位错理论与应用试题

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位错理论与应用试题

学院:材料科学与工程学院

学生:

老师:

日期:2011年5月2日

位错理论与应用试题:

1、解释:层错、扩展位错、位错束集、汤姆森四面体(20分)

(1)、层错是一种晶体缺陷。如已知FCC结构的晶体,密排面{111}堆堆垛顺序为ABCABC……以“Δ”表示AB、BC、CA……次序,用“▽”表示相反次序,即BA、CB、AC……,则FCC的正常堆垛顺序为ΔΔΔ……,HCP 密排面{0001}按照…ABAB…顺序堆垛,则表示为:Δ▽Δ▽……若在FCC 中抽走一层C,则 A B C A B ↓ A B C A B C ΔΔΔΔ▽ΔΔΔΔΔ;插入一层A,则A B C A B ↓A↓C A B C ΔΔΔΔ▽▽△△△,即在“↓”处堆垛顺序发生局部错乱,出现堆垛层错,前者为抽出型层错,后者为插入型层错,可见FCC晶体中的层错可看成是嵌入了薄层密排六方结构。

(2)、一个全位错分解为两个或多个不全位错,其间以层错带相联,这个过程称为位错的扩展,形成的缺陷体系称为扩展位错。

(3)、扩展位错有时在某些地点由于某种原因会发生局部的收缩,合并为原来的非扩展状态,这种过程称为扩展位错的束集。

(4)、1953年汤普森(N. Thompson)引入参考四面体和一套标记来描述FCC 金属中位错反应,如下图。将四面体以ΔABC为底展开,各个线段的点阵矢量,即为汤普森记号,它把FCC金属中重要滑移面、滑移方向、柏氏矢量简单而清晰地表示出来。

2、位错的起源、增值机制及位错的分类?(15分)

(1)、位错的起源主要有两个:第一个是位错本来就存在于籽晶或者其它导致晶体生长的壁面中,这些位错有一部分在晶体赖以生长的表面露头,就扩展到成长着的新晶体中;另一个是新晶体成长时的偶然性所造成的位错生核,其中包括:杂质颗粒等引起的内应力所产生的不均匀生核,成长中的不同部分的表面(如枝晶表面)之间的碰撞产生新的位错,空位片崩塌所造成的位错环。

(2)、位错的增值机制是被广泛引用的弗兰克–里德(Frank-Read,简称为F-R)源机制,如下图:

这种理论认为新位错的产生是原有位错增殖的结果。设想晶体中有一段位错AB,它的两端被位错网的结点钉住。沿着图(a)中b的方向对AB施加应力,AB由于两端被固定不能移动,只可能发生弯曲,结果如图(b)所示。由于位错所受的力恒与位错垂直,所以弯曲后的位错每一微段将继续受到力的作用,并沿着它的法线方向持续向外运动,发展情况如图(c)和(d)所示。当弯曲部分的位错互相靠近,如图(e)所示的那样,并最终相遇时,根据柏氏矢量可判知,在接触点的两根位错方向相反(分别是左旋和右旋),故它们相遇时会互相抵消,整根位错在该点处断开,大致形成一个位错环和一根新的位错,如图(f)所示。最后,在切应力的继续作用下,成为一个圆滑的椭圆环和一根直线,如图(g)所示。继续施加切应力时,上述的过程可以反复进行下去,源源不断地产生新的位错环。

当位错环和晶面垂直时,便会产生台阶。上述F-R机理已被实验所证实。在电子显微镜下,可观察到晶体产生F-R机制的源和围绕此源台阶式分布的一圈圈位错环。

(3)、位错的分类

刃型位错:设有一简单立方结构的晶体,在切应力的作用下发生局部滑移,发生局部滑移后晶体内在垂直方向出现了一个多余的半原子面,显然在晶格内产生了缺陷,这就是位错,这种位错在晶体中有一个刀刃状的多余半原子面,所以称为刃型位错。位错线的上部邻近范围受到压应力,而下部邻近范围受到拉应力,离位错线较远处原子排列正常。通常称晶体上半部多出原子面的位错为正刃型位错,用符号“┴”表示,反之为负刃型位错,用“┬”表示。当然这种规定都是相对的。

螺型位错:晶体在外加切应力的作用下,沿ABCD面滑移,图中BC线为已滑移区与未滑移区的分界处。在BC与AD线之间上下两层原子发生了错排现象,连接紊乱区原子,会画出一螺旋路径,该路径所包围的管状原子畸变区就是螺型位错。

混合位错:在外力 作用下,两部分之间发生相对滑移,在晶体内部已滑移和未滑移部分的交线既不垂直也不平行滑移方向(柏氏矢量b),这样的位错称为混合位错。

3、位错的表征及观察方法有哪些?(15分)

(1)、侵蚀坑法:

当以适当的化学浸蚀法、电解浸蚀法进行浸蚀,以及在真空或其他气氛中进行加热时,位错线在晶体表面的露头处会由于位错应力场而发生腐蚀,或由于晶体表面张力与位错线张力趋于平衡状态的作用而使金属被扩散掉,在位错的位置形成蚀坑,借助一般金相显微镜或扫描电镜观察蚀坑便能判断位错的存在。为了证明蚀坑与位错的一致对应关系,可将晶体制成薄片,若在两个相对的表面上形成几乎一致的蚀坑,便说明蚀坑即位错。此外,在台阶、夹杂物等缺陷处形成的是平底蚀坑,很容易地区别于位错露头处的尖底蚀坑。其原理如下图:

(2)、透射电镜法:

由于位错附近点阵平面发生局部弯曲,那么射入位错附近的电子光束就会发生一定角度的衍射,相应使透射的电子光束减弱,从而使位错线变为黑色线条,即可通过透射电镜观察位错。其原理如下图:

4、综述层错能和晶体结构对金属塑性变形机理的影响?(25分)

(1)、层错能是指产生单位面积的层错所需的能量。层错能是合金材料的一个重要物理特性,直接影响材料的力学性能、位错交滑移、相稳定性。TWIP (孪晶诱变塑性)钢中的马氏体相变是通过奥氏体(γ)内每隔一层{111}面上形成的

堆垛层错来完成,因而与奥氏体基体得层错能相关。当γfcc →εMs hcp 马氏体转变吉

布斯自由能2220m J G -=∆→εγ或更低,且层错能低于16mJ/m 2时,

在应力作用下发生TRIP效应,在高应变区会应变诱发马氏体相变,由此显著延

迟钢的缩颈,从而极大提高了钢的塑性。而当γfcc→εMs

hcp

马氏体转变吉布斯自由

ε

γ→

∆G为正值且在约110~250mJ/m2之间,层错能在约25 mJ/m2时,在应

力作用下发生TWIP(孪晶诱变塑性)效应,通过形变过程中孪晶的形成来延迟钢的缩颈。

(2)、晶体结构对金属塑性变形机理的影响

当外力作用在金属上时,如受拉,金属内的原子间距变大,如果这种变化是弹性范围内的,当外力去除后,原子还能恢复到原来的状态;如果外力较大,这种变化就达到了塑性阶段了,当外力去除之后,有一部分变化就不能恢复了,金属就发生了塑性变形。

a、单晶体的塑性变形:

1)滑移:滑移是晶体在切应力的作用下,晶体的一部分沿一定的晶面(滑移面)上的一定方向(滑移方向)相对于另一部分发生滑动。滑移只能在切应力作用下才会发生,不同金属产生滑移的最小切应力(称滑移临界切应力)大小不同。

滑移总是沿着晶体中原子密度最大的晶面(密排面)和其上密度最大的晶向(密排方向)进行,这是由于密排面之间、密排方向之间的间距最大,结合力最弱。因此滑移面为该晶体的密排面,滑移方向为该面上的密排方向。

一个滑移面与其上的一个滑移方向组成一个滑移系。如体心立方晶格中,(110)面和[111]晶向即组成一个滑移系。滑移系越多,金属发生滑移的可能性越大,塑性就越好。