、IC

最好的

1.零件底面必须与PC板表面平贴.

可允收的

1.零件浮高与PC板距离小于

2.5mm以下.

不可允收的

1.零件浮高与PC板距离大于

2.5mm.

2.零件脚未插入PC板之PTH孔.

10、直立式排针

最好的

1.零件底面必须与PC板表面平贴.

2.脚不能弯曲.

可允收的

1.零件底面与PC板面最大距离小于0.8mm以

下.

2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.

不可允收的

1.零件底面与PC板面最大距离大于0.8mm以

上.

2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.

11、横卧式排针

最好的

1.零件底面必须与PC板表面平贴.

2.水平脚须与PC板表面平行.

3.脚不能弯曲.

可允收的

1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.

2.零件倾斜(C-D)最大不可超过0.7mm.

3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.

不可允收的

1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.

2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.

3.零件脚弯曲离其脚水平轴的0.8mm以上.

12、排针沾锡

最好的

1.PIN上端部份不沾锡.

2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.

可允收的

1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过

2mm.

不可允收的

1.PIN上沾锡长度超过2mm.

2.PIN上沾有杂物或污染.

3.电镀层脱落或呈起泡现象.

13、剪脚

最好的

1.剪脚,但不伤害焊柱.

可允收的

1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.

2.脚剪的短,但仍符合规格要求.

不可允收的

1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.

2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.

3.脚剪的太短,无法符合规格要求.

14、零件脚长度

最好的

1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.

可允收的

1.从PC板底面算起脚伸出小于

2.5mm或大于0.4mm.

不可允收的

1.从PC板底面算起脚伸出大于

2.5mm或小于0.4mm.

15、吃锡性

最好的

1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.

可允收的

1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.

不可允收的

1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.

2.零件脚氧化或玷污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡不完全.

3.焊垫氧化玷污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.

16、吃锡性

最好的

1.焊点是平滑的凹形曲线.

2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑,没有间断性的吃

锡问题.

可允收的

1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜45度,仍

可看到锡.

2.锡未爬升至零件面的焊垫上.

不可允收的

1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.

2.零件本体上溅到锡.

17、吃锡性

最好的

1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.

2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没

有间断性的吃锡问题.

3.零件脚的外形轮廓可以看的出来.

可允收的

1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.

2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.

3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于

0.3mm.

不可允收的

1.焊锡太多.

2.焊柱包围四周的部份少于75%.

3.无法看出零件脚的外形轮廓

4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm

5.脚弯曲程度超过规定.

18、吃锡性

最好的

1.焊点有平光滑的凹形曲线.

2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑连续性的吃锡

效果.

3.可看见零件脚的外形轮廓.

可允收的

1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡

效果良好.

2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可

看到吃锡.

不可允收的

1.严重的包焊,”A”角度小于或等于90度.

2.焊点超过焊垫四周.

3.无法看出零件脚的外形轮廓

4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.

19、贯穿孔

最好的

1.焊点有光滑的吃锡轮廓.

2.焊垫四围呈现光滑连续性的吃锡效果

可允收的

1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm以下.

2.其它状况都是可以接受的.

不可允收的

1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm以上

20、冷焊,锡珠,锡桥

最好的

1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象

可允收的

1.同一铜箔线路之相邻两焊点产生锡桥.

不可允收的

1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾状.

2.不同线路间,被锡桥跨接.

3.锡渣,锡珠.

21、锡尖,锡柱

最好的

1.没有锡尖,锡柱

2.弯脚曲域没有沾锡.

可允收的

1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.

2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起来.

不可允收的

1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的要求.

2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.

3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.

22、锡洞,针孔,爆孔

最好的

1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质

可允收的

1.锡洞,针孔的底部可以看到.

2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.

不可允收的

1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.

2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深.

3.爆孔.

4.锡或焊点上有明显的外来物或杂质.

23、PC板板边(角)修补

最好的

1.板边修补的和原来相同.

2.板角修补的和原来相同.

可允收的

1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.

2.修护后的板边处与线路或孔边的距离不可小于

0.4mm.

3.修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.

4.修护后的板角与线路或孔边的距离不可小于

0.4mm.

不可允收的

1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.

2.修护后的板边处与线路或孔边的距离小于

0.4mm.

3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.

4.修护后的板角与线路或孔边的距离小于0.4mm.

24、PTH焊垫修复

最好的

1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.

2.焊垫翘起须修复到原有的标准.

可允收的

1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出来的胶

须少于20%.

2.铜线或组件脚与修复后的PTH焊垫的焊性良

好.

不可允收的

1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.

25、PTH线路修复

最好的

1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.

2.翘起的线路须修复到原有的标准.

可允收的

1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须

被胶所完全覆盖.

2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被

认可的胶完全覆盖.

3.受损线路以同样宽度的线路更换两端焊接,且修复区

完全被认可的胶完全覆盖.

不可允收的

1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.

2.修复区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全

致使线路露出.

3.胶未清洗(有黏性).

第四章表面贴装检查补焊作业指导

一、目的:为使表面贴装检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期操作人员能在此标准化状况下,达成预期之作业质量效果。

二、作业程序:

2.1 工具准备:

1)控温烙铁、2)IC拆装机、3)热风枪、4)BGA取置机、5)夹子、6)目视检查板、7)放大镜。

上列工具请依各操作作业指导书操作使用。

2.2 作业标准:1)工程样品或BOM、2)半成品检验规范。

2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。

2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。

三、注意事项:

3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。

3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知主管或相关单位处理分析。

3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。

四、表面贴装检查补焊作业指导标准

1、芯片型电阻器焊点

最好的

1.平滑光亮的锡垫及金属端面.

2.焊点无针孔.

3.焊点收束面呈内凹状.

可允收的

1.沾锡稍呈凸状.

2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的

厚度.

3.锡点之收束可明显视出.

4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.

不可允收的

1.零件座落于无焊锡收束面之上.

2.锡未焊于零件端面上.

3.空焊.

4.锡量超过零件端面焊锡层.

5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法

视出焊锡接合处.

2、芯片型电容器焊点

最好的

1.平滑光亮的锡垫及金属端面..

2.焊点无针孔.

3.焊点收束面呈内凹状.

可允收的

1.沾锡稍呈凸状.

2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.

3.锡点之收束可明显视出.

4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.

不可允收的

1.零件座落于无焊锡收束面之上.

2.锡未焊于零件端面上.

3.空焊.

4.锡量超过零件端面焊锡层.

5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊

锡接合处.

3、芯片型钽质电容器焊点

最好的

1.焊锡覆盖零件高度约1/4,焊点需呈内凹弯曲状.

可允收的

1.焊锡收束面与零件端面应呈之沾锡稍呈内凹弯曲状.

不可允收的

1.只有贴装于底部.

2.无弯曲现象.

3.空焊.

4、QFP(鸥翼型)脚焊点

最好的

1.任一边脚沾锡后均可视出脚之外形.

2.任一边脚沾锡后应呈内凹之收束面.

可允收的

1.沾锡应延伸IC脚厚1/4T.

2.锡覆盖整支IC脚,但脚外形某部位仍可

视出

不可允收的

1.锡量过多覆盖IC脚后无法视出脚外形.

2.IC脚下锡过量,翘高和倾斜超过3支脚厚.

3.空焊.

5、(PLCC)J型脚焊点

最好的

1.脚的四边均沾锡.

2.脚位于焊垫中心.

3.沾锡到达脚弯曲处.

可允收的

1.沾锡到达脚弯曲处1/

2.

2.沾锡面积可看到脚的三边.

不可允收的

1.无法看到锡呈内凹状.

2.空焊.

6、PLCC焊点外观

最好的

1.锡点外观呈内凹状-←.

可允收的

1.焊点呈现弯曲凸状角度可判断-↑.

2.外观可明显看出沾锡-→.

不可允收的

1.无明显沾锡-↓.

2.焊点呈流质不良-?.

7、芯片型电阻,电容零件摆设

最好的

1.零件座落于两焊垫中心点.

焊接技术标准规范标准[详]

{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ? GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃,并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 《

管道焊接技术标准[汇编]

管道焊接技术标准 金属管道种类繁多、数量大 ,使用工况千差万别。我国不同行业采用不同的应用标准体系 ,标准之间差别很大。当然 ,由于金属管道的工况 ,如温度、压力、介质、环境等不同 ,标准有差距是客观存在的。例如 ,电力电站管道高压、高温、蒸汽介质居多;石化、石油管道受压、腐蚀介质居多;化工行业管道还有剧毒介质(如氯气);机械行业压力容器 ,按使用情况及工况分成低压、中压、高压、超高压 ,按容器类别分成第一类压力容器、第二类压力容器、第三类压力容器。船舶管道有高压的蒸汽管道、主机冷却的海水管道(承压及受腐蚀)、污水管道(承压及受高温)、燃油输送管道、压缩空气管道等 ,在不同的工况条件下运行。以下择要介绍一些基本标准。 一、压力管道分类 1. 压力管道的定义 压力管道是指在生产、生活中使用的可能引爆或中毒等危险性较大的特种设备及管道。 ①输送GB5044①《职业性接触毒物性危害程度分级》中规定的毒性程度为极度危害介质的管道。 ②输送GB5016②《石油化工企业设计防火规范》及GBJ16《建筑设计防火规范》中规定的火灾危险性为甲、乙类介质的管道。 ③最高工作压力不小于0.1MPa(表压 ,下同) ,输送介质为气(汽)体及液化气体的管道。 ④最高工作压力不小于0.1MPa ,输送介质为可燃、易焊、有毒以及有腐蚀性或高温工作温度不小于标准沸点的液体管道。 ⑤上述四项规定管道的附属设施(弯头、大小头、三能、管帽、加强管接头、异径短管、管箍、仪表管、嘴、漏斗、快速接头等管件;法兰、垫片、螺栓、螺母、限流孔板、盲板、法兰盖等连接件;各类阀门、过滤器、流水器、视镜等管道设备 ,还包括管道支架以及安装在压力管道上的其他设施)。 ① GB5044分为四级(与99容规相同):极度危害(1级)<0.1mg/m3;高度危害(2级)0.1~1mg/m3;中度危害(3级)1.0~10mg/m3;轻度危害(4级)>10mg/m3。 ② GB5016标准对可燃气体火灾危险性分甲、乙两类 ,甲类气体为可燃气体与空气混合物的爆炸下限不大于10%(体积) ,乙类气体为可燃气体与空气混合物的爆炸下限不小于10%(体积)。 GB5016标准对液态烃、可燃液体的火灾危险性按如下分类: 甲A类 15℃的蒸汽压力大于0.1MPa的烃类液体及其他类似的液体; 甲B类甲A类以外的可燃液体 ,闪点小于28℃;

焊接工艺规范与操作规程完整

焊接工艺规范及操作规程 1.目的和适用范围 1.1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制,做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1.2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中,钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括:手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2.本规范引用如下标准: JGJ81-2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205-2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017-2003《钢结构设计规范》 3.焊接通用规范 3.1焊接设备 3.1.1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3.1.2 焊接设备的选用: 手工电弧焊选用ZX3-400型、BX1-500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ-500型、HKR-630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5(L)-1000型焊机 3.2 焊接材料 3.2.1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求,并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告;其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3.2.2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》(GB/T5117),《低合金钢焊条》(GB /T5118)的规定。 3.2.3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》(GB/T14957)、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》(GB/T8110)及《碳钢药芯焊丝》(GB/T10045)、《低合金钢药芯焊丝》(GB/T17493)的规定。 3.2.4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》(GB/

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择: 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接; 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求: 3.2.1 电烙铁的功率选用原则: 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时,考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时,考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求: 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间,缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上,加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求:

SMD器件:焊接时烙铁头温度为:320± 10C ;焊接时间:每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度:310~350C (注:根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件:焊接时烙铁头温度为:330± 5C;焊接时间:2~3秒 注:当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间,缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒,要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项: 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断, 缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地, 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ,电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档,表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端,接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护,长时 间不用必须关闭电源防止空烧,下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势,护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水,使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具: 1) 镊子:端口闭合良好,镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕:检测合格,手腕带松紧适中,金属片与手腕部皮肤贴合良好,接地

焊接件通用技术规范

焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求,特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定(含规范和图纸)、或已给出的规定不全时,在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料(钢板型钢等)和焊接材料(焊条、焊丝、焊剂等),进厂时应按照材料标准规定,验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定,确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定,否则应予以矫正或另作他用(矫正可下料前校正,也可下料后校正),使之达到要求。矫正后,钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢(角钢、工字钢、槽钢)零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定,直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm

3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定,歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm

3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度,不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度;t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度,不得大于相应尺寸的公差之半(见图 2)。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度,不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半(见图3)。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角,(≥5mm钢板)应符合表6规定。

焊接技术标准规范汇总

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。

手工焊接技术基础知识

四川格来消防电器设备有限公司手工焊接技术基础知识 文件编号:Q/GL-JS-03 文件版本:第一版 编制日期: 拟制: 审批:

手工焊接技术基础知识 在电子产品中,元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功。 一、焊接工具:烙铁、烙铁架、焊锡丝及锡丝架、钳子、镊子等 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。如图1。 图1 a)准备:罗铁头镀锡:新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃 面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。 b)安全检查:电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点: ●电烙铁插头应使用三极插头。应要使外壳妥善接地。 ●使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 ●电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。 ●焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。 ●使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时,还需要焊锡和助焊剂。 (1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。

(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中3:7)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳(斜口钳)、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 图2 辅助工具 二、焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理(见图3)。 1、清除焊接部位的氧化层及及元件镀锡 (一般新的电路板由于采用防氧化包装,可省去此步,但个别大型元件应注意需检查焊接部位的氧化情况) a)可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电 路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。 b)元件镀锡 c)在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压 在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应 将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线, 打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

基本手工焊接工具与方法

基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有 15W、20W、35W、……、300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头

烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的:烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同,一般为180~230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来

焊接技术规范

焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能,并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外,还应具备良好的职业素养,能切实遵守各项制度的规定,并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前,分包商应对其进行培训和考核,考核内容包括:做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定,合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围,严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录,并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量,如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤,外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等,不合格的料件严禁进入下道工序,并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求,如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等,不合格的料件严禁进入下道工序,并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹,认真辨认,开好坡口,清理焊接区域,预先需要矫正的材料应处理得当,保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求:为保证槽体焊缝质量,槽体对接焊缝采用两面焊接,外面采用钨极氩弧焊,内面采用手工电弧焊,故要求开X型坡口,采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机,工装夹具,做好焊接防护措施,保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴,必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续;若是高处焊接作业,则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正,按2.2.4、要求进行。

焊接技术标准规范标准[详]

1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现

焊接国家标准总汇资料

焊接国家标准总汇 标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分:选择及使用指南GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分:完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分:一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分:基本质量要求 GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条

GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝 GB/T14957—94 熔化焊用钢丝 GB/T14958--94 气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝GBl0045--88 碳钢药芯焊丝 GB9460--83 铜及铜合金焊丝 GBl0858--89 铝及铝合金焊丝 GB4242--84 焊接用不锈钢丝

电焊技能应用基础知识

电焊技能基础知识 电焊技术要领; 主要是实践。实践出真理! 电焊(手工焊)有哪几种焊法? 1:平焊或转动2:横焊或垂直固定3:立焊4:仰焊5:水平固定6:45°固定5X:立焊(向下)⊥:角焊缝电焊焊立缝时,怎么个法焊最平面? 立焊用连弧焊成型比较好,电流比平焊的电流小10%,角度为70至75度左右. 我们一般用锯齿形和月牙形运条方法,主要是自己自己适用就行. 焊立缝的时候有时会有小裂缝是怎么回事? 出现裂缝的原因可能是多方面的,可从以下几方面查找: 1.材质是哪类,据此应选择匹配的焊接材料; 2. 根据材料及接头形式,选择合适的焊接施工规,必要时要通过试验确定焊接施工工艺参数,多道焊时还要注意控制层间温度 3. 根据经验,如此厚的两个件焊接,应该焊前进行预热。 请教焊接后钢管出现裂缝的原因和解决办法 出现裂缝的原因: 1.焊缝收缩应力太大,容易产生缓慢裂纹。 2.焊缝受热不均匀,容易发生脆性。 3.焊接方法和顺序不合理。 4.层间温度控制不好。 防止措施: 1.首先要选择合理的焊接顺序,采用对称焊。 2.多层多道焊,焊完每一道焊缝(别是打底焊)时要认真处理好焊缝表面的焊渣、氧化皮,以防止赃物在下一层焊缝中形成缺陷。 3.调整冷却速度,冷却越快,变形越大。结晶裂纹倾向也越大。 4.焊后消除残余应力。 电焊怎么焊才能焊平? 总是焊完铁上一个大棱不好看还不结实, 是怎么回事? 首先解决不结实.你要了解电焊的原理.说简单点. 你只要把握好熔池就可以.,熔池就是:头上的红圈. 它到哪哪就化。解决不结实. 简单的方法是打坡口斜30度磨钝边. 母材对上时留的缝隙可以划过打底的焊条就可以...... 电焊的弧光很强烈,可使人短暂失眠。左手拿门镜(就是面具)右手焊枪。看得清楚焊条熔化后的铁水对学电焊有很大的帮助,学得更快。 什么叫焊接? 焊接就是利用电焊,气焊,氩弧等将母材加热至一定温度,然后添加焊丝或不加焊丝将两个母材熔合在一起。 初学电焊者最先学到的就是平焊了,其实平焊是电焊运条中最简单的一种就是入门最基本的基础 其次是立旱、仰旱,其实电焊并不是很难学在实际操作中理论基本用不上只是在考证时需要,学电焊我认为最重要的是要练习, 1、熟悉有关的焊接工程术语,了解焊接常用材料的基础知识; 2、通过训练,初步获得焊接的基本工艺知识; 3、掌握焊接生产过程的基本概念,了解焊接技术的实际知识,为以后课程打下基础; 4、了解焊接的安全技术知识,做到安全训练;; (二)学习难点 1、焊接电弧的组成及溶池的组成;

焊接件通用技术要求

焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求,试验方法和检验规则。本标准适 用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要 求相矛盾时,应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接 方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、 保护气体等) 进厂时,须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后,才准入库。 对无牌号、无质证书的原材料和焊材,必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要 求时方准使用。 焊接材料: 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内,各类焊条必须分类、分牌号堆放, 避免混乱。搬运过程轻拿轻放,不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内,保持室温在0°C以上,相对湿度小于60%。 3)各类存储时,必须离地面高300mm,离墙壁300mm以上存放,以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量,已经出库的焊条,必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙,重复烘焙不得超过两次。 原材料 各种钢材在划线前,不能有较大的变形,其形状公差不得超出下列规定: 1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f 简图测量工具1000:f 厚度δ≤16 f=2 1米平尺厚度δ>16 f=1

2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定,当超过规定,本公司无法矫正时,经检验部门同意,可用于次要结构。 下料: 尺寸偏差:钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法,零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定: 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定:气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定

焊接技术标准

附件3 上海同济同捷科技股份有限公司企业 标准 TJI/DG·0001·A1—2002 汽车焊接技术标准(点焊) 2002-04-28发布2002-05-01实施上海同济同捷科技股份有限公司发布

TJI/DG·0001·A1-2002 前言 目的:本标准吸收了国外及国内汽车行业的技术标准而制订,为规范本公司在汽车产品设计、试制中焊接(点焊)的技术要求和质量。非汽车产品的焊接(点焊)等效执行。 内容:1. 本标准的适用范围; 2. 点焊接头设计原则; 3. 焊点质量标准; 4. 焊点质量的检验方法; 5. 焊点接头的质量等级; 本标准于2002年5月1日起实施。 本标准自生效之日起,本公司的点焊技术按本标准执行,原“试行”版本TJI/DG·0001·A1-2002作废,本版本为正式版本,电子版本由本版本覆盖。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司总师办提出。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司标准情报室归口管理。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司专家部起草。 本标准主要起草人:邬美华、薛永纯、江巧英。

上海同济同捷科技股份有限公司企业标准 汽车焊接技术标准(点焊) TJI/DG·0001·A1—2002 1.适用范围 1.1本标准是同捷公司负责确立或认可的汽车产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。除非在焊接图纸上有特定的注释,确立不同的焊接要求,任何与本标准以外的特例,必须征得工艺人员同意。 1.2本标准适用于厚度6mm以下的低碳钢板(08、08AL、10、20、A2、A3等)、低合金高强度钢板(16Mn、09S iV)、含磷钢板(镀锌板、镀铝板、镀铅板等)的点焊。1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定。 1.4本标准颁布前已有的产品图,如有不符合本标准之处可不作修改,新图纸设计或旧图纸换版时均符合本标准。 1.5 点焊种类:基本两种类型,结构点焊和工艺点焊。 1.5.1 结构点焊 结构点焊是为了达到产品性能而设计的,所有点焊均为结构点焊,除非焊接图纸上特别注明工艺焊缝(点)。所有的结构点焊应符合结构式样。 1.5.2 工艺点焊 工艺点焊是为了简化(在线)工艺装配,但在工艺焊缝(点)的产品结构性能不作要求。工艺点焊必须接受产品设计部门的认可,并在焊接图纸中注明。 2.点焊接头设计原则 2.1点焊接头应为敞开式以利于焊接工具的接近。如果设计为半敞开式或封闭式须和工艺人员洽商。(见图1) 2. 2点焊零件的板材的层数一般为2层,不超过3层。 2. 3点焊接头各层板材的厚度比不超过2,否则应征得工艺人员同意。 上海同济同捷科技股份有限公司2002-04-28批准2002-05-01发布

铜管加工和焊接工艺标准规范标准

铜管加工和焊接工艺标准 铜管加工工艺 铜管一般要求 密封冷媒系统要求管件内部表面清洁、无氧化、无水、无油等; 不允许使用带有裂纹、不圆变形、扭曲、可见砂眼、喷墨(铜管厂检测有缺陷的标记)、发黑(氧化)等缺陷的铜管。 铜管加工要求总则 管路的加工按设计图纸进行,形状、尺寸应符合设计要求; 断口处直径改变应在铜管标准直径的2%以内,且断口不允许有飞边,毛刺; 管件要脱油、去污、无铜屑,内外表面光洁,不许有油污、伤痕、氧化皮; 焊接过程必须充氮保护,焊后用0.3~0.5MPa的干燥压缩空气吹净内部。 铜管下料、去毛刺 使用工具:割管刀,有效直尺,铜管修边器 铜管需定位固定后,再用割刀拆下,要保证割口平齐,不变形 切割过程中,铜管均匀进给,以保证管口圆滑 下料后必须用铜管修边器对端口去毛刺,去毛刺后,必须用0.3~0.5MPa的干燥压缩空气吹掉管内外的铜屑、杂物。 铜管弯曲 使用工具:手工弯管机。根据图纸和铜管的外形,选择合适的弯管机 清除弯管机范围内一切可能影响弯管机运转的杂物,保证设备运行畅通无阻。 每次弯曲前需调整模具或参数,并进行空转试弯,确认设备正常后进行加工。 一般铜管的弯曲半径参照下表 弯管后应把管子内部的油渍等异物清除掉。 喇叭口制作 将已制作合格的铜管先套入一对应的铜钠子,再放入铜管喇叭口扩口专用工具相对应的孔中,放入时铜管扩口端高出扩口器夹具面0.5~1mm,夹紧扩口器夹具,在扩口器顶尖上涂少许空调冷冻油,然后将手柄顺时针旋紧,再旋紧四分之三圈,退四分之一圈,如此反复进行,直到所扩口成90±2°扩成喇叭口后,喇叭口的接触面应光滑平整,且厚度均匀一致;不应有裂纹、损伤、麻点皱折等不足;喇叭口不应有偏斜不正等现象。

手工焊接技术与技巧

手工焊接技术与技巧 本文介绍了电子产品制作和维修过程中,手工焊接和手工拆焊的一些技术方法和技巧,工具的选择与使用,以及需要注意的问题。 标签:电子制作手工焊接手工拆焊 在电子产品开发、企业小规模生产以及工程技术人员电子产品维修等领域,手工焊接仍是不可缺少的。 1 焊料和工具选择 1.1 焊料的选择 焊料是连结被焊金属的材料。 1.1.1 松香焊锡丝。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝,使铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香在74℃时呈活性,随温度上升,使金属表面氧化物以金属皂形式激离,温度超过300℃松香失去活性。锡中加铅可提高流动性和强度,降低成本,锡6 2.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃,称为共晶点焊锡。焊丝的线径根据焊盘的大小选择,现在的电子产品小焊盘居多,一般选用0.5-0.8mm的松香焊丝。 市场上松香焊丝质量差别较大,价格相差也较多,正规大厂家的质量好、价高,假冒的也多,选购时应注意甄别。商标要清晰,标有A#的表示质量等级高,更重要的是要进行外观检查和火焰测试。表面润泽光亮有金属晶莹感的质量好,发黑发暗光泽度差的、有拉伸痕纹或发白而缺乏光泽的不好使用。用打火机烧锡丝头并观察,有松香喷雾并形成光亮润泽剔透球珠的质量过关。 1.1.2 焊锡膏,由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成,简称焊膏。在表面帖装中充当焊料和助焊剂,同时起粘结作用,一般选用中度活性。 其它材料。①助焊剂(松香水或助焊膏),一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂(清板水或无水酒精),用于清除元器件和电路板上残留的助焊剂,使用时用镊子夹持脱脂棉球,在棉球上打上清洁剂。 1.2 焊接工具的选用与控制 1.2.1 电烙铁和烙铁架。普通焊接工具为电烙铁,功率一般选择20-30瓦,分内热式和外热式两种,调节烙铁头与烙铁芯之间的插入深度,可调整烙铁头温度。还有可调温电烙铁,更好的是恒温焊台,具有良好的接地装置,通过调节电流控制温度。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间,容易损伤器件,温度过高也会伤害元器件及电路板,需要根据焊接对象和环境温

电焊操作基本知识

电焊操作基本知识 手工电弧焊(简称手弧焊)是以手工操作的焊条和被焊接的工件做为两个电 极,利用焊条与焊件之间的电弧热量熔化金属进行焊接的方法。 一、手工电弧焊原理 焊接过程:手工电弧焊由焊接电源、焊接电缆、焊钳、焊条、焊件、电弧构成回路,焊接时采用焊条和工件接触引燃电弧,然后提起焊条并保持一定距离,在焊接电源提供合适电弧电压和焊接电流下电弧稳定燃烧,产生高温,焊条和焊件局部加热到融化状态。焊条端部熔化的金属和被熔化的焊件金属熔合在一起,形成熔池。在焊接中,电弧随焊条移动,熔池中的液态金属逐步冷却结晶后便形成焊缝,两焊件被焊接在一起。 在焊接中,焊条的焊芯熔化后以熔滴的形式向熔池过渡,同时焊条涂层产生一定量气体和液态熔渣。产生的气体充满在电弧和熔池周围,隔绝空气。液态熔渣比液态金属密度小,浮在熔池上面,从而起到保护熔池作用。熔池金属冷却凝固时熔渣也随之凝固形成焊渣覆盖在焊缝表面,防止高温的焊缝金属被氧化,并且降低焊缝的冷却速度。在焊接过程中,液态金属与液态熔渣和气体间进行脱氧、去硫、去磷、去氢等复杂的冶金反应,从而使焊缝金属获得合适的化学成分和组织。 二、电弧引燃方法 接触短路引弧法,用于手工电弧焊中,接触短路引弧法的过程见下图。

三、焊接电弧的稳定性 影响焊接稳定性的因素: 1)焊工操作技术:如焊接操作中电弧长度控制不当,将会产生断弧; 2)弧焊电源: a弧焊电源特性,符合电弧燃烧的要求时,稳定性好,反之则差; b弧焊电源的种类。直流焊接电源比交流弧焊电源的电弧稳定性好; c弧焊电源的空载电压。越高引弧越容易,电弧燃烧的稳定性越好,但空载电压过高时对焊工人身安全不利。 3)焊接电流:焊接电流大,电弧温度高,电弧燃烧越稳定; 4)焊条涂层:焊条涂层中含电离电位较低的物质(如钾、钠、钙的氧化物)越多,气体电离程度越好,导电性越强,则电弧燃烧越稳定; 5)电弧长度:电弧长度过短,容易造成短路;过长就会产生剧烈摆动,破坏焊接电弧稳定性,而且飞溅大; 6)焊接表面状况、气流、电弧偏吹等:表面不清洁,气流,大风,电弧偏吹等都会降低电弧燃烧稳定性。 四、电焊条(带有涂层的供手工电弧焊使用的熔化电极) 由焊芯和涂层组成,头部为引弧端,尾部为夹持端,有一段无涂层的裸焊芯,便于焊钳夹持和利于导电,见下图 1)焊芯:被涂层覆盖的金属芯,作用是导电,产生电弧,溶化后做为填充金属与被熔化的母材融合形成焊缝

PE焊接技术标准

热熔对接连接(对接焊) 一、焊接工艺曲线和参数 聚乙烯管材的焊接一般分三个阶段,加热段、切换段、对接段,根据管子的不同规格和截面积制定其焊接参数。 焊接工艺三个重要参数:温度、压力、时间-PE 熔接过程中压力、时间的关系(见图8.6)。 二、温度的确定:聚乙烯管材对接焊的最佳焊接温度为200~230℃,一般生产厂家确定为210±10℃;是聚乙烯材料的加工温度,在材料粘流态转化温度之上,只有在这种条件下,聚乙烯产生熔融流动,聚合物的大分子才能进行相互扩散形成缠绕,得到最大的强度和高质量的焊接结果;实践证明,温度低于180℃,即使加热时间长,也不能达到质量好的焊接结果。如果温度过高,将有可能激活分子链中的C键与氧发生反应,使材料降解,聚乙烯材料将受到氧化破坏。析出挥发性的物质和气体,材料结构发生变化,生成不饱和烃,出现杂质,从而使焊接质量降低。 三、时间的确定 加热时间的确定:焊接端面平整后10×壁厚(mm)秒。 加热时间的长短,决定焊接的质量;是否能将温度均匀传递到焊接面及一定的深度,在转换的阶段保持最佳的焊接温度。管端面熔化的最佳时间,是随着需要加热的面积增大而增大的,更重要的是对流和辐射传播的能量,会随着管壁厚度的增加而减小。管端面的不平度,造成热量的传递不均匀,窝藏空气,产生气孔,最终影响焊接质量,所以需要和压力密切的配合,在加热的同时施加一定的压力,平整焊接面,促进塑化,形成理想的焊接面进行热传递,然后降压吸热。 切换时间的确定:10 秒内尽可能地缩短,其端面冷却非常快,对接速度慢直接影响焊接质量。 冷却时间的确定:见表8.3;1.15~1.33×壁厚(mm)分钟。 聚合物材料的导热性差,只有金属的几十分之一,冷却速度相应的缓慢,在冷却的时间内需要进行结晶,收缩,所以需要有充分的时间降到结晶温度,进行充分的晶粒生长,消除内应力,在一定的压力下冷却,避免焊接端面有缩孔。 四、压力的确定 焊接压力和冷却压力根据焊接面的截面积×0.15N/mm2; 在210±10℃的温度下,焊接时间、压力的取值,可以参照德国焊接协会DVS 2207-95的标准(参见表9.1)。 表8.3 聚乙烯管材热熔对接焊参数值(环境温度20℃)

焊接技术标准规范范本

焊接技术标准规范

1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工

位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内,烙铁头的形状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内,在整个焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃,并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或不合格的能力,并经考核合格上岗。4. 3焊点

手工焊接标准 工 艺 规 范

: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本: 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科

手工焊接工艺规范 1.目的: 规范生产手工焊接作业,保证手工焊接质量. 2.范围: 生产手工焊接人员。 3.内容: 3.1.手工焊接设备及工具 1)恒温电烙铁:恒温烙铁主要由以下部分构成,见下图 2)焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为:SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝,无铅焊锡丝为:SAC(96.5%SN 3.0%AG0.5%CU),其里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使

在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3)助焊剂 手焊时使用助焊剂,有以下作用: 去除金属表面的氧化物?. 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构:如下圖4个基本部分构成,﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适,是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度,可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量,下表的选择条件,实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求: 1)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线,焊接时接地线必须可靠接地,防静电恒温电烙铁

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