AD8930自动固晶机操作说明书(林学治)2
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AD8930自动固晶机操作指导书
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发布日期：2011-11-01 实施日期：2011-11-01
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目 录
1. 设备介绍………………………………………………………………………………（3-4）
2. 安全操作注意事项……………………………………………………………………（4）
3. 开关机步骤……………………………………………………………………………（5-6）
4. 操作键盘及菜单各功能按钮介绍……………………………………………………（6）
5. 一般设定及编程步骤…………………………………………………………………（6-9）
6. 基本操作设定…………………………………………………………………………（9）
6.1 吸嘴更换 …………………………………………………………………………（10）
6.2 顶针更换 …………………………………………………………………………（10）
6.3 银胶更换 …………………………………………………………………………（11）
6.4 芯片更换 …………………………………………………………………………（11）
6.5 抓晶、固晶三点一线调节 ………………………………………………………（12-13）
6.6 左右升降台参数设定 ……………………………………………………………（13-14）
6.7 点胶光学校正 ………………………………………………………………… （14-15）
6.8 装片光学校正 ………………………………………………………………… （15-16）
6.9 芯片PR设定……………………………………………………………………（16-18）
6.10芯片设定 ………………………………………………………………………（18-19）
7. 自动焊接……………………………………………………………………………… （19-21）
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1 设备介绍
1.1 设备外观见如下图1。
键盘组件 三色灯塔
双显示器
进料系统 出料系统
点胶、固晶、晶片台、工作台、推顶系统
电源开关
紧停按钮
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图1 AD8930设备全貌
1.2 AD8930 晶片焊机可以分为4 个功能组，每个功能组都由数个执行特定的任务的组件所构成，如下列装配编组表1所示。
表1 AD8930装配编排表
AD8930 机器是对支架进行全自动晶片焊接的綜合系统，设计流程是: 在输入模组中有含接收支架的导轨，把支架选取并放入移位导轨中，再把银浆分配到支架的每个单元，从芯片选取晶片并把它粘贴到支架上，然后再把焊接好的支架卸载到输出升降台台等待的料盒中。精密的焊接工序控制并达到了一致高质量的晶片焊接标准。坚实耐用的结构设计和用戶熟悉的软体控制介面实現了高效率和高生产能力。本系統包含有多个模组，模组名称为: 输入升降台、LF(支架)叠式上料架、分配器、芯片工作台、工件台、焊头組件和多料盒输出升降台。
2.安全操作注意事项
1.1若遇到异常状况设备有异常响声或电源不正常时请立即按“紧停”按钮并及时通知维修人员进行维修处理；
1.2定期检查电压\空气压力及真空度是否符合机器规格（电压110/240V），气量至少6bar(87psi)，真空度至少为700 mm Hg (真空泵)
1.3门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开；任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；
1.4使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作，不得随意更改设备内部参数；
1.5由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些关键部件或移动部件接触，否则会发生马达失步和影响黏结质量；
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发送：设备科，一体化装架、键合工段 第 5 页 共 20 页 1.6为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，规定维修工程师才能允许维修机器；
1.7在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，断电后应等待五分钟，因为高容量电容器正常情况下完全放电需5分钟的时间；
1.8为使机器高效率运转及延长服务寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。
3.开关机步骤：
1.1 开机步骤：
1.1.1 确保设备上无任何障碍物，检查设备的紧停按钮是否处于开启状态；
1.1.2 将设备背后一蓝色把手往前开启压缩空气；（见图2-3）
图2 图3 图4
1.1.3 找出设备前端右下方的设备电源开关，并按绿色按钮ON启动机器（见图4），设备将正常系统自检启动。
1.1.4 机器自检后进入图5界面后，用左右键选择“Warm/Cold”图标启动系统（见图5）；
1.1.5 系统将进入菜单界面并且提示系统信息显示各硬件初始化，需等待各模组归位完成（见图6）；
注意：设备各模组在归位时，请远离移动部件以免发生意外！
图5 图6 ON
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1.2 关机步骤：
1.2.1 退回主界面菜单（图6）
1.2.2 找出设备前端右下方的设备电源开关，并按红色关机按钮（OFF）（见图4）；
1.2.3 到设备背后将蓝色的把手向左移关闭压缩空气（见7-8），至此设备安全关机完毕。
图7 图8
4操作键盘及菜单各功能按钮介绍：
1.1操作键盘
AD8930的操作键盘（见下图）与一般计算机的键盘相同，它配备了执行所有功能和操作机器所需的所有相关按键，某些特殊按键所对应的功能具体如下：
F1 Search Die 搜索芯片
F2 Purge Epoxy Once 一次挤胶
F3 Joystick speed selection-Low,Medium,Fast 改变操作杆调整速度
F4 Inspection camera selection-Wafer and bond 改变摄像头
F5 Align Epoxy-Adjust Bonding position 校正点胶位置
F6 Align Bond-Adjust Bonding position 校正装片位置
F7 Blow Collet 吹气
F8 Clamp open\close 压框打开\关闭
F9 Clear Workholder/Clear the carrier on the
workholder 清楚工作台和抓爪
F10 Pick Leadframe 送如支架或PCB
5一般设定及编程步骤
1.1支架参数
1.2料盒参数
1.3导轨宽度
1.4升降梯参数
1.5 装载、复制、保存或删除程序
OFF
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1.1支架参数设定：SETUP→Device setup→LF setup
主要参数：支架宽度、长度、几个单元、一个单元上几个焊点、孔之间距离、步进与边缘孔的距离
1.2支架间距设定：SETUP→Device setup→Alignment LF Position
作用：输入单元间隔、行间隔、列间隔
1.3 料盒参数调整：SETUP→Device setup→Magazine setup
主要参数：料盒槽数、宽度、第一槽高及槽与槽间隔
