温度检控系统 (最终版)

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泰州学院

TaiZhou university

2014 届毕业设计(论文)

课题:基于单片机的温度检控系统设计

学生姓名: 朱学成

学 号: 110633011

系 部: 船舶与机电工程学院

专 业: 电气自动化

指导教师: 周澄 摘要

I 摘要

随着社会的发展,人们对温控技术的要求越来越严格。本文介绍了一种基于单片机的温度检控方案,通过温度传感器DS18B20测量温度,测量范围为-20~200℃。通过LCD1602液晶屏显示温度,当温度相对预设警示温度过高或过低时,蜂鸣器报警提示,并完成联动措施。本文阐述了实际设计的硬件结构和软件流程,并对测试结果进行分析。通过论文的撰写,进一步熟练了单片机产品的设计与生产工艺,积累经验,提升专业能力。

关键词:单片机,DS18B20,LCD1602,蜂鸣器,继电器 目录

I 目录

摘要 ......................................................................................................................................................... I

目录 ......................................................................................................................................................... I

第一章 引言 ........................................................................................................................................... 1

1.1课题研究的背景与意义 ........................................................................................................... 1

1.2论文章节安排 ........................................................................................................................... 1

第二章 方案设计 ................................................................................................................................... 2

2.1课题需求分析 ........................................................................................................................... 2

2.2系统的总体设计 ....................................................................................................................... 2

第三章 硬件系统的设计 ....................................................................................................................... 4

3.1MCU处理模块.......................................................................................................................... 4

3.1.1MCU电路结构 ............................................................................................................... 4

3.1.2 STC89C52RC简介 ....................................................................................................... 4

3.2温度检测模块 ........................................................................................................................... 6

3.2.1温度传感器DS18B20简介 .......................................................................................... 6

3.2.2温度传感器DS18B20的特性 ...................................................................................... 7

3.3温度显示模块 ........................................................................................................................... 7

3.3.1液晶屏LCD1602的简介 .............................................................................................. 7

3.3.2液晶屏LCD1602的特性 .............................................................................................. 8

3.4 报警模块 .................................................................................................................................. 9

3.4.1蜂鸣器的简介 ................................................................................................................ 9

3.4.2 电路结构 ....................................................................................................................... 9

3.5联动措施模块 ......................................................................................................................... 10

3.5.1继电器的简介 .............................................................................................................. 10

3.5.2继电器的工作原理和特性 .......................................................................................... 10

3.5.3电路结构 ...................................................................................................................... 11

3.6其他模块 ................................................................................................................................. 11

3.6.1电源模块 ...................................................................................................................... 11

3.6.2按键模块 ...................................................................................................................... 12

第四章 软件系统的设计 ..................................................................................................................... 14

4.1总体设计流程图 ..................................................................................................................... 14

4.2温度检测流程图 ..................................................................................................................... 15