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GJB 179A抽样表

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专业文档供参考，如有帮助请下载。 GJB 179A-1996 正常检验一次抽样方案 样本量字码

样本量

接收质量限（AQL）

0.01 0.02 0.03 0.04 0.07 0.1 0.15 0.25 0.4 0.65 1.0 1.5 2.5 4.0 6.5 10 15 25 40 65 100 150 250 400 650 1000

Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re A 2 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31

B 3 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31 44 45

C 5 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31 44 45

D 8 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31 44 45

E 13 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31 44 45

F 20 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22

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H 50 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22

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P 800 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22

Q 1250 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22

R 2000 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22

表示箭头下面的第一个抽样方案。如果样本量等于或超过批量，则执行100%检验 使用箭头上面的第一个抽样方案。 Ac接收数 Re 拒收数 专业文档供参考，如有帮助请下载。

附录D GJB 179A-1996加严检验一次抽样方案 样本量字码

样本量

接收质量限（AQL）

0.01 0.02 0.03 0.04 0.07 0.1 0.15 0.25 0.4 0.65 1.0 1.5 2.5 4.0 6.5 10 15 25 40 65 100 150 250 400 650 1000

Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re A 2 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19 27 28

B 3 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19 27 28 41 42

C 5 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19 27 28 41 42

D 8 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19 27 28 41 42

E 13 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19 27 28 41 42

F 20 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

G 32 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

H 50 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

J 80 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

K 125 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

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N 500 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

P 800 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

Q 1250 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

R 2000 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 8 9 12 13 18 19

S 3150 1 2

表示箭头下面的第一个抽样方案。如果样本量等于或超过批量，则执行100%检验 使用箭头上面的第一个抽样方案。 专业文档供参考，如有帮助请下载。

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附录E GJB 179A-1996 放宽检验一次抽样方案 样本量字码

样本量

接收质量限（AQL）

0.01 0.02 0.03 0.04 0.07 0.1 0.15 0.25 0.4 0.65 1.0 1.5 2.5 4.0 6.5 10 15 25 40 65 100 150 250 400 650 1000

Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re Ac Re A 2 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31

B 3 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 14 15 21 22 30 31

C 2 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11 14 15 21 22

D 3 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11 14 15 21 22

E 5 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11 14 15 21 22

F 8 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

G 13 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

H 20 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

J 32 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

K 50 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

L 80 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

M 125 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

N 200 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

P 315 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

Q 500 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

R 800 1 2 2 3 3 4 5 6 6 7 8 9 10 11

表示箭头下面的第一个抽样方案。如果样本量等于或超过批量，则执行100%检验 使用箭头上面的第一个抽样方案。 Ac接收数 Re 拒收数 专业文档供参考，如有帮助请下载。

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AQL抽样标准表

AQL抽样标准表


0.4 Ac Re
正常检查一次抽样简易对照表 合格质量水平(AQL) 0.65 1.0 1.5 Ac Re Ac Re Ac Re
2.5 Ac Re Ac 0 0 1 1 2 3 5 7 10 14 21
4.0 Re 1 1 2 3 5 7 10 14 21 Ac 0
6.5 Re 1
Ac Re
2 3 5 8 13 20 32 50 80 125 200 315 500 800 1250 ---------------------
2 2 3 3 5 0 1 5 0 1 8 0 1 8 0 1 1 2 13 1 2 2 3 13 1 2 2 3 3 4 20 1 2 2 3 3 4 5 6 20 2 3 3 4 5 6 8 9 32 3 4 5 6 8 9 12 13 32 5 6 8 9 12 13 18 19 50 8 9 12 13 18 19 使用箭头下面的第一个抽样方案。如果样本量等于或超过批量, 则执行100%检验。 使用箭头上面的第一个抽样方案 合格判定数 不合格判定数 放宽检查一次抽样简易对照表 合格质量水平(AQL) 0.65 1.0 1.5 Ac Re Ac Re Ac Re
2 2 2 3 0 1 3 0 1 3 0 1 5 0 1 1 2 5 1 2 2 3 5 1 2 2 3 3 4 8 1 2 2 3 3 4 5 6 8 2 3 3 4 5 6 7 8 8 3 4 5 6 7 8 10 11 13 5 6 7 8 10 11 14 15 13 7 8 10 11 14 15 21 22 13 10 11 14 15 21 22 使用箭头下面的第一个抽样方案。如果样本量等于或超过批量, 则执行100%检验。 使用箭头上面的第一个抽样方案 合格判定数 不合格判定数 加严检查一次抽样简易对照表 合格质量水平(AQL) 0.65 1.0 1.5 Ac Re Ac Re Ac Re
SEMI 标准列表

SEMI 标准列表

标准名称编号标准化标准技术制图 图样画法 制图GB/T 17451-1998产品标准化大纲编制指南GJB/Z 114A-2005标准化评审GJB/Z 113-98新产品工艺标准化综合要求编写指南GJB/Z 106-98企业标准体系管理标准和工作标准体系GB/T 15498-2003企业标准体系 要求GB/T 15496-2003企业标准体系 评价与改进 GB/T 19273-2003军用标准文献分类法GJB/T 832-2005标准化工作导则 第一部分：标准的结构和编写规则GB/T 1.1-2000综合标准化工作导则 工业产品综合标准化一般要求GB/T 12366.2-90综合标准化工作导则原则与方法GB/T 12366.1-90标准化工作指南 第二部分：采用国际标准的规则GB/T 20000.2－2001标准编写规则 第三部分：信息分类编码GB/T 20001.3-2001标准编写规则 第四部分：化学分析方法GB/T 20001.4-2001标准体系表编写原则和要求GB/T 13016-91标准化和有关领域的通用术语 第一部分：通用术语GB/T 3935.1-1996消费品使用说明 总则GB 5296.1-1997电磁干扰和电磁兼容性术语GJB 72A-2002标准化工作指南第三部分：引用文件GB/T 20000.3-2003标准化工作指南第四部分：标准中涉及安全的内容GB/T 20000.4-2003环境检测分析方法标准制订技术导则HJ/T 168-2004GJB 0.1-2001军用标准文件编制工作导则 第一部分：军用标准和指导性技军用标准文件编制工作导则 第二部分：军用规范编写规定GJB 0.2－2001军用标准文件编制工作导则 第三部分：出版印刷规定GJB 0.3－2001说明书的编制 构成 内容和表示方法GB/T 19678-2005/IEC 62079:2001气体和超净标准、环保标准中国环境保护标准汇编 水质分析方法中国环境保护标准汇编 废气废水废渣分析方法中国环境保护标准汇编 大气质量分析方法气体中微量水分的测定 电解法GB 5832.1-86气体中微量水分的测定 露点法GB 5832.2-86气体中微量氧的测定 电化学法GB 6285-86氢气GB/T 3634-1995氮GB/T 3864-1996洁净厂房设计规范GB 50073-2001纯氢、高纯氢和超纯氢GB/T 7445-1995洁净室检测规范GB/T16292-1996电子级气体中颗粒和痕量杂质测定方法SJ2798~2807-87电子工业用气体GB/T 14600~14604-93电子工业用气体 氮GB/T 16944-1997大气污染物综合排放标准GB16297-1996微电子标准微电子器件试验方法和程序GJB 548B-2005半导体分立器件总规范GJB 33A-97半导体分立器件型号命名方法GB/T249-89半导体集成电路总规范GJB 597A－96混合集成电路通用规范GJB 2438A-2002半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T 10741-2000半导体分立器件包装规范GJB 3164-98电子产品防静电放电控制手册GJB/Z 105-98防静电包装手册GJB/Z 86-97印制板总规范GB/T 16261-1996集成电路A/D和 D/A转换器测试方法的基本原理SJ50597/37-95半导体集成电路JSC145152型CMOS并行输入锁相环4频率合成器膜集成电路和混合集成电路外形尺寸GB/T 15138-94计量校准及管理标准测量不确定度的表示及评定GJB 3756-99检测和校准实验室能力的通用要求GB/T 15481-2000测量管理体系测量过程和测量设备的要求GB/T 19022-2003测量设备的质量保证要求计量确认体系GJB 2712-96测试实验室和校准实验室通用要求GJB 2725A－2001测量设备的质量保证要求第一部分测量设备的计量确认体系GB/T 19022.1-1994测量设备的质量保证第二部分：测量过程控制指南GB/T 19022.2-2000抽样标准计数抽样检验程序及表GJB 179A-96周期检验计数抽样程序及表GB/T 2829-2002GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序 第一部分：按接收质量限（AQL)检索的逐军用电子元件失效率抽样方案和程序GJB 2649-96产品质量监督计数抽样程序及抽样表GB/T 14162-93光电类标准半导体光电模块总规范SJ 20642-97固体激光器总规范SJ 20027-92空间用单晶硅太阳能电池总规范GJB 1431-92固体激光器总规范GB/T 15490-1995红外探测器总规范GJB 1206-91红外探测器参数测试方法GB/T13584－92红外探测器外形尺寸系列GB/T13583-92半导体激光二极管空白详细规范GB/T 15649-1995半导体激光二极管总规范GJB3519-99固体激光器通用规范GJB 5849-2006大功率半导体激光二极管阵列通用规范SJ 20957-2006固体激光器测试方法GJB 5441-2005固体激光二极管测试方法SJ 2749-87太阳电池光谱响应测试方法GB 11009-89航天用标准太阳电池GB 6492-86航天用太阳电池标定的一般规定GB 6496-86航天用太阳电池电性能测试方法GB 6494-86太阳敏感电池通用规范GJB 2932-97太阳能电池温度系数测试方法SJ/T 10459-93太阳电池组件参数测试方法GB/T 14009-92光伏器件 第1部分：光伏电流－电压特性的测量GB/T 6495.1-1996光伏器件 第2部分：标准太阳电池的要求GB/T 6495.2-1996GB/T 6495.3-1996光伏器件 第3部分：地面用光伏器件的测量原理及标准光谱辐半导体光电组件总规范SJ 20786-2000 PIN、APD光电探测器总规范SJ 20644-97PIN、APD光电探测器通用规范GJB 5022-2003军用激光器辐射传输测试方法GJB 894A－99PIN、雪崩光电二极管测试方法SJ 2354.1-83激光产品的安全第1部分：设备分类、要求和用户指南GB 7247.1-2001纤维光学试验方法GJB 915A-97纤维光学转接器 第1部分：总规范GB/T 18308.1-2001GB/T 18310.4-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－4部分纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－2部分GB/T 18311.2-2001GB/T 18311.3-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－3部分GB/T 18311.6-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3－6部分GB/T 18310.18-2001纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2－18部热敏电阻总规范GJB 601A-98光纤总规范GJB 1427A-99光纤光缆连接器 第1部分：总规范GB/T 12507.1-2000光纤光缆连接器 第2部分：F-SMA型光缆连接器分规范.0地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型GB/T 9535-1998激光辐射功率测试方法GB/T 13863-92激光辐射功率稳定度测试方法GB/T 13864-92红外探测器试验方法GJB 1788-93超辐射发光二极管组件测试方法SJ 20785-2000红外发射二极管总规发GJB 3930-2000半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范SJ 20642/7-2000激光辐射发散角测试方法GB/T 13740-92激光辐射光束直径测试方法GB/T 13741-92晶体硅光伏器件的I-V实测特性的温度和辐照度修正方法GB/T 6495.4-1996发光二极管固体显示器总规范GJB 2146-94固体激光器主要参数测试方法GB/T 15175-94军用激光测距仪通用规范SJ 20793－2000质量控制管理标准产品质量保证大纲要求GJB 1406A-2005产品质量标志和可追溯性要求GJB 726A-2004不合格控制指南SJ/T 10466.15-94军用电气和电子元器件的标志GJB 2118-94武器装备研制项目管理GJB 2993-97军工批次管理的质量控制要求GJB 1330-91合同中质量保证要求GJB 2102-94航天产品质量问题归零实施指南QJ 3183-2003军工产品的批次管理的质量控制要求GJB 1330-91关键件和重要件的质量控制GJB 909-2005产品质量评审GJB 907-90故障报告、分析和纠正措施系统GJB 841-90质量管理和质量保证军用标准GJB/Z 9000~9004-96电子行业质量管理和质量体系要素标准SJ/T 10466.1~10466.13-93质量管理和质量体系要素第4部分：质量改进指南GB/T 19004.1-1994航天产品设计文件管理制度QJ 1714.1~1714.8A-99QJ 1714.9A-99QJ 1714.10A~1714.12A-99电子元器件选用管理要求GJB 3404-98纠正措施指南SJ/T 10466.16-94产品包装、装卸、运输、贮存的质量管理要求GJB 1443-92质量经济性管理指南GB/Z 19024-2000电子元器件设计文件编制示例SJ/T 10718-1996质量成本管理指南GJB/Z4-88质量管理术语GJB 1405-92质量管理 技术状态管理指南GB/T 19017-1997质量管理体系要求GJB 9001A-2001质量管理体系标准GB/T 19000-2000GB/T 19001-2000GB/T 19004-2000质量改进指南SJ/T 10466.19-1995系统安全性通用大纲GJB 900-90技术状态管理GJB 3206-98设计文件管理制度 第1－3部分SJ/T 207.1-3-1999设计文件管理制度 第4部分：设计文件的编号SJ/T 207.4-1999设计文件管理制度 第5部分：设计文件的更改SJ/T 207.5-1999成套技术资料质量管理要求GJB 906-90设计评审GJB 1310A-2004设计质量控制指南SJ/T 10466.14-94外购器材的质量管理GJB 939-90人员培训和资格评定指南SJ/T 10466.21-1995包装储运图示标志GB 191-2000可靠性增长试验GJB 1407-92工艺设计评审指南SJ/T 10466.17-94厂际质量保证体系工作指南GJB/Z2-88不合格品管理GJB 571-88工艺评审GJB 1269A-2000工艺管理常用图形符号SJ/T 10462-93工序质量控制要求GJB 467-88工业产品保证文件GB/T 14436-93工艺文件标准汇编SJ/T 10375~10377-1993SJ/T 10531-1994SJ/T 10631-1995军工产品定型程序和要求GJB 1362-92军工产品质量管理要求与评定导则GJB/Z16-91接地、搭接和屏蔽设计的实施GJB 1210-91国防计量通用术语GJB 2715-96工艺文件完整性与工艺文件格式JB/T 9165.1~9165.4-1998武器装备研制项目管理GJB 2116-94装备维修性通用大纲GJB 368A-94特性分类GJB 190-86理化试验质量控制规范GJB 466-88器材供应单位质量保证能力评定GJB 1404-92装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求总则GJB 1909－96金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求GJB 480A-95焊接质量控制要求GJB 481-88故障树分析指南GJB/Z 768A-98故障模式、影响及危害性分析程序GJB 1391-92可靠性模型的建立和可靠性预计GJB 912-90装备综合保障通用要求GJB 3872-99装备质量与可靠性信息管理要求GJB 1686-93维修性试验与评定GJB 2072－94电子元器件统计过程控制体系GJB 3014-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法GJB 2823-97电子工业用工艺装备分类编号SJ/T 10672-1995半导体分立器件结构相似性应用指南SJ 20756-1999电子元器件质量保证大纲GJB 546A-96中国国防科学技术报告编写规则GJB 567A-97大型试验质量管理要求GJB 1452A-2004维修性分配与预计手册GJB/Z 57－94电路容差分析指南GJB/Z 89-97熔模铸造工艺质量控制GJB 905-90技术文件使用与归档管理规定QJ 1089A~1092A-98产品质量信息管理指南SJ/T 10466.18-1995工艺文件格式的填写SJ/T 10375-93电子文件归档与管理规范GB/T 18894-2002质量手册编制指南GB/T 19023-1996多余物控制要求GJB 5296-2004军工产品售后技术服务GJB/Z 3-88装备可靠性工作通用要求GJB 450A-2004装备保障性分析GJB 1371-92电子设备可靠性预计手册GJB/Z 299B-98装备测试性大纲GJB 2547-95试验方法标准微电子器件试验方法标准－美国国防部标准（上、下）电子及电气元件试验方法GJB 360A-96半导体分立器件试验方法GJB 128A-97电子产品环境应力筛选方法GJB 1032-90无损检测质量控制规范 磁粉检验GJB 593.3-88元器件破坏性物理分析管理要求QJ 3179-2003电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范SJ/T 10694-2006防静电工作区技术要求GJB 3007-97电子元器件制造防静电技术要求SJ/T 10630-1995半导体器件辐射加固试验方法中子辐照试验GJB 762.1-89半导体器件辐射加固试验方法γ总剂量辐照试验GJB 762.2-89半导体器件辐射加固试验方法γ瞬时辐照辐照试验GJB 762.3-89军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027-2000军用设备环境试验方法GJB 150.3-86半导体材料标准目录基础标准一、我国半导体材料标准1.基础标准锗晶体缺陷图谱GB/T 8756-1988掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程GB/T 13389-1992半导体材料术语GB/T 14264-1993半导体材料牌号表示方法GB/T 14844-1993晶片通用网络规范GB/T 16595-1996确定晶片坐标系规范GB/T 16596-1996硅材料原生缺陷图谱（原GBn 266-87）YS/T 209-1994 2.产品标准工业硅技术条件GB/T 2881-1991锗单晶GB/T 5238-1995高纯镓GB/T 101 18-1988高纯二氧化锗GB/T 1 1069-1989还原锗锭GB/T 1 1070-1989区熔锗锭GB/T 1 1071-1989锑化铟多晶、单晶及切割片GB/T 1 1072-1989液封直拉法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1093-1989水平法砷化镓单晶及切割片GB/T 1 1094-1989硅单晶GB/T 12962-1996硅多晶GB/T 12963-1996硅单晶抛光片GB/T 12964-2003硅单晶切割片和研磨片GB/T 12965-1996硅外延片GB/T 14139-1993锗单晶片GB/T 15713-1995高纯四氯化锗YS/T 13-1991硅片包装YS/T 28-1992高纯砷YS/T 43-1992高纯铟（原GB 8003-87）YS/T 264-1994霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片（原GB 1 Ys/T 290-1994锗富集物（原zB H 31003-87）YS/T 300-1994 3.方法标准非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 1550-1997硅、锗单晶电阻率测定　直流两探针法GB/T 1551-1995硅、锗单晶电阻率测定　直排四探针法GB/T 1552-1995硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法GB/T 1553-1997硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法GB/T 1554-1995半导体单晶晶向测定方法GB/T 1555-1997硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法GB/T 1557-1989硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法GB/T 1558-1997硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法GB/T 4058-1995硅多晶气氛区熔磷检验方法GB/T 4059-1983硅多晶真空区熔基硼检验方法GB/T 4060-1983硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法GB/T 4061-1983半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法GB/T 4298-1984非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T 4326-1984锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法GB/T 5252-1985半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流GB/T 6616-1995硅片电阻率测定扩展电阻探针法GB/T 6617-1995硅片厚度和总厚度变化测试方法GB/T 6618-1995硅片弯曲度测试方法GB/T 6619-1995　硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 6620-1995硅抛光片表面平整度测试方法GB/T 6621-1995硅抛光片表面质量目测检验方法GB/T 6624-1995砷化镓中载流子浓度等离子共振测量方法GB/T 8757-1988砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法GB/T 8758-1988砷化镓单晶位错密度的测量方法GB/T 8760-1988砷化镓外延层载流子浓度电容一电压测量方法GB/T 11068-1989硅片径向电阻率变化的测量方法GB/T 11073-1989电子材料晶片参考面长度测量方法GB/T 13387-1992硅片参考面结晶学取向x射线测量方法GB/T 13388-1992硅片直径测量方法 光学投影法GB/T 14140.1-1993硅片直径测量方法 千分尺法GB/T 14140.2-1993 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直GB/T 1414l-1993硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法GB/T 14142-1993 300-900&m硅片间隙氧含量红外吸收测量方法GB/T 14143-1993硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法GB/T 14144-1993硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法GB/T 14145-1993硅外延层载流子浓度测定汞探针电容一电压法GB/T 14146-1993重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方GB/T 14847-1993工业硅化学分析方法　1，10一二氮杂菲分光光度法GB/T 14849.1-1993工业硅化学分析方法　铬天青-S分光光度法测定铝量GB/T 14849.2-1993工业硅化学分析方法　钙量的测定GB/T 14849.3-1993硅片抗弯强度测试方法GB/T 15615-1995硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法GB/T 17169-1997非掺杂半绝缘砷化镓单晶深能级EL2浓度红外吸收测GB/T 17170-1997砷化镓单晶AB微缺陷检验方法GB/T 18032-2000半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法GB/T 19199-2003异质外延层和硅多晶层厚度的测量方法YS/T 14-1991硅外延层和扩散层厚度的测定 磨角染色法YS/T 15-1991硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法YS/T 23-1992外延钉缺陷的检验方法YS/T 24-1992硅抛光表面清洗方法YS/T 25-1992硅片边缘轮廓检验方法YS/T 26-1992晶片表面上微粒沾污测量和计数的方法YS/T 27-1992高纯砷化学分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑量YS/T 34.1-1992高纯砷化学分析方法 化学光谱法测定钴、锌、银、YS/T 34.2-1992高纯砷化学分析方法 极谱法测定硒量YS/T 34.3-1992高纯砷化学分析方法 极谱法测定硫量YS/T 34.4-1992高纯二氧化锗化学分析方法 硫氰酸汞分光光度法测YS/T 37.1-1992高纯二氧化锗化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅YS/T 37.2－1992高纯二氧化锗化学分析方法 石墨炉原子吸收光谱法YS/T 37.3－1992高纯二氧化锗化学分析方法化学光谱法测定铁、镁、YS/T 37.4-1992高纯镓化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅量YS/T 38.1-1992高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定锰、镁、铬和YS/T 38.2-1992高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定铅、镍、锡和YS/T 38.3-1992高纯铟中铝、镉、铜、镁、铅、锌量的测定 （化学YS/T 230.1-1994高纯铟中铁量的测定 （化学光谱法）（原GB 2594YS/T 230.2-1994高纯铟中砷量的测定 （二乙氨基二硫代甲酸银（A YS/T 230.3-1994高纯铟中硅量的测定 （硅钼蓝吸光光度法）（原G YS/T 230.4-1994高纯铟中硫量的测定 （氢碘酸、次磷酸钠谱法）（YS/T 230.5-1994高纯铟中鉈量的测定 （罗丹明B吸光光度法）（原YS/T 230.6-1994高纯铟中锡量的测定 （苯芴铜－溴代十六烷基三甲YS/T 230.7-1994 SEMI 标 准硅单晶抛光片规范SEMI M1-0302直径2inch硅单晶抛光片规格SEMI M1.1-89（重订本0299）直径3inch硅单晶抛光片规格SEMI M1.2-89（重订本0299）直径100mm硅单晶抛光片规格（厚度525μm）SEMI M1.5-89（重订本0699）直径100mm硅单晶抛光片规格（厚度625μm）SEMI M1.6-89（重订本0699）直径125mm硅单晶抛光片规格SEMI M1.7-89（重订本0699）直径150mm硅单晶抛光片规格SEMI M1.8-0669直径200mm硅单晶抛光片规格(切口)SEMI M1.9-0669直径200mm硅单晶抛光片规格(参考面)SEMI M1.10-0669直径100mm无副参考面硅单晶抛光片规格（厚度525μm）SEMI M1.11-90（重订本0299直径100mm无副参考面硅单晶抛光片规格　SEMI M1.12-90（重订本0299）直径150mm无副参考面硅单晶抛光片规格（厚度625μm）SEMI M1.13-0699直径350mm和400mm硅单晶抛光片指南SEMI M1.14-96直径300mm硅单晶抛光片规格(切口)SEMI M1.15-0302分立器件用硅外延片规范SEMI M2.0997蓝宝石单晶抛光衬底规范SEMI M3.12962inch蓝宝石衬底标准SEMI M3.2－913inch蓝宝石衬底标准SEMI M3.4－91100mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.5－923inch回收蓝宝石衬底标准SEMI M3.6－88125mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.6－88150mm蓝宝石衬底标准SEMI M3.8－91蓝宝石衬底上硅单晶（SOS）外延片规范SEMI M4－1296太阳能光电池用硅片规范SEMI M6－1000硅单晶抛光试验片规范SEMI M8－0301砷化镓单晶抛光片规范SEMI M9－0999电子器件用直径50.8mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.1－96电子器件用直径76.2mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.2－96 光电子用直径2inch砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.3－89光电子用直径3inch砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.4－89电子器件用直径100mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.5－96直径125mm砷化镓单晶圆形抛光片标准SEMI M9.6－95直径150mm砷化镓单晶圆形抛光片（切口）规范SEMI M9.7－0200 鉴别砷化镓晶片上观察到的结构和特征的标准术语SEMI M10－1296集成电路用硅外延片规范SEMI M11－0301晶片正面系列字母数字标志规范SEMI M12－0998 硅片字母数字标志规范SEMI M13－0998半绝缘砷化镓单晶离子注入与激活工艺规范SEMI M14－89半绝缘砷化镓抛光片缺陷限度表SEMI M15－0298多晶硅规范SEMI M16－1296块状多晶硅标准SEMI M16.1－89晶片通用网格规范SEMI M17－0998硅片订货单格式SEMI M18－0302体砷化镓单晶衬底电学特性规范SEMI M19－91建立晶片坐标系的规范SEMI M20－0998地址分配到笛卡尔坐标系的矩形单元规范SEMI M21－0998介电绝缘（DI）晶片规范SEMI M22－1296磷化铟单晶抛光片规范SEMI M23－0302直径50mm磷化铟单晶圆形抛光片标准SEMI M23.1－06003inch(76.2mm)磷化铟单晶圆形抛光片标准SEMI M23.2－1000矩形磷化铟单晶抛光片标准SEMI M23.3－0600电子和光电子器件用100mm圆形磷化铟单晶抛光片规SEMI M23.4－0999电子和光电子器件用100mm圆形磷化铟单晶抛光片规SEMI M23.5－1000优质单晶抛光片规范SEMI M24－1101根据聚苯乙烯乳胶球直径校准光点缺陷硅片检验系统SEMI M25－95运输晶片用的片盒和花篮再使用指南SEMI M26－96确定测试仪器的精度与公差比（P/T）的规程SEMI M27－96开发中的直径300mm硅单晶抛光片规范SEMI M28－0997（1000撤回）直径300mm晶片传递盒规范SEMI M29－1296用傅立叶变换红外吸收光谱测量砷化镓中代位碳原子SEMI M30－0997用于300mm晶片传送和发货的正面打开的发货片盒暂SEMI M31－0999统计规范指南SEMI M32－0998用全反射X射线荧光光谱（TXRF）测定硅片表面残留SEMI M33－0998制定SIMOX硅片技术规范指南SEMI M34－0299开发自动检查方法测量硅片表面特征规范的指南SEMI M35－0299低位错密度砷化镓晶片腐蚀坑密度（EPD）的测试方SEMI M36－0699低位错密度磷化铟晶片中腐蚀坑密度（EPD）的测试SEMI M37－0699硅抛光回收片规范SEMI M38－1101半绝缘砷化镓单晶材料的电阻率、霍尔系数盒霍尔迁SEMI M39－0999关于硅片平坦表面的表面粗糙度的测量指南SEMI M40－0200功率器件、集成电路用绝缘体上硅（SOI）晶片的规SEMI M41－1101化合物半导体外延片规范SEMI M42－1000关于编制硅片纳米形貌报告的指南SEMI M43－0301硅中间隙氧的转换因子指南SEMI M44－0301 300mm晶片发货系统临时标准SEMI M45－0301用EVC剖面分布测量外延层结构中载流子浓度的测试SEMI M46－1101 CMOS LSI电路用绝缘体上硅（SOI）晶片规范SEMI M47－0302评价无图形硅衬底上薄膜的化学机械抛光工艺的指南SEMI M48－1101 用于130nm级工艺硅片几何尺寸测量设备的指南SEMI M49－1101 采用覆盖法确定表面扫描检查系统的捕获率和虚假计SEMI M50－1101 化合物半导体外延片规范SEMI M42－1000硅片背面条型代码标志规范SEMI T1－95带有二维矩阵代码符号的晶片标志规范SEMI T2－0298 晶片盒标签规范SEMI T3－0302 150mm和200mm晶片箱标志尺寸规范SEMI T4－0301 砷化镓圆形晶片字母数字刻码规范SEMI T5－96带二维矩阵代码符号的双面抛光晶片背面标志规范SEMI T7－030262079:200110466.13-93 714.12A-99165.4-1998（重订本0299）（重订本0299）（重订本0699）（重订本0699）（重订本0699）（重订本0299）90（重订本0299）撤回）。

GB773A_2000电线电缆通用规范标准

GB773A_2000电线电缆通用规范标准

中 华 人 民 共 和 国 国 家 军 用 标 准航空航天用含氟聚合物绝缘电线电缆通用规General specification of fluoropolymerinsulated wires and cables for aerospacecraft1 围 1.1 主题容本规规定了航空航天用含氟聚合物绝缘电线电缆(以下简称电线电缆)的要求、质量保证规定和交货准备。

1.2 适用围本规适用于含氟聚合物绝缘电线电缆产品研制、生产、订货和验收。

含氟聚合物包括聚四氟乙烯(PTFE)，聚全氟乙丙烯(FEP)，聚偏氟乙烯(PVDF)，乙烯—四氟乙烯共聚物(ETFE)，交联乙烯—四氟乙烯共聚物(XETFE)，四氟乙烯—全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)或其他含氟聚合物。

这些聚合物可以单独使用，也可以与其它材料组合使用。

1.3 分类1.3.1 产品代号 1.3.1.1 系列代号 F1.3.1.2 绝缘代号聚四氟乙烯(PTFE)挤制绝缘F4 加有耐磨填料的聚四氟乙烯(PTFE)挤制绝缘 F41 聚全氟乙丙烯(FEP)挤制绝缘F46 乙烯—四氟乙烯共聚物(ETFE)挤制绝缘F40 辐照交联乙烯—四氟乙烯共聚物(XETFE)挤制绝缘F40J乙烯—三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)挤制绝缘 F30 聚四氟乙烯薄膜(车削薄膜)绕包绝缘 F42 聚四氟乙烯生料带绕包绝缘F43 聚四氟乙烯带/玻璃丝涂聚四氟乙烯乳液/聚四氟乙烯生料带组合绝缘 F44 聚全氟乙丙烯(FEP)/聚偏氟乙烯(PVDF)组合绝缘F45 聚四氟乙烯/聚酰亚胺/聚四氟乙烯(PTFE/PI/PTFE)复合带和聚四氟乙烯 生料带组合绝缘 F47 1.3.1.3 缆芯类型代号绞型(包括双绞)省略GJB 773A -2000 代替 GJB 773.1 - 89平行B1.3.1.4 屏蔽代号镀锡铜线屏蔽镀锡圆铜线编织屏蔽P11 镀锡扁铜线编织屏蔽P12镀锡圆铜线绕包屏蔽P13镀锡扁铜线绕包屏蔽P14 镀银铜线屏蔽镀银圆铜线编织屏蔽P21镀银扁铜线编织屏蔽P22镀银圆铜线绕包屏蔽P23镀银扁铜线绕包屏蔽P24 镀镍铜线屏蔽镀镍圆铜线编织屏蔽P31镀镍扁铜线编织屏蔽P32镀镍圆铜线绕包屏蔽P33镀镍扁铜线绕包屏蔽P34 镀银铜合金线屏蔽镀银圆铜合金线编织屏蔽P41镀银扁铜合金线编织屏蔽P42镀银圆铜合金线绕包屏蔽P43镀银扁铜合金线绕包屏蔽P44 镀镍铜合金线屏蔽镀镍圆铜合金线编织屏蔽P61镀镍扁铜合金线编织屏蔽P62镀镍圆铜合金线绕包屏蔽P63镀镍扁铜合金线绕包屏蔽P641.3.1.5 护层代号聚全氟乙丙烯(FEP)挤制护套H3聚四氟乙烯(PTFE)挤制护套H4聚四氟乙烯(PTFE)生料带绕包护层H5聚酰亚胺/聚全氟乙丙烯(PI/FEP)复合带绕包护层H6玻璃丝编织涂覆聚四氟乙烯乳液护层H7聚偏氟乙烯(PVDF)挤制护套H8四氟乙烯—全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)挤制护套H9乙烯—四氟乙烯共聚物(ETFE)挤制护套H10交联乙烯—四氟乙烯共聚物(XETFE)挤制护套H11聚全氟乙丙烯/聚酰亚胺/聚全氟乙丙烯(FEP/PI/FEP)复合带和H12 聚四氟乙烯生料带组合绕包护层交联聚偏氟乙烯(XPVDF)挤制护套H13 1.3.1.6 导体代号镀锡铜导体(JX 型) - 1 镀银铜导体(JY 型) - 2 镀镍铜导体(JN 型) - 3 镀锡铜合金导体(JHX 型) - 6 镀银铜合金导体(JHY 型) - 7 镀镍铜合金导体(JHN 型) - 8 铝导休(JL型) - 11 1.3.1.7 重量类型代号轻型Q 普通型省略重型Z 1.3.2 产品表示方法1.3.2.1 产品用型号、规格及详细规编号表示。

抽样检验标准精选(最新)

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抽样检验标准精选（最新）G2828.1《GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》G2828.2《GB/T 2828.2-2008 计数抽样检验程序:按极限质量LQ检索的孤立批检验抽样方案》G2828.3《GB/T 2828.3-2008 计数抽样检验程序:跳批抽样程序》G2828.4《GB/T 2828.4-2008 计数抽样检验程序:声称质量水平的评定程序》G2828.5《GB/T 2828.5-2011 计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批序贯抽样检验系统》G2828.10《GB/T 2828.10-2010 计数抽样检验程序：GB/T 2828计数抽样检验系列标准导则》G2828.11《GB/T 2828.11-2008 计数抽样检验程序:小总体声称质量水平的评定程序》G2829《GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表》G3358.1《GB/T 3358.1-2009 统计学词汇及符号: 一般统计术语与用于概率的术语》G3358.2《GB/T 3358.2-2009 统计学词汇及符号：应用统计》G3358.3《GB/T 3358.3-2009 统计学词汇及符号:实验设计》G3359《GB/T 3359-2009 数据的统计处理和解释 统计容忍区间的确定》G4087《GB/T 4087-2009 数据的统计处理和解释 二项分布可靠度单侧置信下限》G4088《GB/T 4088-2008 数据的统计处理和解释 二项分布参数的估计与检验》 G4089《GB/T 4089-2008 数据的统计处理和解释 泊松分布参数的估计和检验》 G4091《GB/T4091-2001 常规控制图》G4882《GB/T4882-2001 数据的统计处理和解释正态性检验》G4883《GB/T 4883-2008 数据的统计处理和解释 正态样本离群值的判断和处理》G4885《GB/T 4885-2009 正态分布完全样本可靠度置信下限》G4886《GB/T4886-2002 带警戒限的均值控制图》G4887《GB/Z 4887-2006 累积和图—运用累积和技术进行质量控制和数据分析指南》G4888《GB/T 4888-2009 故障树名词术语和符号》G4889《GB/T 4889-2008 数据的统计处理和解释 正态分布均值和方差的估计与检验》G4891《GB/T 4891-2008 为估计批(或过程)平均质量选择样本量的方法》G6378.1《GB/T 6378.1-2008 计量抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的对单一质量特性和单个AQL的逐批检验的一次抽样方案》G6378.4《GB/T 6378.4-2008 计量抽样检验程序 第4部分:对均值的声称质量水平的评定程序》G6379.1《GB/T 6379.1-2004 测量方法与结果的准确度：总则与定义》G6379.2《GB/T 6379.2-2004 测量方法与结果的准确度：确定标准测量方法重复性与再现性的基本方法》G6379.3《GB/T 6379.3-2012 测量方法与结果的准确度(正确度与精密度) 第3部分：标准测量方法精密度的中间度量》G6379.4《GB/T 6379.4-2006 测量方法与结果的准确度:确定标准测量方法正确度的基本方法》G6379.5《GB/T 6379.5-2006 测量方法与结果的准确度:确定标准测量方法精密度的可替代方法》G6379.6《GB/T 6379.6-2009 测量方法与结果的准确度(正确度与精密度):准确度值的实际应用》G6380《GB/T 6380-2008 数据的统计处理和解释 Ⅰ型极值分布样本离群值的判断和处理》G8051《GB/T 8051-2008 计数序贯抽样检验方案》G8052《GB/T8052-2002 单水平和多水平计数连续抽样检查程序及表》G8054《GB/T 8054-2008 计量标准型一次抽样检验程序及表》G8055《GB/T 8055-2009 数据的统计处理和解释 Г分布（皮尔逊Ⅲ型分布）的参数估计》G8056《GB/T 8056-2008 数据的统计处理和解释 指数分布样本离群值的判断和处理》G8170《GB/T 8170-2008 数值修约规则与极限数值的表示和判定》G8053《GB/T8053-2001 不合格产品率的计量标准型一次抽样检验程序及表》G10092《GB/T 10092-2009 数据的统计处理和解释 测试结果的多重比较》G10093《GB/T 10093-2009 概率极限状态设计（正态-正态模式）》G10094《GB/T 10094-2009 正态分布分位数与变异系数的置信限》G10111《GB/T 10111-2008 随机数的产生及其在产品质量抽样检验中的应用程序》G12315《GB/T 12315-2008 感官分析 方法学 排序法》G13262《GB/T 13262-2008 不合格品百分数的计数标准型一次抽样检验程序及抽样表》G13264《GB/T 13264-2008 不合格品百分数的小批计数抽样检验程序及抽样表》G13340《GB/T13340-1991 产品质量等级品率的确定和计算方法》G13393《GB/T 13393-2008 验收抽样检验导则》G13732《GB/T 13732-2009 粒度均匀散料抽样检验通则》G14437《GB/T14437-1997 产品质量监督计数一次抽样程序及抽样方案》G14459《GB/T 14459-2006 贵金属饰品计数抽样检验规则》G16306《GB/T 16306-2008 声称质量水平复检与复验的评定程序》G16307《GB/T16307-1996 计量截尾序贯抽样检验程序及抽样表》G17039《GB/T17039-1997 利用试验数据确定产品质量与规格相符性的实用方法》G17989《GB/T17989-2000 控制图通则和导引》G21223.1《GB/T 21223.1-2015 老化试验数据统计分析导则 第1部分：建立在正态分布试验结果的平均值基础上的方法》G21223.2《GB/T 21223.2-2015 老化试验数据统计分析导则 第2部分：截尾正态分布数据统计分析的验证程序》G21664《GB/T 21664-2008 工作抽样方法》G22553《GB/Z 22553-2010 利用重复性、再现性和正确度的估计值评估测量不确定度的指南》G22554《GB/T 22554-2010 基于标准样品的线性校准》G22555《GB/T 22555-2010 散料验收抽样检验程序和抽样方案》G26823《GB/T 26823-2011 基于信用原则控制检出质量的零接收数计数抽样检验系统》G31233《GB/Z 31233-2014 分立个体类产品随机抽样实施指南》GJ179A《GJB179A-1996 计数抽样检验程序及表》GJ768A《GJB/Z768A-1998 故障树分析指南》GJ1442A《GJB 1442A-2006 K 检验工作要求》GJ2649《GJB2649A-2011 Z 军用电子元件失效率抽样方案和程序》GJ3585《GJB3585-1999 有线测量及数据处理》GJ3677A《GJB3677A-2006 Z 装备检验验收程序》GJ4442《GJB 4442-2002 进口军用航空产品检验验收规程》GJ20358《GJBz 20358-97 军工产品成品检验验收程序》H275《HB/Z275-1995 民用航空产品首件检验》QJ977B《QJ 977B-2005 非金属材料复验规定》QJ1386A《QJ 1386A-1995 金属材料复验规定》QJ2935《QJ 2935-1997 随机数的产生及检验》SJ20712《SJ20712-1998 计数检查单水平和多水平连续抽样检查和程序及表》56.40SY6714《SY/T 6714-2008 基于风险检验的基础方法》LY1717《LY/T 1717-2007 人造板抽样检验指导通则》。