焊接作业外观检验标准

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員工培訓教材之品質篇

*主編/制作:趙永崗* 監

制﹕彭代立

•品質与產品

•焊接作業標准

•靜電防護(1)(2)

焊接作業外觀檢驗標准•檢驗焊錫點的標准

•SMT零件焊接檢驗標准

•插件/后焊元件檢驗標准

•PCB連線要求及454膠使用方法

PCA維修課培訓教材編寫/制作﹕趙永崗

一﹕檢驗焊錫點的標准

•表面是否接触良好

•是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象

•焊點是否光亮

•焊點是否圓滑無錫尖

•零件表面是否完整(無損件)/清潔

PCA維修課培訓教材

二﹕SMT零件外觀標准1﹕吃錫程度

•A﹕吃錫高度最少程度>=1/4端子高度

•B﹕錫尖不得高于元件本体

•C﹕吃錫寬度>=1/2端子高度

•D﹕吃錫高度最多是焊錫與端子之角度<90度

•E﹕不可錫多外露至焊墊

PCA維修課培訓教材

2:偏移程度3:損坏:損裂本体

•A﹕偏轉角度小于10度

•B﹕前后偏移不得超出焊墊外

•C﹕左右偏移小于端子寬度

•D﹕圓形元件左右偏移不得超出焊墊

PCA維修課培訓教材

三﹕插件/ 后焊元件外觀檢驗

•1﹕不可殘留松香﹔

•2﹕錫尖小于1.2mm﹐且無外露跡象﹔

•3﹕吃錫程度>=3/4PCB厚度﹔

•4﹕零件腳明顯可見﹐無包焊現象﹔

•5﹕0.2<殘留錫渣<0.5mm為主缺點﹔

•6﹕零件腳受損<20%零件腳﹔

•7﹕零件受損不得延至密封區或裸露底材﹔

•8﹕零件腳不得嚴重氧化﹔

•9﹕IC插槽浮高<1mm,SWICH﹑SOCKET浮高<0.5mm

PCA維修課培訓教材

四﹕PCB連線要求及454膠使用方法

1﹕整線作業

•A:必須成90度•B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm;•C:零件面連線是時﹐不得穿過或跨越元件﹐多線連接時可并行•D:連線不得穿過IC中間(避免EMI干扰)•E:整線時﹐引破皮而裸線者﹐需更換連線•F:同一PCB連線顏色必須相同•G:兩點連線<=1CM時﹐可用裸線相連﹐要求裸線上點膠•H:連線不能穿透PCB板体•I﹕板面連線較長時﹐必須每隔5cm點膠

PCA維修課培訓教材

2:連線露出焊點之裸線應<0.5mm

3:點膠

•A﹕不粘零件腳

•B﹕膠粘連線與PCB之最大間隙不能>0.5mm

•C﹕膠點的最大直徑6mm

•D﹕點膠位置在每5cm及彎腳處

PCA維修課培訓教材投影片摘要

•主題1

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