第10 章 非金属材料的成形
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第六章
6-4 什么是吉布斯相律?它有什么实际意义?
解:相律是吉布斯根据热力学原理得出的相平衡基本定律,又称吉布斯相律,用于描述达到相平衡时系统中自由度数与组分数和相数之间的关系。一般形式的数学表达式为F=C-P+2。其中F为自由度数,C为组分数,P为相数,2代表温度和压力两个变量。应用相率可以很方便地确定平衡体系的自由度数。
6-6 根据Al2O3-SiO2系统相图说明:
(1)铝硅质耐火材料:硅砖(含SiO2>98%)、粘土砖(含Al2O335%~50%)、高铝砖(含Al2O360%~90%)、刚玉砖(含Al2O3>90%)内,各有哪些主要的晶相?
(2)为了保持较高的耐火度,在生产硅砖时应注意什么?
(3)若耐火材料出现40%的液相便软化不能使用,试计算含40mol%Al2O3的粘土砖的最高使用温度。
解:(1)硅砖(含SiO2>98%)
主要晶相: SiO2、2Al2O3·2SiO 3固溶体(莫来石),
粘土砖(含 Al203 35 ~ 50%)
主要晶相: SiO2 、A3S2 ,
高铝砖(含 Al203 60 ~ 90%)
主要晶相: 60~72%A3S2 72 ~ 90% Al2O3 、A3S2 。
(2)为了保持硅砖的耐火度,要严格防止原料中混如 Al203。 SiO2 熔点为 1723 ℃ ,SiO2 液相很陡,加入少量的 Al203 后,硅砖中会产生大量的液相, SiO2 的熔点剧烈下降。如加入 1wt% Al203 ,在低共熔点(1595 ℃)时产生的液相量为 1/5.5=18.2% ,会使硅砖的耐火度大大下降;
(3)根据相图,当出现40%液相时,由杆杠规则可知,,得x=0.1, 在相图中作出析晶路线,可以估计出粘土砖的最高温度约为1670 ℃。
6-9图6-15为生成2个一致熔融二元化合物的三元系统,据图回答下列问题:
第四章 非金属及其化合物第10讲 碳、硅及无机非金属材料
考纲要求
考情分析 命题趋势
1.掌握碳、硅单质及其重要化合物的主要性质及其应用。
2.了解碳、硅单质及其重要化合物的制备方法。
3.了解碳、硅单质及其重要化合物对环境的影响。 2017,全国卷Ⅱ,26T
2016,全国卷甲,7T
2016,全国卷乙,37T
2016,天津卷,1T
2016,浙江卷,13T 高考对本部分的考查主要以碳、硅单质及其重要化合物的性质、用途为主,题型延续选择题或非选择题的形式,中等难度。预计2020年高考将以碳族元素新型材料为主线考查相关知识,也可能以实验设计为中心来命题,复习备考时注重Si、SiO2的用途。 分值:2~5分
考点一 碳、硅单质及其重要化合物
[知识梳理]
1.碳、硅单质的结构、物理性质及用途
碳 硅
原子结构
示意图
元素在自然界中的存在形式 既有游离态又有化合态 只有__化合__态
结构 金刚石:空间网状结构,
石墨:层状结构 晶体硅:与金刚石类似的__空间网状__结构
物理性质 金刚石熔点高、硬度大,
石墨熔点高、质__软__,有滑腻感,能导电 晶体硅为灰黑色固体,有金属光泽、硬度大、熔点__高__
用途 金刚石用作切割刀具,__石墨__用作电极、铅笔芯 晶体硅用作__半导体__材料、硅芯片和硅太阳能电池
2.碳、硅的化学性质
碳、硅在参与化学反应时,一般表现还原性。
3.硅的工业制法及提纯
石英砂――→①焦炭高温粗硅――→②氯气加热SiCl4――→③氢气加热高纯硅
反应①: SiO2+2C=====高温Si+2CO↑
反应②: Si+Cl2△,SiCl4
反应③: SiCl4+2H2△,Si+4HCl
4.二氧化碳和二氧化硅
二氧化碳 二氧化硅
类别 均为__酸性__氧化物
结构
特点 由__二氧化碳分子__构成,属于__分子__晶体 由氧原子与硅原子构成__立体网状__结构,属于__原子__晶体
.
. 第一章答案
20、(1)略;
(2)四面体空隙数/O2-数=2:1,八面体空隙数/O2-数=1:1;
(3)(a)CN=4,z+/4×8=2,z+=1,Na2O,Li2O;(b)CN=6,z+/6×6=2,z+=2,FeO,MnO;(c)CN=4,z+/4×4=2,z+=4,ZnS,SiC;(d)CN=6,z+/6×3=2,z+=4,MnO2。
21、解:岛状;架状;单链;层状(复网);组群(双四面体)。
22、解:(1)有两种配位多面体,[SiO4],[MgO6],同层的[MgO6]八面体共棱,如59[MgO6]和49[MgO6]共棱75O2-和27O2-,不同层的[MgO6]八面体共顶,如1[MgO6]和51[MgO6]共顶是22O2-,同层的[MgO6]与[SiO4]共顶,如T[MgO6]和7[SiO4]共顶22O2-,不同层的[MgO6]与[SiO4]共棱,T[MgO6]和43[SiO4]共28O2-和28O2-;
(3)z=4;
(4)Si4+占四面体空隙=1/8,Mg2+占八面体空隙=1/2。
23、解:透闪石双链结构,链内的Si-O键要比链5的Ca-O、Mg-O键强很多,所以很容易沿链间结合力较弱处劈裂成为纤维状;滑石复网层结构,复网层由两个[SiO4]层和中间的水镁石层结构构成,复网层与复网层之间靠教弱的分之间作用力联系,因分子间力弱,所以易沿分子间力联系处解理成片状。
24、解:石墨中同层C原子进行SP2杂化,形成大Π键,每一层都是六边形网状结构。由于间隙较大,电子可在同层中运动,可以导电,层间分子间力作用,所以石墨比较软。
25、解:(1)Al3+可与O2-形成[AlO4]5-;Al3+与Si4+处于第二周期,性质类似,易于进入硅酸盐晶体结构中与Si4+发生同晶取代,由于鲍林规则,只能部分取代;(2)Al3+置换Si4+是部分取代,Al3+取代Si4+时,结构单元[AlSiO4][ASiO5],失去了电中性,有过剩的负电荷,为了保持电中性,将有一些半径较大而电荷较低的阳离子如K+、Ca2+、Ba2+进入结构中;(3)设Al3+置换了一半的Si4+,则O2-与一个Si4+一个Al3+相连,阳离子静电键强度=3/4×1+4/4×1=7/4,O2-电荷数为-2,二者相差为1/4,若取代超过一半,二者相差必然>1/4,造成结构不稳定。
《材料成形工艺基础》要点
第一章 金属的液态成形
第一节 液态成形理论基础
1. 三种凝固方式(逐层、糊状、中间)及其影响因素(结晶温度范围、温度梯度)
2. 合金的流动性及其影响因素(合金成分)
a) 为什么共晶合金的流动性好?
3. 合金的充型能力对铸件质量的影响(浇不足、冷隔)
4. 影响充型能力的主要因素(合金的流动性、浇注条件、铸型条件)
5. 合金收缩的三个阶段(液态、凝固、固态)
6. 缩孔、缩松产生的原因、规律(逐层:缩孔;糊状:缩松;位置:最后凝固部位)
7. 缩孔与缩松防止(定向凝固原则;措施:加冒口、冷铁)
8. 铸造应力产生的原因和种类(热应力、机械应力或收缩应力)
9. 热应力的分布规律(厚:拉;薄:压)及防止(同时凝固原则)
10. 铸造残余应力产生的原因(热应力)及消除措施(时效处理)
11. 铸件变形与裂纹产生的原因(故态收缩,残余应力)
12. 变形防止办法(同时凝固;反变形;去应力退火)
13. 热裂纹与冷裂纹的特征
第二节 液态成形方法
1. 常用手工造型方法(五种最基本的方法:整模、分模、活块、挖砂、三箱)的特点和应用(重在应用)
2. 机器造型:实现造型机械化的两个主要方面(紧砂、起模)
3. 熔模铸造的原理(理解)、特点(理解)和应用。
a) 为什么熔模铸件精度高,表面光洁?
b) 为什么熔模铸造适合于形状复杂的铸件?
c) 为什么熔模铸造适合于难于加工的合金铸件?
4. 金属型铸造的原理(理解)、特点(理解)和应用。
a) 为什么金属型铸件精度高,表面光洁?
b) 为什么金属型铸造更适合于非铁合金铸件的生产?
5. 压力铸造的原理(理解)、特点(理解)和应用。
6. 低压铸造的原理(理解)、特点(理解)和应用。
7. 离心铸造的原理(理解)、特点(理解)和应用。
第三节 液态成形件的工艺设计
1. 浇注位置的概念及其选择原则(重在理解和应用)
2. 分型面的选择原则(重在理解和应用)