焊接强度抽检规范

  • 格式:doc
  • 大小:44.50 KB
  • 文档页数:1

第 1 页 共 1 页
编 号 ZDS-G-009
TCL移动通信有限公司 焊接强度抽检规范
版 本 A0
生效日期 2004/08/15
1目的
为了及时发现SMT制程异常因素并加以控制,提高SMT表面贴装的焊接强度。
2 适用范围
适用于TCL移动通信有限公司所有主板PCBA。
3 检验时机和频率要求
3.1 首件检验:首件确认2个拼版PCBA,首件焊接强调确认:SIM连接器、电池连接器、新机型切换每批初件、重
大工艺变更(如:调整Reflow炉温曲线、锡膏印刷参数和相关机器维修后)。
3.2 例行检验:同一生产线同一机型每生产2小时抽检1拼版PCBA。
3.3 特殊检验:生产出现重大品质问题,须查证焊接质量时。
3.4 做过焊接强度的PCBA需要对做过焊接清单测试的器件进行加焊后方可流入下一工序。
4 检验流程
4.1 首件检验:首件生产2个拼版PCBA时,回流焊接外观检验完毕后,必须由巡检员做电池连接器、SIM卡连接器
焊接强度检验,推力标准为:5芯电池连接器推3Kg、2芯电池连接器推1.5Kg;SIM卡连接器推2Kg。巡检员按《表
面附着力测试操作规程》进行操作,要求当推力达到标准值时,无被推器件与焊盘分离或损件的现象,并及时将结
果填写在《首件记录表》中。检验过程中若出现重大异常,巡检员应该及时通知相关技术员或工程师到现场处理后
方可生产。
4.2 例行检验:巡检员按照首件检验记录的时间开始,同一生产线同一机型每生产2小时抽检1拼版PCBA,按照《表
面附着力测试操作规程》进行操作,并填写检验记录《SMT QC检查(测试)报告》,检验中出现重大异常,巡检员
及时通知相关技术员或工程师到现场处理后方可继续生产。
4.3 特殊检验:生产出现重大品质问题,须查证焊接强度时,巡检员协助相关人员按照要求进行检验并填写相关检
验记录。
5 相关文件与记录
《SMT QC检查(测试)报告》 E01-014
《表面附着力测试操作规程》 ZDSH-JY/OQC-SMT-05

更改标记 更改原因 更改者 更改日期 审核者 审核日期




拟 制 标 化 审 核 复核 批