DFD651 Change Blade SOP
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DFD651 Change Blade SOP⏹* Blade Change 换刀⏹* Blade Dressing 磨刀⏹* Hairline (确认Hairline)一：Blade Change1.1 将要换刀的工具准备好，主要有以下三种：Hub Blade Demounting Jig 棉花棒扭力扳手⏹进入更换割刀的主界面1 确认旧刀资讯(F6),填写到切割刀回收纪录表,同时把新刀状况填入切割刀换刀检查表中。
2 拆除旧刀与更换新刀时界面尽量保持在5.2以观察BBD Sensor的状态。
3 为更换后的新刀做测高，以便得到割刀的相对高度。
4 为更换后的新刀的刀刃做研磨，以便割刀有较好的切割品质。
5 做刀痕校正，使Z1 和Z2的切割痕对齐，防止切偏。
6 将旧刀的一些资讯记录于表单，以供需要时查询。
1.2进入画面5.6将旧刀的切割长度(m)、刀刃剩余长度(mm) (Current Blade Exposure)、都要记录下来，将数据填到相应的纪录表上，如果是堪用刀还要在专用标签上写明更换人的工号和更换的日期以及更换割刀的原因，以备下次用到此割刀时进行核对！(1) 日期(2) 类别(3) 剩余切割寿命M，后面的数字为刀刃的剩余长度mm(4) 机台编号(5) 更换人⏹以下是更换割刀的原因：NA. Blade life time limit (寿命到)1. 割刀飞失2. 割刀破损3. 晶圆厚度不同4. chipping 过大5. 切割道偏移6. 刀刃长度不足7. 切割道太宽8.其他(请填写原因于备注栏)1.3 进入画面5.1 确认欲更换割刀的相关参数。
(1) 选择换Z1 or Z2 ：按F1 选择Z1或Z2(2 ) 割刀型号(3) 选择使用新刀或旧刀，按F1即可进行选择。
(4) 割刀寿命(5) 硬刀或软刀(6) 刀刃长度1.4进入画面5.2做BBD Sensor，注意在handle放下时其值为10%左右(新刀)，若将handle抬起其正确值为90%以上。
1.5此时在屏幕菜单5.2的情况下进行换刀，拆除旧刀的步骤如下：(1) 抬高BBD SENSOR 的Handle （注意手扳动的位置）(2) 將扭力扳手套到刀座上的Cover(3) 顺时针旋转扭力扳手松开Cover(4) 將Cover 取下(5) 以爪子夾住刀子（注意：要查看爪之是否将刀子抓牢）(6) 將刀子取下（要慢慢的将刀子取下，强行取下会伤到刀轴！）(7) 将旧刀放入刀盒（注意：只有刀完全放入刀盒之后才可松开爪子，以免刀子倾斜掉到地上）(8) 清洁非接触性测高Sensor （使用棉花棒沾水清洁）(9) 清洁BBD Sensor （使用棉花棒沾水清洁）(10) 清洁刀座轴心（使用棉花棒沾水清洁）(11) 观察BBD Sensor Sensitivity 注意：其正确值为90% ≦BBD Sensor Sensitivity ‹ 100%1.6更换新刀(1) 以爪子由刀盒取出新刀（注意要抓牢且小心伤到刀刃！）(2) 将刀子套进轴心（刀子对准刀轴，顺势套进去。
不可勉强套进，否则会伤害刀轴。
）(3) 确认刀面平贴刀座（确认刀子完全套进且平贴刀座后，再以双手手指压住並旋转角度压数次，以確认完全平贴刀座。
）(4) 将Cover 装上(5) 将扭力扳手套住Cover(6) 逆时针旋转扭力扳手锁紧注意：扭力扳手的扭力大小锁紧並使扭力扳手响三声(7) 将BBD SENSOR的Handle 回复原位（注意：扳的位置。
）(8) 观察BBD Sensor Sensitivity （此时BBD Sensor Sensitivity 的显示值应5%~15%，否则需做调整。
）(9) 调整BBD Sensor Sensitivity （方法：先将Lock 的螺丝旋钮松开，再调整BBD Sensor Sensitivity 的调整旋钮。
）1.7更换新刀完毕后，进入界面5.3，进行自动测高，由机器自动测量新刀的相对高度，主要有以下三种形式：F1 : NON-CONTACT SET UP 非接触性测高方法：以光对照式Sensor 感应割刀的相对高度。
执行测高时，割刀移动至Sensor的上方后缓慢下降，遮到Sensor 后上升，连续做三次求平均值。
F2 : CHUCK TABLE SET UP 接触性测高方法：割刀下降接触Chuck Table 边缘的金属棉，以量得割刀与Chuck Table的表面的相对高度。
F3 : SENSOR CALIBRATION SET UP 接触性和非接触性测高（注意：一般时我们选F3，接触性和非接触性测高都要做！）F1 : 非接触性测高(Z1)F2 : 非接触性测高(Z2)F3 : 非接触性测高(Z1,Z2)Sensor Voltage Level :97% ≦Voltage Level ≦100% 4.85V ≦Voltage Value ≦5V（针对NCS sensor：机台show出的理论上允许范围是97%~103%，但一般为了保护sensor，避免过大的电压，通常将其调整在97%~100%，即4.85~5V之间。
）F1 : 接触性测高(Z1)F2 : 接触性测高(Z2)F3 : 接触性测高(Z1,Z2)二：Blade Dressing2.1将新刀换好后，首先要进行磨刀。
为了使钻石颗粒均匀的裸露出来，如此刀才有较好的切割能力。
步骤：(1) 置一420微米厚度的6”Mirror Wafer(用8”的一半也可以代替)晶圆于Chuck Table上将Mirror Wafer 置于Chuck Table 上，按C/T VAC (Chuck Table Vacuum ),确认四个夹子均压住铁圈.为了使Mirror wafer 能牢牢的固定在chuck table 上。
(2)选择第四组研磨程序，进入画面5.4(3)进入此画面，选择欲研磨的刀子并确认其各项参数！(a)选择研磨的刀子(b) Dummy wafer size （一般我们都选6寸的mirror wafer进行研磨）(c) Mirror wafer的厚度(0.420)(d) 在磨刀时刀痕与刀痕之间的距离，我们都用0.400mm。
(e) 刀刃边缘与Table之间的距离(0.080mm)。
(f) 进刀速度与磨刀次数（一般新刀至少需要磨200刀，旧刀需要磨20刀。
）(g) Tape的厚度Wafer 的平行度校正按F4 : 1CH ALINMENT 进入Align 画面，校正Mirror Wafer的平行度。
(4) Dummy Wafer作平行度校正进行平行度校正：移动Mirror Wafer 至尚未被切割的地方，以最靠近未被切割区的切割线为参考线。
屏幕上的绿色线为基准线，将绿色基准线对准切割痕的上边或者是下边，按F5进行平行度校正，若不平则继续将绿线对准切割痕继续按F5,直到屏幕下边出现”θadjusted ”。
表明此时已经校正好。
(若Mirror Wafer 没有被磨过，则以6寸Mirror Wafer上的水平切线为标准；若已被磨过，则以最靠近未被切割区的切割线为参考线）(5)当校完平行度以后，按SCR index向上或向下跳动两个格到Mirror Wafer的空白区域,按Enter保存资料;选择一个切割的方向F5(向后）或者F10（向前）;然后按start 即可进行切割！(6)在磨刀過程中,我们最好按pause键，停下来检查一下切割痕，看是否有较大的崩缺和其它异常现象，若没有按start键，继续磨刀，直到磨刀结束。
三. 做Hairline 平行度校正3.1磨刀完毕,在5.0画面，按F5 键进入界面5.5做Hairline 平行度校正。
移动工作物至尚未被切割的地方，以最靠近未被切割区的切割线为参考线(因Mirror Wafer上已有许多的切割线，如此才能确认所选的所在位置，)，屏幕上的绿色线为基准线作平行度校正。
Check 参数的核查(a) 欲校正之转轴(b) Wafer 的尺寸(c) Wafer 的厚度(d) 切割时刀子边缘与Table 表面的距离(e) Z1 与Z2 两条刀痕的距离(f) 切割时进刀速度(g) Spindle 的转速3.2当校平完以后，向未切割区跳两个SCREEN INDEX, 按Enter键继续再切割一刀，将会出现如右图所示的画面，切割痕较宽的为Z1,较窄的为Z2。
Z1 Hairline 校正移动实际的切割线对准绿色的基准线做吻合。
吻合度越高，精确度就越高。
此为Z1 Hairline 校正，完成后按ENTER，画面会自动跳至Z2 的切割线处。
Z2 按照以上的方法对Z2进行校正。
3.3 最後进行测高磨刀时，割刀已有所磨耗，因此需再做测高一次，以确认此时割刀的高度。
进入画面5.3 ,按F3 ,进行接触性和非接触性测高Notes:工作过程中可能需要调整hairline,当Hairline 位置调整大于0.05mm时, 机台出现警告讯息correction > 0.05mm , If it is correct , execute again操作人员要确认清楚而且Hairline 要做两次以上double check. Hairline 调整错误将导致切割错误的严重后果(Hairline 调整失误将使得Z1与Z2 不在同一直在线,导致切割时会造成二道切割痕)到此Die Saw 的Change Blade 就全部完成！。
