一种新型无色透明聚醚酰亚胺薄膜的研究

温度处理对聚酰亚胺薄膜性能的影响研究王超;舒振;单晗;刘军山【摘要】将PW-1500S型、FB-5410型和ZKPI-520型三种不同的聚酰亚胺前驱体制备成聚酰亚胺薄膜,研究温度处理对不同型号聚酰亚胺薄膜的弹性模量、硬度、抗溶剂性能以及抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能的影响.实验表明:3种型号的聚酰亚胺薄膜经温度处理后,其弹性模量、硬度、抗溶剂性能和抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能没有明显变化.此外,溅射在PW-1500S型和ZKPI-520型聚酰亚胺薄膜上的金薄膜,经温度处理后薄膜表面没有出现缺陷;而溅射在FB-5410型聚酰亚胺薄膜上的金薄膜,经350℃保温30 min的温度处理后表面出现了微小缺陷.【期刊名称】《机电工程技术》【年(卷),期】2018(047)011【总页数】4页(P26-28,50)【关键词】聚酰亚胺;温度处理;弹性模量;硬度;抗溶剂性能【作者】王超;舒振;单晗;刘军山【作者单位】中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳 621000;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连 116024【正文语种】中文【中图分类】TN3050 引言聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指分子主链上含有亚胺环的一类聚合物，由二胺和二酐的化合物经聚合反应制备而成，不同分子结构的二胺和二酐制备的聚酰亚胺具有不同的分子结构和性能[1]。

聚酰亚胺分子中的芳杂环结构，使其具有优异的综合性能[2]，如高的玻璃化转变温度和热稳定性，低的介电常数和高的介电强度，高的机械强度和低的弹性模量以及低的吸湿率和高的耐溶剂性[3-4]。

聚酰亚胺优异的综合性能使得它的用途非常广泛，如薄膜、复合材料、特种工程塑料以及光刻胶等。

其中，聚酰亚胺光刻胶在大规模集成电路制造中常被用作芯片的钝化层、保护层、屏蔽层和层间绝缘材料等[5]，它不需要借助其它掩膜就能实现图形化，不仅节省制造成本，而且显著缩短制作周期，提高器件的成品率[6]。

聚酰亚胺薄膜反射率-概述说明以及解释1.引言1.1 概述聚酰亚胺薄膜是一种非常有应用前景的材料，具有优异的光学特性。

该材料在光学领域中被广泛应用于光学元件、传感器、显示器、激光器等领域。

聚酰亚胺薄膜的主要特点是具有高透明性、高热稳定性、低膨胀系数和优异的耐化学性能。

聚酰亚胺薄膜的制备方法多种多样，可以通过溶液法、旋涂法、蒸发法、溅射法等不同的工艺来制备。

这些制备方法可以根据不同的需求来选择，以获得特定性能的聚酰亚胺薄膜。

聚酰亚胺薄膜的反射率是其光学性能的重要指标之一，决定了其在光学领域中的应用前景。

聚酰亚胺薄膜的反射率受到很多因素的影响，包括薄膜的厚度、制备工艺、材料的折射率等。

因此，研究聚酰亚胺薄膜的反射率对于理解其性能以及优化制备工艺具有重要意义。

本文将通过对聚酰亚胺薄膜的特性和制备方法进行介绍，探讨影响聚酰亚胺薄膜反射率的因素，并展望聚酰亚胺薄膜反射率在光学领域中的应用前景。

通过深入研究聚酰亚胺薄膜的反射率，我们可以为相关领域的研究和应用提供参考和指导，推动该材料在光学领域的发展。

1.2文章结构文章结构的主要目的是为读者提供清晰的指导和组织框架，以帮助他们更好地理解文章的内容和思路。

在撰写本篇文章的结构时，我们采用了以下几个部分：1. 引言：简要介绍本篇文章的背景和研究意义，概述聚酰亚胺薄膜反射率的主要内容。

1.1 概述：对聚酰亚胺薄膜反射率的基本概念进行简要说明，引起读者对该主题的兴趣。

1.2 文章结构：对本篇文章的整体结构进行介绍，提出各个部分的主题和目的。

1.3 目的：阐述本篇文章的主要目标和研究意义，概括表达对聚酰亚胺薄膜反射率的深入研究的需求。

2. 正文：详细阐述聚酰亚胺薄膜的特性以及其制备方法。

2.1 聚酰亚胺薄膜的特性：介绍聚酰亚胺薄膜的物理、化学性质，包括其光学特性以及可能对反射率产生影响的其他因素。

2.2 聚酰亚胺薄膜的制备方法：阐述制备聚酰亚胺薄膜的主要方法和工艺流程，包括溶液法、热浸法等常用方法，并介绍其制备过程中可能影响反射率的关键因素。

PEI材料简介1、材料综述聚醚酰亚胺材料（PEI）是一种非结晶的高性能聚合物，具有出色的耐热性、良好的耐化学腐蚀性、固有的阻燃性和极佳的尺寸稳定性。

PEI原树脂呈透明的琥珀色，是通过缩聚合成的，分子结构为：PEI原树脂的主要性能特征为：·很高的长期耐热能力，玻璃态转变温度（Tg）为217℃，HDT/Ae为190℃，长期使用温度（RTI）可以达到170℃。

·固有的阻燃性、氧指数为47%，并且发烟量低，符合ABD、FAR和NBS要求。

·极佳的尺寸稳定性（蠕变敏感度低，热膨胀系数小且均匀）·高温下具有极高的强度和模量。

·对多种化学物质具有很好的耐腐蚀性，如汽油流体、全卤化碳氢合物、酒精和水溶液。

·在较宽范围的温度和频率条件下具有稳定的介电常数和损耗因子。

·对可见光、红外光和微波辐射是透明、不吸收的。

·符合欧盟和美国关于食品接触类的FDA和USP VI类要求。

·在传统的成型设备上加工性能杰出。

2、应用介绍2.1、餐饮行业PEI由于具有高性能而且产品设计灵活，可以广泛应用于各种高质量、高重复使用的食品服务行业，PEI 生产的产品可以回收重复利用。

典型的应用案例如：餐盘、汤碗、蒸盘、钟形罩、微波碗、烤箱器具、烹饪用具和可以重复使用的飞机餐具等。

餐饮行业中使用PEI材料可以满足以下功能：·干燥烘箱中可以承受200℃温度·出色的红外和微波透过性，可以快速加热食品·在组合蒸锅和热接触器中再加热·经过1000个使用周期（使用清洁剂在洗碗机中清洗），其性能保持不变·非常出色的抗着色性能，即使是染色能力最强的东西也不能将其染色（如调味番茄酱、烤肉调味酱等）。

·符合FDA、欧盟和美国等国家地区的食物接触规定·耐大多数烹饪油和油脂·长时间、高温条件下保持水解稳定性·不烫手，加热结束后可以轻松拿起PEI加热盘2.2、医疗器械PEI树脂可以用于生产需要重复使用的医疗设备，如消毒盒、活栓、牙科设备、吸液管等。

静电纺丝聚酰亚胺基纳米复合薄膜电学及热学性能研究摘要：过去的几十年，无机半导体存储、光盘存储、磁盘存储等传统的信息存储器件得到了非常广泛的应用,但是随着器件集成度的提高以及存储密度、容量的增加，目前的信息存储材料及技术不能满足需求。

在此背景下，具有良好加工性能、机械性能且成本低廉、可多层次存储的聚合物基信息存储材料成为了新一代分子级存储材料的研究对象[1]。

聚酰亚胺(polyimide/PI)是一种新型的高性能特种工程塑料，其极耐高低温、优良的介电性能、机械强度高、热膨胀系数低、稳定的耐化学药品性等突出优点，使它在众多的聚合物材料中脱颖而出[2]。

本课题拟用静电纺丝技术制备MWNTs+TiO2/PI复合纤维，通过炭化处理改变MWNTs+TiO2/PI的表面态，进而研究纺丝炭化对复合薄膜电学性能的影响关键词：静电纺丝；聚酰亚胺；复合薄膜；介电图1-1电纺装置示意图1.实验部分：1.1实验材料：4，4´-二氨基二苯醚 C12H12N2O（ODA）；均苯四甲酸二酐 C10H2O6（PMDA）；N，N-二甲基乙酰胺 CH3CON(CH3)2（DMAC）；纳米二氧化钛颗粒 TiO2，纯度99.9%；多壁碳纳米管（MWNTs）：纯度大于95%管径小于8nm，长度为0.5-2μm；无水乙醇C2H5OH：乙醇含量99.7%。

1.2聚酰亚胺的制备：1.清洁实验仪器。

2.量取40ml的溶剂DMAC，再称取3.0g的ODA和一定量的TiO2，按组分称取不同量的MWNTs，共同倒入三颈口瓶中，保鲜膜封口。

3.将混合溶液超声振荡1h。

4.再对三颈口瓶进行机械搅拌15min，冷却。

5.称取3.28g的PMDA，分多次添加至三颈口瓶中，时间控制在105min左右，当上次添加的PMDA完全溶解后，进行下一次添加。

添加完后，等待15min，然后再称取0.1g的PMDA，每次加入少许PMDA至三颈口瓶中，间隔5min，完全溶解后，方可再次添加。

聚醚酰亚胺的单体单元-概述说明以及解释1.引言1.1 概述聚醚酰亚胺是一类具有特殊结构和性能的聚合物材料，其分子中含有醚酰亚胺基团。

这种聚合物在高温、高强度和耐化学腐蚀等方面表现出色，因此在航空航天、电子、医学等领域有广泛的应用。

本文将对聚醚酰亚胺的单体单元进行深入探讨，并分析其制备方法及在材料领域的潜在应用价值。

通过对聚醚酰亚胺的相关研究进行综述，旨在为该类材料的进一步研究和应用提供参考。

1.2 文章结构文章结构部分主要包括以下内容：1. 引言：介绍文章的背景和意义，引出聚醚酰亚胺的研究对象。

2. 正文：- 聚醚酰亚胺的定义与特性：介绍聚醚酰亚胺的化学结构、性质和特点。

- 聚醚酰亚胺的制备方法：详细介绍制备聚醚酰亚胺的几种主要方法和工艺。

- 聚醚酰亚胺在材料领域的应用：探讨聚醚酰亚胺在材料研究和工程领域的广泛应用和前景。

3. 结论：总结文章的主要观点和内容，展望聚醚酰亚胺未来的发展方向，并给出结论和建议。

1.3 目的本文旨在系统性地介绍聚醚酰亚胺的单体单元，包括其定义、特性、制备方法以及在材料领域的应用。

通过对聚醚酰亚胺单体单元的深入了解，有助于读者对该材料的性质和应用有更全面的认识，进一步推动聚醚酰亚胺在科学研究和工程应用中的发展。

同时，本文也旨在激发读者对聚醚酰亚胺的兴趣，促进相关领域的学术交流和合作。

2.正文2.1 聚醚酰亚胺的定义与特性聚醚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料，具有优异的热稳定性、机械性能和化学稳定性。

它由含有醚酰亚胺基团（etherimide）的单体聚合而成，因此得名。

聚醚酰亚胺具有高温耐久性，能够在较高温度下长期保持稳定性，因此被广泛应用于高温环境下的材料领域。

具体来说，聚醚酰亚胺具有以下特性：1. 高温稳定性：聚醚酰亚胺的玻璃转变温度通常在200以上，甚至可以达到300。

这使得聚醚酰亚胺在高温环境下仍能保持其机械性能和化学稳定性。

2. 优异的机械性能：聚醚酰亚胺具有较高的强度和刚度，同时具有良好的耐疲劳性和抗冲击性，使其在工程领域中得到广泛应用。

聚酰亚胺薄膜（PI膜）市场发展现状引言聚酰亚胺薄膜（PI膜）作为一种高性能工程塑料薄膜，在电子、光电、航空航天等领域具有广泛的应用。

本文将对聚酰亚胺薄膜市场的发展现状进行详细分析和探讨。

一. 市场概述聚酰亚胺薄膜市场是一个快速发展的市场，主要因其卓越的高温耐性、优异的电绝缘性能和良好的机械性能而受到广泛关注。

聚酰亚胺薄膜具有良好的耐化学性和耐热性，在电子领域中扮演着重要的角色。

目前，聚酰亚胺薄膜市场主要集中在亚太地区，由于亚太地区电子产业的快速发展，聚酰亚胺薄膜需求量持续增加。

二. 市场驱动因素聚酰亚胺薄膜市场的发展得益于以下几个关键因素：2.1 技术进步近年来，聚酰亚胺薄膜制备技术取得了显著进展，包括溶液浇铸法、溶液旋涂法、热压法等多种制备方法。

多种制备方法的发展不仅提高了生产效率，而且提高了产品质量，满足了市场不断增长的需求。

随着电子行业的迅猛发展，对高性能材料的需求不断增加。

聚酰亚胺薄膜作为一种高性能工程塑料薄膜，可用于柔性电子、光电子、电池等领域，受到了电子行业的广泛应用。

2.3 新兴应用领域的拓展除了电子行业之外，聚酰亚胺薄膜在航空航天、医疗、汽车等领域也有广泛的应用前景。

随着这些领域的不断发展，聚酰亚胺薄膜的市场需求将进一步增加。

三. 市场挑战聚酰亚胺薄膜市场发展过程中仍然面临一些挑战：3.1 生产成本聚酰亚胺薄膜的生产成本较高，主要取决于原材料成本和制备工艺。

目前，聚酰亚胺薄膜的原材料价格较高，这限制了其在一些领域的应用。

3.2 环境友好性随着环保意识的增强，对材料的环境友好性要求也越来越高。

因此，聚酰亚胺薄膜制备过程中需要注意减少对环境的污染，寻求更加环保的制备方法。

四. 市场前景聚酰亚胺薄膜市场有着广阔的前景和发展潜力：随着电子行业的快速发展，对高性能材料的需求将持续增加，聚酰亚胺薄膜作为一种重要的材料，在电子行业中的应用将进一步扩大。

4.2 新兴应用领域的开拓随着航空航天、医疗、汽车等领域的不断发展，对聚酰亚胺薄膜的需求也将逐渐增加。

一种聚苯硫醚薄膜及其制备方法
摘要，本文介绍了一种新型的聚苯硫醚薄膜及其制备方法。

该薄膜具有优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能，适用于电子器件、膜分离和传感器等领域。

制备方法简单易行，可实现大面积、高质量的薄膜制备。

关键词，聚苯硫醚薄膜；制备方法；热稳定性；化学稳定性；机械性能。

引言。

聚苯硫醚是一种重要的高性能聚合物材料，具有优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能，因此在电子器件、膜分离、传感器等领域具有广泛的应用前景。

然而，传统的聚苯硫醚薄膜制备方法存在着成本高、工艺复杂、薄膜质量不稳定等问题。

因此，开发一种简单易行、高效稳定的聚苯硫醚薄膜制备方法具有重要的意义。

实验部分。

1. 原料准备，聚苯硫醚聚合物、溶剂、表面活性剂等。

2. 制备薄膜溶液，将聚苯硫醚聚合物加入溶剂中，并加入适量的表面活性剂，搅拌均匀。

3. 薄膜制备，将薄膜溶液涂布在玻璃基板上，经过一定的干燥和热处理过程，得到聚苯硫醚薄膜。

结果与讨论。

通过扫描电子显微镜、热重分析仪等对制备的聚苯硫醚薄膜进行表征，结果表明，所制备的薄膜具有致密的表面结构，热分解温度较高，化学稳定性良好，且具有较好的机械性能。

结论。

本研究成功制备了一种新型的聚苯硫醚薄膜，并提出了一种简单易行的制备方法。

所制备的薄膜具有优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能，适用于电子器件、膜分离和传感器等领域。

该制备方法具有成本低、工艺简单、薄膜质量稳定等优点，具有广阔的应用前景。

2024年聚酰亚胺（PI）薄膜市场调查报告1. 引言本市场调查报告目的在于分析聚酰亚胺（PI）薄膜在市场上的应用和发展趋势。

聚酰亚胺薄膜是一种高性能工程塑料薄膜，具有优异的耐热性、电气绝缘性和化学稳定性，因此广泛应用于电子、航空航天、光学和医疗领域。

本文将通过市场调查和分析数据，对聚酰亚胺薄膜市场的规模、竞争格局、应用领域等进行阐述。

2. 市场规模及趋势聚酰亚胺薄膜市场在过去几年里实现了稳定的增长。

根据市场调查数据显示，从2015年至2019年，聚酰亚胺薄膜市场的年复合增长率为XX%。

预计到2025年，全球聚酰亚胺薄膜市场规模将达到XX亿美元。

该市场增长主要受以下因素驱动：•电子行业的快速发展，尤其是智能手机、平板电脑等电子产品的普及；•航空航天行业对高性能薄膜的需求增加；•光学领域对高清晰度、高透明度薄膜的需求增加；•医疗器械行业对耐腐蚀、耐高温材料的需求增加。

3. 市场应用领域聚酰亚胺薄膜广泛应用于以下领域：3.1 电子领域在电子领域，聚酰亚胺薄膜主要用于制造柔性电子产品，如聚酰亚胺薄膜电路板、显示器背板以及可折叠屏幕等。

其优异的耐热性和电气绝缘性使得聚酰亚胺薄膜成为制造高性能电子产品的理想材料。

3.2 航空航天领域在航空航天领域，聚酰亚胺薄膜被广泛应用于制造航天器的多功能复合材料。

聚酰亚胺薄膜的高温稳定性和化学稳定性使其在极端环境下能够保持良好的性能，因此被用于航空航天器的隔热、防护和电气绝缘等方面。

3.3 光学领域在光学领域，聚酰亚胺薄膜被广泛用于制造高清晰度显示器和光学透镜等产品。

其高透明度、低色散性和优异的耐热性使得聚酰亚胺薄膜成为光学领域的重要材料。

3.4 医疗领域在医疗领域，聚酰亚胺薄膜被应用于制造医疗器械和医学传感器等产品。

其耐腐蚀性、耐高温性和生物相容性使得聚酰亚胺薄膜成为医疗领域的理想材料。

4. 市场竞争格局目前，全球聚酰亚胺薄膜市场竞争格局较为集中，主要厂商包括公司A、公司B和公司C等。

第３８卷 应用化学 第９期２０２１年９月 ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＡＰＰＬＩＥＤＣＨＥＭＩＳＴＲＹ １１１９ １１３７ＤＯＩ：１０．１９８９４／ｊ．ｉｓｓｎ．１０００ ０５１８．２１０２７４光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展郭海泉 杨正华　高连勋（中国科学院长春应用化学研究所，高分子复合材料工程实验室，长春１３００２２）摘　要　近年来，光敏聚酰亚胺（ＰＳＰＩ）在先进封装、微机电系统和有机发光二极管（ＯＬＥＤ）显示等新兴领域的需求牵引下得到了快速发展。

在基础研究、应用研究以及产业化方面，ＰＳＰＩ的进展都引起了广泛关注。

光敏聚酰亚胺作为一种实用的可自图案化薄膜材料显示出越来越突出的重要性。

本文综述了近年来正性、负性光敏聚酰亚胺的结构设计、光化学反应及其感光性能等方面的研究进展，简要介绍了在集成电路、微机电系统以及ＯＬＥＤ显示等方面的应用需求，最后对光敏聚酰亚胺在研究和应用中存在的问题及其前景进行了展望。

关键词　光敏聚酰亚胺；光刻胶；再布线；集成电路；有机发光二极管显示；微机电系统图案化中图分类号：Ｏ６３１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１０００ ０５１８（２０２１）０９ １１１９ １９聚酰亚胺（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ，ＰＩ）是２０世纪５０年代为了满足航空航天对于耐热、轻质和高强材料的需求所发展起来的高性能高分子材料，它将高分子材料的使用温度提高了２００℃以上。

聚酰亚胺单体来源丰富、合成途径多样，显示出优异的结构和性能的可设计性以及灵活的成型加工性，已在电力电气、印制电路、新型显示以及能源转换等诸多领域获得广泛应用。

由于出色的热稳定性、机械性能、介电性能以及溶液可加工性，聚酰亚胺也是半导体行业的重要绝缘材料。

例如，聚酰亚胺被用作集成电路中的缓冲层、钝化层、多层互连的平坦化层以及层间介质层等［１ ４］。

在这些应用中，聚酰亚胺薄膜需要图案化以实现半导体芯片特定区域的互连。

在早期的半导体工业中，聚酰亚胺的图案化借助光刻胶实现，即在聚酰亚胺表面涂覆一层光刻胶，将其光刻形成图案后，再利用化学蚀刻等方法处理底层聚酰亚胺，从而将光刻胶的图案转移至聚酰亚胺层。

矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。

如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。

㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。

(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。

如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。

对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。

二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。

2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。

㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。

2、矿产品价格稳定性及变化趋势。

三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。

2、矿区矿产资源概况。

3、该设计与矿区总体开发的关系。

㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。

2、矿床开采技术条件及水文地质条件。