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SMT贴片机操作员考试试题

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SMT贴片机操作员考试试题（1 ）

（贴片机操作员基础知识及注意事项 ）

姓名： 工号： 日期： 分数：

一、填空题（46分，1 — 4小题每空 1分、其它小题每空 2 分)

1、PCB，IC 烘烤

(1 ) PCB烘烤 温度 125 C、 IC温度为 125 C,

（2） PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2 —12 小时IC烘烤时间 4 — 14 小时

（3） PCB的回温时间 2 小时

（4） PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 上锡不良 ；

（5） IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后 上锡不良 ；

2、“ PCB TRANSFER ERROR ”此错识信息指 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传 送到位、“ PICK UP ERROR 此错误信息指 指取料错误（吸嘴取不到物料） 。

5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平

是否装好，飞达是否不良

6、 生产时发现飞达不良，应怎样处理： 首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标

识，送到飞达维修区 。

7、 盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查： 包装内的湿度卡有无变色 ，料盘中物料的

数量，物料的方向是否一致 ，物料的引脚有无变形 。

8、 机器运行时，必须将机器所有 安全门盖 关好，不得开盖运行，不得将 头，手伸入机器运动

区域；要进入机器内操作时，必须让机器 停止，并打开 安全盖，方可操作；让机器重新开机运

行时，必须观察机台后面 无人操作。

二、选择题（10分，每题2分）

1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线

工程师或技术员处理：（ABCE ）

A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电 D. 机器取料报警，检查为没有物料

E.机器刚开机运行时，发现装托盘 IC的托盘遗漏在飞达上 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为: 吸取物料，识别，贴片

4、现SMT生产线零件供料器有 振动式供料器 ，盘式供料器 卷带式供料器

物料是否用完，物料料带 2、下面哪个不良不是发生在贴片段 :（B ）

A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件

3、正确的换料流程是( B )

A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知对料员对料

B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机

C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机

D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知对料员对料

4、机器的感应器用什么方式进行清洁( C )

A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁

5、贴片机里的散料多长时间清洁一次( D )

A. 一个月 B. 一个星期 C. 一天 D.每天每班一次

三、问答题(44分，每小题11分)

1、 按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？

答：(1 ) •对照站位表检查所安装的料的规格与料号是否一致.

(2 ) •检查飞达类型与料带规格是否相符

(3 ) •应注意盘装物料及管装物料的方向.

(4 ) •飞达装在机器上后，应检查飞达是否到位，飞达是否平稳，料是否进到取料位置.

(5 ) •振动型飞达(管装)之电源插头插入或拔岀时，应先将飞达上电源开关置于 off位置

(6 ) •料装完后应检查所有料架高度是否一致.

(7 ) •取下料架时，应双手握住料架前部和后部，同时抬起.

这样做的原因：1.防止错料 2.防止机器事故 3.防止极性元件反向 4.防止抛料

2、 开机时机器检测岀料带浮高，其原因有哪些？怎样预防？

答：原因：1 •料带没有装好；

2.飞达没有装好；

预防：1.飞达平台上有没有散料

2 •在上好料后检查料带有没有卷好

3 •检查机器上的飞达有没安装到位

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smt车间操作岗位考试试题

smt车间操作岗位考试试题

smt车间操作岗位考试试题

一、单项选择题（每题2分，共10题，共20分）

1. SMT车间中，以下哪项不是贴片机的组成部分？

A. 供料器

B. 贴片头

C. 传送带

D. 视觉系统

答案：C

2. 在SMT生产过程中，以下哪项不是焊接工艺的关键参数？

A. 焊接温度

B. 焊接时间

C. 焊接压力

D. 贴片速度

答案：D

3. 以下哪种元件不适合使用SMT贴装？

A. 0402电阻

B. QFP封装IC

C. 直插式二极管

D. BGA封装IC

答案：C

4. SMT车间中，锡膏的储存条件应为？

A. 常温下储存

B. 4℃以下冷藏

C. 25℃以下避光储存

D. 任意环境储存 答案：B

5. 以下哪项不是SMT车间防静电的基本措施？

A. 穿戴防静电服

B. 使用防静电地板

C. 佩戴防静电手环

D. 随意触摸敏感元件

答案：D

二、多项选择题（每题3分，共5题，共15分）

1. 在SMT车间中，以下哪些因素会影响贴片机的贴装精度？

A. 机器校准

B. 供料器性能

C. 操作员技能

D. 环境湿度

答案：A, B, C, D

2. 以下哪些是SMT焊接过程中可能出现的缺陷？

A. 冷焊

B. 短路

C. 立碑

D. 元件偏移

答案：A, B, C, D

3. SMT车间中，以下哪些措施可以提高生产效率？

A. 定期维护设备

B. 优化贴片程序

C. 减少换线次数

D. 增加操作员数量

答案：A, B, C

4. 以下哪些是SMT车间中常用的检测设备？

A. AOI自动光学检测仪

B. X射线检测仪

C. 回流焊炉

D. 3D锡膏检测仪

答案：A, B, D

5. 以下哪些因素会影响锡膏印刷质量？

A. 锡膏粘度

B. 刮刀硬度

C. 印刷速度

D. 印刷机精度

答案：A, B, C, D

三、判断题（每题2分，共10题，共20分）

1. SMT车间中，贴片机的贴装速度越快越好。（错误）

SMT操作员考题及答案

SMT操作员考题及答案

SMT操作员考题及答案

1.SMT中文意思是什么（ ）

A.贴物料

B.手焊物料

C.波峰焊

D.表面贴装技术(正确答案)

2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（ ）

A.挡住设备感应器设备只要没动

B.设备报警

C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)

3.锡膏使用方法以及步距（ ）

A.搅拌，解冻，全部加完

B.搅拌.少量多次

C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)

4.锡膏回温时间以及搅拌时间（ ）

A.2小时~10秒

B.2小时~10分钟

C.12小时~2分钟

D.2小时~1分钟(正确答案)

5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（ ） A.PCB是否够数

B.交期

C.物料板子钢网是否齐全

D.以上全是(正确答案)

6.生产双面板优先那一面（ ）

随便打

优先生产简单小料一面(正确答案)

优先生产复杂的一面

优先生产料少料大的一面

7.对于生产双面以下说法正确的是（ ）

A.一面有灯一面没有灯随便打

B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面

C.BGA的板子，优先生产BGA

D.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)

8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（ ）

A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)

B.不管直接生产有IPQC确认

C.只要看是否有个性化要求

D.只要不是中低温就可以直接生产

9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（ ）

A.生产前需要确认好钢网厚度 B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)

C.生产完第一片板都要照X-ray

D.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷

10.关于印刷问题以下说法正确的是（ ）

A.焊盘上只要有锡就可以

B或密脚连锡不严重可以用

C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)

D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系

11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（ ）

A.为了产能不用理会赶紧生产

SMT贴片机操作员考试试题及答案

SMT贴片机操作员考试试题及答案

SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项 ）

姓名： 工号： 日期： 分数：

一、填空题（共40分，每空1分）

1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

2、YAMAHA100xgp系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。

3、YAMAHA100xgp设备可贴装PCB尺寸最小为50*50MM；最大为600*440MM。

4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。

5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。

6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫 、素养。

7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、震动。

8、我公司贴片机机器上远离Moving Camera为head１。

9、锡膏的取用原则是先进先出。

10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

11、常用的SMT钢板的厚度为0.15MM或0.12MM。

12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。

14、“PCB TRANSFER ERROR”此错误信息指PCB传送错误、“PICK UP ERROR”此错误信息指吸取错误。

15、生产结束后，按RESET健复位，用鼠标点击OFF图标。提示Ea12002:SHUT DOWN信息，点击YES，提示Ea12043:Doyou want tostart Return-To-Origin?再点击YES。再次提示Ea12087:Ready to shut down信息，点击YES。提示按下紧急停止按钮。按下后出现绿色屏幕后等待SHTU DOWN COMPUTER 窗口，将电源开关打至OFF。

smt操作员考试试题与答案

smt操作员考试试题与答案

smt操作员考试试题与答案

一、单项选择题（每题2分，共10题，共20分）

1. SMT生产线中，下列哪项不是贴片机的主要功能？

A. 识别元件

B. 贴装元件

C. 焊接元件

D. 检测元件

答案：C

2. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？

A. 固定元件

B. 提供焊接所需的金属

C. 清洁焊点

D. 散热

答案：B

3. 以下哪种元件不适合使用SMT贴装？

A. 电阻

B. 电容

C. 电感

D. 变压器

答案：D

4. SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？

A. 吸嘴问题 B. 焊膏问题

C. 贴片机精度问题

D. 所有以上因素

答案：D

5. 在SMT生产线上，回流焊的主要作用是什么？

A. 去除元件上的杂质

B. 固化焊膏

C. 检测元件

D. 清洁PCB板

答案：B

二、多项选择题（每题3分，共5题，共15分）

6. 以下哪些因素会影响SMT贴装质量？

A. 贴片机精度

B. 元件质量

C. 焊膏质量

D. 操作员技能

答案：ABCD

7. SMT生产线中，哪些设备是必不可少的？

A. 贴片机

B. 印刷机

C. 回流焊炉

D. 检测设备

答案：ABCD

8. 在SMT工艺中，以下哪些是常见的焊接缺陷？

A. 冷焊

B. 短路

C. 虚焊

D. 元件偏移

答案：ABCD

9. 以下哪些措施可以提高SMT生产线的效率？

A. 优化贴装程序

B. 定期维护设备

C. 使用自动化检测

D. 增加操作员数量

答案：ABC

10. SMT操作员需要掌握哪些基本技能？

A. 设备操作

B. 故障诊断

C. 质量控制

D. 产品知识

答案：ABCD

三、判断题（每题1分，共5题，共5分）

11. SMT贴装过程中，元件的贴装位置可以通过机器视觉系统自动校正。（对）

12. 所有SMT元件都必须使用焊膏进行焊接。（错）

13. 回流焊炉的温度曲线对焊接质量有重要影响。（对）

14. SMT生产线上的检测设备只能检测元件的贴装位置，不能检测焊接质量。（错）